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制程技術(shù)

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制程技術(shù)技術(shù)

BiCMOS工藝制程技術(shù)簡介

按照基本工藝制程技術(shù)的類型，BiCMOS 工藝制程技術(shù)又可以分為以 CMOS 工藝制程技術(shù)為基礎(chǔ)的 BiCMOS 工藝制程技術(shù)，或者以雙極型工藝制程技術(shù)...

2024-07-23 標(biāo)簽：集成電路制程技術(shù)BiCMOS 2105 0

PCB電路板內(nèi)層塞孔制程技術(shù)全面解析

HDI高密度連接技術(shù)的時代，線寬與線距等將無可避免往愈小愈密的趨勢發(fā)展，也因而衍生出不同以往型態(tài)的PCB結(jié)構(gòu)出現(xiàn)，如Via on Pad、Stack V...

2019-07-05 標(biāo)簽：PCB設(shè)計制程技術(shù)PCB電路板 3764 0

制程技術(shù)帖子

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制程技術(shù)資訊

臺積電2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布：性能功耗雙提升

在近日于舊金山舉行的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上，全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺積電揭曉了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳細(xì)規(guī)格。據(jù)臺積電介...

2024-12-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓制程技術(shù) 105 0

臺積電2納米制程技術(shù)細(xì)節(jié)公布

近日，在舊金山舉辦的IEEE國際電子器件會議(IEDM)上，全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)臺積電揭示了其備受期待的2納米(N2)制程技術(shù)的詳盡信息。據(jù)悉，相較...

2024-12-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓制程技術(shù) 200 0

最新CMOS技術(shù)發(fā)展趨勢

隨著科技的飛速發(fā)展，CMOS技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以滿足日益增長的性能需求。從最初的簡單邏輯門到現(xiàn)在的復(fù)雜集成電路，CMOS技術(shù)已經(jīng)成為推動數(shù)字革命的關(guān)鍵力...

2024-11-14 標(biāo)簽：集成電路制程技術(shù)光刻技術(shù) 403 0

臺積電董事會核準(zhǔn)154.8億美元資本預(yù)算

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司臺積電召開了董事會會議，并核準(zhǔn)了一項(xiàng)規(guī)模龐大的資本預(yù)算計劃，總金額高達(dá)約154.8億美元。據(jù)官方消息透露，這筆資本預(yù)算將...

2024-11-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電制程技術(shù) 278 0

凱文·奧巴克利晉升為英特爾高級副總裁及代工服務(wù)總裁?

奧巴克利手握半導(dǎo)體行業(yè)20余年豐富經(jīng)驗(yàn)，曾在IBM、格芯、Avera及Marvell等知名企業(yè)供職，其中在IBM期間，他負(fù)責(zé)22nm和14nm制程技術(shù)的開發(fā)。

2024-05-14 標(biāo)簽：英特爾制程技術(shù)半導(dǎo)體行業(yè) 347 0

臺積電推出A16新型芯片制造工藝，預(yù)計2026年量產(chǎn)

根據(jù)臺積電官方網(wǎng)站最新信息，該公司于24日在美國舉辦了2024年北美技術(shù)論壇，期間展示了其尖端的制程技術(shù)、先進(jìn)封裝和三維集成電路技術(shù)，旨在推動人工智能領(lǐng)...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電制程技術(shù)人工智能 626 0

臺積電加速海外布局，積極與客戶協(xié)商價格，尋求政府支持以維持利潤率

對于海外工廠產(chǎn)品定價問題，魏哲家表示，這屬于商業(yè)機(jī)密，只有公司與客戶知曉。然而，由于海外生產(chǎn)面臨人力、電力等成本壓力，且受到整體通脹影響，臺積電已開始與...

2024-04-19 標(biāo)簽：臺積電電力制程技術(shù) 244 0

三星S25維持雙芯策略，部分產(chǎn)品搭載Exynos 2500或高通處理器

根據(jù)報道披露，盡管三星正在大力發(fā)展Exynos處理器，但與高通相比仍然存在性能差距，因此其專門組建了團(tuán)隊對Exynos進(jìn)行優(yōu)化改進(jìn)，基于第二代3nm制程...

