RM新时代网站-首页

電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>關于多晶硅生產(chǎn)工藝流程的簡單介紹

關于多晶硅生產(chǎn)工藝流程的簡單介紹

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關推薦

應急照明控制器:生產(chǎn)工藝與成本效益分析

應急照明控制器:生產(chǎn)工藝與成本效益分析 在應急照明控制器的設計和生產(chǎn)過程中,除了設計理念和用戶體驗外,生產(chǎn)工藝與成本效益分析也是至關重要的環(huán)節(jié)。應急照明控制器廠家將深入探討這兩方面內(nèi)容,以幫助制造商
2024-03-15 18:07:48466

貼片鉭電容命名規(guī)則及生產(chǎn)工藝流程

一般以單位“V”表示,表示電容器可以承受的最大工作電壓。例如,16V 表示工作電壓為 16 伏。
2024-02-28 15:18:35371

多晶硅的塊狀破碎過程解析

人工破碎就是工人用碳化鎢錘多晶硅棒進行錘擊達到粉碎的目的。碳化鎢的硬度僅次于鉆石,能夠保持鋒利的邊緣和形狀,即使在高強度使用下也不容易磨損。
2024-02-27 10:17:40181

淺談安科瑞有源濾波器在多晶硅行業(yè)中的應用

淺談安科瑞有源濾波器在多晶硅行業(yè)中的應用 張穎姣 安科瑞電氣股份有限公司 上海嘉定 201801 摘要:本文結合青海黃河水電多晶硅項目中的有源濾波器使用效果進行應用分析,結果表明有源濾波器在多晶硅
2024-02-22 14:46:52120

修復球磨機齒輪軸磨損的工藝流程

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《修復球磨機齒輪軸磨損的工藝流程.docx》資料免費下載
2024-02-03 09:19:440

單晶光伏板和多晶光伏板的區(qū)別

單晶光伏板和多晶光伏板的區(qū)別? 單晶光伏板和多晶光伏板是目前最常用的兩種太陽能光伏電池板。它們在材料、生產(chǎn)工藝、性能和成本等方面存在一些明顯的區(qū)別。本文將詳細介紹單晶光伏板和多晶光伏板的區(qū)別。 首先
2024-02-03 09:19:22652

燒結銀原理、銀燒結工藝流程和燒結銀膏應用

燒結銀原理、銀燒結工藝流程和燒結銀膏應用
2024-01-31 16:28:07456

壓控晶振的原理和特點 壓控晶振的生產(chǎn)工藝流程

壓控晶振的原理和特點 壓控晶振的生產(chǎn)工藝流程 壓控晶振(VCXO)是一種能夠通過外加電壓調節(jié)晶體振蕩頻率的器件。它是一種電子元件,主要應用于頻率合成器、通信設備、無線電制造和數(shù)據(jù)傳輸?shù)阮I域
2024-01-23 16:28:13154

多晶硅的用途包括哪些

多晶硅是一種重要的半導體材料,在許多領域都有廣泛的應用。以下是多晶硅的一些主要用途。 太陽能電池板制造:多晶硅是太陽能電池板制造的關鍵材料之一。它可以通過將硅礦石熔化、形成硅棒并切割成薄片,進而制備
2024-01-23 16:01:47666

LPCVD和PECVD制備摻雜多晶硅層中的問題及解決方案

高質量的p型隧道氧化物鈍化觸點(p型TOPCon)是進一步提高TOPCon硅太陽能電池效率的可行技術方案?;瘜W氣相沉積技術路線可以制備摻雜多晶硅層,成為制備TOPCon結構最有前途的工業(yè)路線之一
2024-01-18 08:32:38287

常見的四種SMT工藝流程形式

非常重要的一項技術,是將SMD元器件直接貼在PCB板上實現(xiàn)電子元器件裝配的方法。SMT技術的出現(xiàn),極大地提高了電子元器件的裝配效率和生產(chǎn)質量,它已經(jīng)成為現(xiàn)代電子生產(chǎn)中不可或缺的一部分。 作為一項復雜的技術,SMT加工工藝流程有很多種。深圳領卓電子是專業(yè)SMT貼片加工廠,可提供PCBA代工代料一
2024-01-17 09:21:48239

