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內(nèi)存芯片

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“內(nèi)存顆?！笔侵袊叟_(tái)地區(qū)對(duì)內(nèi)存芯片的一種稱呼（僅對(duì)內(nèi)存），其他的芯片則稱為“晶片”。晶片經(jīng)過封裝之后就成為一個(gè)閃存顆粒。

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內(nèi)存芯片技術(shù)

淺析DRAM測(cè)試和檢查設(shè)計(jì)方案

　DRAM測(cè)試發(fā)生在晶圓探針和封裝測(cè)試。最終組裝的封裝、終端系統(tǒng)要求和成本考慮推動(dòng)了測(cè)試流程，包括ATE要求和相關(guān)測(cè)試內(nèi)容。

2023-11-22 標(biāo)簽：控制器 DRAM 晶圓 5240 0

閃存是如何存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的？

計(jì)算機(jī)是處理數(shù)字格式信息的電子機(jī)器。他們不像人們那樣理解單詞和數(shù)字，而是將這些單詞和數(shù)字更改為由零和一組成的字符串，稱為二進(jìn)制（有時(shí)稱為“二進(jìn)制代碼”）。

2023-11-15 標(biāo)簽：MOSFET 閃存存儲(chǔ)器 984 0

單條1TB容量的內(nèi)存條真的要實(shí)現(xiàn)了？

最新的32Gb DDR5內(nèi)存芯片，繼續(xù)采用12nm級(jí)別工藝制造，相比三星1983年推出的4Kb容量的第一款內(nèi)存產(chǎn)品，容量已經(jīng)增加了50多萬倍！

2023-09-04 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存芯片 SSD 647 0

內(nèi)存芯片制造工藝 DRAM工藝流程堆疊式DRAM工藝流程

內(nèi)存芯片在驅(qū)動(dòng)ic市場和ic技術(shù)發(fā)展方面發(fā)揮了重要作用。市場上兩個(gè)主要的內(nèi)存產(chǎn)品分別是DRAM和NAND。

2023-09-01 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器內(nèi)存芯片 DRAM控制器 7129 0

可制造性案例│DDR內(nèi)存芯片的PCB設(shè)計(jì)

DDR是運(yùn)行內(nèi)存芯片，其運(yùn)行頻率主要有100MHz、133MHz、166MHz三種，由于DDR內(nèi)存具有雙倍速率傳輸數(shù)據(jù)的特性，因此在DDR內(nèi)存的標(biāo)識(shí)上采...

2023-07-28 標(biāo)簽：DDR 內(nèi)存芯片 PCB設(shè)計(jì) 3782 0

美光預(yù)測(cè)芯片過剩情況緩解，宣布減產(chǎn)至約30%！

　美光科技最近發(fā)布了一份聲明，對(duì)芯片行業(yè)的前景做出了樂觀預(yù)測(cè)。盡管在中國市場面臨挑戰(zhàn)，但產(chǎn)能過剩情況有所改善。

2023-06-30 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片美光科技存儲(chǔ)芯片 1348 0

內(nèi)存芯片的發(fā)展史 DRAM技術(shù)的現(xiàn)狀

當(dāng)時(shí)，半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)被分為ROM和RAM兩個(gè)方向。ROM是只讀存儲(chǔ)器，存儲(chǔ)數(shù)據(jù)不會(huì)因?yàn)閿嚯姸鴣G失，也稱外存。而RAM是隨機(jī)存取存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)運(yùn)算數(shù)據(jù)，...

2022-10-09 標(biāo)簽：集成電路 DRAM 德州儀器 4761 0

長鑫原廠DRAM顆粒的臺(tái)電騰龍G40內(nèi)存詳細(xì)測(cè)評(píng)方案

一、前言：長鑫DRAM芯片的普及需要更多的大陸內(nèi)存廠商可能很多同學(xué)提到臺(tái)電內(nèi)存，可能會(huì)覺得他們不是一線頂尖品牌，顆粒使用上也不會(huì)有什么亮點(diǎn)，不過這一次...

2020-10-30 標(biāo)簽：DRAM 內(nèi)存芯片合肥長鑫 7086 0

內(nèi)存電路分析-設(shè)計(jì)框圖和金手指

8個(gè)接內(nèi)存總線的數(shù)據(jù)線，一個(gè)芯片接一個(gè)數(shù)據(jù)組也就是8根線組成的一個(gè)數(shù)據(jù)組，依次為Data[0:7], Data[8:15], …, Data[56:63...

2020-08-08 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片金手指電路信號(hào) 7830 0

三星將EUV與10nm工藝結(jié)合推出LPDDR5內(nèi)存芯片

CFan曾在《芯希望來自新工藝！EUV和GAAFET技術(shù)是個(gè)什么鬼？》一文中解讀過EUV（極紫外光刻），它原本是用于生產(chǎn)7nm或更先進(jìn)制程工藝的技術(shù)，特...

