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電子發(fā)燒友網(wǎng)>可編程邏輯>關(guān)于FPGA上HBM 425GB/s內(nèi)存帶寬的實(shí)測(cè)

關(guān)于FPGA上HBM 425GB/s內(nèi)存帶寬的實(shí)測(cè)

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2021-08-23 10:03:281523

FPGA上的HBM性能實(shí)測(cè)結(jié)果分析

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深度解析HBM內(nèi)存技術(shù)

HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。HBM(High Bandwidth Memory)即高帶寬存儲(chǔ)器,通過(guò)使用先進(jìn)封裝(如TSV硅通孔、微凸塊)將多個(gè)DRAM芯片進(jìn)行堆疊,并與GPU一同進(jìn)行封裝,形成大容量、高帶寬的DDR組合陣列。
2024-01-02 09:59:131327

三星電子推出業(yè)界首款符合HBM2E規(guī)范的內(nèi)存——Flashbolt HBM DRAM

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總結(jié)了一下個(gè)人項(xiàng)目中遇到的類似問題微處理器關(guān)于FPGA設(shè)計(jì)仿真和硬件實(shí)測(cè)不一致問題的討論, 大家如其遇到可以從以下方面動(dòng)手檢查bug.1.存器未給初值;一個(gè)良好的習(xí)氣執(zhí)意每個(gè)存器變量都要在reset
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具備數(shù)據(jù)發(fā)送功能,可以將用戶文件或者內(nèi)存中的數(shù)據(jù)寫到 FPGA 的發(fā)送 FIFO 中,速率約為 5.5GB/s,該采集卡具備上位機(jī)讀寫 FPGA 用戶寄存器的功能,讀寫接口為 local bus 接口
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1)在 STM32F446xC/E 中,內(nèi)存由 8 個(gè)塊組成,每個(gè)塊 512 兆字節(jié)。這導(dǎo)致 4.096-GB。在 PM0214 中寫道:處理器具有固定內(nèi)存映射,可提供高達(dá) 4 GB 的可尋址內(nèi)存
2023-01-10 07:48:44

什么是DDR?DDR內(nèi)存的演進(jìn)之路

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如何實(shí)現(xiàn)2.78 tb/s帶寬

嗨,我知道7系列的收發(fā)器能夠達(dá)到6.6 Gb / s(GTP),12.5 Gb / s(GTX),13.1 Gb / s(GTH)或28.05 Gb / s(GTZ)線路速率,具體取決于系列。但是
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探究GDDR6給FPGA帶來(lái)的大帶寬存儲(chǔ)優(yōu)勢(shì)以及性能測(cè)試(

GDDR6的硬核,每個(gè)GDDR6的硬核支持雙通道。總的帶寬是 16Gbps x 16(位寬)x 2(通道)x 8(控制器)/8 = 512 GB/s,略高于帶HBM2的FPGA存儲(chǔ)器帶寬。從成本上來(lái)看,目前
2021-12-21 08:00:00

追求性能提升 使用8GB HBM2顯存

更積極,繼Altera之后賽靈思也宣布了集成HBM 2做內(nèi)存FPGA新品,而且用了8GB容量?!   ?b class="flag-6" style="color: red">HBM顯存雖然首發(fā)于AMD顯卡,不過(guò)HBM 2這一代FPGA廠商比GPU廠商更積極  AMD
2016-12-07 15:54:22

FPGA芯片追求性能提升 使用8GB HBM2顯存

FPGA芯片這兩年大熱,廠商對(duì)性能的追求也提升了,繼Altera之后賽靈思(Xilinx)公司現(xiàn)在也宣布推出基于HBM 2顯存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片,該芯片2015
2016-11-10 15:20:074221

Xilinx UltraScale FPGA 幫助實(shí)現(xiàn)海量 DDR4 內(nèi)存帶寬

內(nèi)存緩沖是高性能設(shè)計(jì)過(guò)程中的常見處理瓶頸。應(yīng)用開發(fā)人員現(xiàn)已將目光投向了比 ?DDR3? 更高的內(nèi)存帶寬、電源效率及成本降低水平。查看本期的實(shí)戰(zhàn)論壇,其中電子工程雜志的 Amelia Dalton
2017-02-09 06:18:33470

諾基亞3:驍龍425+2G+5.2寸,市價(jià)不超1000

據(jù)外媒爆料,諾基亞即將推出諾基亞3或者諾基亞5兩款型號(hào),來(lái)打開低端手機(jī)市場(chǎng)。最有可能的配置是采用一塊5.2寸屏幕,分辨率為720P。硬件方面,諾基亞3或者諾基亞5很有可能采用驍龍425處理器,2GB運(yùn)行內(nèi)存,32GB存儲(chǔ),搭載安卓7.0原生系統(tǒng)。據(jù)稱諾基亞3價(jià)格約為150美元,折合人民幣900左右。
2017-02-25 09:35:421453

