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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)

晶圓鍵合是否可以超越摩爾定律?

晶圓鍵合是否可以超越摩爾定律?

晶圓鍵合是半導(dǎo)體行業(yè)的“嫁接”技術(shù),通過(guò)化學(xué)和物理作用將兩塊已鏡面拋光的晶片緊密地結(jié)合起來(lái),進(jìn)而提升器件性能和功能,降低系統(tǒng)功耗、尺寸與制造成本。

2023-06-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)摩爾定律晶圓 533 0

晶圓測(cè)試設(shè)備的指尖—探針卡

晶圓測(cè)試設(shè)備的指尖—探針卡

晶圓測(cè)試的方式主要是通過(guò)測(cè)試機(jī)和探針臺(tái)的聯(lián)動(dòng),在測(cè)試過(guò)程中,測(cè)試機(jī)臺(tái)并不能直接對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行量測(cè),而是透過(guò)探針卡(Probe Card)中的探針(Pro...

2023-05-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)PAD晶圓制程 4101 0

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)比先進(jìn)封裝HDAP二者有什么異同點(diǎn)?

SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)比先進(jìn)封裝HDAP二者有什么異同點(diǎn)?

SiP的關(guān)注點(diǎn)在于:系統(tǒng)在封裝內(nèi)的實(shí)現(xiàn),所以系統(tǒng)是其重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象,和SiP系統(tǒng)級(jí)封裝對(duì)應(yīng)的為單芯片封裝;先進(jìn)封裝的關(guān)注點(diǎn)在于:封裝技術(shù)和工藝的先進(jìn)性,...

2021-03-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)SiP封裝技術(shù) 8859 0

材料幫助圖形成像以解決PPAC中的矛盾

材料幫助圖形成像以解決PPAC中的矛盾

為什么尺寸縮小并沒(méi)按應(yīng)有的速度不斷進(jìn)步呢?為什么高端硅成本依然如此昂貴?答案就在于芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜性——如今的芯片設(shè)計(jì)層數(shù)繁多,各層之間還必須無(wú)縫連接。

2020-08-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)半導(dǎo)體制造 1688 0

一文看懂中國(guó)醫(yī)療電子市場(chǎng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間的關(guān)系

一文看懂中國(guó)醫(yī)療電子市場(chǎng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間的關(guān)系

本文首先介紹了中國(guó)醫(yī)療電子市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展前景,其次介紹了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景分析,最后闡述了中國(guó)醫(yī)療電子市場(chǎng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之間的關(guān)系。

2018-05-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)醫(yī)療電子 7457 0

一位臺(tái)灣工程師透露,大陸從臺(tái)灣挖高端IC人才很瘋狂

一位曾向紫光求職的臺(tái)灣工程師透露,紫光和合肥長(zhǎng)鑫不但握有華亞科工程師名單,而且早已透過(guò)電話和微信建立網(wǎng)絡(luò),一個(gè)一個(gè)挖角,“華亞科的離職主管,都知道要挖誰(shuí)...

2017-03-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 5335 0

芯片制造工藝真的很難嗎,七步走輕松搞定!

單來(lái)分,芯片制造過(guò)程有這么幾個(gè)階段:材料制備——單晶硅制造→晶圓片生成芯片前端——芯片構(gòu)建(Wafer Fabrication)。##單來(lái)分,芯片制造過(guò)...

2016-05-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 7.2萬(wàn) 1

工程師解說(shuō):一顆芯片出爐的成本法則

作為電子產(chǎn)業(yè)鏈上的一員,無(wú)論是芯片的設(shè)計(jì)者,生產(chǎn)者,測(cè)試者,使用者都很想了解清楚一顆芯片的成本究竟由哪幾個(gè)部分構(gòu)成。這里我來(lái)就我的理解簡(jiǎn)要說(shuō)明一下。

2016-02-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2494 0

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帖子

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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資訊

韓國(guó)將推出企業(yè)改革和芯片行業(yè)支持措施

崔相穆表示,韓國(guó)政府將于今年6月份出臺(tái)助力國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的具體政策,并進(jìn)一步優(yōu)化近期公布的支持國(guó)內(nèi)企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的全面政策。

2024-05-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片研發(fā) 342 0

馬來(lái)西亞計(jì)劃投資5000億林吉特提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

據(jù)悉,馬來(lái)西亞在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要席位,其中包括測(cè)試與封裝,貢獻(xiàn)率達(dá)13%。近幾年來(lái),該國(guó)吸引了如英特爾、英飛凌等領(lǐng)先企業(yè)的大量投資。

2024-05-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝半導(dǎo)體芯片 446 0

韓國(guó)推出26萬(wàn)億韓元半導(dǎo)體扶持計(jì)劃,提升IC設(shè)計(jì)與代工實(shí)力

5月23日,韓國(guó)總統(tǒng)尹錫悅宣布了總額高達(dá)26萬(wàn)億韓元(約合191億美元)的扶持項(xiàng)目,著重提升韓國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)能力,尤其是在當(dāng)前韓國(guó)在全球IC設(shè)計(jì)市場(chǎng)...

