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用于光刻膠去除的單晶片清洗技術

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2019-11-07 09:00:18

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AL-CU互連導線側(cè)壁孔洞形成機理及改進方法

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Futurrex高端光刻膠

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2010-04-21 10:57:46

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微泡對臭氧水去除光刻膠的影響實驗

臭氧水中微氣泡的存在顯著提高了光刻膠去除率,這是由于溶解臭氧濃度的升高和微氣泡對自由基產(chǎn)生的直接影響。此外,臭氧微氣泡溶液能夠有效地去除高劑量離子植入的光刻膠,由于其非定形碳狀層或“地殼”,它非常
2022-01-27 15:55:14448

微泡對臭氧水去除光刻膠的影響報告

臭氧水中微氣泡的存在顯著提高了光刻膠去除率,這是由于溶解臭氧濃度的升高和微氣泡對自由基產(chǎn)生的直接影響。此外,臭氧微氣泡溶液能夠有效地去除高劑量離子植入的光刻膠,由于其非定形碳狀層或“地殼”,它非常
2022-02-11 15:24:33419

光刻膠層的去除方法丨結果與討論

摘要 濕化學和高速固體 CO2 氣溶膠預處理的組合用于從圖案化的硅結構中去除離子注入的抗蝕劑。頂部抗蝕劑表面通過重離子注入(1x1016 As atom/cm2,40keV)進行改性,形成外殼
2022-02-28 15:00:18864

光刻膠剝離工藝—《華林科納-半導體工藝》

了晶圓廠占地面積,并降低了資本投資和運營成本。 在 CMOS 制造中,離子注入用于修改硅襯底以滿足各種帶隙工程需求。通常,圖案化光刻膠 (PR) 用于定義離子注入位置。離子注入后,圖案化的光刻膠必須完全去除,表面必須為下一輪的圖
2022-03-01 14:39:431350

濕法清洗系統(tǒng)對晶片表面顆粒污染的影響

摘要 研究了泵送方法對晶片清洗的影響。兩種類型的泵,例如隔膜泵和離心泵,用于在濕浴和單晶片工具中循環(huán)和供應用于晶片清潔的去離子水。清洗研究表明,泵送方法對清洗性能有很大影響。實驗研究表明,在 MLC
2022-03-02 13:56:46521

晶片光刻膠處理系統(tǒng)的詳細介紹

摘要 在這項工作中,研究了新一代相流體剝離溶液在各種半導體光刻膠中的應用。這些實驗中使用的獨特的水基智能流體配方均為超大規(guī)模集成電路級,與銅兼容且無毒。實驗的第一階段是確定是否在合理的時間內(nèi)與光刻膠
2022-03-03 14:20:05451

半導體工藝—晶片清洗工藝評估

摘要 本文介紹了半導體晶片加工中為顆粒去除(清洗)工藝評估而制備的受污染測試晶片老化的實驗研究。比較了兩種晶片制備技術:一種是傳統(tǒng)的濕法技術,其中裸露的硅晶片浸泡在充滿顆粒的溶液中,然后干燥;另一種
2022-03-04 15:03:502588

兆聲清洗晶片過程中去除力的分析

在半導體器件的制造過程中,兆聲波已經(jīng)被廣泛用于從硅晶片去除污染物顆粒。在這個過程中,平面硅片被浸入水基溶液中,并受到頻率在600千赫-1兆赫范圍內(nèi)的聲能束的作用。聲波通常沿著平行于晶片/流體界面
2022-03-15 11:28:22460

晶片清洗、阻擋層形成和光刻膠應用

什么是光刻?光刻是將掩模上的幾何形狀轉(zhuǎn)移到硅片表面的過程。光刻工藝中涉及的步驟是晶圓清洗;阻擋層的形成;光刻膠應用;軟烤;掩模對準;曝光和顯影;和硬烤。
2022-03-15 11:38:02850

