WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測(cè)設(shè)備通過非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV、BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實(shí)現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
測(cè)試元件 邏輯探針,20MHz
2024-03-14 20:50:37
測(cè)試元件 邏輯探針,50MHz
2024-03-14 20:50:37
40.0"(1016.00mm) 香蕉插頭,單,屏蔽 至 測(cè)試探針,短頭鱷魚夾,絕緣型 DMM 測(cè)試引線 1500V(1.5kV)
2024-03-14 20:50:36
起振。2.觀察波形:
使用示波器觀察晶振兩端的波形。起振時(shí),應(yīng)能看到清晰、整齊的波形。
若波形異?;蛲耆珱]有波形,這可能表示晶振不起振。3.測(cè)試頻率:
使用頻率計(jì)數(shù)器測(cè)試晶振的輸出腳或輸入腳頻率
2024-03-06 17:22:17
、示波器、功率計(jì)等)、測(cè)試PC、交直流電源、負(fù)載、測(cè)試工裝(按需定制)等組成,并集成在一個(gè)機(jī)柜中。工程師根據(jù)用戶的測(cè)試需求以及精準(zhǔn)度要求合理規(guī)劃線纜鋪設(shè),完成機(jī)柜組裝。
2024-03-04 15:34:43140 近日,上海韜盛科技旗下的蘇州晶晟微納宣布推出其最新研發(fā)的N800超大規(guī)模AI算力芯片測(cè)試探針卡。這款高性能探針卡采用了前沿的嵌入式合金納米堆疊技術(shù),旨在滿足當(dāng)前超大規(guī)模AI算力芯片的高精度測(cè)試需求。
2024-03-04 13:59:12201
晶振頻率誤差是晶振重要參數(shù)之一。我們通常使用ppm值來表示晶振頻率會(huì)偏離標(biāo)稱頻率的程度。ppm值越小,說明晶振頻率精度越高。
關(guān)于晶振頻差,一般指兩個(gè)方面:調(diào)整頻差和溫度頻差。
·調(diào)整頻差
指的是
2024-03-04 13:48:39
電路板設(shè)計(jì):測(cè)試點(diǎn)的重要性
對(duì)學(xué)電子的人來說,在電路板上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)(test point)是再自然不過的事了。
有多少人沒聽說測(cè)試點(diǎn)?知道測(cè)試點(diǎn)但不了解測(cè)試點(diǎn)用途的人又有多少呢?
基本上設(shè)置測(cè)試
2024-02-27 08:57:17
WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量系統(tǒng)是通過非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷??杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
探針測(cè)試臺(tái)是一種用于測(cè)試集成電路(IC)的設(shè)備,工作原理是將待測(cè)試的IC芯片安裝在測(cè)試座上,然后通過探針接觸到芯片的引腳,以測(cè)試芯片的功能和性能。在測(cè)試過程中,探針測(cè)試臺(tái)會(huì)生成一系列的測(cè)試信號(hào),通過
2024-02-04 15:14:19234 數(shù)字信號(hào)電纜測(cè)試的重要性 數(shù)字信號(hào)電纜測(cè)試的方法和技術(shù) 數(shù)字信號(hào)電纜測(cè)試的重要性: 隨著現(xiàn)代通信技術(shù)的發(fā)展,數(shù)字信號(hào)電纜在各種領(lǐng)域中扮演著重要的角色。數(shù)字信號(hào)電纜測(cè)試的目的在于保證數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量
2024-02-01 15:48:20137 作為芯片晶圓測(cè)試階段的重要工具之一,探針卡在不斷更新迭代。為滿足更高需求的晶圓測(cè)試,針卡類型也逐漸從懸臂針卡向垂直針卡升級(jí)。
2024-01-25 10:29:21657 WD4000無圖晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
泰克示波器探頭校準(zhǔn)的重要性及步驟詳解 泰克示波器探頭是電子測(cè)量中常用的測(cè)試工具,用于從電路中獲取信號(hào)并顯示在示波器屏幕上。為確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性,進(jìn)行泰克示波器探頭校準(zhǔn)是非常重要的。本文
2024-01-08 13:50:08235 的穩(wěn)定性。
五、晶體晶振的PCB可制造性檢查
在PCB布局和布線設(shè)計(jì)完成后,為確保順利制造并避免潛在的可制造性問題,進(jìn)行可制造性檢查是至關(guān)重要的一步。特別是對(duì)于晶體和晶振的PCB設(shè)計(jì),應(yīng)對(duì)線寬、線距、孔
2024-01-04 11:54:47
