作者 | 中遠亞電子

芯片產(chǎn)業(yè)鏈作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中重要的一環(huán)，是整個電子信息技術(shù)行業(yè)發(fā)展的橋頭堡。

由于芯片的種類眾多，受功能、制造工藝以及流程的不同，不同類別的芯片存在一定的差異。按照芯片的生產(chǎn)制造流程，可以將產(chǎn)業(yè)鏈分為上、中、下游，大致分為芯片設計、芯片制造、芯片封裝階段。

在芯片產(chǎn)業(yè)鏈中，各個環(huán)節(jié)在全球各地都有分工。從下游看，芯片將應用在通訊、計算機、汽車電子、消費電子等諸多領域；那么，產(chǎn)業(yè)鏈的上中下游利潤分別占整個產(chǎn)業(yè)鏈利潤比重的多少，不同環(huán)節(jié)的利潤率一樣嗎，差別如何？

芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游——芯片設計

芯片產(chǎn)業(yè)鏈的上游主要為芯片設計環(huán)節(jié)。芯片設計是芯片產(chǎn)業(yè)鏈中最重要的環(huán)節(jié)之一。

在全球芯片設計公司前10名的榜單上，美國企業(yè)就有6家上榜；其中，博通、高通、英偉達包攬了前三名。因此，按地域劃分，全球芯片設計主要以美國為主導，我國大陸地區(qū)有華為海思、紫光等公司在芯片設計領域突出重圍，目前仍處于追趕階段。

根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，我國芯片設計行業(yè)保持了較快的增長態(tài)勢，2020年我國芯片設計行業(yè)銷售額首次突破500億美元，全行業(yè)設計企業(yè)數(shù)量為2218家，同比增長24.6%。

由于芯片設計環(huán)節(jié)是知識密集型行業(yè)，屬于輕資產(chǎn)，因此毛利率較高。據(jù)了解，該環(huán)節(jié)歐美公司的一般毛利在50%~80%，國內(nèi)公司在35%~60%之間。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈中端

芯片產(chǎn)業(yè)鏈的中端主要以材料、設備、制造領域為主，此環(huán)節(jié)前期投入成本巨大，門檻極高。該環(huán)節(jié)利潤中等，一般健康的毛利在30%~50%之間，風險可控。

芯片材料

在芯片材料以及化學品領域，受技術(shù)壁壘的影響，此賽道主要以美國、日本的企業(yè)占主導位置。

芯片設備

在芯片設備領域，具有較高的技術(shù)壁壘，研發(fā)難度大，周期長，主要關鍵設備是由少數(shù)國際巨頭把控。

根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)調(diào)查公司VLSI Research發(fā)布的《2020年前10大半導體設備廠商營收數(shù)據(jù)》顯示，在前十名中，美國和日本各占4個名額，其中4家美國企業(yè)一共拿下了全球超38.9%半導體設備市場份額。可見，在設備領域，美國擁有絕對的話語權(quán)。但是，隨著中國跨國集團在中國建廠、合作等事宜，國內(nèi)的設備廠商將迎來發(fā)展的良機。

芯片制造

芯片制造領域技術(shù)含量高，工藝流程復雜且嚴謹，資金投入巨大，屬于重資產(chǎn)。

目前，在芯片制造領域，主要是以中國臺灣的臺積電、韓國的三星等為領先地位。雖然我國大陸地區(qū)的企業(yè)制造工藝暫時處于落后位置，但是根據(jù)國家統(tǒng)計局統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2011-2020年，我國集成電路制造行業(yè)總產(chǎn)量呈逐年上升趨勢。2020年，我國集成電路制造行業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)量累計值為2614.70億塊，較2019年同比增長29.55%。

芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游——芯片封測

芯片產(chǎn)業(yè)鏈的下游主要是芯片封測環(huán)節(jié)，即封裝加測試，這是芯片制作完成的最后一道工序。

由于芯片封測領域我國起步早且發(fā)展迅猛，目前我國的封測市場在全球占比達70%；國內(nèi)行業(yè)規(guī)模優(yōu)勢明顯，我國封測企業(yè)已進入世界第一梯隊。在2020年全球前十大封測企業(yè)中，我國的長電科技、通富微電和華天科技均有上榜。

芯片封測環(huán)節(jié)，門檻相對較低，國內(nèi)市場內(nèi)卷厲害，且利潤率屬最低的，一般毛利在20%~40%，做成品牌也有附加值，風險最低，現(xiàn)金流周轉(zhuǎn)快。

除了上述之外，芯片產(chǎn)業(yè)鏈還包括EDA，IP，代理商等等。

EDA是工具軟件，該軟件毛利率高達99.99%。但是該領域前期投入的資金以及人力巨大，還需要通過大量的市場調(diào)研，目前的市場基本被Synopsys、Cadence、Mentor這3家公司壟斷，凈利潤率跟芯片設計領域不相上下。

IP的典型代表就是ARM，與一般的半導體公司最大的不同，ARM不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。ARM公司利用這種雙贏的伙伴關系迅速成為了全球性RISC微處理器標準的締造者。這種模式也給用戶帶來巨大的好處，因為用戶只掌握一種ARM內(nèi)核結(jié)構(gòu)及其開發(fā)手段，就能夠使用多家公司相同ARM內(nèi)核的芯片。目前，ARM架構(gòu)已被全球主要手機及電腦制造商廣泛利用，例如，蘋果、三星、華為等公司。根據(jù)Strategy Analytics報告，在2020年基于ARM的筆記本電腦處理器市場收入增長達到驚人的九倍，并預計該市場在2021年將增加三倍之多，達到9.49億美元。

代理商指獲得芯片原廠授權(quán)的商家，作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上銷售環(huán)節(jié)的重要角色，代理商通過原廠下發(fā)的代理權(quán)限，為原廠多拉訂單，完成銷售指標，增加了市場產(chǎn)品的活力。一般來說，代理商明面上的利潤率一般5%-10%，而大代理商才有跟原廠談判的資格，能從芯片原廠拿到更好的價格和條件。

我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈布局現(xiàn)狀

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，相較于龐大的半導體市場規(guī)模，我國產(chǎn)品的自給率非常低。2020年，我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模為8848億元，較2019年同比增長17.00%。

近年來，雖然我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模逐年升高，但我國集成電路行業(yè)在關鍵技術(shù)領域還有所欠缺，自給率較低，因此對進口依賴較大導致貿(mào)易逆差較大。

目前，我國集成電路自給率相較于發(fā)達國家仍然較低，因此為了促進我國本土集成電路的發(fā)展，我國高度重視集成電路行業(yè)的人才培養(yǎng)。在國務院發(fā)布的《八大政策促進集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展》中提到進一步加強高校集成電路和軟件專業(yè)建設，加快推進集成電路一級學科設置工作，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求及時調(diào)整課程設置、教學計劃和教學方式，努力培養(yǎng)復合型、實用型的高水平人才。

隨著芯片產(chǎn)業(yè)進一步的發(fā)展，芯片設計、芯片制造和封測三個環(huán)節(jié)的格局正在不斷變化，我國芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。預計2025年，我國集成電路市場規(guī)模有望超過23800億元。

參考資料：

<1>前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國集成電路行業(yè)市場需求預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》

<2>芯思想研究院

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