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發(fā)視頻PMP30930.1-EMI 優(yōu)化型降壓 PCB layout 設(shè)計(jì)
2024-05-20 |
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資料介紹
此參考設(shè)計(jì)包含三個(gè)經(jīng)過優(yōu)化可實(shí)現(xiàn)低 EMI 的可分離電路板。
這三個(gè)電路板均進(jìn)行了標(biāo)記
PMP30930 A 部分（采用 LM63635-Q1 和 PW 封裝）
PMP30930 B 部分（采用 LM63635-Q1 和 DR 封裝）
PMP30930 C 部分（采用 LM61460-Q1）
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