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電子發(fā)燒友網(wǎng)>今日頭條>晶圓測(cè)試探針臺(tái)的組成以及晶圓測(cè)試的重要性和要求

晶圓測(cè)試探針臺(tái)的組成以及晶圓測(cè)試的重要性和要求

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2023-08-23 16:51:04

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品

高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程:芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段,一個(gè)是CP(Chip Probing)測(cè)試,也就是(Wafer)測(cè)試
2023-08-22 17:54:57

北京康波恩特科技有限公司-北京康波恩特科技有限公司

我們是奕葉國際代理商。為國內(nèi)客戶提供級(jí)/PCB及有機(jī)薄膜測(cè)試探針臺(tái)銷售及技術(shù)服務(wù)。已經(jīng)為國內(nèi)企業(yè)和高校提供過訂貨,安裝服務(wù)。我們將力所能及的為廣大國內(nèi)用戶提供幫助和服務(wù)。
2023-08-22 17:28:17

如何選擇制作PCB測(cè)試治具材料

測(cè)試治具的針的選用對(duì)治具成本關(guān)系,目前測(cè)試探針分國產(chǎn)、臺(tái)灣香港、進(jìn)口三種。進(jìn)口產(chǎn)品一般是德國、美國、日本的產(chǎn)品,品牌有INGUN、TCI、日電、華榮、中探、亞探等等。測(cè)試探針的質(zhì)量主要體現(xiàn)在材質(zhì)、鍍層、彈簧、套管的直徑及制作工藝。
2023-08-15 14:24:50536

KAN347-調(diào)試探針固件更新信息應(yīng)用說明

及更高版本的各種調(diào)試探針。一些開發(fā)板需要更新板上固件才能與Keil Studio一起工作。 此應(yīng)用程序說明指向板載調(diào)試探測(cè)器的更新信息。
2023-08-08 06:35:54

芯片測(cè)試的一般流程都有哪些?

介紹芯片測(cè)試重要性以及為什么它是必要的。
2023-07-28 14:54:13845

RAM測(cè)試是什么?嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中RAM測(cè)試重要性

基本安全措施是實(shí)施RAM測(cè)試。在本文中,我們將探討RAM測(cè)試在維護(hù)嵌入式系統(tǒng)的完整性和安全性方面的重要性背后的原因。
2023-07-28 11:11:321120

電磁干擾測(cè)試探頭的選擇

在現(xiàn)代的電磁環(huán)境中,我們周圍的電子設(shè)備數(shù)量越來越多,這也就意味著電磁干擾的問題也越來越突出。為了確保電子設(shè)備的正常運(yùn)行和相互之間的兼容性,進(jìn)行電磁干擾測(cè)試變得至關(guān)重要。而正確選擇適用于不同測(cè)試環(huán)境的電磁干擾測(cè)試探頭,則是執(zhí)行一項(xiàng)成功的測(cè)試的關(guān)鍵。
2023-07-19 14:34:03281

IC測(cè)試座的重要性

它的主要作用是將待測(cè)的IC芯片插入其中,與測(cè)試儀器連接,進(jìn)行信號(hào)測(cè)試、功耗測(cè)試、溫度測(cè)試等多項(xiàng)測(cè)試。
2023-07-18 14:21:09313

級(jí)封裝技術(shù)崛起:傳統(tǒng)封裝面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-07-06 11:10:50

電源紋波測(cè)試探頭該如何選用?

電源紋波是指電源輸出波形中存在的不穩(wěn)定性和干擾信號(hào),它對(duì)于電子設(shè)備的正常運(yùn)行和性能表現(xiàn)起著重要的影響。為了保證設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性,對(duì)電源紋波進(jìn)行測(cè)試是至關(guān)重要的。而要進(jìn)行有效的電源紋波測(cè)試,選擇合適的測(cè)試探頭是非常關(guān)鍵的。
2023-07-05 10:25:42644

測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置

 測(cè)溫系統(tǒng),測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備,在制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40

