--- 產(chǎn)品參數(shù) ---
- XY軸絲桿有效行程 100mm*100mm 可拓展至200mm*200
- XY軸大移動(dòng)速度 6mm/S
- XY軸絲桿精度: 重復(fù)精度±5um 分辨率≤0.125 :
- Z軸絲桿有效行程: 100mm 分辨率≤0.125um,大測(cè)試
- Z軸大移動(dòng)速度: 采用霍爾搖桿對(duì)Z軸自由控制,大移動(dòng)速度為8m
- Z軸絲桿精度: ±2um 剪切精度2mm以內(nèi)精度±lum
- 傳感器精度 土0.003%:綜合測(cè)試精度土0.25%
--- 產(chǎn)品詳情 ---
半導(dǎo)體芯片剪切力測(cè)試機(jī)-8600
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
1、電腦自動(dòng)選取合適的推拉刀,無(wú)需人手更換
2、采用進(jìn)口傳動(dòng)部件結(jié)合獨(dú)特力學(xué)算法,確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。
3、多功能四軸自動(dòng)控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái),采用進(jìn)口傳動(dòng)部件,確保機(jī)臺(tái)的高速、長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行。
4、旋轉(zhuǎn)盤內(nèi)置三個(gè)不同量程測(cè)試傳感器,滿足不同測(cè)試需求,避免因人員誤操作帶來(lái)的設(shè)備損壞。
5、優(yōu)異的可操控性,左右雙搖桿控制器,可自由擺放手感舒適,操作簡(jiǎn)單便捷。
6、 強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表,測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出,方便快捷。
7、機(jī)載統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)按照等級(jí),平均值,標(biāo)準(zhǔn)差和CPK分布曲線顯示測(cè)試結(jié)果。
8、弧線形設(shè)計(jì)便于調(diào)整顯微鏡支架。
9、顯微鏡光源為雙光纖LED,冷光源,不發(fā)熱,可隨意彎曲。
10、XY平臺(tái),可以根據(jù)要求定制,滿足更廣泛的測(cè)試范圍。
11、圖像采集系統(tǒng),快速簡(jiǎn)單的設(shè)置,安裝在靠近測(cè)試頭位置,以便幫助更快地測(cè)試。提高測(cè)試自動(dòng)化速度。
半導(dǎo)體芯片剪切力測(cè)試機(jī)-8600操作步驟
1、準(zhǔn)備工作:
a. 確保試驗(yàn)機(jī)已經(jīng)正確連接電源,并且樣品的固定位置已經(jīng)設(shè)置好。
b. 檢查試驗(yàn)機(jī)的所有安全設(shè)備,確保它們正常運(yùn)作。
2、設(shè)置試驗(yàn)參數(shù):
a. 打開(kāi)試驗(yàn)機(jī)的控制面板或軟件界面。
b. 設(shè)置試驗(yàn)參數(shù),如試驗(yàn)速度、試驗(yàn)力或試驗(yàn)時(shí)間等,根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整。
3、安裝樣品:
a. 將待測(cè)的LED樣品固定在試驗(yàn)機(jī)的夾持裝置上。確保樣品穩(wěn)固并正確安裝。
4、啟動(dòng)試驗(yàn):
a. 確保試驗(yàn)區(qū)域安全,并確保沒(méi)有人員或物體處于試驗(yàn)機(jī)的移動(dòng)范圍內(nèi)。
b. 按下啟動(dòng)按鈕或通過(guò)軟件啟動(dòng)試驗(yàn)機(jī)。
c. 試驗(yàn)機(jī)會(huì)以預(yù)設(shè)的速度開(kāi)始推拉樣品。
5、監(jiān)測(cè)試驗(yàn)過(guò)程:
a. 監(jiān)測(cè)試驗(yàn)機(jī)上顯示的試驗(yàn)數(shù)據(jù),如推拉力、位移或應(yīng)力等。
b. 觀察樣品在試驗(yàn)過(guò)程中的變形或其他異常情況。
6、結(jié)束試驗(yàn):
a. 當(dāng)達(dá)到設(shè)定的試驗(yàn)時(shí)間、位移或其他終止條件時(shí),停止試驗(yàn)機(jī)的運(yùn)行。
