電子發(fā)燒友網(wǎng)： 本文主要為大家淺析Altera公司 28nm Stratix V FPGA。Altera公司公布了其28nm Stratix V FPGA的性能參數(shù)指標(biāo)，具體參數(shù)如下表所示。該款芯片發(fā)售日期為2011年一季度。 與Altera St
2012-08-10 10:07:04
7384 在筆記本的散熱模塊中，最關(guān)鍵的三要素就是熱管、散熱風(fēng)扇和散熱鰭片，此外還有用于提升它們之間接觸面積和導(dǎo)熱效率的元素。 隱藏的中介和填充層 很多筆記本在CPU、GPU、顯存和供電模塊等芯片的表面都覆蓋
2020-08-30 12:18:5113333 要實(shí)現(xiàn)顯著的降溫效果，那么散熱片必須有足夠的表面面積，否則，如果表面積過(guò)小，散熱片就不能散發(fā)掉足夠的熱量。同時(shí)，如果散熱片表面積越大（其包含的引腳就越多），也就越難讓周?chē)鷼饬鬟M(jìn)入引腳陣列。不幸的是，如果散熱片不能充分暴露于周?chē)鷼饬?，則不管其表面積多大，都不能有效散熱。
2020-07-22 16:17:511967 
工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。
2022-11-24 09:51:37691 電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：賽靈思FPGA 7系列芯片正以燎原之勢(shì)席卷整個(gè)行業(yè)。在本文，電子發(fā)燒友網(wǎng)小編將帶領(lǐng)大家一起走近Xilinx的FPGA 7系列芯片，從全新FPGA 7系列芯片的介紹、芯片優(yōu)點(diǎn)、芯片
2012-08-07 17:41:3228517 FPGA CPLD同步設(shè)計(jì)若干問(wèn)題淺析摘要：針對(duì)FPGA／CPLD同步設(shè)計(jì)過(guò)程中一些容易被忽視的問(wèn)題進(jìn)行了研究，分析了問(wèn)題產(chǎn)生的原因、對(duì)可靠性的影響，并給出了解決方案。關(guān)鍵詞：FPGA／CPLD
2009-04-21 16:42:01
，然后就是對(duì)硬件描述語(yǔ)言的掌握（veirlog或者VHDL）。至于FPGA芯片本身，只是一個(gè)載體。當(dāng)真正掌握了FPGA設(shè)計(jì)的本質(zhì)后，需要使用某一個(gè)廠家的某一種FPGA的時(shí)候，只需要針對(duì)這個(gè)廠家的該
2020-09-04 10:10:49
有一塊板子，FPGA上加上散熱的，不知道FPGA的型號(hào)可以確定，FPGA芯片是帶PCB的那種封裝，PCB上有一些電容封裝大小大約是28mm的。類似的有哪些型號(hào)或是廠家的，給個(gè)線索思路
2019-09-03 11:29:29
在普通的數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，我們很少考慮到集成電路的散熱，因?yàn)榈退?b class="flag-6" style="color: red">芯片的功耗一般很小，在正常的自然散熱條件下，芯片的溫升不會(huì)太大。隨著芯片速率的不斷提高，單個(gè)芯片的功耗也逐漸變大，例如：Intel
2018-09-12 15:19:00
的：1)降低θJA：熱阻抗取決于芯片與環(huán)境的熱傳導(dǎo)效率，可通過(guò)加散熱片或者風(fēng)扇減小熱阻抗圖12)減小PD：通過(guò)優(yōu)化FPGA設(shè)計(jì)，降低總功耗，這也是本文重點(diǎn)講解的部分。2.功耗估計(jì)在講解低功耗設(shè)計(jì)之前，介紹
2014-08-21 15:31:23
淺析STM32之printf重定向
2021-12-02 06:19:33
淺析uCosII
2012-08-20 13:26:55
淺析霍爾電流傳感器的應(yīng)用
2012-08-14 23:15:19
同一款芯片，帶散熱層的和不帶散熱層的，當(dāng)其他環(huán)境都一樣時(shí)，帶散熱層的芯片會(huì)好多少？