氮化鎵芯片生產(chǎn)工藝有哪些

氮化鎵芯片是一種新型的半導體材料,由于其優(yōu)良的電學性能,廣泛應用于高頻電子器件和光電器件中。在氮化鎵芯片的生產(chǎn)工藝中,主要包括以下幾個方面:材料準備、芯片制備、工廠測試和封裝等。 首先,氮化鎵芯片
2024-01-10 10:09:41496

傳統(tǒng)封裝工藝流程簡介

在晶圓制作完成后,會出貨給封裝廠,封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式,比如DIP,QFP,SOP,QFN等,不包括倒裝。這里就簡單介紹一下傳統(tǒng)封裝的工藝流程工藝特點。
2024-01-05 09:56:11630

PCBA廠家:PCBA打樣生產(chǎn)工藝流程介紹

一步,也被稱為樣板制作,它是制造電路板的一個階段,主要用于驗證電路設計的正確性。下面將詳細介紹PCBA打樣的流程。 PCBA打樣的詳細工藝流程解析 1. 原理圖設計 在PCBA打樣流程中,原理圖設計是首步。原理圖是一個圖形化的表示電路功能和元件連接的圖表,通
2023-12-26 09:34:54294

SMT貼片加工工藝流程

SMT貼片加工工藝流程
2023-12-20 10:45:49479

不同PCBA工藝流程的成本與報價介紹

PCBA工藝流程其實有很多種,不同種工藝流程有不同的生產(chǎn)技術,因而在實際生產(chǎn)加工過程中所產(chǎn)生的成本不同,報價也不一樣。
2023-12-14 10:53:26316

這可能最簡單的半導體工藝流程

共讀好書 你即使從來沒有學過物理,從來沒學過數(shù)學也能看懂,但是有點太簡單了,適合入門,如果你想了解更多的CMOS內(nèi)容,就要看這一期的內(nèi)容了,因為只有了解完工藝流程(也就是二極管的制作流程)之后
2023-12-08 10:27:44252

22nm技術節(jié)點的FinFET制造工藝流程

引入不同的氣態(tài)化學物質進行的,這些化學物質通過與基材反應來改變表面。IC最小特征的形成被稱為前端制造工藝(FEOL),本文將集中簡要介紹這部分,將按照如下圖所示的 22 nm 技術節(jié)點制造 FinFET 的工藝流程,解釋了 FEOL 制造過程中最重要的工藝步驟。
2023-12-06 18:17:331130

什么是外延工藝?什么是單晶與多晶?哪些地方會涉及到外延工藝

外延工藝介紹,單晶和多晶以及外延生長的方法介紹
2023-11-30 18:18:16877

封裝功能設計及基本工藝流程

在晶圓生產(chǎn)工藝的結尾,有些晶圓需要被減?。ňA減薄)才能裝進特定的封裝體重,以及去除背面損傷或結;對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金(背面金屬化,簡稱背金);
2023-11-29 12:31:26203

光纖跳線的類型有哪些 光纖跳線怎么用 光纖跳線制作工藝流程

光纖跳線的類型有哪些 光纖跳線怎么用 光纖跳線制作工藝流程? 光纖跳線是光通信傳輸中的重要組成部分,用于連接不同的設備或跨越不同的區(qū)域。不同的光纖跳線類型適用于不同的應用場景。本文將詳細介紹光纖跳線
2023-11-27 15:40:25675

多晶硅光伏板光電轉化率能達到多少呢?

太陽能光伏板的主要材料是硅,通常采用單晶硅、多晶硅或非晶硅等不同類型的硅片制成,以吸收和轉換太陽光為電能。
2023-11-25 09:34:20853

電源適配器的制造工藝流程是怎樣的?

