導(dǎo)語(yǔ)：這些年來(lái)，隨著技術(shù)的發(fā)展，晶圓加工技術(shù)越來(lái)越先進(jìn)，隨著EUV技術(shù)的逐漸成熟，也借著智能機(jī)的迅猛發(fā)展的東風(fēng)，各大晶圓代工企業(yè)也希望在這個(gè)龐大的市場(chǎng)獨(dú)占鰲頭，爭(zhēng)取最大的一塊蛋糕。這樣在行業(yè)內(nèi)必然會(huì)出現(xiàn)一些明爭(zhēng)暗斗。下面就讓我們了解一下他們最近的一些動(dòng)態(tài)，關(guān)注一下行業(yè)內(nèi)的信息。

　　晶圓代工 格羅方德擠下聯(lián)電

　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營(yíng)收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。

　　至于臺(tái)積電眼中「可畏的對(duì)手」韓國(guó)三星電子，因?yàn)樘O果代工ARM應(yīng)用處理器，今年?duì)I收年成長(zhǎng)率以54％居冠，且已快追上聯(lián)電。

　　IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭大廠寶座，與今年首度登上第2大廠的格羅方德相較，臺(tái)積電今年預(yù)估營(yíng)收將達(dá)167.2億美元，是格羅方德的4倍。

　　格羅方德今年將擠下聯(lián)電，成為晶圓代工二哥，與第3大廠聯(lián)電間的營(yíng)收差距，也拉大到5.1億美元。聯(lián)電為了維持技術(shù)及營(yíng)收規(guī)模的領(lǐng)先地位，今年投入22億美元資本支出擴(kuò)充產(chǎn)能，相較于格羅方德紐約新廠要等到明年底才會(huì)量產(chǎn)，業(yè)界認(rèn)為，聯(lián)電明年新廠產(chǎn)能開出，加上并入和艦營(yíng)收，仍有機(jī)會(huì)奪回二哥寶座。

　　三星在晶圓代工市場(chǎng)急起直追，2010年?duì)I收僅12.1億美元，但去年?duì)I收成長(zhǎng)82％來(lái)到21.9億美元，擠下中芯成為第4大廠，今年可望再出現(xiàn)54％的高成長(zhǎng)，營(yíng)收規(guī)模將達(dá)33.75億美元，雖然排名仍是第4大，但與聯(lián)電間的差距已縮小到4億美元。

　　三星在晶圓代工市場(chǎng)的高速成長(zhǎng)，主要是受惠于為蘋果獨(dú)家代工A4/A5等ARM應(yīng)用處理器。報(bào)告中指出，在成長(zhǎng)最快的智能型手機(jī)市場(chǎng)中，蘋果及三星第2季的出貨量，就占了智能型手機(jī)市場(chǎng)5成占有率，由于蘋果訂單今年占三星晶圓代工營(yíng)收比重高達(dá)85％，加上三星自家芯片需求強(qiáng)勁，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)因此見(jiàn)到強(qiáng)勁成長(zhǎng)。

　　IC Insights指出，雖然蘋果非常希望擺脫對(duì)三星晶圓代工的依賴，但可能要花幾年的時(shí)間才有辦法達(dá)成，因?yàn)榕_(tái)積電先進(jìn)制程產(chǎn)能早已滿載，無(wú)法分配太多產(chǎn)能供蘋果使用。再者，蘋果需要向三星采購(gòu)大量的存儲(chǔ)器芯片，三星能夠?qū)⑿酒?a target="_blank">產(chǎn)品配套出售，并給予蘋果優(yōu)惠價(jià)格，短期內(nèi)蘋果仍無(wú)法說(shuō)轉(zhuǎn)單就轉(zhuǎn)單。

　　三星21日才剛宣布，美國(guó)德州奧斯汀（Austin）12寸廠將再投入40億美元資本支出，提升制程至支持20納米及14納米，以因應(yīng)智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)的核心芯片強(qiáng)勁需求，而蘋果A4/A5處理器大部份均在該廠生產(chǎn)。