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電子發(fā)燒友網(wǎng)>業(yè)界新聞>廠商新聞>聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片大陸稱王在望 爭(zhēng)奪戰(zhàn)白熱化

聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片大陸稱王在望 爭(zhēng)奪戰(zhàn)白熱化

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2024-03-21 16:09:15297

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

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索尼手機(jī)將退出中國(guó)大陸市場(chǎng)?

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2024-03-08 09:05:58249

汽車價(jià)格戰(zhàn)白熱化,車企紛紛「押寶」這傳感器!

進(jìn)入2024年,車市的不確定性,進(jìn)一步加劇了車企白熱化競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)。無(wú)論是比亞迪的單純降價(jià),還是外資車企轉(zhuǎn)向小型電動(dòng)車市場(chǎng)。 而降價(jià)增配,同樣也是車企的選擇項(xiàng)之一。 上周,2月24日,上汽智己正式上市
2024-03-06 16:31:14142

MT8797(迅鯤1300T)聯(lián)發(fā)5G安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK安卓智能模組定制

  MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)MT8797(迅鯤1300T)平臺(tái)設(shè)計(jì),擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU,其中包括四個(gè)超級(jí)核心
2024-02-22 20:04:18

中國(guó)大陸封測(cè)廠進(jìn)軍AI芯片封裝市場(chǎng)

這標(biāo)志著中國(guó)大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位顯著提升,不僅在半導(dǎo)體晶圓制造等成熟工藝中占有一席之地,還在先進(jìn)封裝領(lǐng)域有相當(dāng)?shù)母?jìng)爭(zhēng)實(shí)力,與外資企業(yè)如日月光投控、京元電爭(zhēng)奪AI芯片必不可少的先進(jìn)封裝市場(chǎng)份額。
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手機(jī)芯片好壞對(duì)手機(jī)有什么影響

手機(jī)芯片手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
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聯(lián)發(fā)科芯片創(chuàng)新賦能,AI手機(jī)市場(chǎng)前景可觀

受益于AI智能手機(jī)市場(chǎng)的巨大需求,聯(lián)發(fā)科旗下旗艦級(jí)手機(jī)芯片“天璣9300”運(yùn)用了生成式AI技術(shù),深受消費(fèi)者青睞。蔡力行昨日首次披露下一代天璣9400芯片計(jì)劃,預(yù)計(jì)今年四季度將會(huì)面世,性能將超越天璣9300,且差距較大。
2024-01-31 09:52:12287

安卓手機(jī)定制_基于天璣900的手機(jī)安卓主板方案

  5G安卓手機(jī)方案是一款性能強(qiáng)勁的5G智能手機(jī),采用了聯(lián)發(fā)MT6877(天璣900)平臺(tái)和臺(tái)積電6nm低功耗工藝。這款手機(jī)主頻高達(dá)2.4GHz,內(nèi)存支持LPDDR5,支持多種5G制式和Wi-Fi
2024-01-24 19:41:33

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺(tái) —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

高通汽車芯片業(yè)務(wù)超預(yù)期,或減少手機(jī)芯片依賴

自 2021 年出任高通首席執(zhí)行官以來(lái),多元化收入來(lái)源為其關(guān)鍵任務(wù)之一。除提供用于駕控及娛樂(lè)系統(tǒng)的芯片外,亦致力于各類電子設(shè)備(如個(gè)人電腦、耳機(jī)等)處理器的銷售。鑒于智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和,高通期望該部分業(yè)務(wù)能持續(xù)增長(zhǎng)。
2024-01-10 10:30:29240

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺(tái)所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

單片機(jī)芯片怎么寫入程序

單片機(jī)芯片的程序?qū)懭胧峭ㄟ^(guò)將程序代碼寫入單片機(jī)芯片的非易失性存儲(chǔ)器(如Flash)中實(shí)現(xiàn)的。 在計(jì)算機(jī)科學(xué)和電子工程領(lǐng)域,單片機(jī)是一種集成電路,它集成了處理器核心、內(nèi)存、輸入/輸出接口等組件
2024-01-05 14:06:261437

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺(tái) —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

Q3手機(jī)處理器競(jìng)爭(zhēng)白熱化?聯(lián)發(fā)科出貨第一,營(yíng)收高通登頂,華為重回前五

展銳和三星的出貨量分別位居第四和第五,出貨量分別占據(jù)市場(chǎng)份額為13%和5%。 ? 報(bào)告顯示,2023 年第三季度,聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有所增加,原因是庫(kù)存水平下降,入門級(jí) 5G 領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)加劇。中低端新款智能手機(jī)的推出增加了天璣 6000 和天璣 7000 系列的出貨量。另
2023-12-27 00:24:001154