2018-11-27 14:48:03
芯片散熱的熱傳導(dǎo)材料電子設(shè)備中傳統(tǒng)應(yīng)用到的導(dǎo)熱介質(zhì)材料主要有導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱云母片、導(dǎo)熱陶瓷片、導(dǎo)熱相變材料，這里要向大家介紹的是新一代導(dǎo)熱材料―軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊。我公司是一家專業(yè)研發(fā)
2013-04-23 10:15:40
`東莞市雅杰電子材料有限公司1、LED燈散熱銅帶作用：散熱銅帶的主要作用是將LED燈芯片工作中產(chǎn)生的熱量不斷的導(dǎo)出并散發(fā)到環(huán)境中，使芯片的溫度保持在所要求的范圍內(nèi)，從而保證LED燈能夠正常工作。2
2018-10-26 15:37:02
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:55 編輯
LED芯片的散熱過(guò)程并不復(fù)雜，只是一系列導(dǎo)熱過(guò)程再加對(duì)流換熱過(guò)程，溫度范圍不高，屬于常溫傳熱，其內(nèi)的導(dǎo)熱過(guò)程，完全可以運(yùn)用
2011-04-26 12:01:33
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
本文針對(duì)65×65mm一面設(shè)有九顆1×1mm、1W的LED芯片，另一面為肋片的鋁制散熱片，利用數(shù)值法求解三維穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱微分方程
2012-10-24 17:34:53
`東莞市雅杰電子材料有限公司鍍錫銅編織帶LED燈散熱銅帶作用：散熱銅帶的主要作用是將LED燈芯片工作中產(chǎn)生的熱量不斷的導(dǎo)出并散發(fā)到環(huán)境中，使芯片的溫度保持在所要求的范圍內(nèi)，從而保證LED燈能夠正常
2018-10-26 15:01:26
從16754A LA板更換FPGA芯片散熱器有什么困難嗎？我已經(jīng)（重新）應(yīng)用了幾次導(dǎo)熱膏和散熱器用于普通GPU和CPU但是我想知道這些FPGA散熱器的外部/邊緣粘貼是否有些特殊膠水膏。 以上
2018-11-20 10:31:39
無(wú)蓋FPGA的應(yīng)用壓力呢？我們可以閱讀第326頁(yè)：“Xilinx建議封裝上施加的壓力在20到40 PSI的范圍內(nèi)，以實(shí)現(xiàn)封裝和散熱器之間熱界面材料（TIM）的最佳性能。”無(wú)蓋倒裝芯片與帶蓋倒裝芯片相同
2019-04-26 14:01:26
在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中,隨芯片的高度集成,功率越來(lái)越大,芯片散熱是一個(gè)必須解決的問(wèn)題很多時(shí)候我們會(huì)在芯片上涂上導(dǎo)熱硅脂,因?yàn)閷?dǎo)熱硅脂可以涂的足夠?。ㄒ欢ㄒM可能的涂均勻，芯片的表面都要涂到），熱阻相對(duì)
2013-04-07 16:39:25
ADL5530數(shù)據(jù)手冊(cè)中關(guān)于散熱功耗的描述是：5V，110mA，散熱功耗為0.55W，這樣豈不是全部都轉(zhuǎn)化為熱能？那么發(fā)射功率0.1W在哪里？另外，這封裝的芯片節(jié)點(diǎn)到散熱盤(pán)的熱阻：154℃/W，那么工作之后溫度大概在84.7+室溫？接地焊盤(pán)和空氣都會(huì)有助于散熱，總的來(lái)說(shuō)元器件溫度還是很高的。
2018-12-13 11:30:33
，但是又不能加散熱器，PCB改了兩版（因PCB面積較小，無(wú)法更改外形，且只能用雙面板），目前還是無(wú)法解決，最終換了內(nèi)阻小一點(diǎn)的芯片就沒(méi)問(wèn)題了，同時(shí)成本也增加了；所以最近在研究熱阻和PCB散熱的問(wèn)題：1.
