本文介紹了Enea針對多核DSP/SoC的平臺軟件解決方案。詳細介紹了方案的組成，包括面向針對多核DSP/SoC的OSEck操作系統(tǒng)、多核CPU的Enea Linux以及OSE操作系統(tǒng)、DSP陣列的管理模塊dSPEED、Enea系統(tǒng)級調試工具Optima以及Enea的分布式透明傳輸模塊LINX。
2013-06-14 13:50:28
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CEVA-TeakLite-4 DSP 和RivieraWaves Sense 802.11n Wi-Fi平臺的授權許可，用于開發(fā)高集成度無線音頻系統(tǒng)級芯片（SoC） 。
2015-07-02 11:06:548329 物聯(lián)網(wǎng)領域常用的SOC平臺設計方案有三種，分別為單核心SOC平臺、異構SOC平臺以及多核與硬件加速器混合SOC平臺。單核心SOC平臺設計的特點在于其核心針對特定領域優(yōu)化，例如ARM公司的Cortex?M4平臺以及意法半導體的MSP430平臺。
2022-10-06 10:19:00647 本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-5 11:04 編輯
最近經(jīng)常遇到網(wǎng)友會咨詢AM57XX平臺DSP如何使用，現(xiàn)總結如下：1，opencl，標準processor sdk linux
2018-06-04 07:43:28
DSP開發(fā)工程師 職位描述：1. 負責matlab/Visual Studio算法到DSP平臺的移植和優(yōu)化；2. 基于多核，多線程處理器架構進行DSP開發(fā)設計；3. 協(xié)助算法工程師在DSP開發(fā)板上進
2017-09-07 13:39:03
的IP（MCU、DSP，etc）。因此，作為一種軟/硬件平臺，面向系統(tǒng)需求的軟/硬件協(xié)同設計技術與方法一定是決定SOC設計成敗的最關鍵因素。針對這一問題，本文從闡述軟/硬件協(xié)同設計對SOC芯片開發(fā)
2009-11-19 11:19:30
SoC FPGA的DSP能力應對新興的***需求是什么？
2021-05-24 07:05:13
先進的設計與仿真驗證方法成為SoC設計成功的關鍵。一個簡單可行的SoC驗證平臺，可以加快SoC系統(tǒng)的開發(fā)與驗證過程。FPGA器件的主要開發(fā)供應商都針對自己的產(chǎn)品推出了SoC系統(tǒng)的開發(fā)驗證平臺，如
2019-10-11 07:07:07
廣泛，主要是因為現(xiàn)有主流ARM芯片采用的架構便是SOC架構的一種，SOC是一個比較廣泛的概念，現(xiàn)階段許多ARM、DSP都開始采用SOC的方式來將多個器件加到處理器上組成復雜的系統(tǒng)?！ ?、開發(fā)
2017-04-13 08:55:14
比較廣泛的概念，現(xiàn)階段許多ARM、DSP都開始采用SOC的方式來將多個器件加到處理器上組成復雜的系統(tǒng)。5、開發(fā)成本·ARM主要是搭載LINUX、ANDROID、WINCE等操作系統(tǒng)，在開發(fā)難度上看，相對
2017-04-04 12:44:52
STM32學習筆記①ARM、MCU、DSP、FPGA、SoC各是什么？區(qū)別是什么？(轉)ARM、MCU、DSP、FPGA、SoC的比較CMSIS標準ARM、MCU、DSP、FPGA、SoC各
2021-12-09 07:08:05
CC2530開發(fā)平臺——使用說明1 產(chǎn)品組成開發(fā)平臺 開發(fā)平臺主要由XWWK-CC2530A模塊、專用主板、仿真器、供電底板以及天線、數(shù)據(jù)線等配件組成，同時，贈送大量軟件、代碼以及資料等。 2 2
2016-03-08 11:10:00
它們之間的關系CPU是最基本的存在，因為某些原因，在CPU的外部又包裹了部分附加功能，和CPU一起共同構成MCU、DSP、SOC等這些芯片，因此它們都是從CPU的基礎上擴展而來，基本關系我們可以
2021-11-03 08:03:45
處理、音頻處理和電源管理資源的全面選擇。旨在支持原始設備制造商開發(fā)具有優(yōu)良的音頻質量、語音控制、遠場回波消除、傳感器處理和音頻后處理的產(chǎn)品，它在數(shù)字信號處理器(Dsp)處理能力和單片機平臺上的先進性能方...