電源適配器的制造工藝流程是怎樣的? 電源適配器的制造工藝流程包括多個步驟,每個步驟都需要經(jīng)過嚴格的質量控制和檢測。下面將詳細描述電源適配器的制造工藝流程。 1. 材料采購:首先需要根據(jù)設計要求,采購
2023-11-23 16:03:56767

內(nèi)蒙古鑫華半導體超28億元多晶硅項目月底竣工

據(jù)報道,內(nèi)蒙古鑫華半導體科技有限公司有關負責人表示,該項目投資約28億元,產(chǎn)值約24億元,可生產(chǎn)1萬噸電子級硅。鑫華是目前國內(nèi)最大的半導體多晶硅供應企業(yè)。
2023-11-17 14:55:25677

缸筒內(nèi)壁激光熔覆修復工藝流程及優(yōu)勢

。這些損傷的存在都會導致缸筒的性能下降,因此,缸筒內(nèi)壁的修復與強化是工業(yè)生產(chǎn)中急需解決的問題。 激光熔覆修復 工藝流程主要包括以下幾個步驟: 1、表面處理: 將缸筒內(nèi)壁表面清洗干凈,去除表面的污垢、氧化皮等雜質,露出
2023-11-17 14:08:33273

晶圓級封裝的工藝流程詳解

晶圓承載系統(tǒng)是指針對晶圓背面減薄進行進一步加工的系統(tǒng),該工藝一般在背面研磨前使用。晶圓承載系統(tǒng)工序涉及兩個步驟:首先是載片鍵合,需將被用于硅通孔封裝的晶圓貼附于載片上;其次是載片脫粘,即在如晶圓背面凸點制作等流程完工后,將載片分離。
2023-11-13 14:02:491410

鋰離子電池工藝流程

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《鋰離子電池工藝流程.pdf》資料免費下載
2023-11-13 09:27:237

鋰離子電池電芯生產(chǎn)工藝流程

鉛酸儲能電池的上游主要包括鉛錠(正負極材料)、鉛合金(板柵材料)、隔膜、硫酸(電解液)、殼體、結構件及其他輔材等,鉛酸儲能電池的下游主要包括通信基站、數(shù)據(jù)中心及電力系統(tǒng)等。
2023-11-06 16:04:40966

LED外延芯片工藝流程及晶片分類

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類.doc》資料免費下載
2023-11-03 09:42:540

如何生產(chǎn)多晶硅太陽能電池

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《如何生產(chǎn)多晶硅太陽能電池.doc》資料免費下載
2023-11-02 10:09:500

【華秋DFM】SMT組裝工藝流程的應用場景(多圖)

各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 01 單面純貼片工藝 應用場景:
2023-11-01 10:25:04620

多晶硅與單晶硅各有哪些優(yōu)良性質?又是怎樣制造出來的呢?

硅,我們都知道。但是芯片制程中的硅,有的用的是單晶硅,有的用的是多晶硅。多晶硅與單晶硅的性能差別很大,那么他們各有哪些優(yōu)良性質?有哪些應用?又是怎樣制造出來的呢?
2023-10-26 09:47:01501

使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝

SEMulator3D?虛擬制造平臺可以展示下一代半大馬士革工藝流程,并使用新掩膜版研究后段器件集成的工藝假設和挑戰(zhàn)
2023-10-24 17:24:00360

雙面電路板的生產(chǎn)工藝流程

的導電路徑貫穿起來,實現(xiàn)互相連接。這種電路板可以提供更高的線路密度和更復雜的電路設計,是電子產(chǎn)品中常見的組件。 雙面電路板的生產(chǎn)工藝流程有哪些 一般而言單面電路板工藝流程主要包括:下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)
2023-10-23 16:43:48651

鋰電池生產(chǎn)制造流程步驟

鋰電池按照形態(tài)可分為圓形電池、方形電池、軟包電池等,其生產(chǎn)工藝有一定差異,但整體上可將鋰電池制造流程劃分為前段工序(極片制造)、中段工序(電芯合成)、后段工序(化成封裝)。
2023-10-20 14:35:03806

