一文解析半導(dǎo)體晶圓測(cè)試系統(tǒng)

晶圓測(cè)試的對(duì)象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測(cè)試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測(cè)試需要連接測(cè)試機(jī)和芯片，并向芯片施加電流和信號(hào)。

2024-04-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體存儲(chǔ)器半導(dǎo)體制程 1689 0

C4F8氣體詳解

環(huán)狀烷烴的化學(xué)通式為：CnH2n。也就是說每個(gè)碳可以連接2個(gè)氫原子，而4個(gè)碳可以連接8個(gè)氫原子。如果這8個(gè)氫原子都被F原子取代，我們就叫全氟，如果都被氯...

2023-11-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制程工藝制程 2049 0

芯片為什么用銅作為互聯(lián)金屬？鋁為什么會(huì)被替代呢？

在半導(dǎo)體制程中，為了連接不同的電路元件，傳遞電子信號(hào)和為電路元件供電，需要使用導(dǎo)電金屬來形成互連結(jié)構(gòu)。

2023-10-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體制程 6353 0

半導(dǎo)體制程前端技術(shù)的概覽和氧化工藝

MOSFET結(jié)構(gòu)的核心就是柵極（Gate）。MOSFET與BJT晶體管不同，柵極不與電流溝道（S與D的中間部分）直接接觸，只是“間接”發(fā)揮作用。

2023-06-11 標(biāo)簽：電子元器件MOSFET晶圓 1691 0

什么是先進(jìn)封裝/Chiple？先進(jìn)封裝Chiplet優(yōu)劣分析

Chiplet即小芯片之意，指在晶圓端將原本一顆“大”芯片（Die）拆解成幾個(gè)“小”芯片（Die），因單個(gè)拆解后的“小”芯片在功能上是不完整的，需通過封...

2023-05-15 標(biāo)簽：摩爾定律半導(dǎo)體制程chiplet 1663 0

全面解讀光刻膠工藝制造流程

光刻膠可以通過光化學(xué)反應(yīng)，經(jīng)曝光、顯影等光刻工序?qū)⑺枰奈⒓?xì)圖形從光罩（掩模版）轉(zhuǎn)移到待加工基片上。依據(jù)使用場(chǎng)景，這里的待加工基片可以是集成電路材料，...

2023-05-11 標(biāo)簽：集成電路三極管印刷電路板 5593 0

半導(dǎo)體制程到了十字路口 對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用是好消息

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來到了一個(gè)十字路口：有些設(shè)計(jì)追求微縮至7納米節(jié)點(diǎn)制程，但大多數(shù)設(shè)計(jì)其實(shí)還停留在28納米或更舊的節(jié)點(diǎn)。

2016-08-31 標(biāo)簽：MEMS物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體制程 1382 0