小米6真機(jī)曝光 8GB運(yùn)存+256內(nèi)存+滿血驍龍835+安卓7.0 你想要的統(tǒng)統(tǒng)都有

圖中的手機(jī)顯示著“關(guān)于手機(jī)”界面,其中“運(yùn)行內(nèi)存”一欄顯示8GB,而“機(jī)身存儲(chǔ)”則顯示256GB。
2017-03-28 16:12:071957

SK Hynix 確定2018年推出 DDR6 帶寬HBM2 還要高

上來(lái),2017年AMD、NVIDIA雖然都有HBM 2顯存的顯卡上市,但AMD的Vega顯卡帶寬依然維持上代512GB/s的水平。
2017-04-25 01:09:1213003

三星為滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求宣布提高8GB HBM2顯存產(chǎn)能和生產(chǎn)量,為NVIDIA Volta顯卡開始備戰(zhàn)

AMD則是已經(jīng)在不斷宣揚(yáng)HBM2的優(yōu)勢(shì),并且專門為其設(shè)置HBCC主控,具備更加強(qiáng)大內(nèi)存尋址性能。AMD已經(jīng)完全押寶在HBM2上了,HBM3的應(yīng)用估計(jì)也在路上了。不過(guò)AMD的HBM2顯存則是由韓國(guó)另一家半導(dǎo)體巨頭SK海力士提供,即將發(fā)布的RX Vega顯卡也是采用了2顆8GB HBM2顯存
2017-07-19 09:52:511427

英特爾推出業(yè)界第一款集成高帶寬內(nèi)存并且支持加速的FPGA

在 HPC 環(huán)境中,相比獨(dú)立的 FPGA,集成 HBM2 的 FPGA 可對(duì)更大規(guī)模的數(shù)據(jù)移動(dòng)進(jìn)行壓縮和加速。為高效加速這些工作負(fù)載,英特爾 Stratix 10 MX 系列提供基于 FPGA 的新型多功能數(shù)據(jù)加速器。
2017-12-24 11:19:11865

Intel發(fā)布全球首款集成HBM2顯存的FPGA,10倍于獨(dú)立DDR2顯存

僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”,可提供高達(dá)512GB/s的帶寬,相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-22 16:50:011507

HBM2的簡(jiǎn)介以及未來(lái)發(fā)展 三星押寶HBM2的優(yōu)點(diǎn)解析

HBM2是使用在SoC設(shè)計(jì)上的下一代內(nèi)存協(xié)定,可達(dá)到2Gb/s單一針腳帶寬、最高1024支針腳(PIN),總帶寬256GB/s (Giga Byte per second)。1024針腳的HBM
2018-01-23 14:40:2028389

帶寬暴增10倍,Intel FPGA集成HBM全球領(lǐng)先

可不僅僅是搭配顯卡的顯存。 Intel今天就發(fā)布了全球首款集成HBM2顯存的 FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程陣列)芯片“Strtix 10 MX”,可提供高達(dá)512GB/s的帶寬,相比于獨(dú)立DDR2顯存提升了足足10倍。
2018-01-26 16:14:001026

三星投產(chǎn)2.4Gbps的HBM2存儲(chǔ)芯片:號(hào)稱是業(yè)界最快的DRAM

三星今天宣布,開始生產(chǎn)針腳帶寬2.4Gbps的HBM2顯存,封裝容量8GB,其中,HBM是High Bandwidth Memory高帶寬存儲(chǔ)芯片的簡(jiǎn)寫。
2018-07-02 10:23:001777

DDR內(nèi)存將死,未來(lái)需要高帶寬的產(chǎn)品將轉(zhuǎn)向HBM內(nèi)存

見識(shí)過(guò)HBM的玩家對(duì)該技術(shù)肯定印象深刻,那么未來(lái)它又該如何發(fā)展呢?HPE(惠普企業(yè)級(jí))公司的Nicolas Dube日前分享了他的一些觀點(diǎn),在他看來(lái)DDR內(nèi)存要走到盡頭了(DDR is Over),特別是一些需求高帶寬的場(chǎng)合中。
2018-03-22 08:54:484519

Xilinx 新型FPGA:擁有最高存儲(chǔ)器帶寬,能將存儲(chǔ)器帶寬提升 20 倍

賽靈思公司(Xilinx)宣布,采用HBM和CCIX技術(shù)的新型16nm Virtex UltraScale+ FPGA的細(xì)節(jié)。該支持HBMFPGA系列,擁有最高存儲(chǔ)器帶寬,相比DDR4 DIMM
2018-07-31 09:00:002545