2021-07-29 08:43:20
系統(tǒng)的設計仿真，結合最新的 DM642 DSP 處理器和 ARM9 處理器，可實現(xiàn)高性能 SOC 系統(tǒng)設計驗證。配合我們提供的擴展板，還可實現(xiàn)高速數(shù)字無線通信、高速視頻采集編解碼等綜合仿真。 開發(fā)平臺
2010-12-25 15:47:19
ADP SoC由以下部分組成：
·獨立開發(fā)主板，ARM?多功能?快速朱諾開發(fā)平臺V2M-朱諾R2，實例化TSMC28HPM制造的ADP SoC。
·支持每個硬件平臺的軟件開發(fā)工具包(SDK)，并包含
2023-08-24 07:05:19
ADP SoC是在臺積電28HPM工藝上實現(xiàn)的開發(fā)芯片，提供以下功能：
?一個用于ARMv8-A軟件和工具開發(fā)的平臺，能夠在基于Linaro的內核（如Linux和Android）上對軟件交付進行穩(wěn)健
2023-08-02 08:54:51
` 免費和開源的 RISC-V 指令集架構（ISA）的應用日益普遍，推動了經(jīng)濟、標準化開發(fā)平臺的需求，該平臺嵌入 RISC-V 技術并利用多樣化 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)。為滿足這一需求
2020-09-25 11:39:42
arm，asic，dsp，fpga，mcu，soc各自的特點人工智能受到越來越多的關注，許多公司正在積極開發(fā)能實現(xiàn)移動端人工智能的硬件，尤其是能夠結合未來的物聯(lián)網(wǎng)應用，對于移動端人工智能硬件的實現(xiàn)
2021-11-11 07:35:31
ccs軟件可以在定點dsp平臺開發(fā)浮點運算嗎
2012-10-07 21:54:47
申請理由： 項目要求，用DSP開發(fā)板做出一個運動小車的運動監(jiān)控平臺項目，現(xiàn)在需要搭建硬件系統(tǒng)環(huán)境，需開發(fā)板一套。項目描述： 在整個運動控制平臺硬件系統(tǒng)中，系統(tǒng)供電電路主要有DCDC模塊構成，負責給
2015-09-10 11:15:15
、實時時鐘管理、中斷服務管理、外設驅動程序管理等。 TI公司的DSP開發(fā)軟件包括集成開發(fā)系統(tǒng)（CCS），實時操作系統(tǒng)（DSP/BIOS），第三方算法庫標準（eXpressDSP）. DSP/BIOS以
2015-11-08 17:51:04
本文介紹一種面向基站平臺處理單板的基于融合SoC處理器的平臺軟件解決方案。
2021-05-17 06:36:12
從知識平臺角度認識集成電路--知識平臺上SOC的高速發(fā)展1．從工具發(fā)展看集成電路2．集成電路的歸一化技術3．集成電路的知識集成4．微處理器的智力集成5．從知識平臺看集成電路 [hide][/hide]
2009-10-15 12:09:58
生成的代碼包移植到使用的平臺，移植方法參考《GoKit3二次開發(fā)-通用平臺版移植說明》。3.2 生成SoC方案代碼定義好產(chǎn)品后，選擇左側服務中的“SoC開發(fā)”(假設使用的SoC芯片是esp8266
2016-12-20 16:25:36
創(chuàng)新SoC網(wǎng)絡平臺Axxia如何為移動寬帶提速的？
2021-05-25 06:42:54
基于DSP核控制的SoC系統(tǒng)是由哪些部分組成的？基于DSP核控制的SoC系統(tǒng)該如何去設計？
2021-06-18 09:42:47
本帖最后由 mr.pengyongche 于 2011-8-27 11:55 編輯
[共享] 基于DSP的電機控制器通用開發(fā)平臺的研究from hellodsp
2011-08-26 20:09:53
測量和高精度要求。例如，在66AK2L06 SoC執(zhí)行一個頻譜分析儀將涉及執(zhí)行采樣級處理的DFE、執(zhí)行幀級處理的FFTC硬件加速器和多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)，連同在C66x DSP內核上支持塊
