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標(biāo)簽 > 光刻膠

光刻膠

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光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過(guò)紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹(shù)脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對(duì)光敏感的混合液體。

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光刻膠技術(shù)

頂層金屬AI工藝的制造流程

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頂層金屬 AI工藝是指形成頂層金屬 AI 互連線。因?yàn)?Cu很容易在空氣中氧化,形成疏松的氧化銅,而且不會(huì)形成保護(hù)層防止銅進(jìn)一步氧化,另外,Cu 是軟金...

2024-11-25 標(biāo)簽:晶圓工藝光刻膠 224 0

刻蝕工藝評(píng)價(jià)的工藝參數(shù)以及如何做好刻蝕工藝

刻蝕工藝評(píng)價(jià)的工藝參數(shù)以及如何做好刻蝕工藝

在本篇文章中,我們主要介紹刻蝕工藝評(píng)價(jià)的工藝參數(shù)以及如何做好刻蝕工藝。 一、刻蝕工藝質(zhì)量評(píng)價(jià) 1)刻蝕速率 刻蝕速率是指在蝕刻過(guò)程中被去...

2024-11-15 標(biāo)簽:光刻膠刻蝕工藝 334 0

一文解讀光刻膠的原理、應(yīng)用及市場(chǎng)前景展望

一文解讀光刻膠的原理、應(yīng)用及市場(chǎng)前景展望

光刻技術(shù)是現(xiàn)代微電子和納米技術(shù)的研發(fā)中的關(guān)鍵一環(huán),而光刻膠,又是光刻技術(shù)中的關(guān)鍵組成部分。隨著技術(shù)的發(fā)展,對(duì)微小、精密的結(jié)構(gòu)的需求日益增強(qiáng),光刻膠的需求...

2024-11-11 標(biāo)簽:集成電路光刻技術(shù)光刻膠 414 0

半導(dǎo)體蝕刻工藝科普

半導(dǎo)體蝕刻工藝科普

過(guò)度蝕刻暴露硅晶圓表面可能會(huì)導(dǎo)致表面粗糙。當(dāng)硅表面在HF過(guò)程中暴露于OH離子時(shí),硅表面可能會(huì)變得粗糙。

2024-11-05 標(biāo)簽:硅晶圓蝕刻光刻膠 230 0

光刻膠的使用過(guò)程與原理

本文介紹了光刻膠的使用過(guò)程與原理。

2024-10-31 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體光刻膠 324 0

雙層膠工藝是什么

雙層膠工藝是什么

隨著線條寬度的不斷縮小,為了防止膠上圖形出現(xiàn)太大的深寬比,提高對(duì)比度,應(yīng)該采用很薄的光刻膠。但薄膠會(huì)遇到耐腐蝕性的問(wèn)題。由此開(kāi)發(fā)出了 雙層光刻膠技術(shù),這...

2024-10-21 標(biāo)簽:芯片工藝光刻膠 364 0

微型晶體管怎么做出來(lái)的

微型晶體管的制造過(guò)程 1. 硅晶圓的制備 微型晶體管的制造始于硅晶圓的制備。硅晶圓是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料,通常采用高純度的單晶硅制成。硅晶圓的制備過(guò)程包...

2024-10-15 標(biāo)簽:晶圓晶體管半導(dǎo)體制造 262 0

光刻膠旋轉(zhuǎn)涂膠的原因

光刻膠是一種有機(jī)化合物,它受紫外線曝光后在顯影液中的溶解度發(fā)生顯著變化,而未曝光的部分在顯影液中幾乎不溶解。

2024-04-30 標(biāo)簽:光刻膠 765 0

一文讀懂半導(dǎo)體工藝制程的光刻膠

一文讀懂半導(dǎo)體工藝制程的光刻膠

光刻膠按照種類可以分為正性的、負(fù)性的。正膠受到紫外光照射的部分在顯影時(shí)被去除,負(fù)膠受到紫外光曝光的地方在顯影后被留下。

2024-04-24 標(biāo)簽:光刻膠半導(dǎo)體工藝 2869 0

用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么?有哪些需要注意的問(wèn)題?

用于2.5D與3D封裝的TSV工藝流程是什么?有哪些需要注意的問(wèn)題?