介紹GPU與FPGA的幾個(gè)方面和看法

除了芯片性能外,GPU相對(duì)于FPGA還有一個(gè)優(yōu)勢(shì)就是內(nèi)存接口。GPU的內(nèi)存接口(傳統(tǒng)的GDDR,最近更是用上了HBMHBM2)的帶寬遠(yuǎn)好于FPGA的傳統(tǒng)DDR接口,而眾所周知服務(wù)器端機(jī)器學(xué)習(xí)算法需要頻繁訪問內(nèi)存。
2018-09-15 09:15:00838

HBM帶寬內(nèi)存是什么

帶寬存儲(chǔ)器(High Bandwidth Memory,HBM)是超微半導(dǎo)體和SK Hynix發(fā)起的一種基于3D堆棧工藝的高性能DRAM,適用于高存儲(chǔ)器帶寬需求的應(yīng)用場(chǎng)合,像是圖形處理器、網(wǎng)絡(luò)交換及轉(zhuǎn)發(fā)設(shè)備(如路由器、交換器)等。
2018-11-10 10:27:4929981

Xilinx 16nm Virtex UltraScale+ FPGA器件的功能

在本視頻中,了解Xilinx采用高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)和CCIX技術(shù)的16nm Virtex UltraScale + FPGA的功能和存儲(chǔ)器帶寬
2018-11-27 06:20:003624

Xilinx Virtex UltraScale+ HBM FPGA

該視頻顯示了世界上最大,最快的HBM啟動(dòng)FPGA在芯片啟動(dòng)的第一天內(nèi)無(wú)錯(cuò)運(yùn)行。
2018-11-22 06:22:003747

浪潮發(fā)布集成HBM2的FPGA AI加速卡F37X 在軟件生產(chǎn)力上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月14日,在達(dá)拉斯舉行的全球超算大會(huì)SC18上,浪潮發(fā)布集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X,可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬,實(shí)現(xiàn)高性能、高帶寬、低延遲、低功耗的AI計(jì)算加速。
2018-11-22 17:15:561659

32GB內(nèi)存玩游戲時(shí)性能就一定比8GB內(nèi)存好嗎

。目前來(lái)說(shuō),主流游戲玩家的內(nèi)存容量就三個(gè)選擇——8GB、16GB及32GB,32GB內(nèi)存玩游戲時(shí)性能就一定比8GB內(nèi)存好嗎?
2018-12-25 14:53:424692

Intel FPGA全球首次集成HBM 帶寬將暴增10倍

AMD Fiji Fury系列顯卡首次商用了新一代高帶寬顯存HBM,大大提升帶寬并縮小空間占用,NVIDIA目前也已在其Tesla系列計(jì)算卡、Titan系列開發(fā)卡中應(yīng)用HBM。
2019-06-20 14:30:33985

浪潮聯(lián)合Xilinx推出業(yè)界首款集成HBM2的FPGA

浪潮聯(lián)合賽靈思宣布推出全球首款集成HBM2高速緩存的FPGA AI加速卡F37X,可在不到75W典型應(yīng)用功耗提供28.1TOPS的INT8計(jì)算性能和460GB/s的超高數(shù)據(jù)帶寬,適合于機(jī)器學(xué)習(xí)推理
2019-10-02 13:31:00552

手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存到底應(yīng)該選擇多少8GB和6GB到底差距有多大

一般人挑手機(jī)更關(guān)注機(jī)身內(nèi)存,尤其是愛拍照的女孩子,而關(guān)于手機(jī)的運(yùn)行內(nèi)存卻知之甚少。那么到底手機(jī)運(yùn)行內(nèi)存該選6GB還是8GB,在網(wǎng)上一直有很大的爭(zhēng)論。但是真正懂手機(jī)的人都強(qiáng)烈建議直接上12GB,而且認(rèn)為8GB和6GB的差距非常大,主要有以下三點(diǎn)原因:
2019-12-07 09:47:4815825

英特爾發(fā)布行業(yè)首款集成高帶寬內(nèi)存FPGA

英特爾宣布推出英特爾Stratix 10 MX FPGA,該產(chǎn)品是行業(yè)首款采用集成式高帶寬內(nèi)存DRAM(HBM2)的現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)。
2019-12-12 14:49:37575

HBM2e顯存到底有什么優(yōu)勢(shì)

相比GDDR顯存,HBM技術(shù)的顯存在帶寬、性能及能效上遙遙領(lǐng)先,前不久JEDEC又推出了HBM2e規(guī)范,三星搶先推出容量可達(dá)96GBHBM2e顯存。
2020-03-27 09:11:317569

FPGA的多芯片封裝技術(shù)介紹

FPGA封裝中的存儲(chǔ)器一般是在高密度、高帶寬、高帶寬、高成本的技術(shù)中實(shí)現(xiàn),比如HBM。由于我們是通過(guò)芯片外的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)。
2020-06-04 10:37:118197