【華秋干貨鋪】SMT組裝工藝流程的應用場景

各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:33:59

SMT組裝工藝流程的應用場景

各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-20 10:31:48

SMT組裝工藝流程的應用場景

各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 01單面純貼片工藝 應用場景:僅
2023-10-20 10:30:27259

【華秋干貨鋪】SMT組裝工藝流程的應用場景

各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 01 單面純貼片工藝 應用場景:
2023-10-20 01:50:01219

SMT組裝工藝流程的應用場景(多圖)

板上,必然需要安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 ? ? ? ? 01 單面純貼片工
2023-10-18 08:36:08227

SMT組裝工藝流程的應用場景(多圖)

各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程的應用場景。 ? 一、單面純貼片工藝 應用場景
2023-10-17 18:17:051126

SMT組裝工藝流程的應用場景(多圖)

安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。 電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝流程
2023-10-17 18:10:08

簡要介紹福英達二次回流工藝中無鉛錫膏的作用

工藝流程
jf_17722107發(fā)布于 2023-10-17 14:49:59

PCBA工藝流程

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCBA工藝流程.ppt》資料免費下載
2023-09-27 14:42:0723

新思科技3DIC Compiler獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認證

Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝探索、協(xié)同設計和分析的平臺,已經(jīng)獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認證。 全面和可擴展的新思科技多裸晶芯片系統(tǒng)能夠實現(xiàn)從早期設計探索到芯片生命周期管理全流程的快速異構集成。 新思科技(Synopsys)近日宣布,與三星晶圓廠(以下簡稱為“三星”)深化合作,助
2023-09-14 09:38:28838

貼片機生產(chǎn)工藝流程連線方式

生產(chǎn)效率高,生產(chǎn)過程時間短`而且時間可控。通過計算機在線管理,離線編程,程序優(yōu)化,充分發(fā)揮各設備的潛能。程序的優(yōu)化有力的解決了生產(chǎn)中設備之間時間匹配問題以及瓶頸問題。適合大批量、大規(guī)模現(xiàn)代化生產(chǎn)要求。
2023-09-11 15:15:19196

集成電路塑封工藝流程及質量檢測

在微電子制造過程中,集成電路塑封是至關重要的一環(huán)。它不僅保護芯片免受外部環(huán)境的損害,還為芯片提供穩(wěn)定的電氣連接。本文將深入探討集成電路塑封的工藝流程和質量檢測方法。
2023-09-08 09:27:381305

功率器件igbt工藝流程圖解

功率器件IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor的縮寫。當然功率半導體元件除了IGBT之外,還有MOSFET、BIPOLAR等,這些都能用來作為半導體開關,今天單說IGBT的工藝流程。
2023-09-07 09:55:521084

螺母加工工藝流程

螺母加工工藝流程
2023-09-06 17:47:191352

電力電纜主要生產(chǎn)工藝流程 電線電纜行業(yè)競爭格局分析

電線電纜產(chǎn)品型號、種類眾多,產(chǎn)品生產(chǎn)需要經(jīng)過拉絲、絞線、絕緣、成纜、鎧裝、外護套等工藝流程;對于部分特殊或高端的電線電纜產(chǎn)品,還需要有耐高溫、耐輻照、耐腐蝕及安全、環(huán)保等復合型要求;客戶在產(chǎn)品結構設計、原材料選擇及加工技術等方面也存在一定的定制化需求。
2023-09-05 11:21:54612

晶硅太陽能電池生產(chǎn)工藝——高溫退火

結構方面的信息,并根據(jù)獲得的H含量了解電池片離子注入后的鈍化情況,從而幫助電池廠商順利保障電池的性能。本期「美能光伏」將給您介紹晶硅太陽能電池的生產(chǎn)工藝——高溫退
2023-09-04 16:18:45665

USB4/及雷電同軸版本的工藝流程解析

由于USB4及雷電4 40Gbps高速傳輸需要線材擁有極強的抗干擾能力及電氣性能穩(wěn)定性,為了保證高頻傳輸?shù)姆€(wěn)定性,其目前主流仍然是同軸版本為主,同軸的生產(chǎn)制造工藝是一個復雜的過程,解決高頻高速應用需要有合適的生產(chǎn)設備及成熟穩(wěn)定的生產(chǎn)工藝。
2023-09-04 10:00:33716