2018-05-31 10:02:50
TMS320C6713EVM開發(fā)板為硬件平臺，利用LabVIEW DSP模塊和LabVIEW DSP Test Toolkit for TI DSP工具包實現(xiàn)LabVIEW與DSP的整合，完成
2019-04-26 09:40:03
開發(fā)平臺：DM8127+ipnc-rdk3.5
現(xiàn)在想建立dsp處理算法，但是ipnc中的demo沒有dsp相關的例程，請問如何建立dsp算法link？
2018-05-28 13:45:50
導航系統(tǒng)SoC芯片設計的要求有什么？如何構建基于LEON開源軟核的SoC平臺？
2021-05-27 06:18:16
Vitis統(tǒng)一軟件平臺的四層架構vitis實例裸機SOC（SDK）程序移植
2021-03-04 06:49:55
`1、概述小e物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺由核心板和底板組成。小e的核心板基于樂鑫的ESP8266。ESP8266是一款SOC WIFI芯片，可將設備連接到Wi-Fi網(wǎng)絡上，進行互聯(lián)網(wǎng)或局域網(wǎng)通信，實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)功能
2015-11-13 17:11:17
嵌入式開發(fā)板開發(fā)流程有哪些呢？SOC系統(tǒng)開發(fā)流程有哪些呢？嵌入式開發(fā)板開發(fā)與SOC系統(tǒng)開發(fā)有哪些不同之處呢？
2021-12-27 07:55:18
根據(jù)靈巧干擾平臺功能要求，設計了基于FPGA／DSP的硬件平臺，采用Verilog HDL及模塊化方法設計了硬件平臺的控制軟件。
2021-04-30 06:35:19
SoC系統(tǒng)驗證平臺總體框架是怎樣的？SoC系統(tǒng)驗證平臺如何去構建？
2021-04-28 07:13:41
1、搭建一個SoC下載到安路FPGA開發(fā)板中在本實驗中，我們將以安路的設計軟件TangDynasty（TD）為平臺，利用AHBlite總線將Block RAM與Cortex-M0裸核相連接，搭建一個
2022-08-09 17:09:36
ADP-Corvette-T1 是基于泰凌微電子 TLSR9518A 無線 SoC 的 Arduino 兼容開發(fā)平臺。 這是一款高度集成的 SoC，具有 32 位 RISC-V CPU、DSP、AI
2022-04-11 17:55:38
希望您能：1、基于DSP的軟件開發(fā)設計和系統(tǒng)優(yōu)化； 2、基于SoC多核處理器上的軟件開發(fā)設計； 3、基本的圖像，音頻處理算法設計和優(yōu)化。 希望您是：1、本科以上學歷，信息、通信、自動化、計算機等相關
2016-06-04 14:08:48
/BV164411X7nCUP主逐一講解創(chuàng)建產(chǎn)品，講解數(shù)據(jù)點（功能點）的原理，如何生成和下載MCU代碼包，為何選擇SOC開發(fā)，SOC開發(fā)環(huán)境介紹和說明....以及一些使用機智云物聯(lián)網(wǎng)平臺進行開發(fā)
2022-02-16 15:07:11
從知識平臺角度認識集成電路-----知識平臺上SOC的高速發(fā)展 1．從工具發(fā)展看集成電路2．集成電路的歸一化技術3．集成電路的知識集成4．微處理器的智力集成5．從知識平臺看集成電路[hide][/hide]
2009-12-03 17:33:42
軟件的質量和進度負責。 4、根據(jù)產(chǎn)品需求進行各個DSP平臺底層軟件的設計開發(fā)； 5、負責相關DSP平臺底層驅動的維護與優(yōu)化工作；職位要求： 1、通信、電子、計算機等相關專業(yè)，本科及以上學歷； 2、掌握C
2016-12-05 11:52:27