2020-09-01 標(biāo)簽：pcb 內(nèi)存芯片 10nm工藝 2498 0

內(nèi)存芯片帖子

XM8A51216具有哪些特點(diǎn)功能？

標(biāo)簽：內(nèi)存芯片 1835 1

如何利用SPD實(shí)現(xiàn)內(nèi)存自動(dòng)識(shí)別和配置？

標(biāo)簽：控制器內(nèi)存芯片控制器 1617 1

如何選擇內(nèi)存芯片？

標(biāo)簽：內(nèi)存芯片 1699 0

是否需要使用內(nèi)存芯片來存儲(chǔ)這些數(shù)據(jù)？

標(biāo)簽：內(nèi)存芯片 FPAG 1650 5

內(nèi)存芯片封裝技術(shù)的發(fā)展與現(xiàn)狀

標(biāo)簽：封裝內(nèi)存芯片 2744 0

內(nèi)存芯片資料下載

內(nèi)存芯片測(cè)試軟件工具立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2009-03-25 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片 794 0

內(nèi)存芯片資訊

三星或受內(nèi)存芯片價(jià)格下跌影響

近日，信榮證券分析師Park Sang-wook對(duì)三星電子的未來前景表達(dá)了擔(dān)憂。他預(yù)測(cè)，由于客戶庫存過剩，三星電子在2025年上半年可能會(huì)面臨內(nèi)存芯片價(jià)...

2024-11-27 標(biāo)簽：帶寬內(nèi)存芯片三星 330 0

英偉達(dá)加速認(rèn)證三星AI內(nèi)存芯片

近日，英偉達(dá)公司正在積極推進(jìn)對(duì)三星AI內(nèi)存芯片的認(rèn)證工作。據(jù)英偉達(dá)CEO透露，他們正在不遺余力地加速這一進(jìn)程，旨在盡快將三星的內(nèi)存解決方案融入其產(chǎn)品中。...

2024-11-25 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片 AI 英偉達(dá) 231 0

SK海力士斥資68億美元打造全球AI芯片生產(chǎn)基地

全球領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造商SK海力士宣布了一項(xiàng)重大投資決策，計(jì)劃投資約9.4萬億韓元（折合美元約68億）在韓國龍仁市興建其國內(nèi)首座專注于AI芯片生產(chǎn)的超級(jí)...

2024-07-29 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片 SK海力士 AI芯片 492 0

2023年首季度全球半導(dǎo)體材料收入增長緩慢，2024年預(yù)測(cè)將突破

值得關(guān)注的是，2023年第一季度，雖然增幅放緩，但半導(dǎo)體材料收入依然呈現(xiàn)增長態(tài)勢(shì)。主要原因是除了晶圓制造，前沿邏輯芯片與內(nèi)存芯片的銷售均有所改善。

2024-05-29 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片半導(dǎo)體材料晶圓制造 332 0

三星電子一季度利潤增長931.25%，銷售額增11.37%

值得注意的是，三星的業(yè)績遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了市場預(yù)期20%以上，該公司尚未公開各業(yè)務(wù)部門的具體數(shù)據(jù)。預(yù)計(jì)將在下月晚些時(shí)候公布更為詳細(xì)的財(cái)務(wù)報(bào)表。

2024-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子內(nèi)存芯片 401 0

AMD Zen2至Zen4架構(gòu)處理器存在Rowhammer內(nèi)存攻擊風(fēng)險(xiǎn)，AMD發(fā)布公告

需要注意的是，Rowhammer攻擊利用了現(xiàn)代DRAM內(nèi)存的物理特性，即通過連續(xù)讀寫內(nèi)存芯片，改變相鄰存儲(chǔ)單元的電荷狀態(tài)，從而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的翻轉(zhuǎn)。攻擊者可精...

2024-03-27 標(biāo)簽：amd DRAM 內(nèi)存芯片 469 0

消息稱三星將發(fā)布超高速32Gb DDR5內(nèi)存芯片

據(jù)報(bào)道，三星將在即將到來的2024年IEEE國際固態(tài)電路峰會(huì)上推出多款尖端內(nèi)存產(chǎn)品。這次峰會(huì)將是全球固態(tài)電路領(lǐng)域的一次盛會(huì)，匯集了眾多業(yè)內(nèi)頂尖專家和企業(yè)...

2024-02-05 標(biāo)簽：內(nèi)存芯片 DDR5 三星 1026 0

殺手锏！臺(tái)積電開發(fā)SOT-MRAM陣列芯片

臺(tái)積電在MRAM技術(shù)方面已經(jīng)取得了顯著進(jìn)展，成功研發(fā)了22納米、16/12納米工藝的MRAM產(chǎn)品線，并積累了大量內(nèi)存和車用市場訂單。

2024-01-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電內(nèi)存內(nèi)存芯片 5477 0

三星電子瞄準(zhǔn)2024年?duì)I業(yè)利潤目標(biāo) 中國存儲(chǔ)份額占據(jù)全球第二

三星電子2024年的營業(yè)利潤總額將達(dá)到33.8萬億韓元。這表明，三星電子正積極應(yīng)對(duì)市場變化，努力提升其業(yè)務(wù)表現(xiàn)。

2024-01-02 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存芯片人工智能 1251 0

三星三季度預(yù)計(jì)下滑80%，2009年以來最低

據(jù)報(bào)道，三星電子預(yù)計(jì)在第三季度的利潤將同比下降80%。全球芯片供應(yīng)過剩的持續(xù)影響導(dǎo)致三星的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)遭受巨額虧損。

2023-10-11 標(biāo)簽：三星電子內(nèi)存芯片芯片制造 809 0

內(nèi)存芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
循跡小車

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會(huì)馬上發(fā)出警示。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。

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