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PCB覆銅要點(diǎn)和規(guī)范,圖文概要資料下載

2021-04-05 | pdf | 1.2MB | 次下載 | 3積分

資料介紹

1.覆銅覆蓋焊盤(pán)時(shí),要完全覆蓋,shape 和焊盤(pán)不能形成銳角的夾角。 2.盡量用覆銅替代粗線。當(dāng)使用粗線時(shí),過(guò)孔通常最好為非通常走線過(guò)孔,增大過(guò)孔的孔徑和焊盤(pán)。 修改后: 3.盡量用覆銅替換覆銅 走線的模式,后者常常產(chǎn)生一些小尖角和直角使用覆銅替換走線: 修改后 4.shape 的邊界必須在格點(diǎn)上,grid-off 是不允許的。(sony規(guī)范) 5.shape corner 必須大小一致,如下圖,corner 的兩條邊都是4 個(gè)格點(diǎn),那么所有的小corner 都要這樣做。(sony規(guī)范) shape 不能跨越焊盤(pán),進(jìn)入器件內(nèi)部,特別地,表層大范圍覆銅。(sony規(guī)范) 8.嚴(yán)格意義上說(shuō),shape&shape,shape & line 必須等間隔,如果設(shè)定shape 和line 0.3mm,間距,那么 所有的shape 間距都要如此,不能存在0.4mm 或者0.25mm 之類(lèi)的情況,但為了守住格點(diǎn)鋪銅, 就是在滿足0.3mm 間距的前提下的格點(diǎn)間距。(sony規(guī)范) 9.插頭的外殼地,以及和外殼地相連的電感、電阻另一端的GND,最好覆銅 10.插頭的外殼地覆銅連接方式最好用8角的方式,而非Full Connect的方式
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