兩年前從事dsp開發(fā)，用的是OMAPL138的方案，當時在官網(wǎng)上下載到了startware這樣一個參考案例，對在L138上的dsp開發(fā)起到了莫大的參考幫助。目前因為工作需要轉到DM8148平臺上來了，但是花了很久的時間也沒找到類似于startware這樣一個參考案例，請問下該如何起步？
2019-02-22 10:24:58
請教大神們，用CCS5平臺怎么進行DSP的開發(fā)，以及硬件和軟件的操作流程。感謝，感謝！
2015-05-25 00:14:22
指令集架構（ISA）的應用日益普遍，推動了經(jīng)濟、標準化開發(fā)平臺的需求，該平臺嵌入 RISC-V 技術并利用多樣化 RISC-V 生態(tài)系統(tǒng)。為滿足這一需求，Microchip Technology
2021-03-09 19:48:43
dsp芯片的原理與開發(fā)應用第2版
2006-03-26 14:04:57
0 DSP芯片的原理與開發(fā)應用
2006-03-26 16:56:1541
dsp開發(fā)板原理圖
2008-09-11 20:13:34252 ADP-Corvette-T1 是基于泰凌微電子 TLSR9518A 無線 SoC 的 Arduino 兼容開發(fā)平臺。這是一款高度集成的 SoC，內建 32 位 Andes D25F 高性能低功耗
2022-04-12 16:53:04
DSP集成開發(fā)環(huán)境--CCS及DSP/BIOS的原理與應用:CCS是TI開發(fā)的一個完整的DSP集成開發(fā)環(huán)境，也是目前使用得最為廣泛的DSP開發(fā)軟件之一。 本書詳細地介紹了CCS中各種開發(fā)工具的使用，特
2008-10-30 10:54:20263 DSP芯片的原理與開發(fā)應用 （第3版）
2009-07-28 10:42:590 SmartSOPC 多功能教學實驗開發(fā)平臺――產(chǎn)品特性及技術參數(shù)概述：SmartSOPC 多功能教學實驗開發(fā)平臺集眾多種功能于一體，是SOPC、EDA、DSP、ARM、ARM7 SOC 以及51 教學
2009-12-07 14:12:2633 本文簡要介紹了SoC 設計鏈面臨的挑戰(zhàn)以及對可配置IP 提出的新的要求。重點分析了如何利用Improv 系統(tǒng)公司開發(fā)的VLIW架構和包括Jazz DSP 平臺的工具套件進行快速、低成本、高性能的
2009-12-14 10:25:5514 本文描述了SOC平臺體系結構之低功耗高性能的數(shù)字信號處理的應用。這個平臺是基于AMBA SOC總線協(xié)議，它結合了新穎的互連規(guī)范，為了能讓高性能的DSP IP核集成到SOC平臺中，這個規(guī)范
2010-02-01 13:58:4014 EasyDSP28035開發(fā)平臺是廣州致遠電子有限公司研發(fā)的一款基于TIC28x內核和控制律加速器（CLA）的雙核Piccolo系列DSC的高性能、低價格的全功能評估板，配套豐富的例程和詳盡的資料，
2010-07-01 14:20:3124 電動汽車監(jiān)控平臺的設計與開發(fā)
摘 要：本文基于DSP 的開發(fā)平臺，設計了電動汽車電機控制器節(jié)點的通信程序。為了有效地監(jiān)控電動
2009-07-11 15:03:371104 
奧維視訊發(fā)布36核多DSP并行計算開發(fā)平臺
奧維視訊公司（AVST，Beijing AVSolution Technology Co., Ltd）一直致力于為客戶提供更貼近產(chǎn)品的嵌入式評估系統(tǒng)和參考設計，此次推
2009-11-26 08:33:53723 
基于新一代SoC SH7264的圖形儀表板開發(fā)平臺
隨著汽車電子技術的不斷發(fā)展，越來越多的電子部件被安裝到了汽車中。如倒車雷達早已是中高端汽車的標配，而用戶對倒
2009-12-11 10:32:00797 華虹NEC高效nvSOC產(chǎn)品原型平臺，有效縮短SoC產(chǎn)品開發(fā)周期
上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）日前宣布成功推出nvSOC產(chǎn)品原型平臺，這一平臺的推出可以幫
