高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費(fèi)測樣品
半導(dǎo)體芯片測試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。
芯片測試流程：芯片測試一般分為兩個階段，一個是CP（Chip Probing）測試，也就是晶圓（Wafer）測試；另一個是FT（Final Test）測試，也就是把芯片封裝好后進(jìn)行的測試。
抽樣測試和生產(chǎn)全測：對于芯片來說，有兩種類型的測試，抽樣測試和生產(chǎn)全測。抽樣測試主要用于驗(yàn)證芯片是否符合設(shè)計目標(biāo)，如功能驗(yàn)證、可靠性測試和特性測試等。而生產(chǎn)全測則需要對所有芯片進(jìn)行100%全測，通過分離壞品和好品來挑選出缺陷。
總結(jié)來說，半導(dǎo)體芯片測試是確保芯片質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。通過合理的設(shè)計和測試策略，可以提高測試效率、降低測試成本，并保證芯片的性能和可靠性。
博森源推薦半導(dǎo)體芯片測試設(shè)備之一-推拉力測試機(jī)
LB-8100A 采用全自動化設(shè)計模式，具備多功能，多模組，推拉力測試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試、焊球重復(fù)性推力疲勞測試（內(nèi)引線拉力測試、微焊點(diǎn)推力測試、金球推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。金球推力測試機(jī)廣泛用于LED封裝測試，IC半導(dǎo)體封裝測試、TO封裝測試，IGBT功率模塊封裝測試，光電子元器件封裝測試，汽車領(lǐng)域，航天航空領(lǐng)域，軍工產(chǎn)品測試，研究機(jī)構(gòu)的測試及各類院校的測試研究等應(yīng)用。
高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測試儀免費(fèi)測樣品設(shè)備特點(diǎn)：
1.所有傳感器采用高速動態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確無誤。
2.采用公司獨(dú)特研發(fā)的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)。
3.采用公司獨(dú)有的安全限位及安全限速技術(shù)，讓操作得心應(yīng)手。
4.采用公司獨(dú)有的智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng)，減少光源對視力的損傷。
5.標(biāo)配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。
6.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。
7.結(jié)合人體學(xué)的獨(dú)特設(shè)計，讓使用人員更加舒適。
8.設(shè)備全方位的保護(hù)措施，避免因人員誤操作對設(shè)備的損壞。
9.強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力，根據(jù)客戶的需求提供訂制化產(chǎn)品。
10.貼心的售后服務(wù)，讓使用人員無后顧之憂。