VR工業(yè)生產(chǎn)工藝展示:提高工廠的生產(chǎn)效率和安全性

隨著工業(yè)4.0的到來,VR工廠生產(chǎn)工藝展示制作成為了越來越多工業(yè)企業(yè)的選擇。傳統(tǒng)的工廠管理方式往往存在諸多問題,如信息不對稱、安全隱患等。為了解決這些問題,VR工廠生產(chǎn)工藝展示制作應運而生,它通過
2023-09-01 15:30:13318

微弧氧化工藝是什么?微弧氧化技術工藝流程及參數(shù)要求

微弧氧化技術工藝流程 主要包含三部分:鋁基材料的前處理,微弧氧化,后處理三部分 其工藝流程如下:鋁基工件→化學除油→清洗→微弧氧化→清洗→后處理→成品檢驗。
2023-09-01 10:50:341235

SMT貼片組裝有哪些流程?

什么是smt貼片組裝?簡單來講就是對PCB進行一系列的處理過程。SMT是電子制造行業(yè)中目前流行的一種技術和工藝,SMT貼片可以理解為它是經(jīng)過一道道的復雜工序,將電子元器件貼裝到PCB裸板上面。接下來深圳捷多邦小編帶大家了解一下SMT貼片相關的生產(chǎn)工藝流程。
2023-09-01 10:07:38578

smt貼片生產(chǎn)工藝流程

SMT貼片工藝 第①步:檢料/備料。檢測元器件的可焊性、引腳共面性,并把合格的元器件放在飛達、料盤里,供貼片機使用。 第②步:自動上板。上板機將PCB電路板傳送至錫膏印刷機,避免操作員多次接觸
2023-08-24 09:34:32988

APS生產(chǎn)排產(chǎn)將排程計劃可視化

、直觀可看的排程計劃呢?這就需要對其進行可視化,即利用圖形化語言對生產(chǎn)計劃進行描述和呈現(xiàn)。 1.工藝流程 工藝流程生產(chǎn)計劃可視化中最常見的一個要素,它是指在規(guī)定的時間內(nèi),按照一定的順序將原材料、半成品和成品按照
2023-08-14 10:23:12182

pcb焊盤設計工藝流程

1. 目的 規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設計工藝,規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關參數(shù),使得PCB 的設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術規(guī)范要求,在產(chǎn)品設計過程中構建產(chǎn)品的工藝、技術
2023-08-09 09:19:521063

機器人焊接工藝流程

機器人(直坐標或關節(jié)機器人)焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程,其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。一般來說,機器人焊接流程可以分為以下
2023-08-01 00:13:57664

pcb制作工藝流程介紹 簡述pcb設計流程

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線,選擇其中的圖形電鍍工藝進行流程說明
2023-07-28 11:22:239293

機器人焊接工藝流程

機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程,其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。下面工業(yè)機器人廠家無錫金紅鷹帶來詳細介紹。
2023-07-26 10:59:46657

淺談20世紀80年代CMOS工藝流程

簡單一些。接著討論20世紀90年代四層鋁合金互連CMOS技術,這一項演變的出現(xiàn)提升了互聯(lián)線的密度,為更加復雜的集成化奠定了基礎。然后討論21世紀第一個十年發(fā)展起來的具有銅和低k互連的先進CMOS工藝流程。最后討論具有高k金屬柵、應力工程和銅/低k互連的最先進的CMOS技術。
2023-07-24 17:05:381131

一體成型電感工藝流程,PIM繞線工藝對比傳統(tǒng)工藝

一體成型電感工藝流程,PIM繞線代替?zhèn)鹘y(tǒng)工藝 一體成型電感傳統(tǒng)工藝流程: 繞線:將銅線依規(guī)定要求繞至固定形狀尺寸。 點焊:將繞至好的線圈使用電流熔焊接到料片腳上。 成型:將點焊好料片放入模具使用液壓
2023-07-09 14:55:45639