AI高帶寬內(nèi)存的芯片離不開國(guó)產(chǎn)先進(jìn)技術(shù)的支持

以40,000多個(gè)TSV微凸塊排列方式互連,同時(shí)提供3.2Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度,每堆棧內(nèi)存帶寬為410Gbps。 HBM持續(xù)進(jìn)展離不開IP共同生態(tài)
2020-08-19 14:38:05993

全面解構(gòu)FuzionSC如何高速組裝HBM內(nèi)存

環(huán)球儀器旗下的FuzionSC半導(dǎo)體貼片機(jī)系列,能以表面貼裝速度實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝的精準(zhǔn)技術(shù)。FuzionSC貼片機(jī)之所以能精確高組裝HBM內(nèi)存,皆因配備以下神器:
2020-09-04 09:28:131989

SK Hynix宣布HBM2E標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)器已投入量產(chǎn)

16GB/stack的容量。 HBM2E對(duì)HBM2標(biāo)準(zhǔn)型進(jìn)行了一些更新來(lái)提升性能,作為中代產(chǎn)品,能提供更高的時(shí)鐘速度,更高的密度(12層,最高可達(dá)24GB)。三星是第一個(gè)將16GB/satck
2020-09-10 14:39:011988

HBM2E性能提升到4Gbps的方法

為了給人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等新興應(yīng)用提供足夠的內(nèi)存帶寬HBM2E和GDDR6已經(jīng)成為了設(shè)計(jì)者的兩個(gè)首選方案。
2020-10-26 15:41:132139

臺(tái)積電:可集成192GB內(nèi)存在芯片內(nèi)部

CoWoS的全稱為Chip-on-Wafer-on-Substrate,是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術(shù),能夠降低制造難度和成本,這項(xiàng)技術(shù)常用于HBM帶寬內(nèi)存的整合封裝,而之前的AMD
2020-10-27 10:39:061786

關(guān)于帶寬存儲(chǔ)器的競(jìng)逐賽已悄然打響

巨頭之間的競(jìng)爭(zhēng)從不曾停歇。在內(nèi)存領(lǐng)域,一場(chǎng)關(guān)于HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲(chǔ)器)的競(jìng)逐賽已悄然打響。
2020-11-06 10:31:222850

蘋果M1內(nèi)存位寬是A14的兩倍

64bit。 外媒指出,蘋果新款的 Mac 搭載了 8 x 16 bit 的 LPDDR4X-4266 內(nèi)存,其理論峰值內(nèi)存帶寬為 68.25GB/s。外媒實(shí)測(cè),單核大核可實(shí)現(xiàn)了 58GB/s 的內(nèi)存讀取
2020-11-18 16:30:214794

三星首次推出 HBM-PIM 技術(shù),功耗降低 71% 提供兩倍多性能

HBM2 內(nèi)存技術(shù),而這次的 HBM-PIM 則是在 HBM 芯片上集成了 AI 處理器的功能,這也是業(yè)界第一個(gè)高帶寬內(nèi)存HBM)集成人工智能(AI)處理能力的芯片。 三星關(guān)于 HBM
2021-02-18 09:12:322044

三星推出集成AI處理器的HBM2內(nèi)存

三星宣布新的HBM2內(nèi)存集成了AI處理器,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計(jì)算能力,使內(nèi)存芯片本身可以執(zhí)行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461843

三星電子開發(fā)出人工智能處理能力的高帶寬存儲(chǔ)器

2月23日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,三星電子表示,它已開發(fā)出一款集成了人工智能(AI)處理能力的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM),稱為HBM-PIM。 HBM-PIM(高帶寬存儲(chǔ)器-PIM)是指,HBM(高帶寬
2021-02-24 15:09:331643

下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器將集成高帶寬內(nèi)存HBM)。

和高性能計(jì)算系統(tǒng)提供動(dòng)力。 下一代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器(代號(hào)“Sapphire Rapids”)將集成高帶寬內(nèi)存HBM)。 英特爾基于X e -HPC 的 Ponte Vecchio GPU 已啟動(dòng)
2021-07-01 10:05:278106

使用帶HBM芯片有哪些要注意的地方

Virtex UltraScale+部分芯片中集成了HBM(High Bandwidth Memory)。HBM的容量最小為8GB,最大可達(dá)16GB,極大地增強(qiáng)了存儲(chǔ)帶寬。 先從芯片結(jié)構(gòu)角度看,對(duì)比
2021-09-02 15:09:023047

最新HBM3內(nèi)存技術(shù)速率可達(dá)8.4Gbps

出貨將會(huì)專供于人工智能領(lǐng)域。在AI/ML當(dāng)中,內(nèi)存和I/O帶寬是影響系統(tǒng)性能至關(guān)重要的因素,這又促進(jìn)業(yè)界不斷提供最新的技術(shù),去滿足內(nèi)存和I/O的帶寬性能需求。 在英偉達(dá)、AMD的GPU/CPU芯片封裝中,已經(jīng)應(yīng)用到了HBM內(nèi)存技術(shù),通過(guò)在一個(gè)2.5D封裝中將
2021-09-06 10:41:374378