多家手機(jī)廠商上調(diào)了2024年出貨量目標(biāo)

有分析機(jī)構(gòu)認(rèn)為,在此增量預(yù)期下,在經(jīng)歷了近兩年手機(jī)廠商去庫(kù)存及砍單潮的重創(chuàng)后,即使其它手機(jī)品牌出貨量與2023年持平,2024年的全球手機(jī)市場(chǎng)仍然值得手機(jī)芯片供應(yīng)鏈期待。
2023-12-25 11:23:04344

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái)開發(fā)設(shè)計(jì),搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無(wú)線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

聯(lián)發(fā) MT6853 5G開發(fā)板RCS框架演示

聯(lián)發(fā)開發(fā)板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-21 11:10:17

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

芯片小有什么好處 小芯片和大芯片的區(qū)別

之一是體積小巧。相較于傳統(tǒng)的大型電子元件,小芯片具有更小的尺寸和更輕巧的重量。這使得設(shè)備變得更加輕便和便攜,方便人們?cè)谝苿?dòng)過(guò)程中攜帶和使用。例如,現(xiàn)代智能手機(jī)手機(jī)芯片變得越來(lái)越小,這使得手機(jī)更加輕薄,方便攜帶。此外,
2023-12-19 11:35:411007

7000萬(wàn)部!華為/榮耀等出貨量大增,這三大類芯片迎爆發(fā)

在此增量預(yù)期下,在經(jīng)歷了近兩年手機(jī)廠商去庫(kù)存及砍單潮的重創(chuàng)后,即使其它手機(jī)品牌出貨量與2023年持平,2024年的全球手機(jī)市場(chǎng)仍然值得手機(jī)芯片供應(yīng)鏈期待。
2023-12-18 11:35:00658

未來(lái)在握:探究下一代手機(jī)芯片的前沿技術(shù)

芯片架構(gòu)是指芯片的內(nèi)部設(shè)計(jì)和組織方式。在手機(jī)芯片中,主要包括中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)、神經(jīng)處理單元(NPU)等部分。每個(gè)部分都有其特定的任務(wù),例如CPU處理日常計(jì)算任務(wù),GPU負(fù)責(zé)圖形和視頻處理,而NPU則專注于處理人工智能相關(guān)的計(jì)算。
2023-12-06 11:37:15351

2023年九款優(yōu)秀的手機(jī)芯片處理器盤點(diǎn)

手機(jī)芯片在電子設(shè)備中扮演著重要角色,它是運(yùn)算和存儲(chǔ)的核心。手機(jī)芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無(wú)線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39819

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

手機(jī)芯片焊接溫度是多少

手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過(guò)程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于芯片的正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性非常重要。在手機(jī)
2023-12-01 16:49:561822

AI算力成為手機(jī)芯片廠商必爭(zhēng)技術(shù)高地

 天璣 8300 采用八核 CPU,搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510,提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗(yàn)。據(jù)聯(lián)發(fā)科稱,與前代芯片組相比,該芯片組的 CPU 性能提高了 20%,能效峰值提高了 30%。
2023-12-01 10:06:18217

Banana Pi BPI-R3 Mini 開源路由器開發(fā)板采用 聯(lián)發(fā)MT7986(Filogic 830)芯片設(shè)計(jì),支持Wi-Fi 6,2個(gè)2.5GbE網(wǎng)口

香蕉派BPI-R3 Mini路由器板開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7986A(Filogic 830)四核ARM A53芯片設(shè)計(jì),板載2G DDR 內(nèi)存,8G eMMC和128MB SPI NAND存儲(chǔ)
2023-11-30 16:06:19

香蕉派 BPI-R4 Wifi 7開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā) MT7988A 芯片設(shè)計(jì),板載4G內(nèi)存和8G eMMC

香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計(jì),板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲(chǔ),128MB SPI-NAND閃存
2023-11-30 16:01:52

關(guān)于2nm先進(jìn)制程芯片白熱化競(jìng)爭(zhēng)

三星表示,與 FinFET 相比,MBCFET 提供了卓越的設(shè)計(jì)靈活性。晶體管被設(shè)計(jì)成有不同量的電流流過(guò)它們。在使用許多晶體管的半導(dǎo)體中,必須調(diào)節(jié)電流量,以便在所需的時(shí)序和控制邏輯下打開和關(guān)閉晶體管,這需要增加或減少溝道的寬度。
2023-11-24 12:39:37243

