蘋果ipad更新通常包括芯片升級，預(yù)計ipad pro和ipad air系列也將帶來這方面的創(chuàng)新。ipad pro預(yù)計將使用m3芯片，另一個重要功能是新的oled顯示屏，以取代12.9英寸mini-LED顯示屏。蘋果預(yù)計將在ipad air 6上使用m2芯片，其余的配置也將采用同樣的設(shè)計。
2023-12-07 15:44:53
419 立訊精密公司總裁王來春今年9月曾表示，立訊精密公司正在準(zhǔn)備生產(chǎn)蘋果vision pro，該設(shè)備將于明年年初上市。李迅精密最近增加了蘋果iphone產(chǎn)品的生產(chǎn)類型和數(shù)量，并為滿足蘋果的需求，不斷擴大在中國的生產(chǎn)能力。
2023-11-29 10:34:21594 電源專用升壓芯片IC”的芯片，它可以將電池電壓升高，從而延長移動電源的續(xù)航時間。SX1301是一種專為移動電源設(shè)計的升壓芯片，它采用了先進的開關(guān)式升壓技術(shù)，可以在
2023-11-24 23:35:11
蘋果于 2019 年收購了英特爾大部分智能手機芯片業(yè)務(wù)，并開始認真努力開發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件，但該項目遭受了多次挫折。蘋果距離制造出性能與競爭對手高通芯片一樣好甚至更好的芯片還有“幾年的時間”。
2023-11-20 17:16:27464 分析師和研究機構(gòu)普遍預(yù)計，蘋果iPad和Mac這兩大硬件產(chǎn)品線，在未來將逐步采用OLED顯示屏，iPad Pro是預(yù)計在明年就將開始采用。
2023-11-14 15:45:51229 蘋果推遲開發(fā)明年新版iPhone、iPad和Mac軟件 這是蘋果公司罕見地推遲開發(fā)手機和電腦軟件的工作，原因是蘋果公司的軟件工程管理團隊發(fā)現(xiàn)太多的bug，叫停了新功能開發(fā)工作一周，用于修復(fù)缺陷，提高
2023-11-08 16:53:59492 “
蘋果公司可以嘗試更多的新產(chǎn)品，但ipad和airpod尚未準(zhǔn)備好。該公司計劃在2024年之前對ipad的整體生產(chǎn)線進行升級。低價型新型airpod耳機也將于
明年推出，新的airpod節(jié)目將于2025年推出?！?/div>
2023-11-08 11:42:28272 1. 古爾曼：蘋果明年將更新整個iPad 產(chǎn)品線 ? Mark Gurman（馬克·古爾曼）表示，蘋果計劃在2024年更新其整個iPad系列。這意味著iPad Pro、iPad Air、iPad
2023-11-07 11:09:50510 蘋果15芯片是A16嗎 是的，蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。這是蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用了臺積電的N4P制程工藝。 蘋果a15芯片是自己設(shè)計的嗎 是的，蘋果的A15芯片
2023-10-08 11:08:361889 蘋果15芯片幾納米工藝 蘋果15芯片采用的是采用臺積電的 4 納米工藝制造的。 蘋果15芯片是什么型號 蘋果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。根據(jù)官方信息，蘋果15搭載的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142393 蘋果15是a16芯片還是a17芯片 蘋果15是a17芯片。據(jù)了解，這是全球首顆3nm制程的芯片，主要提升性能和能效、運行更為復(fù)雜的程序、增加新的渲染功能。 蘋果a17芯片的性能提升多少 蘋果A17
2023-09-26 14:56:373129 蘋果a17芯片成本多少 以蘋果的A17芯片為例，根據(jù)晶圓面積與芯片面積的比值計算，考慮到良率等因素，大致可生產(chǎn)800-1000顆芯片，也就是說，一顆芯片的晶圓成本高達近200元。 根據(jù)網(wǎng)上的消息透露
2023-09-26 14:49:172102 全新的第四代北斗芯片，較上一代芯片有了全面的提升。芯片采用雙核架構(gòu)設(shè)計，計算能力提升100%；存儲效能提升一個數(shù)量級；觀測通道數(shù)提升一倍以上，可以跟蹤更多衛(wèi)星信號；工作功耗下降50%，為更多應(yīng)用場景提供
2023-09-21 09:52:00
根據(jù)消息透露，明年將推出兩款基礎(chǔ)版的iPhone 16，搭載名為A17的SoC芯片，并基于N3E工藝制造。與目前iPhone 15 Pro系列使用的A17 Pro芯片采用的N3B工藝不同，A17芯片的成本將更低。
2023-09-19 16:34:421082 獲悉，d1芯片主要是7納米半導(dǎo)體工程以info等級系統(tǒng)的單一芯片和高級套餐info - so結(jié)合今年在tsmc的芯片出貨量約5000個，但明年如果增加了1萬個，增長兩倍，2025年使用量持續(xù)擴大芯片，芯片出貨量也將持續(xù)增加。
2023-09-19 11:41:41442 自主設(shè)計 了一種雙核四軸運動控制器 。該 運動控制器 以 MCX314As與 STM32為核心 硬件 。該控制 器不僅能夠完成 四軸 的位置 、速度和 s曲線 的加減 速控 制等功能 ，還 能夠