全自動(dòng)藥用玻璃瓶安瓿圓垂直軸偏差測(cè)試儀產(chǎn)品介紹:CRT-01E電子軸偏差(圓跳動(dòng))測(cè)試儀適用于安瓿瓶、礦泉水瓶、啤酒瓶等各種圓形瓶體包裝的圓跳動(dòng)測(cè)試。本品 符合國家標(biāo)準(zhǔn)及“GMP”要求,自動(dòng)化程度高
2023-12-22 14:28:50
TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面,對(duì)晶圓表面的溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)測(cè)量。通過晶圓的測(cè)溫點(diǎn)了解特定位置晶圓的真實(shí)溫度,以及晶圓整體的溫度分布,同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量設(shè)備采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D層析圖像,實(shí)現(xiàn)Wafer厚度、翹曲度、平面度、線粗糙度、總體厚度變化(TTV
2023-12-20 11:22:44
中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測(cè)量雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
該電路僅包含兩個(gè)集成電路 (IC),通過執(zhí)行三種不同的測(cè)試功能(可通過開關(guān) S1 選擇)來展示多功能性。 IC1a-1c 以時(shí)鐘發(fā)生器為中心,生成頻率為 3 Hz 的矩形信號(hào)。在開關(guān) S1 的位置 A,T1 利用時(shí)鐘信號(hào)為探頭供電。
2023-12-13 18:21:23713 請(qǐng)問AD9956如果選擇直接用外部晶振時(shí)鐘,對(duì)晶振的頻率有要求嗎?一定要400M,還是只要不超過400M就可以,比如20M。謝謝!
2023-12-13 08:55:39
設(shè)計(jì)時(shí),AD2S1210的時(shí)鐘輸入采用8.192MHZ的有源晶振,選擇晶振時(shí)對(duì)有源晶振的功率有什么要求???一個(gè)有源晶振能不能給兩個(gè)AD2S1210芯片提供時(shí)鐘輸入???感謝!
2023-12-07 07:07:43
半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括三類:ATE、探針臺(tái)、分選機(jī)。其中測(cè)試功能由測(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn),而探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能,將被測(cè)晶圓/芯片揀選至測(cè)試機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。
2023-12-04 17:30:33770 晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中,晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
DRAM測(cè)試發(fā)生在晶圓探針和封裝測(cè)試。最終組裝的封裝、終端系統(tǒng)要求和成本考慮推動(dòng)了測(cè)試流程,包括ATE要求和相關(guān)測(cè)試內(nèi)容。
2023-11-22 16:52:11908 據(jù)傳感器專家網(wǎng)獲悉,近日,和林微納在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,線針、MEMS晶圓測(cè)試探針均進(jìn)入部分客戶驗(yàn)證環(huán)節(jié)。 和林微納進(jìn)一步稱,半導(dǎo)體探針業(yè)務(wù)受行業(yè)及經(jīng)濟(jì)環(huán)境等綜合影響,營業(yè)收入較往年有較大的變化
2023-11-16 08:38:47229 飛針式測(cè)試儀是對(duì)傳統(tǒng)針床在線測(cè)試儀的一種改進(jìn),它用探針來代替針床,在 X-Y 機(jī)構(gòu)上裝有可分別高速移動(dòng)的4 個(gè)頭共8 根測(cè)試探針,測(cè)試間隙為0.2mm。工作時(shí)在測(cè)單元(UUT, unit under
2023-11-14 15:16:54210 請(qǐng)問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線,芯片太小,過孔和線路都無法布入,或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
。本文將詳細(xì)解釋為什么要進(jìn)行芯片上下電功能測(cè)試,以及測(cè)試的重要性。 首先,芯片上下電功能測(cè)試是確保芯片按照設(shè)計(jì)要求正確工作的重要手段。芯片是電子產(chǎn)品的核心部件,如果其中的電路設(shè)計(jì)有錯(cuò)誤或缺陷,將導(dǎo)致芯片在上電或
2023-11-10 15:36:30590
使用晶振的時(shí)候,電容電阻怎么加?有明確要求嗎?