SK海力士成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM 內(nèi)存芯片

韓國(guó)SK海力士公司剛剛正式宣布已經(jīng)成功開發(fā)出業(yè)界第一款HBM3 DRAM內(nèi)存芯片,可以實(shí)現(xiàn)24GB的業(yè)界最大的容量。HBM3 DRAM內(nèi)存芯片帶來(lái)了更高的帶寬,每秒處理819GB的數(shù)據(jù),相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142055

新思科技推出業(yè)界首個(gè)完整HBM3 IP和驗(yàn)證解決方案,加速多裸晶芯片設(shè)計(jì)

HBM3 IP解決方案可為高性能計(jì)算、AI和圖形SoC提供高達(dá)921GB/s的內(nèi)存帶寬
2021-10-22 09:46:363104

什么是HBM3 為什么HBM很重要

點(diǎn)擊藍(lán)字關(guān)注我們 從高性能計(jì)算到人工智能訓(xùn)練、游戲和汽車應(yīng)用,對(duì)帶寬的需求正在推動(dòng)下一代高帶寬內(nèi)存的發(fā)展。 HBM3將帶來(lái)2X的帶寬和容量,除此之外還有其他一些好處。雖然它曾經(jīng)被認(rèn)為是一種
2021-11-01 14:30:506492

英特爾發(fā)布最快的FPGA 復(fù)旦微電FPGA有望持續(xù)高增長(zhǎng)

英特爾剛剛推出了Agilex M系列FPGA,支持PCIe Gen5、Optane持久內(nèi)存、CXL和高速以太網(wǎng)。Agilex M系列中的一些FPGA還集成了HBM(高帶寬內(nèi)存)DRAM堆棧。
2022-04-09 11:06:245769

英特爾? Agilex? M系列滿足不斷增加的內(nèi)存帶寬需求

英特爾? Agilex? M 系列 FPGA 具有多種獨(dú)特的功能,可以滿足不斷增加的內(nèi)存帶寬和計(jì)算效率需求。它支持包括 HBM2e、DDR5、LPDDR5 和英特爾? 傲騰? 持久內(nèi)存在內(nèi)的多種高性能內(nèi)存協(xié)議,因此形成了廣泛的內(nèi)存層次,可以滿足各種系統(tǒng)要求。
2022-04-24 14:34:171292

HBM的基本情況

HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲(chǔ))已成為現(xiàn)代高端FPGA的一個(gè)重要標(biāo)志和組成部分,尤其是在對(duì)帶寬要求越來(lái)越高的現(xiàn)如今,DDR已經(jīng)完全跟不上節(jié)奏。本篇將分享學(xué)習(xí)一下HBM的基本情況。
2022-07-08 09:58:099715

為 AI 黃金時(shí)段做好準(zhǔn)備的高帶寬內(nèi)存HBM2e 與 GDDR6

SoC 設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)工程師在內(nèi)存帶寬、容量和內(nèi)存使用均衡方面面臨著與深度學(xué)習(xí)計(jì)算元素相關(guān)的巨大挑戰(zhàn)。 下一代 AI 應(yīng)用面臨的挑戰(zhàn)包括是選擇高帶寬內(nèi)存第 2 代增強(qiáng)型 (HBM2e) 還是圖形雙倍數(shù)據(jù)速率 6 (GDDR6) DRAM。對(duì)于某些 AI 應(yīng)用程序,每種應(yīng)用程序都有其自身的優(yōu)點(diǎn),但
2022-07-30 11:53:501804

介紹HBM3標(biāo)準(zhǔn)的一些關(guān)鍵功能

HBM2E標(biāo)準(zhǔn)的每個(gè)裸片的最大容量為2GB,每個(gè)堆??梢苑胖?2層裸片,從而可實(shí)現(xiàn)24GB的最大容量。雖然標(biāo)準(zhǔn)是允許的,但我們尚未看到市場(chǎng)上出現(xiàn)任何 12 層的 HBM2E 堆棧。
2022-08-17 14:20:343376

內(nèi)存帶寬瓶頸如何破?