聯(lián)發(fā)科10月營(yíng)收同比增長(zhǎng)28.2%,手機(jī)市場(chǎng)庫(kù)存逐步好轉(zhuǎn)帶動(dòng)Q4表現(xiàn)向上

手機(jī)市場(chǎng)經(jīng)過(guò)幾個(gè)季度調(diào)整,相關(guān)供應(yīng)鏈廠近期都釋出正面訊息,聯(lián)發(fā)科第3季來(lái)自手機(jī)芯片業(yè)績(jī)季增近二成,電源管理IC業(yè)績(jī)也季增逾一成,其中,手機(jī)及PC的電源管理IC受惠庫(kù)存回補(bǔ),在第3季表現(xiàn)較好。
2023-11-22 17:37:48424

蘋果基帶芯片,再度延期

蘋果于 2019 年收購(gòu)了英特爾大部分智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù),并開始認(rèn)真努力開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件,但該項(xiàng)目遭受了多次挫折。蘋果距離制造出性能與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通芯片一樣好甚至更好的芯片還有“幾年的時(shí)間”。
2023-11-20 17:16:27464

臺(tái)積電、三星、英特爾先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)白熱化

英特爾執(zhí)行長(zhǎng)PatGelsinger 透露,18A 已取得三家客戶代工訂單,希望年底前爭(zhēng)取到第四位客戶,先進(jìn)制程18A 計(jì)劃于2024 年底開始生產(chǎn),其中一位客戶已先付款,外界預(yù)期可能是英偉達(dá)或高通。
2023-11-19 10:08:06795

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)MTK8788核心板參數(shù)簡(jiǎn)介

  MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺(tái),并擁有240pin引腳?! T8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

手機(jī)芯片市場(chǎng)出現(xiàn)轉(zhuǎn)暖跡象,多家廠商迎來(lái)“加單潮”

 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、敦泰、天鈺、硅創(chuàng)等手機(jī)相關(guān)IC廠商有望受益于這波訂單增加潮。手機(jī)相關(guān)IC廠商指出,許多手機(jī)品牌業(yè)者在華為發(fā)布新機(jī)后開始感受到市場(chǎng)好轉(zhuǎn)的氛圍,陸續(xù)開始增加訂單。
2023-11-07 17:39:28754

Chiplet理念下的芯片設(shè)計(jì)新思路

當(dāng)前,圍繞這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化,全球陷入百模大戰(zhàn),并朝著千模大戰(zhàn)奮進(jìn)。
2023-11-03 17:32:56743

分析師:預(yù)計(jì)華為5G手機(jī)2024年出貨量可達(dá)2000萬(wàn)臺(tái)

廖彥宜預(yù)測(cè)說(shuō),中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)將在第四季度恢復(fù)。他表示,華為的手機(jī)芯片和衛(wèi)星通話等正在引發(fā)話題,不僅會(huì)對(duì)蘋果的高級(jí)主力機(jī)器造成威脅,還會(huì)對(duì)其他中國(guó)智能手機(jī)品牌造成壓力。明年智能手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。
2023-11-01 10:01:54304

3nm,手機(jī)芯片的全新戰(zhàn)爭(zhēng)

另一方面是芯片制造太燒錢,也只有一年就能賣出十多億臺(tái)的智能手機(jī)可以形成規(guī)模效應(yīng),不斷推動(dòng)先進(jìn)制程改進(jìn)工藝、提高良率,得以讓服務(wù)器、PC、游戲主機(jī)甚至是汽車用上更先進(jìn)的芯片制造技術(shù)。
2023-10-18 15:40:07564

為什么有的芯片是引腳封裝,而手機(jī)芯片則是用的底部BGA球珊封裝?

所謂的芯片,其實(shí)只有中間很小的一部分,仔細(xì)看它的結(jié)構(gòu),芯片是正面朝上,內(nèi)部的電路會(huì)連接到四周的凸塊。
2023-10-17 09:24:11544

國(guó)產(chǎn)智能座艙芯片有望規(guī)模應(yīng)用

國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片和平板芯片廠商中,只要有能力買ARM的IP設(shè)計(jì)SoC,都有能力做做車機(jī)芯片。無(wú)非是車規(guī)級(jí)對(duì)芯片的可靠性、穩(wěn)定性有更高的要求,而消費(fèi)電子行業(yè)對(duì)可靠性穩(wěn)定性要求低一些。
2023-10-09 17:16:23553