2023-11-07 08:30:53
隨著科技的不斷發(fā)展,連接器在電子設(shè)備中的重要性進(jìn)一步凸顯。為確保連接器的安全性、耐用性等性能,必須對(duì)連接器的各項(xiàng)性能進(jìn)行規(guī)范的測(cè)試。 一、電氣性能測(cè)試: 電氣性能測(cè)試是連接器測(cè)試中最基本也是最重要
2023-11-06 18:00:28306 WD4000晶圓幾何形貌測(cè)量及參數(shù)自動(dòng)檢測(cè)機(jī)通過非接觸測(cè)量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動(dòng)檢測(cè)機(jī)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
鍵盤彈力測(cè)試的重要性和實(shí)施步驟?|深圳市磐石測(cè)控儀器有限公司
2023-11-01 09:09:402397 WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測(cè)量設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。可廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)設(shè)備自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
2.4TFT屏幕上怎么畫實(shí)心圓?
2023-10-16 09:12:27
stm32有內(nèi)部晶振,為什么還要用外部晶振?
2023-10-13 06:19:46
編織材料撕裂性測(cè)試儀 編織材料、薄膜、防水卷材、織物、無紡布、腸衣膜和包裝薄膜等材料,在各行各業(yè)都有廣泛的應(yīng)用。這些材料不僅需要滿足各自領(lǐng)域特定的功能要求,還需保證在各種環(huán)境條件下具有足夠
2023-09-18 10:02:02
制造工藝:制造高頻探針需要高度精密的工藝。通常,鎢粉與其他金屬粉末混合,然后通過拉拔機(jī)械等工藝加工成所需的尺寸和形狀。這確保了探針的尺寸精度和表面光滑度,以滿足高頻測(cè)試的要求。
2023-09-15 17:04:07527 當(dāng)我們談?wù)撾娮又圃鞎r(shí),PCBA(Printed Circuit Board Assembly)是其中最為核心的部分。為確保電子設(shè)備的可靠性和性能,對(duì)這些電路板進(jìn)行測(cè)試至關(guān)重要。這不僅可以確保組件的功能性,還能避免在后期發(fā)生潛在的故障。那么,進(jìn)行PCBA測(cè)試需要哪些設(shè)備呢?讓我們一同深入了解。
2023-09-12 09:27:24696 、包膜機(jī)、入殼機(jī)、頂蓋焊、氦檢機(jī)、注液機(jī)、化成柜、補(bǔ)液機(jī)、密封焊機(jī)、分容柜、Pack線等。
半導(dǎo)體行業(yè):清洗設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、修復(fù)檢測(cè)設(shè)備、劃片機(jī)、晶圓探針測(cè)試設(shè)備、分選機(jī)、貼片機(jī)、邦定機(jī)等設(shè)備
2023-09-04 09:16:12
PFA花籃(PFA wafer Cassette) 又名 清洗花藍(lán) ,鐵氟龍卡匣 , 鐵氟龍晶舟盒 ,鐵氟龍晶圓盒為承載半導(dǎo)體晶圓片/硅片
2023-08-29 08:57:51
"去嵌"是一種高頻測(cè)試中常用的技術(shù),旨在消除測(cè)量中探針或連接線等外部元件的影響,以便更準(zhǔn)確地測(cè)量被測(cè)試器件的性能。
2023-08-28 15:39:241152 近年來,隨著電池廠商對(duì)太陽能電池生產(chǎn)的要求越來越高,在生產(chǎn)中太陽能電池的效率和性能也愈發(fā)重要。為了更好的判斷太陽能電池的效率和性能是否符合生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn),「美能光伏」研發(fā)了美能四探針電阻測(cè)試儀,可對(duì)
2023-08-26 08:36:01331 毫米波。為大尺寸雷達(dá)天線陣列PCB測(cè)試用戶帶來福音。 此外,奕葉同時(shí)推出雙面PCB同時(shí)點(diǎn)針測(cè)試探針臺(tái)。歡迎有需求的
2023-08-23 17:17:56
奕葉最新四向毫米波探針臺(tái) 奕葉最新的四向毫米波探針臺(tái)在IMS2023展出。該產(chǎn)品具有四向毫米波針座搭建及可以滿足客戶的東南,西南
2023-08-23 16:51:04