內(nèi)存帶寬是當(dāng)下阻礙某些應(yīng)用程序性能的亟需解決的問題,現(xiàn)在你可以通過(guò)地選擇芯片來(lái)調(diào)整 CPU 內(nèi)核與內(nèi)存帶寬的比率,并且您可以依靠芯片制造商和系統(tǒng)構(gòu)建商進(jìn)一步推動(dòng)它。
2023-02-06 14:09:161483

ChatGPT帶旺HBM存儲(chǔ)

據(jù)韓媒報(bào)道,自今年年初以來(lái),三星電子和SK海力士的高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)訂單激增。盡管HBM具有優(yōu)異的性能,但其應(yīng)用比一般DRAM少。這是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">HBM的平均售價(jià)(ASP)至少是DRAM的三倍。HBM
2023-02-15 15:14:444689

大算力模型,HBM、Chiplet和CPO等技術(shù)打破技術(shù)瓶頸

HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)高帶寬,完美解決傳統(tǒng)存儲(chǔ)效率低的問題。HBM 的核心原理和普通的 DDR、GDDR 完全一樣,但是 HBM 使用多根數(shù)據(jù)線實(shí)現(xiàn)了高帶寬HBM/HBM2 使用 1024 根數(shù)據(jù)線傳輸數(shù)據(jù)
2023-04-16 10:42:243539

HBM3:用于解決高密度和復(fù)雜計(jì)算問題的下一代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)

在這個(gè)技術(shù)革命的時(shí)代,人工智能應(yīng)用程序、高端服務(wù)器和圖形等領(lǐng)域都在不斷發(fā)展。這些應(yīng)用需要快速處理和高密度來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù),其中高帶寬內(nèi)存HBM) 提供了最可行的內(nèi)存技術(shù)解決方案。
2023-05-25 16:39:333399

HBM性能驗(yàn)證變得簡(jiǎn)單

HBM2E(高帶寬內(nèi)存)是一種高性能 3D 堆疊 DRAM,用于高性能計(jì)算和圖形加速器。它使用更少的功率,但比依賴DDR4或GDDR5內(nèi)存的顯卡提供更高的帶寬。由于 SoC 及其附屬子系統(tǒng)(如內(nèi)存子系統(tǒng)、互連總線和處理器)結(jié)構(gòu)復(fù)雜,驗(yàn)證內(nèi)存的性能和利用率對(duì)用戶來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。
2023-05-26 10:24:38437

Rambus提升GDDR6帶寬,以應(yīng)對(duì)邊緣計(jì)算挑戰(zhàn)

HBM(高帶寬內(nèi)存)于 2013 年推出,是一種高性能 3D 堆疊 SDRAM架構(gòu)。如其名稱所述,HBM最重要的是帶寬更高,盡管HBM內(nèi)存都以相對(duì)較低的數(shù)據(jù)速率運(yùn)行,但其通道數(shù)更多。例如,以3.6
2023-05-29 09:34:57312

HBM內(nèi)存:韓國(guó)人的游戲

HBM技術(shù)之下,DRAM芯片從2D轉(zhuǎn)變?yōu)?D,可以在很小的物理空間里實(shí)現(xiàn)高容量、高帶寬、低延時(shí)與低功耗,因而HBM被業(yè)界視為新一代內(nèi)存解決方案。
2023-06-30 16:31:33626

預(yù)計(jì)未來(lái)兩年HBM供應(yīng)仍將緊張

據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,隨著人工智能(AI)服務(wù)器需求的激增,高帶寬內(nèi)存(HBM)的價(jià)格開始上漲。
2023-07-07 12:23:41388

大模型市場(chǎng),不止帶火HBM

近日,HBM成為芯片行業(yè)的火熱話題。據(jù)TrendForce預(yù)測(cè),2023年高帶寬內(nèi)存HBM)比特量預(yù)計(jì)將達(dá)到2.9億GB,同比增長(zhǎng)約60%,2024年預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長(zhǎng)30%。
2023-07-11 18:25:08702

美光推出業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開始出樣業(yè)界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內(nèi)存,其帶寬超過(guò)
2023-07-28 11:36:40535

美光推出性能更出色的大容量高帶寬內(nèi)存 (HBM) 助力生成式人工智能創(chuàng)新

(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開始出樣業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存,其帶寬超過(guò)1.2TB/s,引腳速率超過(guò)9.2Gb/s,比當(dāng)前市面上現(xiàn)有的HBM3解決方案
2023-08-01 15:38:21489

英偉達(dá)的破綻

比如LPDDR和HBM卷成本,如果考慮的是$/GB,那LPDDR確實(shí)有優(yōu)勢(shì),但如果考慮的是$/GBps,HBM還是最具性價(jià)比的選擇。而LLM雖然對(duì)內(nèi)存容量有比較大的需求,但對(duì)于內(nèi)存帶寬同樣有巨大的需求。
2023-08-03 15:43:36391

業(yè)界最快、容量最高的HBM?

