CEC進(jìn)軍信息服務(wù)業(yè),打造國(guó)家級(jí)元器件電商平臺(tái)
日前,承載中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司信息服務(wù)板塊使命的中國(guó)中電國(guó)際信息服務(wù)有限公司(中電國(guó)際)正式在深啟動(dòng)運(yùn)營(yíng),深圳市市長(zhǎng)許勤、CEC董事長(zhǎng)芮曉武出席啟動(dòng)會(huì)。
2014-09-24 標(biāo)簽:CEC公司 1119
e絡(luò)盟推出面向工程師的完整開發(fā)工具資源平臺(tái)-設(shè)計(jì)中心
[中國(guó) – 2014年9月11日] e絡(luò)盟日前宣布正式推出e絡(luò)盟設(shè)計(jì)中心,為工程師提供最全面的開發(fā)工具產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù)及支持資料。
2014-09-11 標(biāo)簽:連接器物聯(lián)網(wǎng)e絡(luò)盟 845
Vishay的新款VRPower DrMOS尺寸更小更高效
賓夕法尼亞、MALVERN — 2014 年 9 月9 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出采用小尺寸、散熱增強(qiáng)型PowerPAK? MLP 5mm x 5mm的31pin封裝的VRPower?集成DrMOS新品---SiC620。
2014-09-09 標(biāo)簽:DrMOS 4.0 1149
技術(shù)前沿--多用途導(dǎo)電性芯片貼裝膜技術(shù)面世
消費(fèi)者不斷要求在越來越小的外形尺寸上實(shí)現(xiàn)更多的功能,促使半導(dǎo)體封裝專家尋找更薄、更小、更高封裝密度的可靠解決方案。
英特爾公布全新14nm芯片技術(shù):Broadwell,低功耗成...
英特爾正式發(fā)布了全新14nm芯片技術(shù),并將其命名為Broadwell。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ADI的電能質(zhì)量在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)方案
2014年8月7日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷商—大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平針對(duì)電能質(zhì)量監(jiān)測(cè)市場(chǎng),推出ADI電能質(zhì)量在線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)方案。
2014-08-07 標(biāo)簽:ADI大聯(lián)大監(jiān)測(cè)系統(tǒng) 974
Mouser攜手National Instruments打造...
2014 年 8 月 5 日 – 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布即將發(fā)布 Mouser 版 NI Multisim 元件評(píng)估板 MultiSIM BLUE。
2014-08-07 標(biāo)簽:Mouser公司MultiSIM BLUE 1323
為智能手機(jī)和可穿戴裝備量身定制的低電阻芯片
ROHM研發(fā)出適用于智能手機(jī)和可穿戴裝備等小型設(shè)備使用的低電阻芯片--UCR006,為尺寸0603(0.6毫米(mm)×0.3毫米)的厚膜類晶片電阻,除能實(shí)現(xiàn)100毫歐姆(mΩ)低電阻之外,也可以協(xié)助裝置節(jié)能。
ROHM推出最高級(jí)別低阻值100mΩ的0201 inch電流...
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出最適用于智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備等小型設(shè)備電流檢測(cè)用的低阻值貼片電阻器“UCR006”。
ARM與臺(tái)積電攜手完成16nm FinFET工藝測(cè)試
對(duì)于英特爾來說,要想在移動(dòng)芯片市場(chǎng)多分得一杯羹,就需要借助其更加先進(jìn)的制造能力的優(yōu)勢(shì)。而今日宣布的新款A(yù)tom SoCs——舉例來說——即基于22nm的3D或“三柵極晶體管”工藝。與傳統(tǒng)的(基于平面晶體管結(jié)構(gòu)的)芯片相比,新架構(gòu)使得芯片可以在較低的電壓水平上,更有效率地運(yùn)作——在降低能耗的同時(shí),更能延長(zhǎng)系統(tǒng)的續(xù)航時(shí)間。
ARM推新Cortex-A17架構(gòu):聯(lián)發(fā)科MT6595第一個(gè)...
Cortex-A7、Cortex-A9、Cortex-A12、Cortex-A15、 Cortex-A53、Cortex-A57。.對(duì)于喜歡鉆研手機(jī)硬件架構(gòu)的同學(xué)來說,這一堆難記的名字現(xiàn)在又要新增一名成員,來自英國(guó)的芯片制造商ARM剛剛推出了下一代移動(dòng)處理內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-A17。
2014-02-12 標(biāo)簽:ARM聯(lián)發(fā)科Cortex-A17MT6595 3122
Vishay為PRA系列高精度薄膜片式電阻陣列增添業(yè)內(nèi)最小外...
賓夕法尼亞、MALVERN — 2013 年 12 月6 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,為其PRA系列高精度薄膜表面貼裝卷包片式電阻陣列增添073--- PRA073和074--- PRA074小外形尺寸。新的PRA073和PRA074提供最多8個(gè)不同歐姆值的電阻,是業(yè)內(nèi)尺寸最小的此類器件,具有0.01%的嚴(yán)格公差比和1ppm/℃的TCR Tracking。
Vishay推出業(yè)內(nèi)最小-20V P溝道Gen III MO...
Vishay推出業(yè)內(nèi)最小-20V P溝道Gen III MOSFET...
采用全新工藝方法,超越微細(xì)化界限的世界最小元器件“RASMI...
近年來,伴隨著各種設(shè)備的高性能化發(fā)展,對(duì)元器件小型化的需求日益高漲。在這種背景下,ROHM很早就開始利用獨(dú)創(chuàng)的微細(xì)化技術(shù),不斷推進(jìn)元器件小型化的技術(shù)創(chuàng)新。
恩智浦推出首款采用1.1-mm2無(wú)鉛塑料封裝的3 A晶體管
恩智浦推出首款采用1.1-mm2無(wú)鉛塑料封裝的3 A晶體管...
德路推出用于智能消費(fèi)設(shè)備微透鏡的新型高科技材料
Windach/ Germany,2013年9月:德路工業(yè)膠粘劑公司開發(fā)了新型的、用于透鏡生產(chǎn)的光固化環(huán)氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創(chuàng)新型光學(xué)材料對(duì)全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)來說具有劃時(shí)代意義,因?yàn)檫@些材料最大程度滿足了微光學(xué)系統(tǒng)所有的質(zhì)量要求,并且使快速和低成本生產(chǎn)成為可能。如今,高科技透鏡應(yīng)用于陣列相機(jī)、手機(jī)、LED閃光燈以及3D屏幕中。
英飛凌導(dǎo)熱膏TIM成功上市,應(yīng)用范圍快速擴(kuò)展至其他產(chǎn)品系列
在上海PCIM Asia 2013 電力電子、智能運(yùn)動(dòng)、可再生能源管理展覽會(huì)(2013年6月18日至20日)中,英飛凌科技股份公司成功推出由其開發(fā)的可降低功率半導(dǎo)體金屬表面與散熱器之間接觸熱阻的導(dǎo)熱界面材料 (TIM)。
Stratasys推出專為小型牙科實(shí)驗(yàn)與診所設(shè)計(jì)3D打印機(jī)
近日,全球領(lǐng)先企業(yè)Stratasys宣布推出一款3D打印機(jī) Objet30 OrthoDesk,該3D打印機(jī)專為小型牙科實(shí)驗(yàn)與診所設(shè)計(jì)。
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