b. 將試驗(yàn)機(jī)恢復(fù)到安全狀態(tài),確保樣品和試驗(yàn)機(jī)處于穩(wěn)定狀態(tài)。
7、數(shù)據(jù)記錄和分析:
a. 記錄試驗(yàn)過(guò)程中的關(guān)鍵數(shù)據(jù),如最大推拉力、斷裂力等。
b. 根據(jù)需要,對(duì)試驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析和解釋。
設(shè)備型號(hào):LB-8600
外形尺寸:660mm*610mm*800mm(含左右操作手柄)
設(shè)備重量:約 95KG
電源供應(yīng):110V/220V@3.0A 50/60HZ
氣壓供應(yīng):4.5-6Bar
控制電腦:聯(lián)想/惠普原裝PC
電腦系統(tǒng):Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)
顯微鏡:標(biāo)配高清連續(xù)變倍顯微鏡(可選配三目顯微鏡+高清CCD相機(jī))
傳感器更換方式:自動(dòng)更換(在軟件選擇測(cè)試項(xiàng)目后,相應(yīng)傳感器自動(dòng)至測(cè)試工位)
平臺(tái)治具:360度旋轉(zhuǎn),平臺(tái)可共用各種測(cè)試治具
XY軸絲桿有效行程:100mm*100mm 配真空平臺(tái)可拓展至200mm*200mm,大測(cè)試力100KG
XY軸大移動(dòng)速度:采用霍爾搖桿對(duì)XY軸自由控制,大移動(dòng)速度為6mm/S
XY軸絲桿精度:重復(fù)精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以內(nèi)精度±2um
Z軸絲桿有效行程:100mm 分辨率≤0.125um,大測(cè)試力20KG
Z軸大移動(dòng)速度:采用霍爾搖桿對(duì)Z軸自由控制,大移動(dòng)速度為8mm/S
Z軸絲桿精度:±2um 剪切精度2mm以內(nèi)精度±lum
傳感器精度:傳感器精度土0.003%:綜合測(cè)試精度土0.25%
設(shè)備治具:根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)治具(出廠標(biāo)配一套)
設(shè)備校正:設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套
質(zhì)量保證:設(shè)備整機(jī)質(zhì)保2年,軟件身免費(fèi)升級(jí)(人為損壞不含)
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高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品2023-08-22 17:54
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博森源多功能推拉力測(cè)試機(jī)2023-05-30 15:12
產(chǎn)品型號(hào):lb-8600 外型尺寸:680*580*710(含左右搖桿) 設(shè)備重量:95KG 電源供應(yīng):110V/220V@4.0A 50/60HZ 壓縮空氣:4.5-6Bar 真空輸出:500mm Hg
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封裝后推拉力測(cè)試儀保障成品質(zhì)量穩(wěn)定的關(guān)鍵2024-12-12 17:46
封裝測(cè)試位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的后端,包括封裝和測(cè)試兩個(gè)環(huán)節(jié),是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈尤為重要的環(huán)節(jié)。其中,封裝是對(duì)制造完成的晶圓進(jìn)行劃片、貼片、鍵合等一系列工藝,使電路與外部器件實(shí)現(xiàn)連接,并為晶圓上的芯片提供保護(hù),使其免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成損傷的工藝;測(cè)試主要是對(duì)半導(dǎo)體性能進(jìn)行測(cè)試,是保障成品質(zhì)量穩(wěn)定、控制系統(tǒng)損失的關(guān)鍵工藝。半導(dǎo)體推拉力測(cè)試設(shè)備:推拉力測(cè)試儀型號(hào):177瀏覽量 -