高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程:芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段,一個(gè)是CP(Chip Probing)測(cè)試,也就是晶圓(Wafer)測(cè)試
2023-08-22 17:54:57
我們是奕葉國際代理商。為國內(nèi)客戶提供晶圓級(jí)/PCB及有機(jī)薄膜測(cè)試探針臺(tái)銷售及技術(shù)服務(wù)。已經(jīng)為國內(nèi)企業(yè)和高校提供過訂貨,安裝服務(wù)。我們將力所能及的為廣大國內(nèi)用戶提供幫助和服務(wù)。
2023-08-22 17:28:17
測(cè)試治具的針的選用對(duì)治具成本關(guān)系,目前測(cè)試探針分國產(chǎn)、臺(tái)灣香港、進(jìn)口三種。進(jìn)口產(chǎn)品一般是德國、美國、日本的產(chǎn)品,品牌有INGUN、TCI、日電、華榮、中探、亞探等等。測(cè)試探針的質(zhì)量主要體現(xiàn)在材質(zhì)、鍍層、彈簧、套管的直徑及制作工藝。
2023-08-15 14:24:50536 及更高版本的各種調(diào)試探針。一些開發(fā)板需要更新板上固件才能與Keil Studio一起工作。
此應(yīng)用程序說明指向板載調(diào)試探測(cè)器的更新信息。
2023-08-08 06:35:54
介紹芯片測(cè)試的重要性以及為什么它是必要的。
2023-07-28 14:54:13845 基本安全措施是實(shí)施RAM測(cè)試。在本文中,我們將探討RAM測(cè)試在維護(hù)嵌入式系統(tǒng)的完整性和安全性方面的重要性背后的原因。
2023-07-28 11:11:321120 在現(xiàn)代的電磁環(huán)境中,我們周圍的電子設(shè)備數(shù)量越來越多,這也就意味著電磁干擾的問題也越來越突出。為了確保電子設(shè)備的正常運(yùn)行和相互之間的兼容性,進(jìn)行電磁干擾測(cè)試變得至關(guān)重要。而正確選擇適用于不同測(cè)試環(huán)境的電磁干擾測(cè)試探頭,則是執(zhí)行一項(xiàng)成功的測(cè)試的關(guān)鍵。
2023-07-19 14:34:03281 它的主要作用是將待測(cè)的IC芯片插入其中,與測(cè)試儀器連接,進(jìn)行信號(hào)測(cè)試、功耗測(cè)試、溫度測(cè)試等多項(xiàng)測(cè)試。
2023-07-18 14:21:09313 電源紋波是指電源輸出波形中存在的不穩(wěn)定性和干擾信號(hào),它對(duì)于電子設(shè)備的正常運(yùn)行和性能表現(xiàn)起著重要的影響。為了保證設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性,對(duì)電源紋波進(jìn)行測(cè)試是至關(guān)重要的。而要進(jìn)行有效的電源紋波測(cè)試,選擇合適的測(cè)試探頭是非常關(guān)鍵的。
2023-07-05 10:25:42644 晶圓測(cè)溫系統(tǒng),晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備,在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
也顯得尤為重要。下面將探討射頻芯片測(cè)試的重要性以及常用的測(cè)試方法。 首先,了解射頻芯片測(cè)試的重要性是必要的。射頻芯片的設(shè)計(jì)和制造中,可能會(huì)出現(xiàn)很多因素導(dǎo)致性能不穩(wěn)定、工作不正常的問題。射頻芯片測(cè)試可以幫助檢測(cè)
2023-06-29 10:01:161162 據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,芯片測(cè)試設(shè)備制造企業(yè)穎崴科技6月14日在高雄舉行了高雄第二工廠竣工儀式。公司方面表示:“為生產(chǎn)用于半導(dǎo)體測(cè)試的探針芯片,將于今年年底在臺(tái)元科技園區(qū)建設(shè)新工廠。將擴(kuò)大現(xiàn)有生產(chǎn)能力?!崩^新工廠啟動(dòng)之后,預(yù)計(jì)明年將以探針卡業(yè)績(jī)加倍為目標(biāo)。
2023-06-15 10:31:42633 芯片功能測(cè)試常用5種方法有板級(jí)測(cè)試、晶圓CP測(cè)試、封裝后成品FT測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試、可靠性測(cè)試。
2023-06-09 16:25:42
芯片為什么要做測(cè)試?
