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標(biāo)簽 > 倒裝焊
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從發(fā)展歷史、研究進展和前景預(yù)測三個方面對混合鍵合(HB)技術(shù)進行分析
摘要: 隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,傳統(tǒng)倒裝焊( FC) 鍵合已難以滿足高密度、高可靠性的三維( 3D) 互連技術(shù)的需求?;旌湘I合( HB) 技術(shù)是一種先進的...
機器視覺在電子半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用 ——倒裝焊技術(shù)不可或缺的“銳眼”
機器視覺系統(tǒng)作為倒裝焊設(shè)備的“利目銳眼”在這場封裝技術(shù)革命中發(fā)揮著不可或缺的重要作用....
機器視覺在電子半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用 ——倒裝焊技術(shù)不可或缺的“銳眼”
隨著集成電路封裝密度的提高,傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)已經(jīng)無法滿足要求,倒裝焊技術(shù)的出現(xiàn)解決了該問題,并得到了廣泛應(yīng)用。機器視覺系統(tǒng)作為倒裝焊設(shè)備的“利目銳眼”在...
Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用
在半導(dǎo)體行業(yè)中,Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進封裝的四要素,其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬,從倒裝焊Flip...
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