2023-09-19 08:08:55
查看 rtsp 服務(wù)是否實時推流
2023-09-18 07:36:13
蘋果15芯片是什么型號？ 蘋果15芯片有兩種型號；標(biāo)準(zhǔn)版的iPhone 15芯片型號是A16仿生芯片；更貴的?iPhone 15Pro/Pro Max的芯片型號則是A17 Pro芯片。 一般來說蘋果
2023-09-13 17:59:138646 
今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機，很多網(wǎng)友會關(guān)注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016408 
蘋果想自行設(shè)計這種芯片的野心，顯然要更久才能實現(xiàn)。 高通是設(shè)計基帶芯片（基頻處理器）的佼佼者，而這種芯片可以幫助手機連上移動數(shù)據(jù)網(wǎng)路。高通先前在2019年和蘋果簽署協(xié)議，以供應(yīng)基帶芯片，例如iPhone 14便搭載高通的Snapdragon X65。這份協(xié)議今年到期，代表蘋果預(yù)定1
2023-09-12 17:00:01488 
蘋果想自行設(shè)計這種芯片的野心，顯然要更久才能實現(xiàn)。 ? 高通是設(shè)計基帶芯片（基頻處理器）的佼佼者，而這種芯片可以幫助手機連上移動數(shù)據(jù)網(wǎng)路。高通先前在2019年和蘋果簽署協(xié)議，以供應(yīng)基帶芯片，例如iPhone 14便搭載高通的Snapdragon X65。這份協(xié)議今年到期，代表蘋果預(yù)定12日發(fā)表
2023-09-12 13:40:17726 
蘋果正在推進用m2芯片升級ipad air 6。m2將讓ipad air 6與m2 ipad pro在性能方面展開競爭。但是ipad pro也有高級用戶的額外功能。盡管如此，ipad air
2023-09-12 11:08:031629 高通在可以將手機連接到移動數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片設(shè)計方面是最好的企業(yè)。高通曾于2019年與蘋果公司簽約，向iphone14提供與高通snapdragon x65相同的基帶芯片。該合同將于今年到期，預(yù)計將于12日公布的蘋果公司新款iphone將成為該合同的最后一部手機。
2023-09-12 09:29:15260 （EUV）光刻技術(shù)，此制程標(biāo)榜可讓產(chǎn)品的每瓦效能又提升約20%。后續(xù)該公司還要持續(xù)推進到Intel 3制程，預(yù)計今年下半年可準(zhǔn)備量產(chǎn)，Intel 20A與18A制程則規(guī)劃分別于明年上、下半年進入準(zhǔn)備量產(chǎn)階段。
2023-09-08 15:28:55748 CPU處理器參數(shù)可以從以下幾個方面進行查看：
CPU品牌：如Intel、AMD等。
核心數(shù)：單核、雙核、四核、六核等。
主頻：表示CPU每秒執(zhí)行的指令數(shù)，單位為GHz。
外頻：表示系統(tǒng)總線的工作頻率
2023-09-05 16:42:49
蘋果一直以來在**芯片**設(shè)計上的創(chuàng)新力和技術(shù)實力都非常出色。A系列**芯片**的推出使得**蘋果**在移動**芯片**領(lǐng)域一直保持著領(lǐng)先地位。
2023-09-04 11:18:34631 蘋果芯片和高通芯片哪個好 蘋果芯片更好。蘋果芯片和高通芯片都是非常優(yōu)秀的手機芯片，它們之間也有許多不同之處，例如在芯片制造工藝、適配性、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)支持、生態(tài)系統(tǒng)、圖像處理以及AI性能等方面。 蘋果
2023-09-04 11:14:192523 蘋果A17仍難超過自家M1芯片嗎？? 隨著蘋果推出了M1芯片，這款新型芯片被證明是一款非常優(yōu)秀的產(chǎn)品。自從去年蘋果推出了這款M1芯片之后，蘋果Mac系列產(chǎn)品的性能飛躍式提升。而A17芯片則是蘋果
2023-09-02 14:35:003218 : Nutiny-EVB-M451-LQFP100 V1.3
此樣本代碼將 EEADC 轉(zhuǎn)換結(jié)果由 PDMA 移動到 RAM 緩沖。 它演示了如何配置和觸發(fā) PDMA 移動 EEADC 轉(zhuǎn)換結(jié)果 。
還演示如何觸發(fā)EADC軟件轉(zhuǎn)換或EADC轉(zhuǎn)換
2023-08-30 07:09:19
應(yīng)用:此示例顯示如何駕駛NUC230/240系列芯片上的四階段級步動發(fā)動機。
BSP 版本: NUC230/240系列 BSP CMSIS V3.01.001
硬件
2023-08-23 08:10:14
: Nutiny-EVB-M451-LQFP100 V1.3
此樣本代碼將 EEADC 轉(zhuǎn)換結(jié)果由 PDMA 移動到 RAM 緩沖。 它演示了如何配置和觸發(fā) PDMA 移動 EEADC 轉(zhuǎn)換結(jié)果 。
