CM300xi-SiPh 概述

具有集成硅光芯片和晶圓級測試的300mm探針臺

CM300xi-SiPh 300mm探針臺是市場上第一個經(jīng)過驗證的硅光測量方案，安裝后即可進(jìn)行經(jīng)過工程和生產(chǎn)驗證的優(yōu)化光學(xué)測量。獨特的自動SiPh測量助手提供了全新的功能，可以將光學(xué)定位硬件與探針臺精確合并，并驗證系統(tǒng)的集成性能。

該系統(tǒng)OptoVue，智能視覺算法以及與黑暗、屏蔽、無霜環(huán)境的專用SiPh TopHat相結(jié)合，可以實現(xiàn)在多個溫度下真正的自動校準(zhǔn)和重新校準(zhǔn)，這樣可以加快進(jìn)行更準(zhǔn)確的測量，降低測試成本。

FormFactor獨家開發(fā)的SiPh-Tools和光子控制器接口（PCI）提供了用于對齊，數(shù)據(jù)收集和分析的強(qiáng)大軟件工具。這包括在表面和邊緣耦合應(yīng)用中同時使用光纖和光纖陣列的所有必要算法。

FormFactor提供了所需的所有工具，固定裝置和功能，使您能夠在幾天（而不是幾個月或幾年）內(nèi)對光子器件進(jìn)行測量。

CM300xi-SiPh 主要特征

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OptoVue

晶圓級和裸Die硅光測量革命性技術(shù)

實時位置校準(zhǔn)

單顆Die測量

真正的Die級端面耦合

實時功率校準(zhǔn)

先進(jìn)的校準(zhǔn)技術(shù)

可實現(xiàn)自動測量

水平Die級端面耦合

測試結(jié)果的最高準(zhǔn)確性

最低的耦合損耗

獨家自動化的光纖到小平面對準(zhǔn)技術(shù)，可重復(fù)獲得測量結(jié)果

通過防撞技術(shù)降低損壞光纖的風(fēng)險

經(jīng)驗不足的用戶易于使用

能夠緊密模擬現(xiàn)實條件，并且設(shè)備性能最接近最終應(yīng)用

晶圓級邊緣耦合

硬件和軟件功能的創(chuàng)新組合，可在晶圓級溝槽中對準(zhǔn)和優(yōu)化光纖/陣列

最小的溝槽尺寸將耦合損耗降至最低

即使經(jīng)驗不足的用戶也可以輕松設(shè)置

獨特的光纖到端面間隙對齊技術(shù)，可重復(fù)獲得測量結(jié)果

通過防撞技術(shù)降低損壞光纖的風(fēng)險

垂直耦合

晶圓級光柵耦合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

定位硬件已精確地校準(zhǔn)到探針臺，并準(zhǔn)備在幾分鐘之內(nèi)執(zhí)行管芯到管芯的光學(xué)優(yōu)化

獨有的樞軸點校準(zhǔn)可確定光纖/陣列尖端最小平移的最佳點

Search First Light功能可自動確定初始位置以進(jìn)行優(yōu)化

其他集成功能：入射角校準(zhǔn)，光學(xué)旋轉(zhuǎn)掃描，光學(xué)掃描數(shù)據(jù)分析，光學(xué)跟蹤，對準(zhǔn)光學(xué)探頭

高低溫測試

黑暗，屏蔽且無霜

-40°C至+ 125°C

唯一可用的解決方案可以在低溫下最大程度地減少氣流對光纖/光纖陣列的影響，從而獲得穩(wěn)定和可重復(fù)的測量結(jié)果

獨特的ITO涂層TopHat窗口，易于設(shè)置

可以在多個溫度下進(jìn)行自動校準(zhǔn)和重復(fù)校準(zhǔn)

獨家自動校準(zhǔn)

領(lǐng)先的自動化功能集，可對探針臺進(jìn)行光學(xué)定位系統(tǒng)的關(guān)鍵校準(zhǔn)

晶圓到針尖高度實時校準(zhǔn)

CalVue利用獨特設(shè)計的后視鏡技術(shù)無需外部光線即可查看光纖/陣列的所有方面，并實現(xiàn)實時自動校準(zhǔn)

其他獨家校準(zhǔn)功能：電機(jī)校準(zhǔn)，z位移校準(zhǔn)，θ校準(zhǔn)，pzt校準(zhǔn)，平面度校準(zhǔn)，自動樞軸點校準(zhǔn)

經(jīng)驗證的性能

獨家FormFactor開發(fā)的自動化測試方法

通過測量耦合功率的可重復(fù)性，展示了已校準(zhǔn)至探針臺的定位解決方案的全部性能

驗證900次測量中的耦合功率結(jié)果是否小于0.3 dB

每次測量之間，所有的影響因素都會被排除，如載物臺、六軸針座，壓電基座

真正展示了FormFactor自主硅光子學(xué)測量助手的綜合性能和耐用性

FormFactor SiPh-工具

強(qiáng)大的FormFactor開發(fā)的軟件包

包含全面的工具包，用于開啟和提升光學(xué)測量

通過將探針臺機(jī)器視覺功能與光學(xué)針座和測試設(shè)備集成在一起使測量自動化

功能：測量位置培訓(xùn)，晶圓培訓(xùn)，自動對準(zhǔn)功能，校準(zhǔn)晶圓驗證，光學(xué)對準(zhǔn)驗證，Sub-Die管理

多種工具，用于捕獲，記錄和解釋數(shù)據(jù)

FormFactor光學(xué)測量控制窗口

FormFactor開發(fā)的圖形用戶界面可手動控制光學(xué)定位系統(tǒng)

也可用于設(shè)置掃描參數(shù)配置并執(zhí)行初始光學(xué)對準(zhǔn)功能

對齊后，所有校準(zhǔn)功能將自動實現(xiàn)，并通過SiPh-Tools執(zhí)行

可重構(gòu)光纖臂

可配置成單光纖、光纖陣列和端面耦合光纖支架

針對工程和批量環(huán)境的靈活性

更換光纖支架之后，F(xiàn)ormFactor的自動校準(zhǔn)程序?qū)⑹鼓趲追昼妰?nèi)備份并運行

定制設(shè)計的納米精度集成Z位移傳感器最大程度地提高了晶片的可測試區(qū)域，并確保了準(zhǔn)確且可重復(fù)的數(shù)據(jù)收集

天津芯睿? 您的半導(dǎo)體超市！
天津芯睿半導(dǎo)體科技有限公司是一家專注于全球半導(dǎo)體測試技術(shù)、促進(jìn)中國半導(dǎo)體事業(yè)快速成長，為半導(dǎo)體科研、制造提供電學(xué)、光學(xué)、磁學(xué)測量儀器、系統(tǒng)集成、技術(shù)支持的服務(wù)商
公司經(jīng)營的產(chǎn)品主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、光電行業(yè)，廣泛應(yīng)用于集成電路設(shè)計，驗證，封裝測試尤其是精密器件的測試等實驗室產(chǎn)品，確保實驗室產(chǎn)品的質(zhì)量及可靠性，縮減研發(fā)時間和成本
公司的經(jīng)營宗旨是"聚焦需求"、"提供服務(wù)"、"實現(xiàn)價值"、"共創(chuàng)未來"。

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審核編輯 黃昊宇