上圖是TSV工藝的一般流程。TSV,全名Through-Silicon Via,又叫硅通孔工藝。

2024-04-17 標(biāo)簽:CMPTSV光刻膠 1567 0

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光刻膠資訊

光刻膠成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵材料

光刻膠是半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域的一種重要材料,在整個(gè)電子元器件加工產(chǎn)業(yè)有著舉足輕重的地位。 它主要由感光樹(shù)脂、增感劑和溶劑等成分組成。其中,感光樹(shù)脂決定了光刻...

2024-12-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光刻膠 89 0

干法刻蝕時(shí)側(cè)壁為什么會(huì)彎曲

干法刻蝕時(shí)側(cè)壁為什么會(huì)彎曲

離子轟擊的不均勻性 干法刻蝕通常是物理作用和化學(xué)作用相結(jié)合的過(guò)程,其中離子轟擊是重要的物理刻蝕手段。在刻蝕過(guò)程中,離子的入射角和能量分布可能不均勻. 如...

2024-12-17 標(biāo)簽:光刻膠刻蝕 104 0

干法刻蝕側(cè)壁彎曲的原因及解決方法

干法刻蝕側(cè)壁彎曲的原因及解決方法

本文介紹了干法刻蝕側(cè)壁彎曲的原因及解決方法。 什么是側(cè)壁彎曲? 如上圖,是典型的干法刻蝕時(shí),側(cè)壁彎曲的樣子,側(cè)壁為凹形或凸形結(jié)構(gòu)。而正常的側(cè)壁幾乎是垂直...

2024-12-03 標(biāo)簽:光刻膠刻蝕 191 0

三星減少NAND生產(chǎn)光刻膠使用量

近日,據(jù)相關(guān)報(bào)道,三星電子在3D NAND閃存生產(chǎn)領(lǐng)域取得了重要技術(shù)突破,成功大幅減少了光刻工藝中光刻膠的使用量。 據(jù)悉,三星已經(jīng)制定了未來(lái)NAND閃存...

2024-11-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體NAND光刻膠 229 0

光刻膠的主要技術(shù)參數(shù)

光刻膠的主要技術(shù)參數(shù)

分辨率(resolution)。區(qū)別硅片表面相鄰圖形特征的能力。一般用關(guān)鍵尺寸(CD,Critical Dimension)來(lái)衡量分辨率。形成的關(guān)鍵尺寸...

2024-11-15 標(biāo)簽:分辨率光刻膠 907 0

光刻膠清洗去除方法

光刻膠清洗去除方法

光刻膠作為掩模進(jìn)行干法刻蝕或是濕法腐蝕后,一般都是需要及時(shí)的去除清洗,而一些高溫或者其他操作往往會(huì)導(dǎo)致光刻膠碳化難以去除。

2024-11-11 標(biāo)簽:光刻膠 385 0

國(guó)產(chǎn)光刻膠通過(guò)半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗(yàn)證

國(guó)產(chǎn)光刻膠通過(guò)半導(dǎo)體工藝量產(chǎn)驗(yàn)證

來(lái)源:太紫微公司 近日,光谷企業(yè)在半導(dǎo)體專用光刻膠領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破:武漢太紫微光電科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“太紫微公司”)推出的T150 A光刻膠產(chǎn)品,已...

2024-10-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光刻膠 253 0

掩膜版與光刻膠的功能和作用

掩膜版與光刻膠在芯片制造過(guò)程中扮演著不可或缺的角色,它們的功能和作用各有側(cè)重,但共同促進(jìn)了芯片的精確制造。? 掩膜版?,也稱為光罩、光掩膜或光刻掩膜版,...

2024-09-06 標(biāo)簽:芯片光刻膠掩膜 691 0

如何成功的烘烤微流控SU-8光刻膠?

在微流控PDMS芯片加工的過(guò)程中,需要使用烘膠臺(tái)或者烤膠設(shè)備對(duì)SU-8光刻膠或PDMS聚合物進(jìn)行烘烤。SU-8光刻膠的烘烤通常需要進(jìn)行2-3次。本文簡(jiǎn)要...

2024-08-27 標(biāo)簽:微流控光刻膠 257 0

如何成功的旋涂微流控SU-8光刻膠?

在微流控PDMS芯片或SU-8模具制作的過(guò)程中,需要把PDMS膠或SU-8光刻膠根據(jù)所需要的厚度來(lái)選擇合適的旋涂轉(zhuǎn)速并且使PDMS膠或SU-8膠涂布均勻...

2024-08-26 標(biāo)簽:微流控光刻膠 315 0

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光刻膠數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲(chǔ)器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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    +關(guān)注
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    COMSOL
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    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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    服務(wù)機(jī)器人
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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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