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中圖儀器

深圳市中圖儀器股份有限公司是一家高新技術(shù)企業(yè),致力于全尺寸鏈精密測(cè)量?jī)x器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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有圖晶圓共聚焦高精度測(cè)量顯微鏡

型號(hào): VT6000
品牌: 中圖儀器(中圖儀器)

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 注釋 如有疑問或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。

--- 產(chǎn)品詳情 ---

中圖儀器VT6000有圖晶圓共聚焦高精度測(cè)量顯微鏡是基于光學(xué)共軛共焦原理,結(jié)合精密縱向掃描,以在樣品表面進(jìn)行快速點(diǎn)掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點(diǎn)并重建出3D真彩圖像,用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行微納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。

有圖晶圓共聚焦高精度測(cè)量顯微鏡

 

在材料生產(chǎn)檢測(cè)領(lǐng)域中,VT6000有圖晶圓共聚焦高精度測(cè)量顯微鏡橫向分辨率高,所展示的圖像形態(tài)細(xì)節(jié)更清晰更微細(xì),能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀察??蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中??蓽y(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

 

產(chǎn)品功能

1)3D測(cè)量功能:設(shè)備具備表征微觀3D形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能;

2)影像測(cè)量功能:設(shè)備具備二維平面輪廓尺寸的影像測(cè)量功能,可進(jìn)行長(zhǎng)度、角度、半徑等尺寸測(cè)量;

3)自動(dòng)拼接功能:設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能,能夠?qū)崿F(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量;

4)數(shù)據(jù)處理功能:設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;

5)分析工具功能:設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;

6)批量分析功能:設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能;

7)便捷操作功能:設(shè)備配備操縱桿,支持操縱桿進(jìn)行所有位置軸的操作及速度調(diào)節(jié)、光源亮度調(diào)節(jié)、急停等;

8)光源安全功能:光源設(shè)置無人值守下的自動(dòng)熄燈功能,當(dāng)檢測(cè)到鼠標(biāo)軌跡長(zhǎng)時(shí)間未變動(dòng)后會(huì)自主降低熄滅光源,防止光源高亮過熱損壞,并有效延長(zhǎng)光源使用壽命;

9)鏡頭安全功能:設(shè)備配備壓力傳感器,并在鏡頭處進(jìn)行了彈簧結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),確保當(dāng)鏡頭碰撞后彈性回縮,進(jìn)入急停狀態(tài),大幅減小碰撞沖擊力,有效保護(hù)鏡頭和掃描軸,消除人為操作的安全風(fēng)險(xiǎn)。

有圖晶圓共聚焦高精度測(cè)量顯微鏡

自設(shè)計(jì)之初,VT6000有圖晶圓共聚焦高精度測(cè)量顯微鏡便定下了“簡(jiǎn)單好用"四字方針的目標(biāo)。

1)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單:儀器整體由一臺(tái)輕量化的設(shè)備主機(jī)和電腦構(gòu)成,控制單元集成在設(shè)備主機(jī)之內(nèi),亦可采用筆記本電腦驅(qū)動(dòng),實(shí)現(xiàn)了“拎著走"的便攜式設(shè)計(jì);

2)真彩圖像:配備了真彩相機(jī)并提供還原的3D真彩圖像,對(duì)細(xì)節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn);

3)操作便捷:采用全電動(dòng)化設(shè)計(jì),并可無縫銜接位移軸與掃描軸的切換,圖像視窗和分析視窗同界面的設(shè)計(jì)風(fēng)格,實(shí)現(xiàn)了所見即所得的快速檢測(cè)效果;

4)采用自研的電動(dòng)鼻輪塔臺(tái),并對(duì)軟件防撞設(shè)置與硬件傳感器防撞設(shè)置功能進(jìn)行了優(yōu)化,確保共聚焦顯微鏡在使用高倍物鏡僅不到1mm的工作距離時(shí)也能應(yīng)對(duì)。

 

不同應(yīng)用場(chǎng)景下的3D形貌

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)膜材、顯示行業(yè)、超精密加工等諸多領(lǐng)域中的微觀形貌和輪廓尺寸檢測(cè)中,其次是對(duì)表面粗糙度、面積、體積等參數(shù)的檢測(cè)中。

3D形貌圖片:

影像測(cè)量功能界面

有圖晶圓共聚焦高精度測(cè)量顯微鏡

 

部分技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)VT6100

 

行程范圍

X100mm
Y100mm
Z100mm
外形尺寸
 
520*380*600mm
儀器重量50kg
測(cè)量原理共聚焦光學(xué)系統(tǒng)
顯微物鏡10×;20×;50×;100×
視場(chǎng)范圍120×120 μm~1.2×1.2 mm

 

高度測(cè)量

重復(fù)性(1σ)12nm
顯示分辨率0.5nm

 

寬度測(cè)量

重復(fù)性(1σ)

40nm
顯示分辨率1nm
XY位移平臺(tái)負(fù)載10kg
控制方式電動(dòng)
Z0軸掃描范圍10mm
物鏡塔臺(tái)5孔電動(dòng)
光源白光LED

懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。

如有疑問或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。

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  • 先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26

    BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire
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