通過臭氧微氣泡進行半導體晶圓的光刻膠去除實驗

半導體的清洗在制造工序中也是非常重要的。特別是光刻膠去除是最困難的,一般使用硫酸和過氧化氫混合的溶液(SPM)等。但是,這些廢液的處理是極其困難的,與環(huán)境污染有很大的關系,因此希望引進環(huán)保的清洗技術。因此,作為環(huán)保的清洗技術之一,以蒸餾水、臭氧為基礎,利用微氣泡的清洗法受到關注。
2022-03-24 16:02:56733

使用濕化學物質(zhì)去除光刻膠和殘留物

在未來幾代器件中,去除光刻膠和殘留物變得非常關鍵。在前端線后離子注入(源極/漏極、擴展),使用PR來阻斷部分電路導致PR基本上硬化并且難以去除。在后端線(BEOL)蝕刻中,除低k材料的情況下去除抗蝕劑和殘留物的選擇性非常具有挑戰(zhàn)性。
2022-03-24 16:03:24778

采用雙層抗蝕劑法去除光刻膠

的自旋速度為3000r/min,厚度為1.10um,對光刻膠去除有顯著影響。為了最小化頂層與襯底物接觸的面積,進一步減少浮渣,我們選擇了8μm作為底層抗蝕劑的最佳縮回距離d。
2022-03-24 16:04:23754

DIO3、單晶圓超晶圓及其混合半導體清洗方法

光刻膠去除率。但顆粒去除效率(PRE)非常低,達到PRE的75%。這是因為傳統(tǒng)DiO3濕清洗系統(tǒng)中DiO3濃度低、pH值低。
2022-04-11 14:03:281672

一種半導體制造用光刻膠去除方法

本發(fā)明涉及一種去除光刻膠的方法,更詳細地說,是一種半導體制造用光刻膠去除方法,該方法適合于在半導體裝置的制造過程中進行吹掃以去除光刻膠。在半導體裝置的制造工藝中,將殘留在晶片上的光刻膠,在H2O
2022-04-13 13:56:42872

GaN單晶晶片清洗與制造方法

作為用于高壽命藍色LD (半導體激光器)、高亮度藍色LED (發(fā)光二極管)、高特性電子器件的GaN單晶晶片,通過hvpe (氫化物氣相)生長法等進行生長制造出了變位低的自立型GaN單晶晶片。GaN
2022-04-15 14:50:00510

用于硅晶圓的全新RCA清洗技術

為目的的鹽酸-過氧化氫溶液組成的SC―2洗滌相結合的洗滌技術。SC-1洗滌的機理說明如下。首先,用過氧化氫氧化硅晶片的表面,用作為堿的氨蝕刻氧化硅,并通過剝離去除各種顆粒。另一方面,在SC-2清洗中,許多
2022-04-21 12:26:571552

SAPS兆頻超聲波技術用于TSV晶片的刻蝕后清洗工藝

本文介紹了我們?nèi)A林科納半導體將空間交替相移(SAPS)兆頻超聲波技術用于TSV晶片的刻蝕后清洗工藝,SAPS技術通過在兆頻超聲波裝置和晶片之間的間隙中改變兆頻超聲波的相位,在整個晶片的每個點上提供
2022-05-26 15:07:03700

使用全濕法去除Cu BEOL中的光刻膠和BARC

上蝕刻后光刻膠和BARC層的去除,掃描電子顯微鏡(SEM)和X射線光電子能譜(XPS)用于評估清洗效率,使用平面電容器結構確定暴露于等離子體和濕化學對低k膜的介電常數(shù)的影響。 對圖案化結構的橫截面SEM檢查表明,在幾種實驗條件和化學條件下可以實現(xiàn)蝕刻后PR的完
2022-05-30 17:25:241114

使用清洗溶液實現(xiàn)蝕刻后殘留物的完全去除

應用。該化學品提供了在單晶片工具應用的清洗過程中原位控制錫拉回或者甚至完全去除錫掩模的途徑。這些化學品不含NH4OH或TMAH,因此非常方便用戶使用。
2022-06-14 10:06:242210

不同的濕法晶片清洗技術方法

雖然聽起來可能沒有極紫外(EUV)光刻那么性感,但對于確保成功的前沿節(jié)點、先進半導體器件制造,濕法晶片清洗技術可能比EUV更重要,這是因為器件的可靠性和最終產(chǎn)品的產(chǎn)量都與晶片的清潔度直接相關,因為晶片要經(jīng)過數(shù)百個圖案化、蝕刻、沉積和互連工藝步驟。
2022-07-07 16:24:231578

