D 6 P 技術(shù)得到廣泛實(shí)際應(yīng)用

　　， 關(guān)鍵是高速

　　、 高性能的 D S P 芯片的 出現(xiàn)

　　。 在國 內(nèi)

　　， 較為有影響的是 n 公司 飛N 侶320 X X X 系 列 （ 定點(diǎn)

　　、 浮點(diǎn)） 和 A D 公 司的 A E 6 P21X X （ 定點(diǎn)）

　　A l關(guān)護(hù)21 X X X （ 浮點(diǎn)） 系列 的 芯片

　　。 一般來說

　　， 浮點(diǎn)芯片價(jià)格遠(yuǎn)高于 定點(diǎn)芯 片

　　。 最新 I 污I

　　】 芯片技術(shù) 的發(fā)展 的特點(diǎn)表 現(xiàn)在 兩個(gè)方 面

　　： 一方 面

　　，

　　E 6 P 芯片 的 處理速度 在提 高

　　， 以 A D‘SP 21 X X 系 列芯 片為例

　　，

　　19 9 4 年 川〕公 司推 出的 AD S P一 218 1 達(dá)到 3 百萬條指令/ s）

　　， 而19 9 5 年 A D 公司又 推出 50 百 萬米指令/s 的 A 】〕S P一21 CS P0 1 芯片

　　。

　　另一方面

　　， 通過改進(jìn)D 6 P 芯片本身結(jié)構(gòu)

　　， 提高 E 6 P 芯片 的性能

　　， 如采用 比rv

　　a

　　rd 結(jié)構(gòu)

　　、 適 當(dāng)采用適合 D SP 基本算法的 流水線技術(shù)和并行處理技術(shù)

　　。

　　由于 D Sp 處理器速度的提高是有限的

　　， 因此后 漸成為當(dāng)今高速 1更護(hù)

　　·

　　芯片的性能發(fā)展特點(diǎn)的 主流

　　， 其具體表現(xiàn)在以下 幾點(diǎn)