PCB減成法和半加成法的主要工藝流程

制造涉及流程、工序較多,在多個工藝環(huán)節(jié)需要使用電子化學品。為了提高 PCB 的性能,需要對生產(chǎn)工藝和搭配的化學品進行改進,因此高質量的 PCB 專用電子化學品是制造高端 PCB 的保障。 PCB 的工藝流程主要分為減成法和半加成法,多
2023-06-30 11:12:553343

半導體芯片封裝工藝流程,芯片定制封裝技術

當我們購買電子產(chǎn)品時,比如手機、電視或計算機,這些設備內(nèi)部都有一個重要的組成部分,那就是半導體芯片。半導體芯片是由許多微小的電子元件組成的,為了保護和使用這些芯片,它們需要經(jīng)過一個被稱為封裝的工藝流程。下面是半導體芯片封裝的通俗易懂的工藝流程。
2023-06-26 13:50:431571

半導體圖案化工藝流程之刻蝕(一)

,PR)未覆蓋的底部區(qū)域,僅留下所需的圖案。這一工藝流程旨在將掩模(Mask)圖案固定到涂有光刻膠的晶圓上(曝光→顯影)并將光刻膠圖案轉印回光刻膠下方膜層。隨著電路的關鍵尺寸(Critical
2023-06-26 09:20:10816

9.6 多晶硅薄膜材料

jf_75936199發(fā)布于 2023-06-24 18:42:09

離子注入技術在MOSFET單元陣列之間和連接方面的應用

在DRAM生產(chǎn)中,離子注入技術被應用于減少多晶硅和硅襯底之間的接觸電阻,這種工藝是利用高流量的P型離子將接觸孔的硅或多晶硅進行重摻雜。
2023-06-19 09:59:27317

單晶硅和多晶硅的區(qū)別

什么是單晶硅,什么是多晶硅,二者究竟是怎么形成的,單晶硅和多晶硅有什么區(qū)別,多晶矽與單晶硅的主要差異體現(xiàn)在物理性質方面,主要包括力學性質、電學性質等方面,下面具體來了解下。
2023-06-12 16:44:423979

多晶硅內(nèi)摻雜物的擴散效應

當晶體管尺寸縮小時,多晶硅內(nèi)摻雜物的擴散效應可能會影響器件的性能。
2023-06-11 09:09:19727

多晶硅和單晶硅光伏板哪個好

單晶硅光伏板和多晶硅光伏板都是太陽能電池板的類型,其主要區(qū)別在于材料。   單晶硅光伏板是由單個晶體制成的硅片組成。該類型的太陽能電池板具有較高的轉換效率和穩(wěn)定性,因此在太陽能發(fā)電領域中應用較為廣泛。但是,制造過程成本較高,價格較貴。
2023-06-08 16:04:414914

乙烯裝置工藝流程簡介

? 乙烯裝置工藝流程簡介 01 工藝裝置 –1.乙烯裝置(Steam Cracker)? –2.C4選擇性加氫和烯烴轉化(SHU/OCU) –3.汽油加氫裝置(GTU or DPG) 02 附屬裝置
2023-05-31 10:22:09878

電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹

電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹
2023-05-30 17:07:01701

PCBA工藝流程生產(chǎn)制造幾個重要環(huán)節(jié)

   一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工過程有哪些生產(chǎn)環(huán)節(jié)?PCBA加工工藝的四大環(huán)節(jié)。電路板要想實現(xiàn)功能運行,光靠一塊PCB裸板是無法完成的,需要將裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)
2023-05-30 09:03:581993

半導體行業(yè)芯片封裝與測試的工藝流程

半導體芯片的封裝與測試是整個芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié),它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251940

工藝流程之LVDS連接線生產(chǎn)

德索五金電子工程師指出,LVDS連接線因產(chǎn)品之種類和要求千差萬別,所以談不上標準制程,流程排定是依客戶成品要求而制定的,由于焊線型產(chǎn)品生產(chǎn)時間久且量較大,被大多數(shù) 生產(chǎn)生產(chǎn),故形成一套習慣性的流程。
2023-05-19 09:36:261499

