壓接型IGBT芯片動(dòng)態(tài)特性實(shí)驗(yàn)平臺(tái)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
資料介紹
摘要 壓接型 IGBT 芯片在正常的運(yùn)行工況下承受著電-熱-力多物理量的綜合作用,研究電熱-力影響下的 IGBT 芯片動(dòng)態(tài)特性對(duì)于指導(dǎo) IGBT 芯片建模以及規(guī)?;?IGBT 并聯(lián)封裝設(shè)計(jì)具有 重要意義。為了全面獲得電-熱-力綜合影響下壓接型 IGBT 芯片的動(dòng)態(tài)特性,該文結(jié)合雙脈沖測(cè)試 電路原理,研制出具備電-熱-力靈活調(diào)節(jié)的壓接型 IGBT 芯片動(dòng)態(tài)特性實(shí)驗(yàn)平臺(tái)。通過對(duì)動(dòng)態(tài)特性 實(shí)驗(yàn)平臺(tái)關(guān)鍵問題進(jìn)行有限元仿真計(jì)算,實(shí)現(xiàn)平臺(tái)回路寄生電感、IGBT 芯片表面壓力分布及機(jī) 械夾具溫度分布的優(yōu)化設(shè)計(jì)。在此基礎(chǔ)上建立壓接型 IGBT 芯片動(dòng)態(tài)特性實(shí)驗(yàn)平臺(tái),對(duì)實(shí)驗(yàn)平臺(tái) 進(jìn)行綜合調(diào)試,結(jié)果表明,該文所設(shè)計(jì)的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)具有寄生電感小、IGBT 芯片表面壓力分布均 衡及機(jī)械夾具各組件溫度分布合理的特點(diǎn),可以滿足電-熱-力綜合影響因素下壓接型 IGBT 芯片動(dòng) 態(tài)特性實(shí)驗(yàn)的需求。
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