興森科技動(dòng)態(tài)

• 興森科技亮相2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)

  近日，為期三天的2024電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)CPCA Show Plus 2024在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）順

  2024-11-12 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 封裝 興森科技 633 0

• 興森科技助力電子科技持續(xù)創(chuàng)新

  近日，備受矚目的2023年度廣東省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)在廣東省科技廳官網(wǎng)發(fā)布并完成公示，興森科技憑借《大規(guī)模定制高密復(fù)雜電路設(shè)計(jì)制

  2024-09-11 標(biāo)簽： 集成電路 電子科技 興森科技 617 0

• 興森科技榮獲2023年度國家科技進(jìn)步獎(jiǎng)二等獎(jiǎng)

  近日，在科技創(chuàng)新的浪潮中，興森科技再次展現(xiàn)了其在科技領(lǐng)域的卓越實(shí)力。該公司參與的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關(guān)鍵

  2024-06-26 標(biāo)簽： 芯片 汽車電子 興森科技 1173 0

• 興森科技榮獲2023年度國家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)

  ? 6月24日上午，2023年度國家科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)在北京人民大會(huì)堂隆重召開。興森科技參與的項(xiàng)目“面向高性能芯片的高密度

  2024-06-26 標(biāo)簽： 集成電路 封裝 移動(dòng)通信 707 0

• 興森科技與浪潮信息展開深度合作

  興森科技，以成為全球先進(jìn)電子電路方案數(shù)字制造的領(lǐng)軍者為宏偉愿景，在國內(nèi)PCB樣板、快件、小批量板的設(shè)計(jì)與制造領(lǐng)域占據(jù)龍頭

  2024-03-19 標(biāo)簽： 浪潮 PCB 興森科技 1039 0

• 興森致力于成為全球先進(jìn)電子電路方案數(shù)字制造領(lǐng)軍者

  ? 芯片性能不斷增強(qiáng)、先進(jìn)封裝不斷演進(jìn)，導(dǎo)致封裝基板信號(hào)互連的IO數(shù)量和密度不斷增加、PCB的層數(shù)增加、孔間距減小、厚徑

  2023-08-16 標(biāo)簽： 元器件 封裝 電子電路 1283 0

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  興森科技又出售股權(quán)

  公告顯示，F(xiàn)ASTPRINT TECHNOLOGY（U.S.） LLC的資產(chǎn)為Harbor Electronics，In

  2023-08-09 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體測(cè)試 興森科技 1097 0

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  興森科技擬對(duì)子公司增資16億并引入戰(zhàn)略投資者

  本次增資完成后，廣州興森注冊(cè)資本由60，000萬元增加至220，500萬元，本次增資前，公司直接持有廣州興森83.33%

  2023-08-04 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 封裝 興森科技 741 0

• 興森科技子公司廣州興森引入戰(zhàn)投，擬增資16.05億元！

  據(jù)公開，廣州興森作為公司的控股子公司，為推進(jìn)fcbga包裝基板項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)度，將對(duì)廣州興森進(jìn)行增資并引進(jìn)5名戰(zhàn)略性投資者

  2023-08-04 標(biāo)簽： 制造業(yè) 基板 興森科技 860 0

• 興森科技上半年凈利潤預(yù)降94.44%-95.55%

  興森科技的報(bào)告期間，公司業(yè)績與去年同期相比變動(dòng)的主要原因是如下：國際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化等因素的影響，導(dǎo)致公司產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)下滑、

  2023-07-16 標(biāo)簽： 半導(dǎo)體 封裝 興森科技 684 0

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