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標(biāo)簽 > 三維集成電路
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國(guó)內(nèi)最大NOR Flash制造商沖刺科創(chuàng)板,發(fā)力特色存儲(chǔ)、三維集成等
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)武漢新芯集成電路股份有限公司(簡(jiǎn)稱:“新芯股份”)日前遞交招股書,準(zhǔn)備在科創(chuàng)板上市。新芯股份成立于2006年,是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的...
NVIDIA Omniverse與Modulus如何幫助加快模擬工作流
多裸晶芯片,即三維集成電路(3D-IC)是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的一次巨大進(jìn)步。這種設(shè)計(jì)通過(guò)將芯片垂直堆疊成一個(gè)緊湊的結(jié)構(gòu),在不增加功耗的情況下提升性能。
美國(guó)首次生產(chǎn)碳納米管全晶片數(shù)字電路
據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)最近報(bào)道,美國(guó)斯坦福和南加州大學(xué)工程師開發(fā)出一種設(shè)計(jì)碳納米管線路的新方法,首次能生產(chǎn)出一種以碳納米管為基礎(chǔ)的全晶片數(shù)字電路,即使在許...
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:3D Ics(三維集成電路)在不同的應(yīng)用上面表現(xiàn)出不同的優(yōu)勢(shì)。得益于其較短和較低的電容互聯(lián)線,它可以在增強(qiáng)性能的同時(shí)降低其功率。例如我們...
2012-06-06 標(biāo)簽:3dic編輯視點(diǎn)三維集成電路 1663 0
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