消費電子防水透氣復合膜生產(chǎn)工藝介紹

防水透氣膜是一種高分子防水透氣材料,我們常見的有PE防水透氣膜、PP防水透氣膜、TPU防水透氣膜、e-PTFE防水透氣膜等等,今天我們聊聊防水透氣復合膜的生產(chǎn)工藝。在國內(nèi),防水透氣復合膜一般是選擇
2023-05-19 09:30:10481

車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真:化工作流程,提高生產(chǎn)效率

隨著虛擬現(xiàn)實技術的不斷發(fā)展,越來越多的工廠和企業(yè)開始應用VR技術,利用虛擬現(xiàn)實技術打造出車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真,以實現(xiàn)數(shù)字化轉型。車間生產(chǎn)工藝流程虛擬仿真是一種通過虛擬現(xiàn)實技術實現(xiàn)的生產(chǎn)車間全景
2023-05-18 15:08:511040

微爾斯科普:防水透氣復合膜生產(chǎn)工藝介紹

噴膠工藝最早應用在PE防水透氣膜復合上,比如:衛(wèi)生巾、尿不濕和防護服。目前國內(nèi)生產(chǎn)廠家?guī)缀醵际怯眠@種工藝生產(chǎn)高透氣的防水透氣材料,復合牢度可靠。環(huán)保大檢查后,各企業(yè)開始轉型升級,此種噴膠復合工藝也在慢慢淘汰。
2023-05-16 14:24:56716

半導體工藝設備之單晶爐工藝流程

單晶爐,全自動直拉單晶生長爐,是一種在惰性氣體(氮氣、氦氣為主)環(huán)境中,用石墨加熱器將多晶硅多晶材料熔化,用直拉法生長無錯位單晶的設備。
2023-05-16 09:48:515627

生產(chǎn)工藝】第八道主流程之文字

如圖,第八道主流程為 文字 。 文字的目的:文字又名字符。是線路板上白色(最常見是白色,當然也有黑色或其他顏色)的數(shù)字或字母,其主要作用是在線路板上標識元器件位置和數(shù)量。同時制造商的logo,生產(chǎn)
2023-05-11 20:16:32213

多層PCB的制造工藝流程

工藝方面都已相當成熟,并已建立起堅實的產(chǎn)業(yè)化基礎。 電鍍通孔法既可制作雙面板,又可制作多層板,他們在工藝流程和設備上是可以做到復用的。 電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內(nèi)層的導體圖形由通孔貫穿,在通孔內(nèi)壁電鍍金屬層并實現(xiàn)不同層中相應導體圖形的連接。
2023-05-06 15:17:292404

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十三道主流程之包裝

如圖,第十三道主流程為包裝。包裝是整個生產(chǎn)流程的最后一道了,目的:顯而易見,把檢驗合格的板子包裝好后入庫待發(fā)。包裝相對就很簡單多了,但也是有流程的,如下:1.點數(shù)。即核對上工序來料的數(shù)量。2.分方向
2023-04-21 15:49:40

鋰離子電池的制造工藝流程

鋰電池的生產(chǎn)工藝比較復雜,主要生產(chǎn)工藝流程主要涵蓋電極制作的攪拌涂布階段(前段)、電芯合成的卷繞注液階段(中段),以及化成封裝的包裝檢測階段(后段),價值量(采購金額)占比約為(35~40
2023-04-21 09:52:3710216

從半導體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

 半導體材料和半導體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關注它成品之前的過程,接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034

生產(chǎn)工藝】第六道主流程之AOI

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖, 第六道主流程為AOI。 AOI的目的為: 利用光學原理,比對資料,進行檢驗,并附帶相應的維修與報廢處理。 其子流程,主要
2023-04-13 08:20:02902

