德國(guó)康佳特與Canonical建立合作伙伴關(guān)系 康佳特aRe...
德國(guó)康佳特與Canonical建立合作伙伴關(guān)系 康佳特aReady.COM解決方案提供最佳的Ubuntu Pro 體驗(yàn)...
2024-11-20 標(biāo)簽：康佳特 102
VisionChina2025（上海）機(jī)器視覺展亮點(diǎn)提前看，...
VisionChina2025（上海）機(jī)器視覺展將于 2025年3月26-28日 ，在 上海新國(guó)際博覽中心W4W5館 。 繼續(xù)啟用W4&W5室內(nèi)展館，并保持展覽規(guī)模不變，為參展商提供了一個(gè)穩(wěn)定且可靠的展示平臺(tái)。 展館選址緊鄰地鐵站，為參展商與觀眾提供了極為便捷的交通條件。 展館周邊人潮涌動(dòng)，匯聚了來自五湖四海的行業(yè)精英與專業(yè)人士，為參展企業(yè)搭建了拓展市場(chǎng)、尋求合作的廣闊舞臺(tái)。 背靠浦東嘉里城，坐擁全面商業(yè)設(shè)施與多樣化的餐飲選擇。 參展聯(lián)系 慕尼黑展覽（上海
2024-11-20 標(biāo)簽： 228
今日看點(diǎn)丨龍芯中科：計(jì)劃2025年發(fā)布3C6000系列服務(wù)器...
1. 消息稱比亞迪內(nèi)部自研 80 TOPS 算力智駕芯片，8 萬元級(jí)車型也有望用上 ? 據(jù)報(bào)道，比亞迪內(nèi)部正自主研發(fā) 80 TOPS 算力的智能駕駛專用芯片，未來該芯片將覆蓋到 8 萬~30 萬價(jià)格帶的智駕車型中。 ? 報(bào)道提到，該芯片的研發(fā)工作由比亞迪半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)主導(dǎo)，21 事業(yè)部等團(tuán)隊(duì)進(jìn)行項(xiàng)目支援。“芯片的封裝可能會(huì)交給 6 部?！庇兄槿耸客嘎?，并且還會(huì)有供應(yīng)商為比亞迪提供技術(shù)援助。報(bào)道還稱，在更晚一些的未來，比亞迪計(jì)劃將 Orin N 和地平線 J6E 芯片全部切
2024-11-20 標(biāo)簽：龍芯中科 712
Semiconductor · 全力以赴 | Samtec ...
【序言】 歷年來，ICCAD的足跡遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武漢、西安、珠海、大連、廈門、無錫、重慶、合肥、香港、天津、長(zhǎng)沙、南京、廣州，伴隨中國(guó)集成電路時(shí)代的日新月異，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo）即將迎來第30個(gè)年頭。 圖片來自于2024 ICCAD 恰逢中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)2024年年會(huì)召開之際，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)將于2024年12月11日-12日在上海同期舉辦。 每逢ICCAD，
2024-11-20 標(biāo)簽：Samtec 685
極海正式推出自研AUTOSAR MCAL軟件包和配置工具，加...
針對(duì)G32A14XX系列汽車通用MCU，極海正式推出具備獨(dú)立知識(shí)產(chǎn)權(quán)、完全自主開發(fā)的 AUTOSAR MCAL軟件包和配置工具，這標(biāo)志著極海已具備完善的、高水準(zhǔn)的、獨(dú)立自主的AUTOSAR軟件開發(fā)技術(shù)和綜合服務(wù)能力，成為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多可以開發(fā)和提供符合AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的軟硬件的汽車芯片設(shè)計(jì)企業(yè)之一。 什么是AUTOSAR MCAL？ AUTOSAR是一個(gè)全球性的合作項(xiàng)目，旨在為汽車電子控制單元（ECU）的軟件架構(gòu)制定開放和標(biāo)準(zhǔn)化的方法，簡(jiǎn)化汽車電子系統(tǒng)開發(fā)，提高其可靠性、安全性和
2024-11-20 標(biāo)簽：極海半導(dǎo)體 135
NVIDIA 推出 BioNeMo 開源框架，擴(kuò)大全球生物制...
NVIDIA 推出 BioNeMo 開源框架，擴(kuò)大全球生物制藥和科學(xué)行業(yè)的數(shù)字生物學(xué)研究規(guī)模...
2024-11-19 標(biāo)簽：NVIDIA 114
韌性與創(chuàng)新并存，2024 IIC創(chuàng)實(shí)技術(shù)再獲獎(jiǎng)分享供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)...