容量HBM3 Gen2內(nèi)存樣品,其帶寬超過(guò)1.2TB/s,引腳速度超過(guò)9.2Gb/s,相比目前出貨的HBM3解決方案提高了50%。美光的HBM3 Gen2產(chǎn)品的每瓦性能是前幾代產(chǎn)品的2.5倍,據(jù)稱
2023-08-07 17:38:07587

SK海力士推全球最高性能HBM3E內(nèi)存

HBM3E內(nèi)存(也可以說(shuō)是顯存)主要面向AI應(yīng)用,是HBM3規(guī)范的擴(kuò)展,它有著當(dāng)前最好的性能,而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對(duì)AI優(yōu)化。
2023-08-22 16:28:07559

HBM芯片市場(chǎng)前景可期,三星2023年訂單同比增長(zhǎng)一倍以上

sk海力士負(fù)責(zé)市場(chǎng)營(yíng)銷的管理人員表示:“一臺(tái)ai服務(wù)器至少需要500gbhbm帶寬內(nèi)存和2tb的ddr5內(nèi)存。人工智能是拉動(dòng)內(nèi)存需求的強(qiáng)大力量?!眘k海力士預(yù)測(cè),到2027年,隨著人工智能的發(fā)達(dá),hbm市場(chǎng)將綜合年均增長(zhǎng)82%。
2023-09-12 11:32:59566

HBM3E明年商業(yè)出貨,兼具高速和低成本優(yōu)點(diǎn)

,skjmnft同時(shí)已經(jīng)向英偉達(dá)等用戶ERP交付樣品。 該公司的HBM3E內(nèi)存采用 eight-tier 布局,每個(gè)堆棧為24 GB,采用1β 技術(shù)生產(chǎn),具備出色的性能。Multiable萬(wàn)達(dá)寶ERP具備數(shù)字化管理各個(gè)業(yè)務(wù)板塊,提升
2023-10-10 10:25:46400

1.1TB HBM3e內(nèi)存!NVIDIA奉上全球第一GPU:可惜無(wú)緣中國(guó)

NVIDIA H200的一大特點(diǎn)就是首發(fā)新一代HBM3e高帶寬內(nèi)存(疑似來(lái)自SK海力士),單顆容量就多達(dá)141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽了一點(diǎn)點(diǎn)),同時(shí)帶寬多達(dá)4.8TB/s。
2023-11-15 16:28:13361

Rambus通過(guò)9.6 Gbps HBM3內(nèi)存控制器IP大幅提升AI性能

為增強(qiáng)AI/ML及其他高級(jí)數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載打造的 Rambus 高性能內(nèi)存 IP產(chǎn)品組合 高達(dá)9.6 Gbps的數(shù)據(jù)速率,支持HBM3內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的未來(lái)演進(jìn) 實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的1.2 TB/s以上內(nèi)存吞吐量
2023-12-07 11:01:13115

大模型時(shí)代必備存儲(chǔ)之HBM進(jìn)入汽車領(lǐng)域

大模型時(shí)代AI芯片必備HBM內(nèi)存已是業(yè)內(nèi)共識(shí),存儲(chǔ)帶寬也成為AI芯片僅次于算力的第二關(guān)健指標(biāo),甚至某些場(chǎng)合超越算力,是最關(guān)鍵的性能指標(biāo),而汽車行業(yè)也開始出現(xiàn)HBM內(nèi)存。
2023-12-12 10:38:11221

AI大模型不斷拉高上限,內(nèi)存控制器IP提早部署,力拱HBM3E的到來(lái)

數(shù)據(jù)量、復(fù)雜度在增加,HBM內(nèi)存被徹底帶火。這種高帶寬高速的內(nèi)存十分適合于AI訓(xùn)練場(chǎng)景。最近,內(nèi)存芯片廠商已經(jīng)不約而同地切入HBM3E競(jìng)爭(zhēng)當(dāng)中。內(nèi)存控制器IP廠商Rambus也率先發(fā)布HBM3內(nèi)存
2023-12-13 15:33:48885

英偉達(dá)大量訂購(gòu)HBM3E內(nèi)存,搶占市場(chǎng)先機(jī)

英偉達(dá)(NVIDIA)近日宣布,已向SK海力士、美光等公司訂購(gòu)大量HBM3E內(nèi)存,為其AI領(lǐng)域的下一代產(chǎn)品做準(zhǔn)備。也預(yù)示著內(nèi)存市場(chǎng)將新一輪競(jìng)爭(zhēng)。
2023-12-29 16:32:50586

英偉達(dá)斥資預(yù)購(gòu)HBM3內(nèi)存,為H200及超級(jí)芯片儲(chǔ)備產(chǎn)能

據(jù)最新傳聞,英偉達(dá)正在籌劃發(fā)布兩款搭載HBM3E內(nèi)存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超級(jí)芯片,這也進(jìn)一步說(shuō)明了對(duì)于HBM內(nèi)存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04231

AMD發(fā)布HBM3e AI加速器升級(jí)版,2025年推新款I(lǐng)nstinct MI

目前,只有英偉達(dá)的Hopper GH200芯片配備了HBM3e內(nèi)存。與現(xiàn)有的HBM3相比,HBM3e的速度提升了50%,單個(gè)平臺(tái)可以達(dá)到10TB/s的帶寬,單顆芯片能夠?qū)崿F(xiàn)5TB/s的傳輸速率,內(nèi)存容量高達(dá)141GB。
2024-02-25 11:22:42121