還演示如何觸發(fā)EADC軟件轉(zhuǎn)換或EADC轉(zhuǎn)換
2023-08-22 06:00:50
據(jù)了解，內(nèi)部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預(yù)計將于明年上市。有資料顯示，這款電腦搭載的全新M3 Max芯片擁有16個CPU內(nèi)核和40個GPU內(nèi)核。
2023-08-09 10:23:29286 開發(fā)FPGA設(shè)計，最終的產(chǎn)品是要落在使用FPGA芯片完成某種功能。所以我們首先需要一個帶有Intel FPGA芯片的開發(fā)板。
2023-07-14 09:42:112050 
根據(jù)2023年WWDC的消息，蘋果宣布對MacBook Air、Mac Pro和Mac Studio等PC產(chǎn)品進行更新，并徹底放棄使用Intel處理器。
2023-07-05 17:19:282017 （1）、芯片設(shè)計者可選擇RISC-V 核 和SoC 平臺 構(gòu)建自己的芯片。比如，使用 PULPino 平臺開發(fā) SoC 芯片，內(nèi)核使用 RI5CY和Zero-risky，國內(nèi)企業(yè)和高校研究項目都有在
2023-06-21 20:34:16
的 1.5GHz StarFive JH7110 四核處理器。
Milk-V Mars 單板計算機尺寸為 85 毫米 x 56 毫米（3.3 英寸 x 2.2 英寸），支持 1GB 至 8GB 的 LPDDR4
2023-06-09 16:32:26
目前需要使用1126 rtsp推流，有沒有什么方向能夠減少直播過程中的延時
2023-06-08 16:40:51
提高性能和延長電池續(xù)航時間。多種保護功能：FP6277包括多種保護功能，如欠壓保護，過流保護，短路保護，過溫保護等，可以保護設(shè)備免受損壞。
實物圖如下：
四、利用FP6277升壓芯片帶動電推剪的具體
2023-06-07 15:49:31
臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價 臺積電2納米試產(chǎn)有動作了 芯片界扛把子超級代工大廠臺積電的消息一直被業(yè)界關(guān)注，臺積電明年或?qū)⑸险{(diào)代工報價，怕是明年芯片價格要上漲了啊。還不趕快備貨？備貨可來保障正品
2023-06-05 18:43:123598 S32G2 聚四氟乙烯
S32G2是ip核還是外設(shè)？
如果是ip核，是否可以集成到其他SoC中？
謝謝
2023-06-02 08:04:53
供應(yīng)XPD318BP 蘋果20w充電器協(xié)議芯片-單c口方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:03:16
供應(yīng)XPD318B 20w電源協(xié)議芯片-支持蘋果20w快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-26 11:29:56
供應(yīng)XPD318A 20w快充協(xié)議芯片支持蘋果20w 快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域， 更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-26 11:20:39
移動U盤主板bga芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶生產(chǎn)產(chǎn)品：移動U盤用膠部位：移動U盤主板芯片，需要點膠填充加固。BGA芯片尺寸：2個芯片：13*13*1.2mm，152個錫球需要
2023-05-09 16:23:12523 
。RK3568支持 SATA/PCIE/USB3.0 等各類型外圍接口，內(nèi)置獨立的NPU，可用于輕量級人工智能應(yīng)用。RK3568主要特性RK3568四核核心板介紹武漢萬象奧科RK3568四核核心板
2023-04-18 17:29:29
◆ 全鋁合金結(jié)構(gòu)，無風(fēng)扇設(shè)計◆ 板載Intel 賽揚? J4105/J4125四核處理器；◆ 1* DDR4 2400MHz SO-DIMM (最大支持8G
2023-04-10 16:06:45
四核iTOP4412開發(fā)板使用手冊目錄
2023-04-06 10:35:22
新一代驍龍8平臺，推出驍龍8 Gen 2芯片，在移動端帶來巨大升級。 不過在蘋果推出M系列芯片之后，高通也坐不住了，開始加大在PC領(lǐng)域的投入。這次在大會上，高通就公布了新一代定制ARM內(nèi)核的名稱“Oryon”。 2021年1月份，高通就已經(jīng)收購芯片創(chuàng)業(yè)公司Nuvia，而這家
2023-03-29 10:53:222257 的Main driver必須啟動，core M的Secondary driver才能工作。core M的Secondary driver如何判斷core A的Main driver是否就緒？ 4、有沒有M核和A核共享的PFE相關(guān)的例程或文檔？
2023-03-24 07:48:24
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