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

麒麟a2芯片上市時(shí)間 麒麟a2芯片手機(jī)芯片

手機(jī)芯片嗎 麒麟a2芯片手機(jī)芯片。麒麟A2是華為旗下的音頻芯片,麒麟A2芯片功耗相比上一代直接降低了50%,真正實(shí)現(xiàn)了高性能與低功耗的完美結(jié)合,讓耳機(jī)擁有強(qiáng)勁表現(xiàn)的同時(shí)也擁有更持久的續(xù)航表現(xiàn)。 麒麟a2芯片具有很高的續(xù)航能力和性能表現(xiàn),該芯片的推出代
2023-09-28 15:56:481110

繼蘋果、聯(lián)發(fā)科后,傳高通下一代5G芯片將由臺(tái)積電以3納米代工

臺(tái)積電3納米又有重量級(jí)客戶加入。市場(chǎng)傳出,繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后,手機(jī)芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺(tái)積電以3納米生產(chǎn),最快將于10月下旬發(fā)表,成為臺(tái)積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38612

走進(jìn)土耳其廣告展,領(lǐng)略聯(lián)誠(chéng)發(fā)LED顯示屏的魅力與創(chuàng)新!

當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月21-24日,備受關(guān)注的2023土耳其伊斯坦布爾標(biāo)識(shí)展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱Sign Istanbul)在土耳其伊斯坦布爾隆重舉行。聯(lián)誠(chéng)發(fā)LCF攜多款創(chuàng)新LED顯示產(chǎn)品及多領(lǐng)域的應(yīng)用解決方案精彩
2023-09-25 15:11:52

臺(tái)積電搶下谷歌手機(jī)芯片大單

盡管谷歌的Pixel手機(jī)系列銷量遠(yuǎn)不及蘋果和三星等主流品牌,但這次轉(zhuǎn)投臺(tái)積電仍具有象征性意義。供應(yīng)鏈分析指出,臺(tái)積電在先進(jìn)制程的良率方面遙遙領(lǐng)先于同行,這成為全球各大廠商偏愛(ài)臺(tái)積電的關(guān)鍵因素。
2023-09-20 18:05:21856

衛(wèi)星資源爭(zhēng)奪戰(zhàn)打響!華為、蘋果紛紛入局 6G劍指天地一體化

多名業(yè)內(nèi)人士在接受《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)指出,隨著華為、蘋果的入局,衛(wèi)星通信有望成為智能手機(jī)標(biāo)配。但由于衛(wèi)星能提供的帶寬資源非常有限,這也意味著手機(jī)廠商需要爭(zhēng)奪衛(wèi)星通信資源。
2023-09-18 16:40:57561

麒麟芯片回歸,對(duì)高通和聯(lián)發(fā)科有什么影響

盡管在進(jìn)行性能和效率比較時(shí),麒麟9000S并不是能力最強(qiáng)的芯片組,但它的誕生標(biāo)志著華為未來(lái)不再依賴高通。這無(wú)疑會(huì)降低高通在2023年以及未來(lái)幾年對(duì)華為手機(jī)芯片的出貨量。
2023-09-14 11:41:44608

2023年Q2紫光展銳智能手機(jī)芯片全球市占率達(dá)15%

近日,全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了2023年第二季度全球智能手機(jī)AP/SoC市場(chǎng)報(bào)告。報(bào)告顯示,2023年Q2紫光展銳智能手機(jī)芯片全球市占率達(dá)到15%,是今年季度
2023-09-13 19:25:01431

iPhone 15 Pro首發(fā)A17 Pro:全球首款3nm芯片

iPhone 15 Pro正式亮相。這次蘋果為其配備了A17 Pro芯片,官方強(qiáng)調(diào):這是業(yè)界首款3nm手機(jī)芯片
2023-09-13 11:38:331576

蘋果A17芯片跑分結(jié)果:?jiǎn)魏?269分,多核達(dá)到7666分

今年的iPhone 15系列將搭載蘋果自主研發(fā)的A17仿生手機(jī)芯片,并采用臺(tái)積電的3納米代工制程。相比前代芯片,A17芯片在性能和能耗方面將有巨大的提升。
2023-09-12 17:05:364500

分享芯片行業(yè)有趣的小知識(shí)

隨著拜登簽署《芯片與科學(xué)家法案》,全球芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)進(jìn)一步升溫,我國(guó)芯片市場(chǎng)再次面臨霸權(quán)主義的挑戰(zhàn)。盡管困難重重,我們決不會(huì)停止在芯片領(lǐng)域的探索與發(fā)展,這彰顯了芯片對(duì)國(guó)家的至關(guān)重要性。除了其重要性,芯片還有許多有趣的小知識(shí),讓我們一起來(lái)探索一下。
2023-09-11 15:38:09514