2009-12-29 08:35:47733 TKScope DK9嵌入式智能仿真開發(fā)平臺引領DSP與ARM開發(fā)工具的新模式
TKScope DK9是廣州致遠電子有限公司2009年隆重推出的一款高性能綜合仿真開發(fā)平臺
2010-01-06 13:54:54975 
采用電力電子應用平臺DSP通用板的設計原理
摘要：隨著電力電子市場需求與日俱增, 為了縮短電力電子硬件設計的開發(fā)時間，本文設計開發(fā)
2010-03-04 17:52:51772 
對于 DSP 工程師來說，除了將時間花在其硬件及軟件結構方面，更多的時間都用來研究DSP的開發(fā)環(huán)境。本書從DSP的開發(fā)環(huán)境入手，為您介紹了dsp開發(fā)環(huán)境的建立。
2011-08-16 15:14:34204 Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個虛擬目標平臺，支持面向Altera最新發(fā)布的SoC FPGA器件立即開始器件專用嵌入式軟件的開發(fā)。在Synopsys有限公司成熟的虛擬原型開發(fā)解
2011-10-13 09:15:28678 DSP開發(fā)平臺的多音平行體制調制端設計以32音并行體制為例,利用DSP開發(fā)平臺實現(xiàn)了多音并行體制的調制端,給出了其主要模塊的具體實現(xiàn)方法。
2011-12-14 14:43:5420 隨著芯片設計技術的快速發(fā)展，基于SoC的開發(fā)平臺已成為IC設計業(yè)界的熱點，對SoC應用設計平臺需求越來越多，同時對其性能要求也越來越高。因此本文提出了一種基于LEON3的精簡的，靈
2013-03-13 16:29:1954 以OMAP3530為硬件平臺，以DVSDK為軟件工具，介紹了協(xié)同開發(fā)環(huán)境的搭建方法。說明了OMAP3530中ARM和DSP協(xié)同開發(fā)的兩種方法，并對兩種方法的優(yōu)缺點進行了比較。
2013-09-23 17:56:3021 中芯國際、燦芯半導體和CEVA今日聯(lián)合宣布：三方將共同開發(fā)CEVA DSP硬核，為客戶降低研發(fā)風險、縮短SoC項目的設計周期。
2014-03-20 13:56:471013 全球領先的蜂窩通信、多媒體和無線連接DSP IP平臺授權廠商CEVA公司宣布臺灣領先的多媒體系統(tǒng)級芯片（system-on-chip， SoC）解決方案供應商睿致科技（Vatics Inc.）已經(jīng)
2015-10-27 10:57:21717 SOC開發(fā)平臺，有需要的朋友下可以下來參考下。
2016-01-08 14:45:3114 基于DSP和模糊PID的穩(wěn)定平臺的設計-2010。
2016-04-05 10:44:2510 一種基于DSP的多核SOC中斷擴展設計與實現(xiàn)_張躍玲
2017-01-07 21:08:030 DSP芯片的原理與開發(fā)應用
2017-01-14 12:51:0325 MiniZed Zynq SoC 開發(fā)板基于全新 Xilinx Zynq Z-7007S 器件，現(xiàn)可通過安富利訂購，僅需 89 美元。該開發(fā)板為單核 ARM Cortex-A9 開發(fā)人員提供了一個低成本的原型平臺。
2017-09-22 18:02:197037 基于DSP平臺的嵌入式文件系統(tǒng)的開發(fā)與研究
2017-10-19 14:28:174 基于DSP開發(fā)系統(tǒng)設計與實現(xiàn)
2017-10-19 14:38:327 失產(chǎn)品差異化所需的足夠的可定制性。 據(jù)市場研究公司 Forward Concepts 于 2005 年發(fā)表的一則調查報告稱，選擇處理器和 FPGA 的主要標準不是器件本身，而是開發(fā)它們的工具。這一概念對于包含 FPGA 和 DSP 處理器的平臺亦應成立。 在 DSP 處理器和 FPGA 之間，傳統(tǒng)