2021-05-09 10:00:33
`東莞市雅杰電子材料有限公司1、LED燈散熱器作用：散熱器的主要作用是將LED燈芯片工作中產(chǎn)生的熱量不斷的導(dǎo)出并散發(fā)到環(huán)境中，使芯片的溫度保持在所要求的范圍內(nèi)，從而保證LED燈能夠正常工作。2
2018-09-11 16:09:35
，一些專用引線框架在封裝的每一面均熔接幾條引線，以起到均熱器的作用。這種方法為裸片焊盤(pán)的熱傳遞提供了較好的散熱路徑。IC與封裝散熱仿真散熱分析要求詳細(xì)、準(zhǔn)確的硅芯片產(chǎn)品模型和外殼散熱屬性。半導(dǎo)體供應(yīng)商
2021-04-07 09:14:48
隨著系統(tǒng)性能的不斷提升，系統(tǒng)功耗也隨之增大，如何對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行有效的散熱，控制系統(tǒng)溫度滿足芯片的正常工作條件變成了一個(gè)十分棘手的問(wèn)題。
2019-11-05 07:04:52
在一些芯片應(yīng)用中，例如穩(wěn)壓器，當(dāng)器件正在工作時(shí)，高發(fā)熱量是不可避免的。使用裸露焊盤(pán)（Exposed Pad）可以提高芯片的散熱性能，還有助于優(yōu)化產(chǎn)品空間并降低成本。那么，應(yīng)用裸露焊盤(pán)有什么要注意的地方嗎?
2019-07-31 07:40:53
散熱為什么很重要？怎么解決汽車(chē)芯片設(shè)計(jì)散熱問(wèn)題？
2021-05-12 06:54:03
求問(wèn)三端穩(wěn)壓器散熱芯片針如何處理，7805與7905背面均與2引腳相連，分別是地和IN，加裝散熱片后，那跟針如何處理，，分別接地和IN 嗎？之前我都是拔掉的
2017-04-25 20:08:30
電源芯片MOS模塊散熱神器-石墨銅散熱片一貼即可
2014-11-05 14:44:08
電源濾波電路淺析
2013-02-06 23:48:14
電源相關(guān)功能的散熱會(huì)如何影響散熱設(shè)計(jì)與熱量累積？電源管理的散熱方法
2021-03-11 07:04:39
在較大空間電子設(shè)備中的散熱設(shè)計(jì)已有很多成熟的設(shè)計(jì)方案，這里不做闡述。隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來(lái)越小，同時(shí)運(yùn)算速度越來(lái)越快，發(fā)熱量也就越來(lái)越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運(yùn)行時(shí)
2013-07-09 15:03:05
`1.對(duì)于SOP/DIP封裝的功放芯片，請(qǐng)問(wèn)該如何散熱？2.帶4歐姆3W的喇叭需不需要散熱？如下圖，是一位發(fā)燒友給藍(lán)牙模塊搭的外圍電路，每個(gè)功放芯片帶了一個(gè)4歐姆3W的喇叭，為什么板上沒(méi)有加散熱，不需要？可以的話，請(qǐng)對(duì)散熱這一門(mén)學(xué)問(wèn)論述論述`
2017-11-07 15:36:37
請(qǐng)問(wèn)芯片背面散熱地與PCB銅皮接觸不良焊接時(shí)應(yīng)怎么處理？ 如FPGA的EQFP封裝
2011-10-27 11:12:57
LM7805散熱問(wèn)題?芯片背部有個(gè)散熱，如果不用這個(gè)散熱的話，能承受多大的輸出電流啊
2019-04-30 07:55:54
請(qǐng)問(wèn)使用FPGA驅(qū)動(dòng)貴公司AD9914芯片，使能內(nèi)部PLL至3.2GHz，產(chǎn)生225-512Mhz的調(diào)頻信號(hào)，或者單音信號(hào)，芯片過(guò)燙，60℃以上，加了散熱片依然很燙，請(qǐng)問(wèn)正常么？
2019-01-18 12:32:04
請(qǐng)問(wèn)使用FPGA驅(qū)動(dòng)貴公司AD9914芯片，使能內(nèi)部PLL至3.2GHz，產(chǎn)生225-512Mhz的調(diào)頻信號(hào)，或者單音信號(hào)，芯片過(guò)燙，60℃以上，加了散熱片依然很燙，請(qǐng)問(wèn)正常么？
2023-11-29 06:37:54
【摘 要】 簡(jiǎn)述了ISD語(yǔ)音芯片，重點(diǎn)介紹了基于現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)ISD語(yǔ)音芯片的實(shí)現(xiàn)方法。 關(guān)鍵詞：FPGA，
2009-05-11 19:57:221252 
