此高速pcb設計指南可以說是史上最全設計資料，詳細講解了各項規(guī)則和技巧，值得細讀。

　　如今，許多系統(tǒng)設計中最重要的因素就是速度問題。66MHz到200MHz處理器是很普通的；233-266MHz的處理器也變得輕易就可得到。對于高速度的要求主要來自： a） 要求系統(tǒng)在令用戶感到舒適的、很短時間內就能完成復雜的任務。 b） 元件供應商有能力提供高度速的設備。

　　對a舉例：即使產(chǎn)生最基本的計算機動畫，也需要先計算大量的數(shù)據(jù)。目前，傳播延遲4.5ns的可編程pld設備已經(jīng)出現(xiàn)，像mach這樣的傳播延遲5ns的復雜plds也已經(jīng)存在。盡管它們看起來已經(jīng)很快了，但是，使發(fā)展有潛力的并不是這些傳播延遲絕對值，而是傳播延遲可能達到的邊緣極值（edge rate）。將來會出現(xiàn)更快的設備，它們將具備更快的邊緣極值。

　　設計高速系統(tǒng)并不僅僅需要高速元件，更需要天才和仔細的設計方案。設備模擬方面的重要性與數(shù)字方面是一樣的。在高速系統(tǒng)中，噪聲問題是一個最基本的考慮。高頻會產(chǎn)生輻射進而產(chǎn)生干擾。邊緣極值的速度可以產(chǎn)生振鈴，反射以及串擾。如果不加抑制的話，這些噪聲會嚴重損害系統(tǒng)的性能。

　　本文講述了使用pcb－板設計高速系統(tǒng)的一般原則，包括：

　　電源分配系統(tǒng)及其對boardinghouse產(chǎn)生的影響

　　傳輸線極其相關設計準則

　　串擾（crosstalk）極其消除

　　電磁干擾

高速電路設計技術阻抗匹配是指負載阻抗與激勵源內部阻抗互相適配，并且得到最大功率輸出的一種工作狀態(tài)。高速PCB布線時，為了防止信號的反射，要求線路的阻抗為50Ω。這是個大約的數(shù)字，一般規(guī)定同軸電纜基帶50Ω，頻帶75Ω，對絞線則為100Ω，只是取整數(shù)而已，為了匹配方便。 根據(jù)具體的電路分析采用并行AC端接，使用電阻和電容網(wǎng)絡作為端接阻抗，端接電阻R要小于等于傳輸線阻抗Z0，電容C必須大于100pF，推薦使用0.1UF的多層陶瓷電容。電容有阻低頻、通高頻的作用，因此電阻R不是驅動源的直流負載，故這種端接方式無任何直流功耗。

　　串擾是指當信號在傳輸線上傳播時，因電磁耦合對相鄰的傳輸線產(chǎn)生不期望的電壓噪聲干擾。耦合分為容性耦合和感性耦合，過大的串擾可能引起電路的誤觸發(fā)，導致系統(tǒng)無法正常工作。根據(jù)串擾的一些特性，可以歸納出幾種減小串擾的方法：

　　1、加大線間距，減小平行長度，必要時采用jog 方式布線。

　　2、高速信號線在滿足條件的情況下，加入端接匹配可以減小或消除反射，從而減小串擾。

　　3、對于微帶傳輸線和帶狀傳輸線，將走線高度限制在高于地線平面范圍要求以內，可以顯著減小串擾。

　　4、在布線空間允許的條件下，在串擾較嚴重的兩條線之間插入一條地線，可以起到隔離的作用，從而減小串擾。傳統(tǒng)的PCB設計由于缺乏高速分析和仿真指導，信號的質量無法得到保證，而且大部分問題必須等到制版測試后才能發(fā)現(xiàn)。這大大降低了設計的效率，提高了成本，在激烈的市場競爭下顯然是不利的。于是針對高速PCB設計，業(yè)界人士提出了一種新的設計思路，成為“自上而下”的設計方法，經(jīng)過多方面的方針分析和優(yōu)化，避免了絕大部分可能產(chǎn)生的問題，節(jié)省了大量的時間，確保滿足工程預算，產(chǎn)生高質量的印制板，避免繁瑣而高耗的測試檢錯等。利用差分線傳輸數(shù)字信號就是高速數(shù)字電路中控制破壞信號完整性因素的一項有效措施。在印制電路板（PCB抄板）上的差分線，等效于工作在準TEM模的差分的微波集成傳輸線對。其中，位于PCB頂層或底層的差分線等效于耦合微帶線，位于多層PCB內層的差分線，等效于寬邊耦合帶狀線。數(shù)字信號在差分線上傳輸時是奇模傳輸方式，即正負兩路信號的相位差是180，而噪聲以共模的方式在一對差分線上耦合出現(xiàn)，在接受器中正負兩路的電壓或電流相減，從而可以獲得信號消除共模噪聲。而差分線對的低壓幅或電流驅動輸出實現(xiàn)了高速集成低功耗的要求.