干法刻蝕去除光刻膠技術

灰化,簡單的理解就是用氧氣把光刻膠燃燒掉,光刻膠的基本成分是碳氫有機物,在射頻或微波作用下,氧氣電離成氧原子并與光刻膠發(fā)生化學反應,生成一氧化碳,二氧化碳和水等,再通過泵被真空抽走,完成光刻膠去除。
2022-07-21 11:20:174870

光刻膠為何要謀求國產(chǎn)替代

南大光電最新消息顯示,國產(chǎn)193nm(ArF)光刻膠研發(fā)成功,這家公司成為通過國家“02專項”驗收的ArF光刻膠項目實施主體;徐州博康宣布,該公司已開發(fā)出數(shù)十種高端光刻膠產(chǎn)品系列,包括
2022-08-31 09:47:141285

光刻膠的原理和正負光刻膠的主要組分是什么

光刻膠的組成:樹脂(resin/polymer),光刻膠中不同材料的粘合劑,給與光刻膠的機械與化學性質(zhì)(如粘附性、膠膜厚度、熱穩(wěn)定性等);感光劑,感光劑對光能發(fā)生光化學反應;溶劑(Solvent
2022-10-21 16:40:0415816

光刻技術的詳細工序

清洗硅片(Wafer Clean) 清洗硅片的目的是去除污染物去除顆粒、減少針孔和其它缺陷,提高光刻膠黏附性 基本步驟:化學清洗——漂洗——烘干。
2023-04-25 11:09:403861

光刻膠黏度如何測量?光刻膠需要稀釋嗎?

光刻膠在未曝光之前是一種黏性流體,不同種類的光刻膠具有不同的黏度。黏度是光刻膠的一項重要指標。那么光刻膠的黏度為什么重要?黏度用什么表征?哪些光刻膠算高黏度,哪些算低黏度呢?
2023-11-13 18:14:11571

西隴科學9天8板,回應稱“未生產(chǎn)、銷售光刻膠

 20日,西隴科學(株)發(fā)布公告稱,該公司沒有生產(chǎn)銷售礦產(chǎn)品。公司生產(chǎn)及銷售用于清洗劑、顯影液、剝離液等的光刻膠,占公司營業(yè)收入的比例,是目前用于上述用途的光刻膠配套。
2023-11-21 14:54:57315

光刻膠國內(nèi)市場及國產(chǎn)化率詳解

KrF光刻膠是指利用248nm KrF光源進行光刻光刻膠。248nmKrF光刻技術已廣 泛應用于0.13μm工藝的生產(chǎn)中,主要應用于150 , 200和300mm的硅晶圓生產(chǎn)中。
2023-11-29 10:28:50283

勻膠速度影響光刻膠的哪些性質(zhì)?

勻膠是光刻中比較重要的一步,而旋涂速度是勻膠中至關重要的參數(shù),那么我們在勻膠時,是如何確定勻膠速度呢?它影響光刻膠的哪些性質(zhì)?
2023-12-15 09:35:56442

光刻膠分類與市場結構

光刻膠主要下游應用包括:顯示屏制造、印刷電路板生產(chǎn)、半導體制造等,其中顯示屏是光刻膠最大的下游應用,占比30%。光刻膠在半導體制造應用占比24%,是第三達應用場景。
2024-01-03 18:12:21346

光刻膠光刻機的區(qū)別

光刻膠是一種涂覆在半導體器件表面的特殊液體材料,可以通過光刻機上的模板或掩模來進行曝光。
2024-03-04 17:19:18399

關于光刻膠的關鍵參數(shù)介紹

與正光刻膠相比,電子束負光刻膠會形成相反的圖案?;诰酆衔锏呢撔?b class="flag-6" style="color: red">光刻膠會在聚合物鏈之間產(chǎn)生鍵或交聯(lián)。未曝光的光刻膠在顯影過程中溶解,而曝光的光刻膠則保留下來,從而形成負像。
2024-03-20 11:36:50197

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