淺析高頻開(kāi)關(guān)電源的熱設(shè)計(jì)
摘要：闡述了高頻開(kāi)關(guān)電源熱設(shè)計(jì)的一般原則，著重分析了開(kāi)關(guān)電源散熱器的熱結(jié)
2009-07-15 09:07:33791 
喇叭狀鰭片設(shè)計(jì)可提高針鰭散熱片散熱效率
近年來(lái)，尖端FPGA的功能快速發(fā)展到了前所未有的高度。但不幸的是，功能方面的快速發(fā)展也隨之加大了對(duì)散熱的需求。因
2010-03-03 11:26:131433 
淺析LED路燈的發(fā)展和應(yīng)用
摘 要：本文簡(jiǎn)要分析了城市道路照明大功率LED路燈在發(fā)展和應(yīng)用中“產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)化和通用性、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的制定、光學(xué)設(shè)計(jì)、散熱等主要
2010-04-20 11:13:461341 淺析語(yǔ)音芯片與語(yǔ)音合成芯片的異同
語(yǔ)音合成技術(shù)是引領(lǐng)信息社會(huì)的重要組成部分，是廣大生產(chǎn)廠商提升其產(chǎn)品價(jià)值的重要
2010-04-21 17:09:031248 淺析FPGA將在4G系統(tǒng)中地位非淺
除了語(yǔ)音連接之外，數(shù)字蜂窩無(wú)線網(wǎng)絡(luò)(如GSM和增強(qiáng)的GSM-EDGE)現(xiàn)在可以提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，理論上可達(dá)到384kbps的限制。第三代移動(dòng)網(wǎng)
2010-04-21 17:11:48672 
淺析IGBT驅(qū)動(dòng)
2012-06-16 09:52:121759 
本文針對(duì)65×65mm一面設(shè)有九顆1×1mm、1W的LED芯片，另一面為肋片的鋁制散熱片，利用數(shù)值法求解三維穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱微分方程，利用計(jì)算機(jī)專用軟件計(jì)算得到不同LED芯片分布時(shí)，散熱片芯片表面
2012-10-22 16:19:521744 
本文簡(jiǎn)要的分析FPGA芯片中豐富的布線資源 。FPGA芯片內(nèi)部有著豐富的布線資源，根據(jù)工藝、長(zhǎng)度、寬度和分布位置的不同而劃分為4類不同的類別。
2012-12-17 17:28:413491 dac0832ad08098259a，825382508255等芯片的fpga實(shí)現(xiàn)及仿真
2016-01-20 15:12:47
13 芯片熱阻計(jì)算及散熱器、片的選擇
2017-01-12 21:52:1086 在使用FPGA過(guò)程中，通常需要對(duì)資源做出評(píng)估，下面簡(jiǎn)單談?wù)勅绾卧u(píng)估FPGA的資源。
2019-02-15 15:09:053580 當(dāng)前主流的AI芯片主要分為三類，GPU、FPGA、ASIC。其中GPU、FPGA均是前期較為成熟的芯片架構(gòu)，屬于通用型芯片。ASIC屬于為AI特定場(chǎng)景定制的芯片。
2019-03-07 14:39:2129058 目前市場(chǎng)上90%以上的FPGA來(lái)自于xilinx和altera這兩家巨頭，而這兩家FPGA的實(shí)現(xiàn)技術(shù)都是基于SRAM的可編程技術(shù)，FPGA內(nèi)部結(jié)構(gòu)基本一致，所以本文僅以xilinx的7系列FPGA介紹。
2019-10-20 09:03:002380 
在使用樹(shù)莓派的時(shí)候相信很多人都遇到過(guò)這樣的問(wèn)題，長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行樹(shù)莓派的情況下，主控芯片發(fā)熱會(huì)非常厲害，如果需要長(zhǎng)時(shí)間工作的情況下不僅影響芯片的工作更有可能影響其使用壽命，這時(shí)你需要合適的散熱片，我們?yōu)槟闾峁┑倪@款散熱片使用方便，可有效提高芯片散熱，表面印有樹(shù)莓派logo精致美觀，讓你的芯片保持涼爽。
2020-01-02 10:18:32883 
芯片的熱溫升情況，認(rèn)為在惡劣工作條件下，DSP芯片需要散熱器進(jìn)行輔助散熱。并且，設(shè)計(jì)了一種散熱器結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)可以滿足DSP芯片散熱的需求。但是由于加工該結(jié)構(gòu)散熱器成本和周期較長(zhǎng)，我們對(duì)市場(chǎng)上能夠買(mǎi)到的八爪魚(yú)散熱器進(jìn)行了熱仿真分析