因?yàn)樵谛酒谥圃爝^程中,不可避免的會(huì)出現(xiàn)缺陷,芯片測(cè)試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。如果缺少這一步驟,把有缺陷的壞片賣給客戶,后續(xù)的損失將是測(cè)試環(huán)節(jié)原本成本的數(shù)倍,可能還會(huì)影響公司在行業(yè)的聲譽(yù)。
2023-06-08 15:47:55
PCB印刷電路板打樣的重要性
PCB印刷電路板幾乎是我們?nèi)粘I钪惺褂玫乃须娮釉O(shè)備的重要組成部分。作為如此重要的組件,大多數(shù)原始設(shè)備廠商需要精密的PCB設(shè)計(jì)和制造,這是因?yàn)樗鼈冊(cè)趹?yīng)用程序中使用時(shí)
2023-06-07 16:37:39
。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析,抽查測(cè)試等用途。探針臺(tái)的功能都有哪些?1.集成電路失效分析2.晶圓可靠性認(rèn)證3.元器件特性量測(cè)4.塑性過程測(cè)試(材料特性分析)5.制程監(jiān)控6.IC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33
在高頻測(cè)試領(lǐng)域,搭建適合的測(cè)試環(huán)境以及正確下針對(duì)于確保準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果至關(guān)重要。
2023-05-29 18:25:26728 在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造流程上,主要可分成IC設(shè)計(jì)、晶圓制程、晶圓測(cè)試及晶圓封裝四大步驟。 其中所謂的晶圓測(cè)試,就是對(duì)晶圓上的每顆晶粒進(jìn)行電性特性檢測(cè),以檢測(cè)和淘汰晶圓上的不合格晶粒。 下面我們一起來了解一下半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的核心耗材——探針卡,以及探針卡與LTCC/HTCC技術(shù)有著怎樣的聯(lián)系。
2023-05-26 10:56:55730 Multisim的虛擬測(cè)試儀器中還有電流探針,模擬鉗式電流表,其原理是電流互感器原理。與傳統(tǒng)電流表不一樣,鉗式電流表不需要串聯(lián)接入電路中,而只需要將其前端的鉗子(電流夾)打開,使得待測(cè)電流導(dǎo)線與鉗子相互環(huán)繞,利用變壓器變電流的原理測(cè)量電流。其特點(diǎn)就是可以實(shí)現(xiàn)在線測(cè)量。
2023-05-18 11:26:007264 晶圓測(cè)試的方式主要是通過測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng),在測(cè)試過程中,測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè),而是透過探針卡(Probe Card)中的探針(Probe)與晶圓上的焊墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸而構(gòu)成電性接觸
2023-05-11 14:35:142362 芯片、晶圓是電子產(chǎn)品的核心,而高頻探針卡則是高頻芯片、晶圓測(cè)試中的重要工具。
2023-05-10 10:17:23539 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個(gè)單元,最后再進(jìn)行封裝和焊接,因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。  
2023-05-09 14:12:38
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCBA測(cè)試的ICT測(cè)試?PCBA測(cè)試常見ICT測(cè)試方法。 PCBA測(cè)試的ICT測(cè)試主要是通過測(cè)試探針接觸PCBA板上的測(cè)試點(diǎn),可以檢測(cè)出線路的短路、開路
2023-05-09 09:25:082172 探針卡是半導(dǎo)體晶圓測(cè)試過程中需要使用的重要零部件,被認(rèn)為是測(cè)試設(shè)備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測(cè)試電流、測(cè)試機(jī)臺(tái)有所不同,針對(duì)不同的芯片都需要有定制化的探針卡
2023-05-08 10:38:273458 晶圓測(cè)試的方式主要是通過測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng),在測(cè)試過程中,測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè),而是透過探針卡(Probe Card)中的探針(Probe)與晶圓上的焊墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸而構(gòu)成電性接觸。
2023-05-08 10:36:02885 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個(gè)單元,最后再進(jìn)行封裝和焊接,因此對(duì)晶圓切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。 
2023-04-28 17:41:49
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應(yīng)于一體的半導(dǎo)體電子貨架RFID讀寫器,工作頻率134.2kHz,兼容TI系列玻璃管標(biāo)簽。工作時(shí)讀寫器通過紅外感應(yīng)FOUP晶圓盒,觸發(fā)天線讀取
2023-04-23 10:45:24
思達(dá)科技多年來致力在MEMS探針的技術(shù)研發(fā),持續(xù)推出先進(jìn)的測(cè)試探針卡,以滿足各種行業(yè)的產(chǎn)業(yè)測(cè)試需求,Virgo Prima系列是專為微型化程序IC而設(shè)計(jì),用在產(chǎn)線WAT(晶圓驗(yàn)收)/ 電性測(cè)試
2023-04-13 11:24:371155 晶圓GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產(chǎn)品特點(diǎn):測(cè)量范圍-100…0~1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述:GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成,該壓力晶圓的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
高頻探針卡是芯片、晶圓測(cè)試中的重要工具,它可以將高頻信號(hào)從芯片中提取出來并進(jìn)行分析,是芯片、晶圓測(cè)試世界中的神器。
2023-03-27 14:41:431519
評(píng)論
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