三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM,帶寬高達(dá)1280GB/s,容量達(dá)36G

“隨著AI行業(yè)對(duì)大容量HBM的需求日益增大,我們的新產(chǎn)品HBM3E 12H應(yīng)運(yùn)而生,”三星電子內(nèi)存規(guī)劃部門Yongcheol Bae解釋道,“這個(gè)存儲(chǔ)方案是我們?cè)谌巳斯ぶ悄軙r(shí)代所推崇的HBM核心技術(shù)、以及創(chuàng)新堆疊技術(shù)的成果展示。”
2024-02-27 10:36:25204

三星發(fā)布首款12層堆疊HBM3E DRAM

近日,三星電子宣布,已成功發(fā)布其首款12層堆疊的高帶寬內(nèi)存HBM3E)產(chǎn)品——HBM3E 12H,再次鞏固了其在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。據(jù)了解,HBM3E 12H不僅是三星迄今為止容量最大的HBM產(chǎn)品,其性能也實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。
2024-02-27 14:28:21330

美光搶灘市場(chǎng),HBM3E量產(chǎn)掀起技術(shù)浪潮

除了GPU,另一個(gè)受益匪淺的市場(chǎng)就是HBM了。HBM是一種高性能的內(nèi)存技術(shù),能夠提供比傳統(tǒng)DRAM更高的帶寬和更低的延遲,這使得其在需要大量數(shù)據(jù)傳輸和處理的人工智能應(yīng)用中具有顯著優(yōu)勢(shì)。
2024-02-29 09:43:0598

美光開始量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的 HBM3E 解決方案,加速人工智能發(fā)展

HBM3E 高帶寬內(nèi)存 解決方案。英偉達(dá) H200 Tensor Core GPU?將采用美光 8 層堆疊的 24GB?容量 HBM3E?內(nèi)存,并于 2024?年第二季度開始出貨。美光通過(guò)這一
2024-03-04 14:51:51550

美光量產(chǎn)行業(yè)領(lǐng)先的HBM3E解決方案,加速人工智能發(fā)展

2024 年 3?月 4?日全球內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商 Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)近日宣布已開始量產(chǎn)其 HBM3E 高帶寬
2024-03-04 18:51:41750

美光科技開始量產(chǎn)HBM3E高帶寬內(nèi)存解決方案

美光科技股份有限公司(Micron Technology, Inc.)是全球內(nèi)存與存儲(chǔ)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商,近日宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)其HBM3E高帶寬內(nèi)存解決方案。這一重要的里程碑式進(jìn)展再次證明了美光在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先地位。
2024-03-05 09:16:28312

四川長(zhǎng)虹回應(yīng)幫華為代工 HBM芯片備受關(guān)注

的CPU/GPU內(nèi)存芯片因?yàn)锳I而全面爆發(fā),多家存儲(chǔ)企業(yè)的產(chǎn)能都已經(jīng)跟不上。HBM英文全稱High Bandwidth Memory,翻譯過(guò)來(lái)即是高帶寬內(nèi)存,HBM具有更高帶寬、更多I/O數(shù)量、更低功耗、更小尺寸的優(yōu)勢(shì)。不但能夠減少組件占用空間和外部存儲(chǔ)器要求;而且能夠提供更快
2024-03-18 18:42:552387

什么是HBM3E內(nèi)存?Rambus HBM3E/3內(nèi)存控制器內(nèi)核

Rambus HBM3E/3 內(nèi)存控制器內(nèi)核針對(duì)高帶寬和低延遲進(jìn)行了優(yōu)化,以緊湊的外形和高能效的封裝為人工智能訓(xùn)練提供了最大的性能和靈活性。
2024-03-20 14:12:37110

英偉達(dá)CEO贊譽(yù)三星HBM內(nèi)存,計(jì)劃采購(gòu)

 提及此前有人預(yù)測(cè)英偉達(dá)可能向三星購(gòu)買HBM3或HBM3E等內(nèi)存,黃仁勛在會(huì)上直接認(rèn)可三星實(shí)力,稱其為“極具價(jià)值的公司”。他透露目前已對(duì)三星HBM內(nèi)存進(jìn)行測(cè)試,未來(lái)可能增加采購(gòu)量。
2024-03-20 16:17:24354

英偉達(dá)、微軟、亞馬遜等排隊(duì)求購(gòu)SK海力士HBM芯片,這些國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠迎機(jī)遇

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)據(jù)報(bào)道,繼英偉達(dá)之后,全球多個(gè)科技巨頭都在競(jìng)購(gòu)SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3E。半導(dǎo)體行業(yè)知情人士稱,各大科技巨頭都已經(jīng)在向SK海力士請(qǐng)求獲取HBM3E樣本,包括
2023-07-06 09:06:312126

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