多功能推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試費(fèi)用是多少?2024-08-23 16:17
多功能推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試費(fèi)用由測(cè)試機(jī)的規(guī)格、產(chǎn)地、品牌和服務(wù)等多個(gè)因素共同決定,需要具體詢價(jià)。一、規(guī)格多功能推拉力測(cè)試機(jī)的規(guī)格是影響測(cè)試費(fèi)用重要的因素之一。規(guī)格越高,價(jià)格越高。多功能推拉力測(cè)試機(jī)的規(guī)格包括測(cè)試負(fù)荷、測(cè)試速度、最大行程等參數(shù)。如果需要進(jìn)行高精度、高速度的測(cè)試,價(jià)格會(huì)更高。推拉力測(cè)試機(jī)二、產(chǎn)地多功能推拉力測(cè)試機(jī)的生產(chǎn)地也是影響測(cè)試費(fèi)用的重要因素之一255瀏覽量 -
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PCB板性能測(cè)試設(shè)備:博森源焊接強(qiáng)度測(cè)試儀2024-08-17 17:09
PCB板被廣泛應(yīng)用于各行各業(yè),但使用范圍有明確定義。就板材而言,常見(jiàn)的PCB板材共有四種,其基本特點(diǎn)均表現(xiàn)出良好的散熱性與絕緣性。pcb板的性能要求高,一般通過(guò)焊接強(qiáng)度測(cè)試儀來(lái)測(cè)試。下面介紹一下怎么使用?操作方法說(shuō)明:如何設(shè)置運(yùn)動(dòng)最低點(diǎn)?鉤針比較容易由于下降過(guò)度而使鉤針損壞,因此有必要設(shè)置一個(gè)運(yùn)動(dòng)最低點(diǎn)保護(hù)設(shè)備部件。具體設(shè)置運(yùn)動(dòng)最低點(diǎn)的方法為:依據(jù)待測(cè)物的位866瀏覽量 -
汽車電子芯片推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試流程的幾個(gè)關(guān)鍵步驟2024-08-07 17:14
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元件貼裝推拉力測(cè)試,提升PCBA行業(yè)之生產(chǎn)品質(zhì)2024-07-25 17:02
元件貼裝技術(shù)以小步穩(wěn)健前行為主調(diào),提升PCBA行業(yè)之生產(chǎn)效率及生產(chǎn)品質(zhì)。隨著便攜式產(chǎn)品快速深度融入人們?nèi)粘I?,電子產(chǎn)品不但需滿足輕薄短小的尺寸需求,同時(shí)需滿足性能提升、操作簡(jiǎn)單、人性化之需求。另一條發(fā)展路線則相反,如高頻通訊基站基地臺(tái),尺寸反而較原有服務(wù)器增大。這種大者更大,小者愈小的趨勢(shì)看似矛盾,但同樣都推動(dòng)貼片技術(shù)的發(fā)展。要求貼片質(zhì)量更高要求,與此同時(shí)341瀏覽量 -
SMT貼片的推力測(cè)試設(shè)備量程2024-07-19 15:18
?SMT主流程包含錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三大工序,錫膏印刷品質(zhì)檢查、貼片品質(zhì)檢查、焊點(diǎn)品質(zhì)檢查則是在線的配套工藝,離線的配套工藝還有錫膏檢驗(yàn)&存儲(chǔ)、鋼板設(shè)計(jì)驗(yàn)收存儲(chǔ)、刮刀技術(shù)、PCB&PCBA清洗技術(shù)、首件檢查技術(shù)、自動(dòng)倉(cāng)儲(chǔ)與自動(dòng)補(bǔ)料技術(shù)、溫度監(jiān)控測(cè)試技術(shù)、產(chǎn)品自動(dòng)轉(zhuǎn)運(yùn)技術(shù)、信息化主動(dòng)調(diào)度技術(shù)、氮?dú)饧夹g(shù)、壓縮空氣技術(shù)等。PCBA推拉力測(cè)試設(shè)備其中SMT311瀏覽量 -
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