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      標(biāo)簽　>　元件封裝

      元件封裝

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      元件封裝（Footprint）或稱為元件外形名稱，其功能是提供電路板設(shè)計(jì)用，換言之，元件封裝就是電路板的元件。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。

      文章：16個(gè) 瀏覽：13154次 帖子：13個(gè)

      元件封裝技術(shù)

      無(wú)法在PCB中選擇要復(fù)制、刪除或修改的特定對(duì)象

      無(wú)法在PCB中選擇要復(fù)制、刪除或修改的特定對(duì)象

      如果PCB中存在無(wú)法復(fù)制、刪除或修改的特定對(duì)象，則原因可能是多重過(guò)濾/鎖定程序阻止了無(wú)意選擇和修改對(duì)象的操作。

      2024-07-26 標(biāo)簽：pcb電路板altium 2874 0

      倒裝晶片貼裝設(shè)備

      倒裝晶片貼裝設(shè)備

      倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應(yīng)用有無(wú)線天線、藍(lán)牙、硬盤...

      2023-09-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元件封裝智能傳感器 754 0

      創(chuàng)建異形焊盤的四種方法

      元件封裝所需的焊盤形狀種類繁多，而標(biāo)準(zhǔn)焊盤并不總是足夠的。要?jiǎng)?chuàng)建與上述不同的形狀，您必須創(chuàng)建自定義形狀焊盤也就是異形焊盤。

      2022-10-10 標(biāo)簽：元件封裝焊盤 7468 0

      ADPCB極簡(jiǎn)學(xué)習(xí)：AD PCB設(shè)計(jì)主要流程

      ADPCB極簡(jiǎn)學(xué)習(xí)：AD PCB設(shè)計(jì)主要流程

      原理圖庫(kù)-檢查-PCB庫(kù)-檢查-新建PROJECT INTERGRAT-建立INTLIB-建立PROJECT PCB/SCH-繪制原理圖-編譯檢查-設(shè)計(jì)...

      2021-01-12 標(biāo)簽：原理圖PCB設(shè)計(jì)元件封裝 9614 0

      元件封裝的分類介紹

      印制電路板是用來(lái)安裝元件的，而同類型的元件，如電容、即時(shí)容值是一樣的，但是也是有大小之分的。因此我們?cè)谠O(shè)計(jì)印制電路板時(shí)，要求印制電路板上大體積的元件焊接...

      2020-09-10 標(biāo)簽：印制電路板焊接元件封裝 6818 0

      PCB電路板設(shè)計(jì)的基本流程介紹

      1，電路板設(shè)計(jì)報(bào)價(jià) （電路板制作報(bào)價(jià) 按客戶需求） 2，安排設(shè)計(jì)時(shí)刻表 3，整理設(shè)計(jì)所需文件 4，電路板設(shè)計(jì) 5，電路板設(shè)...

      2019-05-06 標(biāo)簽：元件封裝pcb電路板 2768 0

      在元件封裝選擇元件時(shí)需要考慮哪些問(wèn)題

      確保設(shè)計(jì)具有足夠的旁路電容和地平面。在使用集成電路時(shí)，確保在靠近電源端到地（最好是地平面）的位置使用合適的去耦電容。電容的合適容量取決于具體應(yīng)用、電容技...

      2019-04-20 標(biāo)簽：pcbeda工具元件封裝 2674 1

      PCB板設(shè)計(jì)后期的檢查細(xì)節(jié)要點(diǎn)及注意事項(xiàng)

      PCB板設(shè)計(jì)后期的檢查細(xì)節(jié)要點(diǎn)及注意事項(xiàng)

      高速線容易產(chǎn)生電磁輻射，如果走線路徑與回流路徑形成面積過(guò)大，就會(huì)形成一個(gè)單匝線圈向外輻射電磁干擾，如圖1。所以走線的時(shí)候要注意旁邊有回流路徑，多層板設(shè)置...

      2019-04-28 標(biāo)簽：ic元件封裝pcb板設(shè)計(jì) 1928 0

      如何利用多Part方式繪制復(fù)雜的元件

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      看看下面這個(gè)BGA，如果你用一個(gè)部分就把這個(gè)IC的原理圖元件封裝繪制完畢，我想即使你愿意有耐心畫出來(lái) 也沒(méi)有人愿意有耐心去看。而且這樣復(fù)雜的元件封裝在繪...

      2019-05-28 標(biāo)簽：ic設(shè)計(jì)元件封裝Part 1542 0

      根據(jù)元件封裝選擇PCB元件需要考慮的5個(gè)方面概述

      在繪畫原理圖的時(shí)候，就應(yīng)該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據(jù)元件封裝選擇元件時(shí)需要考慮的一些建議

      2018-04-30 標(biāo)簽：元件封裝PCB元件 5090 0

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      元件封裝資料下載

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      元件封裝資訊

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      2011-11-03 標(biāo)簽：元件封裝 3940 0

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      常用電子元件封裝 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列　　無(wú)極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0....

      2010-05-16 標(biāo)簽：元件封裝 2005 1

      元件封裝小結(jié)

      電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axi...

      2006-04-16 標(biāo)簽：元件封裝封裝小結(jié) 564 0

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      元件封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)

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