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中圖儀器

深圳市中圖儀器股份有限公司是一家高新技術(shù)企業(yè),致力于全尺寸鏈精密測(cè)量?jī)x器及設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

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白光干涉三維測(cè)量系統(tǒng)

型號(hào): SuperViewW1系列
品牌: 中圖儀器(中圖儀器)
立即購(gòu)買

--- 產(chǎn)品參數(shù) ---

  • 注釋 如有疑問(wèn)或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。

--- 產(chǎn)品詳情 ---

中圖儀器SuperViewW1白光干涉三維測(cè)量系統(tǒng)具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn),測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)短,確保了高款率檢測(cè)??蓽y(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等,提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。

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產(chǎn)品應(yīng)用

SuperViewW1白光干涉三維測(cè)量系統(tǒng)對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

應(yīng)用范例:

應(yīng)用范例2.jpg

性能特色

1、高精度、高重復(fù)性

1)SuperViewW1白光干涉三維測(cè)量系統(tǒng)采用光學(xué)干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和3D重建算法組成測(cè)量系統(tǒng),保證測(cè)量精度高;

2)隔振系統(tǒng),能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動(dòng),消除地面振動(dòng)噪聲和空氣中聲波振動(dòng)噪聲,保障儀器在大部分的生產(chǎn)車間環(huán)境中能穩(wěn)定使用,獲得高測(cè)量重復(fù)性;

2、環(huán)境噪聲檢測(cè)功能

具備的環(huán)境噪聲檢測(cè)模塊能夠定量評(píng)估出外界環(huán)境對(duì)儀器掃描軸的震動(dòng)干擾,在設(shè)備調(diào)試、日常監(jiān)測(cè)、故障排查中能夠提供定量的環(huán)境噪聲數(shù)據(jù)作為支撐。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺(tái)平移、Z向聚焦、找條紋等測(cè)量前工作。

4、雙重防撞保護(hù)措施

在初級(jí)的軟件ZSTOP設(shè)置Z向位移下限位進(jìn)行防撞保護(hù)外,另在Z軸上設(shè)計(jì)有機(jī)械電子傳感器,當(dāng)鏡頭觸碰到樣品表面時(shí),儀器自動(dòng)進(jìn)入緊急停止?fàn)顟B(tài),最大限度的保護(hù)儀器,降低人為操作風(fēng)險(xiǎn)。

5、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)

既可以接入客戶現(xiàn)場(chǎng)的穩(wěn)定氣源也可以接入標(biāo)配靜音空壓機(jī),在無(wú)外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。

 

8008003.jpg

除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外,具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能,非常適合晶圓,太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量,應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。結(jié)果組成:

1、三維表面結(jié)構(gòu):粗糙度,波紋度,表面結(jié)構(gòu),缺陷分析,晶粒分析等;

2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;

3、表界面測(cè)量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;

4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量;

5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量;

6、微電子表面分析和MEMS表征。

 

主要應(yīng)用領(lǐng)域

1、用于太陽(yáng)能電池測(cè)量;

2、用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)量;

3、用于鍍膜玻璃的平整度(Flatness)測(cè)量;

4、用于機(jī)械部件的計(jì)量;

5、用于塑料,金屬和其他復(fù)合型材料工件的測(cè)量。

 

部分技術(shù)指標(biāo)

型號(hào)

W1
 
光源
 
白光LED
影像系統(tǒng)1024×1024
干涉物鏡

標(biāo)配:10×

選配:2.5×;5×;20×;50×;100×

光學(xué)ZOOM

標(biāo)配:0.5×

選配:0.375×;0.75×;1×

物鏡塔臺(tái)
 

標(biāo)配:3孔手動(dòng)

選配:5孔電動(dòng)

 

XY位移平臺(tái)
 

尺寸320×200㎜
移動(dòng)范圍140×100㎜
負(fù)載10kg
控制方式電動(dòng)
Z軸聚焦

行程

100㎜
控制方式電動(dòng)
Z向掃描范圍10 ㎜
主機(jī)尺寸(長(zhǎng)×寬×高)700×606×920㎜

懇請(qǐng)注意:因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請(qǐng)諒解。

如有疑問(wèn)或需要更多詳細(xì)信息,請(qǐng)隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。

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    針對(duì)磨損區(qū)域較大、坡度也較為陡峭的生物摩擦和流體摩擦領(lǐng)域,采用中圖VT6000系列共聚焦顯微鏡更加匹配,其遠(yuǎn)勝于光學(xué)3D表面輪廓儀的大角度測(cè)量能力和超景深觀察功能,能夠輕松勝任磨損較為嚴(yán)重的表面形貌檢測(cè),從而幫助研究人員更加精準(zhǔn)的掌握磨損量評(píng)價(jià)數(shù)據(jù)。
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  • 先進(jìn)封裝廠關(guān)于Bump尺寸的管控2023-09-06 14:26

    BumpMetrologysystem—BOKI_1000在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn),從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用,Bump的形狀有多種,常見的為球狀和柱狀,也有塊狀等其他形狀,下圖所示為各種類型的Bump。Bump起著界面之間的電氣互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用,從Bondwire
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