2017-10-20 09:07:370 基于DSP開發(fā)入門綜述
2017-10-23 15:26:2918 基于Ti-Davinci DM6446開發(fā)平臺DSP的程序自引導
2017-10-26 14:38:082 設計所需的足夠的可定制性。 市場研究公司Forward Concepts 2005年發(fā)表的一則調查報告稱，選擇處理器和FPGA的主要標準不是器件本身，而是開發(fā)它們的工具。這一概念對于包含F(xiàn)PGA和DSP處理器的平臺亦應成立。 在DSP處理器和FPGA之間，傳統(tǒng)的DSP開發(fā)者通常選
2017-11-06 13:59:422 技術方法，驗證了SoC系統(tǒng)、DSP指令、硬件IP等。實驗證明，此FPGA驗證平臺能夠驗證SoC設計，提高了設計效率。
2017-11-17 03:06:0113138 
門陣列(FPGA)做為安謀國際核心測試芯片，進而建構SoC原型制作平臺。 驗證SoC設計 FPGA原型最穩(wěn)當 FPGA原型制作是在FPGA上實作SoC或特定應用集成電路(ASIC)設計的方法，并進行硬件驗證和早期軟件開發(fā)。
2018-05-11 09:07:002405 
dsp硬件開發(fā)設計指南，正對于學習dsp或者一些新手，讓你高效學習dsp而且挺有用的。
2018-06-05 09:00:0038 的說法就是，驗證占了整體SoC開發(fā)時間的70%。所以，能夠降低驗證成本、加速驗證執(zhí)行以及在開發(fā)初期盡早進行驗證的作法，都是眾人注目的焦點。
2018-10-07 11:29:292014 TI公司的DSP用CCS開發(fā)平臺，編程語言一般是C語言；來ADI公司的源DSP用VDSP++開發(fā)平臺，一般也是用C語言。當然兩個公司百都有不同型號的DSP，但開發(fā)平臺是一樣的，下度載個版本較高的，各種型號都支持。
2020-04-08 15:15:3226617 
智原SoCreative！VTM整合了DDR4、USB 3.0、PCIe Gen3與Gigabit以太網(wǎng)絡等多種SoC常用的傳輸接口，為客戶降低SoC開發(fā)時所需投入的研發(fā)資源與設計風險。
2020-05-07 10:23:25559 智原科技的FIE8100
SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關應用
開發(fā)SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的
SoC設計驗證?；?/div>
2021-03-24 14:39:392110 
arm，asic，dsp，fpga，mcu，soc各自的特點人工智能受到越來越多的關注，許多公司正在積極開發(fā)能實現(xiàn)移動端人工智能的硬件，尤其是能夠結合未來的物聯(lián)網(wǎng)應用，對于移動端人工智能硬件的實現(xiàn)
2021-11-05 20:21:0218 在此前關于DSP在機器人系統(tǒng)中應用的文章中我們曾了解到，DSP在視覺應用上設計彈性非常高，相比于Cortex-M4架構內建浮點運算單元只能實現(xiàn)低階影像訊號處理，以及x86架構下工控平臺的大功耗高成本，DSP在視覺應用上的都是性能和成本的絕佳選擇。
2022-08-08 09:07:23821 本項目是由山東科技大學張新慧開發(fā)完成。通過研制了一款基于物聯(lián)網(wǎng)的SOC單相智能電表，遵循國網(wǎng)公司電能表、集中器、服務器、客戶端體系架構，設計了以SOC芯片HT5017為核心的電能表
2023-09-04 16:11:171295 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《Versal自適應SoC硬件、IP和平臺開發(fā)方法指南.pdf》資料免費下載
2024-01-03 10:49:580 已全部加載完成
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