2024-04-03 標(biāo)簽：處理器制程技術(shù)Exynos 896 0

日本Rapidus公司2027年將批量生產(chǎn)2nm芯片

日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省之前已經(jīng)承諾了3300億日元年（折合人民幣約157.74億元）的資助，再加上即將預(yù)定在2024年度提供的5900億日元年份的支持，助力Ra...

2024-04-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制程技術(shù)Rapidus 612 0

驍龍X Elite芯片在Geekbench亮相，性能領(lǐng)先蘋果M2 Max

回顧2023年高通峰會，高通首次發(fā)布專為PC設(shè)計的新一代驍龍X性能平臺，其中最高端版本定名“驍龍X Elite”。驍龍X Elite所采用的定制Oryo...

2024-02-25 標(biāo)簽：高通 cpu 制程技術(shù) 697 0

制程技術(shù)數(shù)據(jù)手冊

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LitePoint

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LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無線設(shè)備制造商提供無線測試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無線測試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開箱即用，可用于測試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個人電腦、無線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測試領(lǐng)域處于前沿。LitePoint總部位于加利福尼亞州硅谷，并在全球設(shè)有辦事處，是測試和工業(yè)應(yīng)用自動化設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商泰瑞達(dá) （Teradyne）（納斯達(dá)克股票代碼：TER）的全資子公司。泰瑞達(dá) 2019 年營收為 23 億美元，其目前在全球范圍內(nèi)擁有 5，500 名員工。
iPhone8

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iPhone8是Apple（蘋果公司）第11代手機(jī)，北京時間2017年9月13日凌晨1點(diǎn)，在Apple Park新總部的史蒂夫·喬布斯劇院舉行蘋果新品發(fā)布會上發(fā)布的年度旗艦手機(jī)。2017年9月13日，2017蘋果秋季新品發(fā)布會發(fā)布了iPhone 8，支持無線充電，分為64GB、256GB兩個版本，699美元起售。
麒麟970

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麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺積電10nm工藝的新一代芯片［1］，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計算平臺。
邊緣計算

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邊緣計算，是指在靠近物或數(shù)據(jù)源頭的一側(cè)，采用網(wǎng)絡(luò)、計算、存儲、應(yīng)用核心能力為一體的開放平臺，就近提供最近端服務(wù)。其應(yīng)用程序在邊緣側(cè)發(fā)起，產(chǎn)生更快的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)響應(yīng)，滿足行業(yè)在實(shí)時業(yè)務(wù)、應(yīng)用智能、安全與隱私保護(hù)等方面的基本需求。邊緣計算處于物理實(shí)體和工業(yè)連接之間，或處于物理實(shí)體的頂端。而云端計算，仍然可以訪問邊緣計算的歷史數(shù)據(jù)。
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5G網(wǎng)絡(luò)

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5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)嵌入我們的生活中，隨著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的應(yīng)用，可以用智能終端分享3D電影、游戲以及超高畫質(zhì)（UHD）節(jié)目。5G網(wǎng)絡(luò)作為第五代移動通信網(wǎng)絡(luò)，其峰值理論傳輸速度可達(dá)每秒數(shù)十Gb，5G網(wǎng)絡(luò)作為最新一代的移動互聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)，網(wǎng)速更快。
hub

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HUB是一個多端口的轉(zhuǎn)發(fā)器，在以HUB為中心設(shè)備時，即使網(wǎng)絡(luò)中某條線路產(chǎn)生了故障，并不影響其它線路的工作。所以HUB在局域網(wǎng)中得到了廣泛的應(yīng)用。大多數(shù)的時候它用在星型與樹型網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中，以RJ45接口與各主機(jī)相連（也有BNC接口），HUB按照不同的說法有很多種類。 HUB按照對輸入信號的處理方式上，可以分為無源HUB、有源HUB、智能HUB。
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Windows 10 是美國微軟公司所研發(fā)的新一代跨平臺及設(shè)備應(yīng)用的操作系統(tǒng)。Windows 10是微軟發(fā)布的最后一個獨(dú)立Windows版本，下一代Windows將作為更新形式出現(xiàn)。
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轉(zhuǎn)向云計算（cloud computing），是業(yè)界將要面臨的一個重大改變。各種云平臺（cloud platforms）的出現(xiàn)是該轉(zhuǎn)變的最重要環(huán)節(jié)之一。
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云服務(wù)是基于互聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)服務(wù)的增加、使用和交互模式，通常涉及通過互聯(lián)網(wǎng)來提供動態(tài)易擴(kuò)展且經(jīng)常是虛擬化的資源。云是網(wǎng)絡(luò)、互聯(lián)網(wǎng)的一種比喻說法。過去在圖中往往用云來表示電信網(wǎng)，后來也用來表示互聯(lián)網(wǎng)和底層基礎(chǔ)設(shè)施的抽象。
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智能燈泡