國(guó)產(chǎn)5G方案 國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片(紫光展銳T820)

國(guó)產(chǎn)5G方案 國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片,采用紫光展銳新推出的T820芯片采用了6納米EUV工藝,具備強(qiáng)大的處理能力和多項(xiàng)實(shí)用功能。該芯片擁有八核CPU架構(gòu),其中包括1顆主頻為2.7GHz的Arm
2023-09-06 18:59:461209

華為麒麟9000s超線程手機(jī)芯片是真的 超線程和不超線程區(qū)別大嗎

在B站上的多位博主已經(jīng)證實(shí),華為Mate60系列搭載的麒麟9000S為8核12線程,這意味著該芯片擁有超線程技術(shù)。盡管對(duì)于該芯片的制造工藝和內(nèi)核結(jié)構(gòu)方面還存在一些不確定性的消息,但視頻證實(shí)了華為手機(jī)芯片首次支持超線程。
2023-09-04 11:44:044091

華為5G手機(jī)芯片被唱衰?

華為5G手機(jī)芯片被唱衰?? 最近,華為發(fā)布了新一款5G智能手機(jī)——Mate 30 Pro。然而,在Mate 30 Pro發(fā)布之前,一些媒體已經(jīng)開始質(zhì)疑華為的5G手機(jī)芯片是否能夠達(dá)到高速、低功耗的預(yù)期
2023-09-01 16:12:48477

5G手機(jī)芯片排名

5G手機(jī)芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用,越來(lái)越多的手機(jī)廠商開始推出5G手機(jī),而5G手機(jī)的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機(jī)芯片,它們性能和功能都各不相同。那么,我們?cè)撊绾芜x擇
2023-09-01 15:54:086490

2nm,成為決勝點(diǎn)

從晶體管效能來(lái)看,消息人士指出,Intel 4效能落在臺(tái)積電5至7納米間;Intel 20A的效能則介于2和3納米;至于18A(1.8納米)則可想成臺(tái)積電2納米的升級(jí)版(2nm+),這也讓先進(jìn)制程之爭(zhēng)將在2納米時(shí)更加白熱化。
2023-09-01 14:55:32395

聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000s的區(qū)別

聯(lián)發(fā)科9200和麒麟9000s的區(qū)別 隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的飛速發(fā)展,手機(jī)芯片的選擇也越來(lái)越多樣化。其中,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)和華為海思(HiSilicon)兩大芯片商都在手機(jī)芯片市場(chǎng)上占據(jù)
2023-08-31 17:20:235844

麒麟9000s是國(guó)產(chǎn)的嗎?麒麟9000和麒麟9000l有什么區(qū)別

麒麟9000s是國(guó)產(chǎn)的嗎 麒麟9000s是國(guó)產(chǎn)的,麒麟9000s也是華為公司研發(fā)的一款手機(jī)芯片,是其旗下的麒麟系列中的最新一款芯片。麒麟系列芯片是華為公司自主研發(fā)的手機(jī)處理器,在性能、功耗、智能計(jì)算
2023-08-31 09:29:1117875

麒麟9000的手機(jī)有哪些 麒麟9000適用于哪些華為手機(jī)

由于現(xiàn)在芯片性能越來(lái)越強(qiáng),對(duì)于功耗的控制力也變?nèi)趿?,因此很?b class="flag-6" style="color: red">手機(jī)芯片出現(xiàn)了發(fā)熱嚴(yán)重的問(wèn)題,尤其是在打游戲的時(shí)候,那么麒麟9000發(fā)熱嚴(yán)重嗎。
2023-08-30 14:20:1610446

半導(dǎo)體封裝公司智威科技與世強(qiáng)先進(jìn)簽署授權(quán)代理分銷協(xié)議

根據(jù)中國(guó)海關(guān)數(shù)據(jù),中國(guó)二極管及類似半導(dǎo)體器件出口金額呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),隨著國(guó)際二極管產(chǎn)業(yè)持續(xù)轉(zhuǎn)移和國(guó)內(nèi)企業(yè)的不斷加入,將使中國(guó)二極體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈,特別是低端市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)將呈白熱化趨勢(shì)。
2023-08-29 15:03:04453

手機(jī)里的npu是什么意思?手機(jī)npu是干什么的?