射頻芯片測(cè)試重要性及方法

也顯得尤為重要。下面將探討射頻芯片測(cè)試重要性以及常用的測(cè)試方法。 首先,了解射頻芯片測(cè)試重要性是必要的。射頻芯片的設(shè)計(jì)和制造中,可能會(huì)出現(xiàn)很多因素導(dǎo)致性能不穩(wěn)定、工作不正常的問題。射頻芯片測(cè)試可以幫助檢測(cè)
2023-06-29 10:01:161162

繞不過去的測(cè)量

YS YYDS發(fā)布于 2023-06-24 23:45:59

穎崴科技:芯片測(cè)試探針卡新工廠預(yù)計(jì)年底完工

據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,芯片測(cè)試設(shè)備制造企業(yè)穎崴科技6月14日在高雄舉行了高雄第二工廠竣工儀式。公司方面表示:“為生產(chǎn)用于半導(dǎo)體測(cè)試探針芯片,將于今年年底在臺(tái)元科技園區(qū)建設(shè)新工廠。將擴(kuò)大現(xiàn)有生產(chǎn)能力?!崩^新工廠啟動(dòng)之后,預(yù)計(jì)明年將以探針卡業(yè)績(jī)加倍為目標(biāo)。
2023-06-15 10:31:42633

芯片功能測(cè)試的五種方法!

芯片功能測(cè)試常用5種方法有板級(jí)測(cè)試、CP測(cè)試、封裝后成品FT測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試、可靠測(cè)試。
2023-06-09 16:25:42

芯片測(cè)試重要性

芯片為什么要做測(cè)試? 因?yàn)樵谛酒谥圃爝^程中,不可避免的會(huì)出現(xiàn)缺陷,芯片測(cè)試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。如果缺少這一步驟,把有缺陷的壞片賣給客戶,后續(xù)的損失將是測(cè)試環(huán)節(jié)原本成本的數(shù)倍,可能還會(huì)影響公司在行業(yè)的聲譽(yù)。
2023-06-08 15:47:55

PCB印刷電路板打樣的重要性

PCB印刷電路板打樣的重要性 PCB印刷電路板幾乎是我們?nèi)粘I钪惺褂玫乃须娮釉O(shè)備的重要組成部分。作為如此重要的組件,大多數(shù)原始設(shè)備廠商需要精密的PCB設(shè)計(jì)和制造,這是因?yàn)樗鼈冊(cè)趹?yīng)用程序中使用時(shí)
2023-06-07 16:37:39

探針臺(tái)的功能有哪些

。適用于對(duì)芯片進(jìn)行科研分析,抽查測(cè)試等用途。探針臺(tái)的功能都有哪些?1.集成電路失效分析2.可靠認(rèn)證3.元器件特性量測(cè)4.塑性過程測(cè)試(材料特性分析)5.制程監(jiān)控6.IC封裝階段打線品質(zhì)測(cè)試7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33

高頻探針如何搭建測(cè)試環(huán)境及下針

在高頻測(cè)試領(lǐng)域,搭建適合的測(cè)試環(huán)境以及正確下針對(duì)于確保準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果至關(guān)重要
2023-05-29 18:25:26728

LTCC/HTCC基板在晶圓測(cè)試探針卡中的應(yīng)用

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制造流程上,主要可分成IC設(shè)計(jì)、晶圓制程、晶圓測(cè)試及晶圓封裝四大步驟。 其中所謂的晶圓測(cè)試,就是對(duì)晶圓上的每顆晶粒進(jìn)行電性特性檢測(cè),以檢測(cè)和淘汰晶圓上的不合格晶粒。 下面我們一起來了解一下半導(dǎo)體晶圓測(cè)試的核心耗材——探針卡,以及探針卡與LTCC/HTCC技術(shù)有著怎樣的聯(lián)系。
2023-05-26 10:56:55730

Multisim中測(cè)試探針的使用

Multisim的虛擬測(cè)試儀器中還有電流探針,模擬鉗式電流表,其原理是電流互感器原理。與傳統(tǒng)電流表不一樣,鉗式電流表不需要串聯(lián)接入電路中,而只需要將其前端的鉗子(電流夾)打開,使得待測(cè)電流導(dǎo)線與鉗子相互環(huán)繞,利用變壓器變電流的原理測(cè)量電流。其特點(diǎn)就是可以實(shí)現(xiàn)在線測(cè)量。
2023-05-18 11:26:007264