11月5日-6日，由全球電子行業(yè)知名媒體AspenCore主辦的國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館圓滿落幕。作為業(yè)界頗具影響力的系統(tǒng)設(shè)計(jì)峰會(huì)，IIC Shenzhen 2024再次為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建了一個(gè)專業(yè)的交流平臺(tái)，聚集國(guó)內(nèi)外電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖、管理人員、設(shè)計(jì)精英及決策者，聚焦重大前沿新興技術(shù)及產(chǎn)品、市場(chǎng)應(yīng)用以及供應(yīng)鏈發(fā)展變遷和趨勢(shì)，以此助推產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新穩(wěn)健發(fā)展。 ? 在同期舉行的“2024年度全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎(jiǎng)
2024-11-19 標(biāo)簽：IIC 88
今日看點(diǎn)丨比亞迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm制程...
1. 比亞迪推出定制芯片BYD 9000 采用4nm 制程 ? 近日，比亞迪發(fā)布方程豹“豹8”，共發(fā)布4個(gè)款型。其中部分“豹8”配備硬派專屬AI智能座艙，采用比亞迪定制BYD 9000芯片。 ? 據(jù)悉，該芯片采用先進(jìn)的4nm制程工藝，基于全新的Arm v9架構(gòu)。據(jù)安兔兔車機(jī)版數(shù)據(jù)顯示，BYD 9000的跑分區(qū)間穩(wěn)定在114.9萬~115萬之間，滿足了車輛智能座艙對(duì)高性能計(jì)算的需求。連接技術(shù)方面，BYD 9000芯片集成5G基帶，支持最新的5G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，確保車輛智能網(wǎng)聯(lián)功能的穩(wěn)定運(yùn)行，這一特性對(duì)
2024-11-19 標(biāo)簽：比亞迪 781
精彩回顧 : 向新而行 云啟未來——2024高云FPGA線上...
向新而行 云啟未來 2024高云FPGA線上技術(shù)研討會(huì) 近日，由高云半導(dǎo)體主辦的“ 向新而行 云啟未來——2024高云FPGA線上技術(shù)研討會(huì)”成功舉辦。 本次研討會(huì)上，高云半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)趙生勤、CTO王添平、資深A(yù)E經(jīng)理鄭傳琳、資深運(yùn)營(yíng)總監(jiān)李士明、分別從公司發(fā)展、Arora-V高性能產(chǎn)品及特色、IP應(yīng)用及參考設(shè)計(jì)、高云產(chǎn)品質(zhì)量體系等方面，分享了高云半導(dǎo)體在自研技術(shù)創(chuàng)新，產(chǎn)品質(zhì)量管控，行業(yè)應(yīng)用及生態(tài)拓展等方面的探索和實(shí)踐。 堅(jiān)持自主研發(fā)創(chuàng)新，產(chǎn)品覆蓋
2024-11-18 標(biāo)簽：FPGA 244
基本半導(dǎo)體完成股份改制，正式更名
為適應(yīng)公司戰(zhàn)略發(fā)展需要，經(jīng)深圳市市場(chǎng)監(jiān)督管理局核準(zhǔn)，深圳基本半導(dǎo)體有限公司于2024年11月15日成功完成股份改制及工商變更登記手續(xù)，公司名稱正式變更為“ 深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司 ”。此次股份改制是基本半導(dǎo)體發(fā)展的重要里程碑，標(biāo)志著公司治理結(jié)構(gòu)、經(jīng)營(yíng)機(jī)制和組織形式得到全方位重塑，將邁入全新的發(fā)展階段。 從即日起，公司所有業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)將統(tǒng)一采用新名稱“ 深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司 ”。公司注冊(cè)地址變更至青銅劍科技集
2024-11-18 標(biāo)簽：基本半導(dǎo)體 134
大漲96.8%，前三季度全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模突破1200億美元，...
服務(wù)器市場(chǎng)繼續(xù)拉動(dòng)對(duì)存儲(chǔ)需求的增長(zhǎng)，三季度的全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模延續(xù)二季度的增長(zhǎng)趨勢(shì)，三季度全球存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)448.71億美元，但增長(zhǎng)幅度已經(jīng)開始縮小，環(huán)比增幅由二季度的22.1%縮小至8.3%。同時(shí)，面對(duì)著來自智能手機(jī)市場(chǎng)需求的相對(duì)疲軟、PC市場(chǎng)庫存的持續(xù)調(diào)整，以及在這些領(lǐng)域發(fā)生著的供應(yīng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，使得四季度的存儲(chǔ)市場(chǎng)存在一定的不確定性，尤其表現(xiàn)在四季度的NAND Flash/DRAM整體價(jià)格或?qū)⒂蓾q轉(zhuǎn)跌。 ? 據(jù)CFM閃存市場(chǎng)數(shù)據(jù)顯示，2024年三季度全
2024-11-18 標(biāo)簽：存儲(chǔ) 150
今日看點(diǎn)丨Mate70 定檔！華為 Mate 品牌官宣將于1...