手機(jī)芯片里的NPU是什么?手機(jī)里的npu是什么意思?手機(jī)npu是干什么的? 隨著智能手機(jī)的發(fā)展、人工智能技術(shù)的成熟,一種新型芯片——神經(jīng)處理單元(NPU)開始進(jìn)入手機(jī)領(lǐng)域,成為智能手機(jī)的標(biāo)配之一
2023-08-27 17:08:392868

全自動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)在手機(jī)芯片上1小時(shí)打標(biāo)2萬(wàn)個(gè)

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī)芯片在制造過(guò)程中趨向科技化,其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過(guò)程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種,光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識(shí),但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45

驍龍820和天璣8200哪個(gè)好

等方面都有著重要影響。目前市面上主流的手機(jī)芯片包括高通的驍龍系列、聯(lián)發(fā)科的天璣系列、華為的海思系列等。本文將從驍龍820和天璣8200這兩款芯片進(jìn)行對(duì)比,來(lái)探究哪個(gè)更優(yōu)秀。 1. 驍龍820 驍龍820是高通公司于2015年推出的一款手機(jī)芯片,采用
2023-08-17 11:45:565334

高通清庫(kù)存,芯片大降價(jià)

不久前,高通發(fā)布了截至6月25日的2023財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào),顯示高通在2023Q3的營(yíng)收同比減少了23%至84.42億美元;凈利潤(rùn)同比減少了37%至21.05億美元。其中手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收同比減少了25%至52.55億美元。
2023-08-16 15:47:55448

大模型應(yīng)用:激發(fā)芯片設(shè)計(jì)新紀(jì)元

2023 年,生成式 AI 如同當(dāng)紅炸子雞,吸引著全球的目光。當(dāng)前,圍繞這一領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)白熱化,全球陷入百模大戰(zhàn),并朝著千模大戰(zhàn)奮進(jìn)。在這場(chǎng)潮流中,AI 芯片成為支撐引擎,為大模型應(yīng)用提供強(qiáng)有力
2023-08-15 11:02:11834

高通清庫(kù)存,芯片大降價(jià)

來(lái)源:臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》 手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇不如預(yù)期,高通鎖定中低端5G手機(jī)芯片。 編輯:感知芯視界 業(yè)界傳出,為刺激客戶拉貨意愿并加快出清庫(kù)存,高通近期啟動(dòng)殺價(jià)戰(zhàn),鎖定中低端5G手機(jī)芯片,且降價(jià)程度“相當(dāng)
2023-08-15 10:17:17243

聯(lián)發(fā)科天璣9300引發(fā)業(yè)界討論

最新報(bào)告顯示,聯(lián)發(fā)科再次成為全球智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,占據(jù)了32%的市場(chǎng)份額。他們的旗艦芯片天璣9300的崛起引發(fā)了業(yè)界的討論。
2023-08-09 16:14:56872

全球SiC晶圓競(jìng)爭(zhēng),進(jìn)入白熱化

隨著英飛凌和 Wolfspeed 爭(zhēng)奪全球最大碳化硅晶圓廠的稱號(hào),全球芯片制造商正在快速采取行動(dòng),確保碳化硅功率器件的供應(yīng)。O
2023-08-07 18:28:34392

毫米波雷達(dá)開始白熱化 2023年實(shí)現(xiàn)30-50%的同比增長(zhǎng)

從外資供應(yīng)商缺乏芯片到國(guó)產(chǎn)自主上車,再到4D雷達(dá)的受熱捧,甚至車企開始自主研發(fā),毫米波雷達(dá)市場(chǎng)正處于白熱化競(jìng)爭(zhēng)的階段。
2023-08-07 15:47:16610

各路勢(shì)力紛爭(zhēng),毫米波雷達(dá)競(jìng)爭(zhēng)“白熱化

作為智能駕駛的核心傳感器之一,毫米波雷達(dá)賽道在過(guò)去幾年呈現(xiàn)出別樣的“風(fēng)景”。從外資供應(yīng)商缺芯到國(guó)產(chǎn)上車、4D雷達(dá)的爆火,再到車企下場(chǎng)自研,在整體市場(chǎng)繼續(xù)向上的大背景下,正在進(jìn)入白熱化競(jìng)爭(zhēng)周期。
2023-08-07 14:49:53993

外媒:美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸先進(jìn)芯片及制造設(shè)備等出口實(shí)施管制

報(bào)道稱,美國(guó)對(duì)中國(guó)大陸先進(jìn)芯片及制造設(shè)備等出口實(shí)施管制,但中國(guó)大陸采取向工廠投入數(shù)十億美元,生產(chǎn)尚未被禁止的傳統(tǒng)芯片的策略。此類芯片通常被認(rèn)為是采用28nm或以上設(shè)備制造的芯片,是從智能手機(jī)、電動(dòng)汽車到軍事硬件等各種產(chǎn)品的關(guān)鍵組件。
2023-08-04 17:05:271454

