資料介紹
資料簡介:
本書內(nèi)容為規(guī)定公司所有設(shè)計(jì)PCB板器件封裝的命名與設(shè)計(jì)規(guī)范度,保證公司設(shè)計(jì)的PCB板器件使用的統(tǒng)一性,便于對所有設(shè)計(jì)的PCB可靠性進(jìn)行監(jiān)控,也便于對PCB審核與歸檔。本文檔規(guī)定元器件封裝庫設(shè)計(jì)中需要注意的一些事項(xiàng),目的是使設(shè)計(jì)規(guī)范化,并通過將經(jīng)驗(yàn)固化為規(guī)范的方式,避免設(shè)計(jì)過程中錯誤的發(fā)生,最終提高所有設(shè)計(jì)PCB的質(zhì)量。出發(fā)點(diǎn)是為了培養(yǎng)PCB工程師開發(fā)人員的嚴(yán)謹(jǐn)、務(wù)實(shí)工作作風(fēng)和嚴(yán)肅、認(rèn)真的工作態(tài)度,增強(qiáng)責(zé)任感和使命感,提高工作效率和研發(fā)成功率,保證電路板設(shè)計(jì)的可靠性。
本白皮書共整理了44個常用封裝命名規(guī)范;PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范;封裝管腳補(bǔ)償;封裝設(shè)計(jì)基本要求以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實(shí)例。適合所有PCB工程師開發(fā)人員使用參考。
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本書內(nèi)容為規(guī)定公司所有設(shè)計(jì)PCB板器件封裝的命名與設(shè)計(jì)規(guī)范度,保證公司設(shè)計(jì)的PCB板器件使用的統(tǒng)一性,便于對所有設(shè)計(jì)的PCB可靠性進(jìn)行監(jiān)控,也便于對PCB審核與歸檔。本文檔規(guī)定元器件封裝庫設(shè)計(jì)中需要注意的一些事項(xiàng),目的是使設(shè)計(jì)規(guī)范化,并通過將經(jīng)驗(yàn)固化為規(guī)范的方式,避免設(shè)計(jì)過程中錯誤的發(fā)生,最終提高所有設(shè)計(jì)PCB的質(zhì)量。出發(fā)點(diǎn)是為了培養(yǎng)PCB工程師開發(fā)人員的嚴(yán)謹(jǐn)、務(wù)實(shí)工作作風(fēng)和嚴(yán)肅、認(rèn)真的工作態(tài)度,增強(qiáng)責(zé)任感和使命感,提高工作效率和研發(fā)成功率,保證電路板設(shè)計(jì)的可靠性。
本白皮書共整理了44個常用封裝命名規(guī)范;PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范;封裝管腳補(bǔ)償;封裝設(shè)計(jì)基本要求以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實(shí)例。適合所有PCB工程師開發(fā)人員使用參考。
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