晶圓測(cè)試設(shè)備的指尖—探針

晶圓測(cè)試的方式主要是通過測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng),在測(cè)試過程中,測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè),而是透過探針卡(Probe Card)中的探針(Probe)與晶圓上的焊墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸而構(gòu)成電性接觸
2023-05-11 14:35:142362

帶您探秘芯片與晶圓測(cè)試世界中的神器

芯片、晶圓是電子產(chǎn)品的核心,而高頻探針卡則是高頻芯片、晶圓測(cè)試中的重要工具。
2023-05-10 10:17:23539

切割槽道深度與寬度測(cè)量方法

半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個(gè)單元,最后再進(jìn)行封裝和焊接,因此對(duì)切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。  
2023-05-09 14:12:38

PCBA測(cè)試常見ICT測(cè)試方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是PCBA測(cè)試的ICT測(cè)試?PCBA測(cè)試常見ICT測(cè)試方法。 PCBA測(cè)試的ICT測(cè)試主要是通過測(cè)試探針接觸PCBA板上的測(cè)試點(diǎn),可以檢測(cè)出線路的短路、開路
2023-05-09 09:25:082172

晶圓測(cè)試設(shè)備的“指尖”——探針

探針卡是半導(dǎo)體晶圓測(cè)試過程中需要使用的重要零部件,被認(rèn)為是測(cè)試設(shè)備的“指尖”。由于每一種芯片的引腳排列、尺寸、間距變化、頻率變化、測(cè)試電流、測(cè)試機(jī)臺(tái)有所不同,針對(duì)不同的芯片都需要有定制化的探針
2023-05-08 10:38:273458

半導(dǎo)體晶圓測(cè)試探針卡與LTCC/HTCC的聯(lián)系

晶圓測(cè)試的方式主要是通過測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng),在測(cè)試過程中,測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè),而是透過探針卡(Probe Card)中的探針(Probe)與晶圓上的焊墊(Pad)或凸塊(Bump)接觸而構(gòu)成電性接觸。
2023-05-08 10:36:02885

共聚焦顯微鏡精準(zhǔn)測(cè)量激光切割槽

 半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在上沉積集成電路芯片,然后再分割成各個(gè)單元,最后再進(jìn)行封裝和焊接,因此對(duì)切割槽尺寸進(jìn)行精準(zhǔn)控制和測(cè)量,是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。 
2023-04-28 17:41:49

IGBT,如何制備?

IGBT
YS YYDS發(fā)布于 2023-04-26 18:51:37

半導(dǎo)體行業(yè)載碼體閱讀器 低頻一體式RFID讀寫器

JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應(yīng)于一體的半導(dǎo)體電子貨架RFID讀寫器,工作頻率134.2kHz,兼容TI系列玻璃管標(biāo)簽。工作時(shí)讀寫器通過紅外感應(yīng)FOUP盒,觸發(fā)天線讀取
2023-04-23 10:45:24

思達(dá)科技推出3D/2.5D MEMS微懸臂WAT探針

思達(dá)科技多年來致力在MEMS探針的技術(shù)研發(fā),持續(xù)推出先進(jìn)的測(cè)試探針卡,以滿足各種行業(yè)的產(chǎn)業(yè)測(cè)試需求,Virgo Prima系列是專為微型化程序IC而設(shè)計(jì),用在產(chǎn)線WAT(晶圓驗(yàn)收)/ 電性測(cè)試
2023-04-13 11:24:371155

GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片wafer

GDP2604003D負(fù)壓救護(hù)差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器產(chǎn)品特點(diǎn):測(cè)量范圍-100…0~1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45

waferGDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die

waferGDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述:GDP0703 型壓阻式壓力傳感器采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成,該壓力的芯片由一個(gè)彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12

高頻探針卡的定義、原理、種類、適用范圍以及使用注意事項(xiàng)

高頻探針卡是芯片、晶圓測(cè)試中的重要工具,它可以將高頻信號(hào)從芯片中提取出來并進(jìn)行分析,是芯片、晶圓測(cè)試世界中的神器。
2023-03-27 14:41:431519

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