1. 三星三折疊手機(jī)曝光 預(yù)計(jì)明年發(fā)布 ? 韓媒近日?qǐng)?bào)道稱三星開發(fā)三折疊手機(jī)進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)可能會(huì)在 2025 年發(fā)布。 ? 消息指出，三星很早之前開始進(jìn)行研發(fā)三折疊手機(jī)，而伴隨著競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三折疊手機(jī)的亮相，三星公司正加速研發(fā)該項(xiàng)目。三星計(jì)劃在本月底完成設(shè)計(jì)和生產(chǎn)原型，預(yù)估完全展開后對(duì)角線長(zhǎng)度約為 10 英寸。消息稱三星的三折疊手機(jī)將向內(nèi)折疊兩次，只能單屏或者三屏使用。韓媒認(rèn)為這種設(shè)計(jì)可能帶來一些挑戰(zhàn)，可能還會(huì)設(shè)計(jì)外屏，以便在不
2024-11-18 標(biāo)簽：華為 544
應(yīng)用材料公司發(fā)布2024財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告
應(yīng)用材料公司發(fā)布2024財(cái)年第四季度及全年財(cái)務(wù)報(bào)告...
2024-11-15 標(biāo)簽：應(yīng)用材料 161
安森美與伍爾特電子攜手升級(jí)高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)
安森美與伍爾特電子攜手升級(jí)高精度電力電子應(yīng)用虛擬設(shè)計(jì)...
2024-11-15 標(biāo)簽：安森美 118
未來之“光”：艾邁斯歐司朗引領(lǐng)汽車照明革新
據(jù)TrendForce集邦咨詢分析，截至2023年，全球傳統(tǒng)乘用車中LED頭燈的普及率已達(dá)72%，而在電動(dòng)汽車領(lǐng)域，這一比率更是高達(dá)94%；預(yù)計(jì)2024年，這兩項(xiàng)數(shù)據(jù)將分別上升至75%與96%。伴隨著數(shù)字化、智能化以及新能源汽車的發(fā)展趨勢(shì)，汽車照明市場(chǎng)正經(jīng)歷著從單純照明功能向更為復(fù)雜的智能表達(dá)需求的轉(zhuǎn)變。 “當(dāng)今的汽車照明市場(chǎng)，除了對(duì)成本控制的急迫需求，創(chuàng)新更是推動(dòng)市場(chǎng)向前發(fā)展的關(guān)鍵力量?！苯?，在由EEVIA主辦的第12屆中國(guó)硬科技產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新趨勢(shì)峰會(huì)
2024-11-15 標(biāo)簽：汽車照明 128
智能無處不在：安謀科技“周易”NPU開啟端側(cè)AI新時(shí)代
在科技之光的照耀下，大模型從云端的殿堂飄然而至終端的舞臺(tái)。這一歷史性的跨越，不僅賦予了數(shù)據(jù)處理以迅捷之翼，更將智能體驗(yàn)推向了前所未有的高度。終端上的大模型以靈動(dòng)的姿態(tài)，即時(shí)捕捉并回應(yīng)著每一個(gè)細(xì)微的需求，將AI的觸角延伸至世界的每一個(gè)角落。 近日，在EEVIA主辦的第12屆中國(guó)硬科技產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新趨勢(shì)峰會(huì)暨百家媒體論壇上，安謀科技產(chǎn)品總監(jiān)鮑敏祺發(fā)表了精彩的主題演講《端側(cè)AI應(yīng)用芯機(jī)遇，NPU加速終端算力升級(jí)》。他深入剖析了端
2024-11-15 標(biāo)簽：安謀科技 150
今日看點(diǎn)丨英特爾將更多Arrow Lake芯片訂單外包給臺(tái)積...
今日看點(diǎn)丨英特爾將更多Arrow Lake芯片訂單外包給臺(tái)積電；西門子全球裁員高達(dá)5000人...
2024-11-15 標(biāo)簽：英特爾 623
貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書
貿(mào)澤電子與Analog Devices聯(lián)手推出新電子書...
2024-11-14 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 126
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商網(wǎng)監(jiān)