2020-09-07 18:21:2614 ? FPGA芯片定義及物理結(jié)構(gòu) FPGA芯片作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中半定制電路面市，克服定制電路靈活度不足的問(wèn)題以及傳統(tǒng)可編程器件門(mén)陣列數(shù)有限的缺陷。 FPGA（Field
2021-01-04 09:51:177988 
硬件的小伙伴應(yīng)該都有“燒設(shè)備”的經(jīng)歷，芯片摸上去溫溫的，有的甚至燙手。 有些芯片在正常工作時(shí)，功耗很大，溫度也很高，需要涂散熱材料。 本文主要討論芯片的散熱/發(fā)熱、熱阻、溫升、熱設(shè)計(jì)等概念
2021-10-13 17:48:147705 淺析MOS管介紹與應(yīng)用
2021-11-13 17:19:3314 淺析電容倍增器的原理及應(yīng)用 李文元
2021-11-15 16:15:3459 LED芯片是LED照明的核心部件，芯片溫度過(guò)高會(huì)嚴(yán)重影響LED壽命和發(fā)光質(zhì)量；散熱片作為芯片的唯一散熱手段，在設(shè)計(jì)中必須關(guān)注溫度的分布狀態(tài)；本文主要介紹使用紅外熱像儀對(duì)LED芯片散熱片進(jìn)行檢測(cè)，通過(guò)
2021-11-26 16:33:511692 
FPGA芯片本身就具有可以反復(fù)擦寫(xiě)的特性，允許FPGA開(kāi)發(fā)者編寫(xiě)不同的代碼進(jìn)行重復(fù)編程，而FPGA可重構(gòu)技術(shù)正是在這個(gè)特性之上，采用分時(shí)復(fù)用的模式讓不同任務(wù)功能的Bitstream文件使用FPGA芯片內(nèi)部的各種邏輯資源
2022-04-26 10:38:542872 工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。
2022-07-18 15:27:223464 
將一個(gè)芯片焊接在PCB板上，散熱很關(guān)鍵，芯片的散熱途徑主要有如下三種，對(duì)應(yīng)三種熱阻：
2022-09-30 16:11:111229 語(yǔ)音接口技術(shù)淺析
2022-11-01 08:27:231 先進(jìn)封裝芯片不僅能滿足高性能計(jì)算、人工智能、功率密度增長(zhǎng)等的需求，同時(shí)先進(jìn)封裝的散熱問(wèn)題也變得復(fù)雜。因?yàn)橐粋€(gè)芯片上的熱點(diǎn)會(huì)影響到鄰近芯片的熱量分布。芯片之間的互連速度在模塊中也比在SoC中要慢。
2022-12-05 14:45:061134 FPGA 是數(shù)字芯片的一類分支，與CPU、GPU等功能固定芯片不同的是， FPGA 制造完成后可根據(jù)用戶需要，賦予其特定功能。 FPGA 芯片涉及通信、工業(yè)、軍工/航天、汽車(chē)和數(shù)據(jù)中心等多個(gè)領(lǐng)域
2023-02-08 06:20:033578 摘要：散熱設(shè)計(jì)是芯片封裝設(shè)計(jì)中非常重要的一環(huán)，直接影響芯片運(yùn)行時(shí)的溫度和可靠性。芯片內(nèi)部封裝材料的尺寸參數(shù)和物理特性對(duì)芯片散熱有較大影響，可以用芯片熱阻或結(jié)溫的高低來(lái)衡量其散熱性能的好壞。通過(guò)
2023-04-14 09:23:221128 
工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。
2023-05-29 14:12:50401 
隨著芯片集成度的不斷提高，芯片封裝密度也在不斷增加，這給芯片散熱帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)。高溫會(huì)導(dǎo)致芯片性能下降，甚至?xí)斐?b class="flag-6" style="color: red">芯片損壞。因此，解決芯片封裝散熱問(wèn)題是一項(xiàng)至關(guān)重要的任務(wù)。
2023-06-04 14:33:004292 來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技工程師們正在尋找從復(fù)雜模塊中有效散熱的方法。將多個(gè)芯片并排置于同一封裝中可以緩解熱問(wèn)題，但隨著公司進(jìn)一步深入研究芯片堆疊和更密集的封裝，以提高性能和降低功率，他們正在與一系列與熱有關(guān)的新問(wèn)題作斗爭(zhēng)。先進(jìn)封裝芯片不僅能滿足高性能計(jì)算、