35KV接地電阻柜生產(chǎn)工藝

35KV接地電阻柜生產(chǎn)工藝 35KV接地電阻柜是電力系統(tǒng)中常見的一種設備,其生產(chǎn)工藝包括以下幾個主要步驟: 設計:根據(jù)用戶需求、電力系統(tǒng)特點以及相關標準和規(guī)范,進行產(chǎn)品設計,確定產(chǎn)品結構、參數(shù)、技術
2023-04-12 14:21:12252

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十一道主流程之成型

如圖,第十一道主流程為成型。成型的目的:顧名思義,成型就是將PCB工廠生產(chǎn)時的工作板按照客戶的要求,做成出貨給客戶的成品板的形狀。成型又可以分為鑼板成型和模具成型,當然FPC還有激光成型,此文主要
2023-04-07 16:56:56

PCBA檢測技術與工藝標準流程介紹

狀防靜電材料上對應于PCB通孔插裝器件的位置打上相應形狀的孔,將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否?! ∫弧CBA檢測工藝流程  PCBA檢測工藝流程如圖所示:  注:各種檢測
2023-04-07 14:41:37

半導體行業(yè)之刻蝕工藝技術

DRAM柵工藝中,在多晶硅上使用鈣金屬硅化物以減少局部連線的電阻。這種金屬硅化物和多晶硅的堆疊薄膜刻蝕需要增加一道工藝刻蝕W或WSi2,一般先使用氟元素刻蝕鈞金屬硅化合物層,然后再使用氯元素刻蝕多晶硅。
2023-04-07 09:48:162198

生產(chǎn)工藝】第五道主流程之圖形轉移

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉移。 圖形轉移的目的為: 利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685

機器人焊接工藝流程

機器人焊接工藝流程是指將兩個或多個金屬件通過高溫熔化并冷卻固化形成一個整體的過程,其具體步驟包括準備工作、組裝工作、焊接工作、后處理工作等。
2023-04-04 09:40:131007

多晶硅蝕刻工藝講解

下圖顯示了Intel的第6代晶體管(6T)SRAM尺寸縮小時間表,以及多晶硅柵刻蝕技術后從90nm到22nm技術節(jié)點6TSRAM單元的SEM圖像俯視視圖??梢钥闯觯琒RAM的布局從65nm節(jié)點已發(fā)生
2023-04-03 09:39:402451

電視工藝文件

黑白電視工藝流程
2023-03-31 09:22:150

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十道主流程之電測

如圖,第十道主流程為電測。電測的目的:電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等,主要是對PCB的網(wǎng)絡通過測試治具或測試針接觸網(wǎng)絡的測試點位進行開短路檢測,將壞板挑選出來。是PCB生產(chǎn)過程中的一道
2023-03-30 18:19:47

生產(chǎn)工藝】第四道主流程之電鍍

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第四道主流程為電鍍。 電鍍的目的為: 適當?shù)丶雍窨變?nèi)與板面的銅厚,使孔金屬化,從而實現(xiàn)層間互連。 至于其子流程,可以說是非常簡單
2023-03-30 09:10:04746

生產(chǎn)工藝】第三道主流程之沉銅

銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖,第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為: 在整個印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進行孔內(nèi)電鍍,使孔金屬化(孔內(nèi)有銅可以
2023-03-24 20:10:04810

PCB生產(chǎn)工藝 | 第九道主流程之表面處理

金、沉銀、沉錫。我們下文給大家介紹最常用的3種。1.噴錫噴錫又叫熱風整平HASL,因其是利用風刀吹出高溫氣體使浸涂在銅面上的錫面平整,所以此名來源于生產(chǎn)工藝。根據(jù)錫條是否含鉛,又分為有鉛噴錫和無鉛噴錫
2023-03-24 16:58:06

淺談排母的生產(chǎn)工藝流程

排母在我國的發(fā)展還是很迅速的,一般體積都是比較小的。 由于排母本身就非常的細小,所以排母的生產(chǎn)要求非常精細,下面康瑞連接器廠家就給大家講講制作排母的工藝流程
2023-03-24 10:38:211019

已全部加載完成

RM新时代网站-首页