消費(fèi)電子市場(chǎng):PC芯片回暖,手機(jī)芯片依舊冷淡

隨著各大芯片公司公布第二季度財(cái)報(bào),消費(fèi)電子市場(chǎng)的第二季度畫像已經(jīng)初具輪廓,然而,共處消費(fèi)電子賽道的不同細(xì)分廠商卻感受到了不同的溫度。一方面,手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)低迷,讓巨頭高通計(jì)劃裁員;另一方面PC芯片廠商感受到了寒冬中的一點(diǎn)點(diǎn)春風(fēng)。
2023-08-04 10:20:16629

車規(guī)級(jí)汽車芯片有哪些 車規(guī)級(jí)芯片手機(jī)芯片區(qū)別

車規(guī)級(jí)芯片通常需要提供更強(qiáng)大的計(jì)算能力和運(yùn)算速度,以滿足車輛的復(fù)雜計(jì)算需求,例如自動(dòng)駕駛、感知處理和車輛控制等。相比之下,手機(jī)芯片著重于提供高性能的移動(dòng)計(jì)算和多媒體體驗(yàn),同時(shí)盡可能降低功耗,以延長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。
2023-07-24 14:47:491455

手機(jī)芯片底部填充膠應(yīng)用-漢思底部填充膠

手機(jī)芯片底部填充膠哪款好?客戶開發(fā)一款手機(jī)相關(guān)的手持終端電子產(chǎn)品(如附圖)。上面有兩顆芯片需要填充加固,芯片具體信息通過(guò)客戶確認(rèn),了解到。需要點(diǎn)膠的兩顆BGA的相關(guān)參數(shù)。1.BGA芯片尺寸11
2023-07-18 14:13:29870

鋰電裝備競(jìng)逐白熱化 海目星激光三大應(yīng)變“法則”

“鋰電行業(yè)是近三年唯一能夠?qū)崿F(xiàn)突飛猛進(jìn)、逆勢(shì)發(fā)展的優(yōu)秀產(chǎn)業(yè)。但是今年以來(lái),鋰電產(chǎn)業(yè)開始發(fā)生一些調(diào)整。”
2023-07-17 10:59:12448

AI大模型競(jìng)爭(zhēng)白熱化,算力優(yōu)化才是“超車點(diǎn)”?

在 AI 領(lǐng)域,大家關(guān)注的焦點(diǎn)主要包括各種各樣的數(shù)據(jù)集,以及諸如 Caffe、TensorFlow、PyTorch 等深度學(xué)習(xí)框架,還有像 Horovod 這樣的分布式訓(xùn)練框架。與此同時(shí),底層芯片技術(shù)也在不斷演進(jìn)發(fā)展。
2023-07-07 15:32:09293

歐美各方對(duì)“電池護(hù)照”標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)權(quán)的爭(zhēng)奪進(jìn)入白熱化階段

“電池護(hù)照”是一種對(duì)整個(gè)供應(yīng)鏈信息進(jìn)行數(shù)字記錄和管理的機(jī)制,包括電池性能、電池原料生產(chǎn)場(chǎng)所、零部件回收率、生產(chǎn)履歷和二氧化碳排放量等信息。政府,消費(fèi)者等第三者可以對(duì)這些信息進(jìn)行查詢。
2023-06-27 10:25:22395

請(qǐng)問(wèn)哪一個(gè)小封裝的單片機(jī)芯片帶ADC,DAC,UART?

哪一個(gè)小封裝的單片機(jī)芯片帶ADC,DAC,UART?
2023-06-25 06:19:41

汽車SoC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)白熱化

一場(chǎng)以高級(jí)自動(dòng)駕駛SoC芯片為核心的商業(yè)大戰(zhàn)已經(jīng)打響。
2023-06-19 18:21:55233

物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片方案商安凱微電子登錄科創(chuàng)板

物聯(lián)網(wǎng)攝像機(jī)芯片方案商安凱微電子登錄科創(chuàng)板 廣州安凱微電子股份有限公司今日開啟申購(gòu)登陸科創(chuàng)板;安凱微電子主營(yíng)業(yè)務(wù)是物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)、終測(cè)和銷售。產(chǎn)品包括監(jiān)控?cái)z像機(jī)芯片、考勤機(jī)芯片
2023-06-13 15:55:36775

交換機(jī)芯片KSZ9896偶發(fā)性死機(jī)