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智能燈泡，是新的燈泡產(chǎn)品形式。采用嵌入式物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)，將互通核心模塊嵌入到節(jié)能燈泡。互聯(lián)網(wǎng)無處不在的催生，隨時隨地的互通、互動的時代特征影響到節(jié)能燈泡產(chǎn)品的發(fā)展和演變，以led照明燈泡設(shè)計為主流，同時充分體現(xiàn)節(jié)能化、健康化、藝術(shù)化和人性化的照明發(fā)展趨勢，成為居室燈光文化的主導(dǎo)。
電子發(fā)燒友

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OPPO是更多年輕人選擇的拍照手機(jī)品牌。十年來，OPPO專注于手機(jī)拍照領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，開創(chuàng)了手機(jī)自拍美顏時代，先后首發(fā)了前置500萬像素和1600萬像素的拍照手機(jī)，創(chuàng)造性地推出了全球首個電動旋轉(zhuǎn)攝像頭和超清畫質(zhì)等拍照技術(shù)，為全球20多個國家和地區(qū)的年輕人提供了出色的手機(jī)拍照體驗(yàn)。
艾邁斯半導(dǎo)體

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艾邁斯半導(dǎo)體致力于為對小型化、集成化、精確性、高靈敏度以及低功耗具有極高要求的應(yīng)用設(shè)計制造高性能傳感器解決方案。公司廣泛的解決方案可在人類與技術(shù)之間提供無縫接口，從而將傳感性能提高到一個新的水平。主要產(chǎn)品包括面向移動、消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療和汽車市場的傳感器解決方案、傳感器IC、接口及相關(guān)軟件。
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載波聚合是LTE-A中的關(guān)鍵技術(shù)。為了滿足單用戶峰值速率和系統(tǒng)容量提升的要求，一種最直接的辦法就是增加系統(tǒng)傳輸帶寬。因此LTE-Advanced系統(tǒng)引入一項(xiàng)增加傳輸帶寬的技術(shù)，也就是CA（Carrier Aggregation，載波聚合）。
電子快訊

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電子快訊就是定期發(fā)布的電子報，訂閱這份電子報可以使您及時了解握奇的相關(guān)信息與市場動態(tài)。內(nèi)容包括：最新動態(tài)、行業(yè)趨勢、產(chǎn)品、解決方案、技術(shù)與服務(wù)、成功案例、市場推廣與活動等。
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藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟

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系統(tǒng)架構(gòu)是概念模型系統(tǒng)，系統(tǒng)構(gòu)架是對已確定的需求的技術(shù)實(shí)現(xiàn)構(gòu)架、作好規(guī)劃，運(yùn)用成套、完整的工具，在規(guī)劃的步驟下去完成任務(wù)。
差分電路

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車載以太網(wǎng)

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車載以太網(wǎng)是一種用以太網(wǎng)連接車內(nèi)電子單元的新型局域網(wǎng)技術(shù)，與傳統(tǒng)以太網(wǎng)使用4對非屏蔽雙絞線電纜不同，車載以太網(wǎng)在單對非屏蔽雙絞線上可實(shí)現(xiàn)100Mbit/s，甚至1Gbit/s的傳輸速率，同時還滿足汽車行業(yè)對高可靠性、低電磁輻射、低功耗、帶寬分配、低延遲以及同步實(shí)時性等方面的要求。
智能物流

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Li-Fi

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