2024-05-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)晶圓代工 431 0

韓國(guó)將推出稅收優(yōu)惠政策支持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展

 據(jù)悉,政府將于今年六月推出更具體的方案來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的升級(jí),同時(shí)繼續(xù)完善已頒布的一系列以增強(qiáng)國(guó)內(nèi)企業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力為目的的扶持政策。

2024-05-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 727 0

日月光投控今年運(yùn)營(yíng)業(yè)績(jī)有望超去年,股價(jià)近期再創(chuàng)新高

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在擺脫去年庫(kù)存調(diào)整的陰影,盡管臺(tái)積電作為先進(jìn)制程的領(lǐng)軍者,被視為2024年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的關(guān)鍵,但市場(chǎng)此前對(duì)成熟制程和封裝測(cè)試領(lǐng)域的展望...

2024-05-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝日月光 426 0

臺(tái)積電跨制程整合晶體管架構(gòu)并引入CFET,發(fā)布新一代芯片技術(shù)

張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代已然來(lái)臨,未來(lái)AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。臺(tái)積電憑借技術(shù)創(chuàng)新,將在未來(lái)提升芯片性...

2024-05-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電AI芯片 812 0

美??萍迹簢?guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率達(dá)30%,穩(wěn)步進(jìn)軍海外醫(yī)用空氣凈化市場(chǎng)

近期,在面對(duì)機(jī)構(gòu)投資者詢問(wèn)時(shí),美埃科技強(qiáng)調(diào)其在我國(guó)半導(dǎo)體潔凈室領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位,市場(chǎng)份額高達(dá)30%。不僅如此,該公司在國(guó)內(nèi)外的影響力也在逐年增強(qiáng)。鑒于半...

2024-05-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)清潔能源過(guò)濾器 679 0

臺(tái)積電預(yù)測(cè):全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增10%,人工智能與3nm制程引領(lǐng)增長(zhǎng)

今年 4 月份,臺(tái)積電對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(不含存儲(chǔ)器)的增長(zhǎng)率進(jìn)行調(diào)整,由原先的超10%降至約10%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)則預(yù)測(cè),2024年...

2024-05-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓廠 455 0

韓國(guó)半導(dǎo)體技術(shù)連續(xù)四年落后美國(guó),政府支持將如何應(yīng)對(duì)?

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)韓國(guó)出口總額的20%,因此,半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)力的削弱可能對(duì)未來(lái)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)造成負(fù)面影響。據(jù)韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)報(bào)告,韓國(guó)在系統(tǒng)半導(dǎo)體領(lǐng)域僅占3%的市場(chǎng)...

2024-05-15 標(biāo)簽:鋰電池半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)顯示技術(shù) 775 0

美國(guó)未來(lái)十年芯片產(chǎn)能領(lǐng)先中國(guó)大陸,中國(guó)奮起直追全球領(lǐng)先

此項(xiàng)成果得益于2022年通過(guò)的《芯片科學(xué)法案》,該項(xiàng)法案旨在推動(dòng)美國(guó)本土芯片制造業(yè)的發(fā)展。例如,臺(tái)積電已宣布將在亞利桑那州建設(shè)一家2納米級(jí)工廠,這是臺(tái)積...

2024-05-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電制造業(yè) 814 0

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      永磁無(wú)刷電動(dòng)機(jī)是通過(guò)電子電路換相或電流控制的永磁電動(dòng)機(jī)。永磁無(wú)刷電動(dòng)機(jī)有正弦波驅(qū)動(dòng)和方波驅(qū)動(dòng)兩種型式;驅(qū)動(dòng)電流為矩形波的通常稱為永磁無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī),驅(qū)動(dòng)電流為正弦波的通常稱為永磁交流伺服電動(dòng)機(jī),接傳感類型可分為有傳感器電動(dòng)機(jī)和正傳感器電動(dòng)機(jī)。
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