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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體封測(cè)
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半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備有哪些 半導(dǎo)體制造流程詳解
半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局,上游包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備等;中游為半導(dǎo)體生產(chǎn),具體可劃分為芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試;半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應(yīng)用。
2023-08-29 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 3850 0
2月22日,臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,全球知名的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)日月光投資控股有限公司宣布,將收購(gòu)德國(guó)芯片制造巨頭英飛凌科技在菲律賓和韓國(guó)的兩家后端封測(cè)工廠,此舉旨...
2024-02-23 標(biāo)簽:英飛凌日月光半導(dǎo)體封測(cè) 1034 0
日月光半導(dǎo)體2023年?duì)I收下滑,期待2024年回升
各大投行對(duì)日月光的發(fā)展?jié)摿ι罡袧M意,預(yù)計(jì)2024年公司的產(chǎn)能將會(huì)恢復(fù)到70%到80%,再加上測(cè)試業(yè)務(wù)比例的增加,本年度的營(yíng)收以及盈利能力都有望超越2023年。
2024-01-10 標(biāo)簽:封裝技術(shù)日月光半導(dǎo)體封測(cè) 1126 0
按照不同產(chǎn)品類型,劃片機(jī)主要可以分為如下幾個(gè)類別
隨著科技的不斷發(fā)展,劃片機(jī)在半導(dǎo)體封裝行業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛。根據(jù)不同的產(chǎn)品類型,劃片機(jī)主要可以分為砂輪劃片機(jī)和激光劃片機(jī)兩個(gè)類別。本文將詳細(xì)介紹這兩類...
2023-12-26 標(biāo)簽:劃片機(jī)電池片半導(dǎo)體封測(cè) 425 0
中國(guó)臺(tái)灣制造業(yè)逾9000人放無薪假 包含信息電子廠
中國(guó)臺(tái)灣勞動(dòng)部門勞動(dòng)條件及就業(yè)平等司副司長(zhǎng)王金蓉表示,制造業(yè)無薪休假主要集中在金屬機(jī)電業(yè),過去相比,增加了403人,這次休假的機(jī)床廠接連通報(bào)為對(duì)象實(shí)施的...
2023-11-20 標(biāo)簽:制造業(yè)半導(dǎo)體封測(cè)PCB 653 0
半導(dǎo)體器件可靠性測(cè)試指的是評(píng)估半導(dǎo)體器件在不同工作條件下的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性的一系列測(cè)試和分析方法。這些測(cè)試旨在確保半導(dǎo)體器件在其設(shè)計(jì)壽命內(nèi)能夠正常運(yùn)行...
芯片測(cè)試座,又稱為IC測(cè)試座、芯片測(cè)試夾具或DUT夾具,是一種用于測(cè)試集成電路(IC)或其他各種類型的半導(dǎo)體器件的設(shè)備。它為芯片提供了一個(gè)穩(wěn)定的物理和電...
長(zhǎng)電科技為全球客戶提供電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品與服務(wù)
8月15日,長(zhǎng)電科技旗下“長(zhǎng)電汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目”在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)正式開工。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會(huì)主任陳金山宣布開工...
2023-08-16 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車自動(dòng)駕駛半導(dǎo)體封測(cè) 1464 0
摩爾定律是近半個(gè)世紀(jì)以來,指導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的基石。它不僅是技術(shù)進(jìn)步的預(yù)言,更是科技領(lǐng)域中持續(xù)創(chuàng)新的見證。要完全理解摩爾定律的影響和意義,首先必須了解它...
半導(dǎo)體封裝及測(cè)試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板
半導(dǎo)體封裝及測(cè)試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板 日前,藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍(lán)箭電子IPO預(yù)計(jì)藍(lán)箭電子募集資金總額為90,400.00萬元,扣除預(yù)計(jì)發(fā)...
2023-07-31 標(biāo)簽:封裝ipo創(chuàng)業(yè)板 757 0
好文收藏!深入剖析中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、機(jī)遇與挑戰(zhàn)!
近期,第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)成功召開。來自長(zhǎng)電科技的CEO鄭力,作為2021年度中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)作演講報(bào)告,闡述中...
2022-06-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封測(cè) 2683 0
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