SmartBond? DA14592低功耗藍牙? 5.2 SoC 開發(fā)套件 Pro數(shù)據(jù)手冊
資料介紹
DA14592-016FDEVKT-P 低功耗藍牙開發(fā)套件 Pro 包括主板、子板和電纜。 該套件專為軟件應(yīng)用開發(fā)和功耗測量而設(shè)計。
DA14592 是一款雙核藍牙 5.2 SoC,具有 256kB 嵌入式閃存,可在超低功耗水平下運行,提供世界一流的射頻性能。 DA14592 采用 FCQFN 和 WLCSP 封裝。
特征:
主板、SoC 子板、USB 電纜和快速入門指南
易于連接/拆卸的子板
集成功率測量模塊
MikroBUS 和 PMOD 接頭
SEGGER J-Link 調(diào)試器
SmartBond? DA14592低功耗藍牙? 5.2 SoC 開發(fā)套件:
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