2022-11-29 18:02:09509 
?摘要：隨著電子芯片的集成化和微型化發(fā)展，對(duì)電子芯片的功能進(jìn)行進(jìn)一步升級(jí)和強(qiáng)化勢(shì)在必行，由于現(xiàn)階段大多數(shù)電子芯片的功耗持續(xù)提升并在工作中產(chǎn)生了大量熱量，從而影響到正常工作，所以對(duì)芯片的散熱技術(shù)進(jìn)行
2023-02-22 10:05:031957 FPGA IP核（Intellectual Property core）是指在可編程邏輯器件（Field-Programmable Gate Array，FPGA）中使用的可復(fù)用的設(shè)計(jì)模塊或功能片段。它們是預(yù)先編寫(xiě)好的硬件設(shè)計(jì)代碼，可以在FPGA芯片上實(shí)現(xiàn)特定的功能。
2023-07-03 17:13:284100 ?FPGA 芯片架構(gòu)是非常重要的，如果你不了解 FPGA 芯片內(nèi)部的詳細(xì)架構(gòu)。
2023-07-04 14:36:07811 
綜上所述，倒置的芯片被密封在基板上，芯片的上端是暴露的，但周?chē)黔h(huán)繞芯片側(cè)面的模塊化結(jié)構(gòu)。散熱器底部通過(guò)熱界面材料與芯片表面接觸。此外，芯片和結(jié)構(gòu)材料周?chē)?b class="flag-6" style="color: red">散熱器之間也涂上粘合劑。
2023-08-16 10:01:591944 點(diǎn)擊上方 藍(lán)字 關(guān)注我們 與開(kāi)發(fā)成本很高的ASIC相比，FPGA可重復(fù)編程的性能正受到系統(tǒng)設(shè)計(jì)者的青睞。此外， FPGA的性能和功能也越來(lái)越強(qiáng)大，包括32位軟處理器、SERDES、 DSP塊和高性能
2023-10-24 15:50:02419 
微通道具有更大的表面積并且能夠更有效地散熱。斯坦福大學(xué)研究人員建議，散熱器可以成為超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片的一個(gè)組成部分，他們的演示證明，在當(dāng)時(shí)，微通道散熱器可以支持令人驚奇的每平方米800 W的熱通量。
2024-01-16 16:02:08476 FPGA芯片系列眾多，不同廠商會(huì)推出各具特色的產(chǎn)品系列以滿足不同的應(yīng)用需求。以下是一些主要的FPGA芯片系列：
2024-03-14 16:15:07162 FPGA芯片市場(chǎng)上有多個(gè)知名品牌，它們?cè)诟髯缘念I(lǐng)域里都有出色的表現(xiàn)。以下是一些主要的FPGA芯片品牌。
2024-03-14 16:19:11250 Xilinx FPGA芯片擁有多個(gè)系列和型號(hào)，以滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。以下是一些主要的Xilinx FPGA芯片系列及其特點(diǎn)。
2024-03-14 16:24:41215 fpga芯片命名規(guī)則 FPGA芯片的命名規(guī)則因制造商和系列產(chǎn)品而異，但通常遵循一定的規(guī)律和格式。以下是一般情況下FPGA芯片命名規(guī)則的一些主要組成部分： 制造商標(biāo)識(shí)：芯片名稱通常以制造商的名稱或縮寫(xiě)
2024-03-14 16:54:17225 fpga芯片是什么芯片 FPGA芯片(Field Programmable Gate Array)即現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門(mén)陣列，是一種特殊的邏輯芯片。它是在PAL(可編程邏輯陣列)、GAL(通用陣列邏輯
2024-03-14 17:25:24169 FPGA芯片和普通芯片在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。
2024-03-14 17:27:34223 FPGA芯片的種類非常豐富，以下是一些主要的FPGA芯片及其特點(diǎn)。
2024-03-14 17:35:33219 國(guó)產(chǎn)高端FPGA芯片有多種，以下是一些知名的國(guó)產(chǎn)FPGA芯片，
2024-03-15 14:01:06150
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