有誰(shuí)用過(guò)microchip的交換機(jī)芯片KSZ9896嗎?現(xiàn)在遇到有的板子交換機(jī)芯片偶發(fā)性死機(jī),用到的5個(gè)PHY網(wǎng)口燈都滅了。附件是電路圖。已經(jīng)檢查過(guò)晶振、電源,沒(méi)發(fā)現(xiàn)明顯問(wèn)題。有用過(guò)的能提供點(diǎn)思路嗎?
2023-06-11 09:57:52

RISC-V軟件生態(tài)計(jì)劃“RISE”啟動(dòng),平頭哥成中國(guó)大陸唯一董事會(huì)成員

工作。RISE創(chuàng)始董事會(huì)包含13名成員:谷歌、英特爾、平頭哥、三星、聯(lián)發(fā)、英偉達(dá)、高通、Andes、Imagination、Red Hat、Rivos、SiFive、Ventana。其中,平頭哥是RISE
2023-06-02 15:29:02

手機(jī)芯片為啥這么燒錢?

芯片就像手機(jī)的大腦,我們將輸入信號(hào)作為原材料輸入手機(jī),通過(guò)改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯,就能對(duì)輸入信號(hào)實(shí)現(xiàn)不同的處理方式。
2023-06-01 09:47:131033

今日看點(diǎn)丨Arm推出新智能手機(jī)技術(shù);三星電子傳邁向開發(fā)XR芯片

。聯(lián)發(fā)科是中低端智能手機(jī)芯片的供應(yīng)商,一直在進(jìn)軍高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng),該市場(chǎng)一度由競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通主導(dǎo)。Arm通過(guò)出售芯片設(shè)計(jì)來(lái)構(gòu)建自己的硬件藍(lán)圖。近日在Computex大會(huì)上,Arm推出了用于視頻圖像處理和人工智能應(yīng)用的Immortalis-G720 GPU,以及將成為移動(dòng)設(shè)備大
2023-05-29 10:51:381129

NVIDIA仍不死心,再次加入ARM站場(chǎng)

英偉達(dá)雄厚的圖形技術(shù)實(shí)力很契合聯(lián)發(fā)的需求。相比于智能手機(jī)芯片,也更為容易滿足功耗方面的要求。 聯(lián)發(fā)也希望英偉達(dá)的圖形技術(shù)應(yīng)用于面向智能手機(jī)的旗艦級(jí)芯片上,以大幅度提升圖形性能,類似的做法已經(jīng)有先例
2023-05-28 08:51:03

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達(dá)合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測(cè)英偉達(dá)將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個(gè)傳聞純屬外界猜測(cè),聯(lián)發(fā)不做任何評(píng)論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動(dòng)邀請(qǐng)函內(nèi)容來(lái)看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動(dòng)通信、車用電子三領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺(tái)產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

芯片行業(yè),何時(shí)走出至暗時(shí)刻?

將開始回升。 聯(lián)發(fā)科目前營(yíng)收仍主要來(lái)自于手機(jī)芯片,受整體產(chǎn)業(yè)持續(xù)調(diào)整庫(kù)存影響,加上5G升級(jí)潮已到高原期,與高通間的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)越趨顯著,也壓縮聯(lián)發(fā)獲利空間。 針對(duì)市場(chǎng)關(guān)注的手機(jī)芯片價(jià)格競(jìng)爭(zhēng),蔡力行回應(yīng)
2023-05-06 18:31:29

寄望中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)需求恢復(fù)!高通第二財(cái)季營(yíng)收下滑17% 汽車業(yè)務(wù)增長(zhǎng)20%

5月4日,全球手機(jī)芯片大廠高通發(fā)布了最新季度的財(cái)報(bào),截止到2023年3月底第二財(cái)季,經(jīng)過(guò)調(diào)整后的營(yíng)收達(dá)到92.75億美元,同比下跌17%,凈利潤(rùn)17.04億美元,同比去年下降42%。
2023-05-05 08:00:002537

ic芯片與單片機(jī)的區(qū)別 ic的作用和工作原理 手機(jī)芯片和mcu芯片的差距

單片機(jī)(Microcontroller,MCU)指的是一種集成了處理器、存儲(chǔ)器、輸入/輸出接口和其他外設(shè)的微型計(jì)算機(jī)系統(tǒng),用于控制電子設(shè)備。因此,單片機(jī)通常是一個(gè)芯片,也就是在一塊半導(dǎo)體芯片上集成了所有的功能模塊,包括處理器核心、內(nèi)存、外設(shè)和輸入輸出接口等。
2023-04-08 14:30:449607

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