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半導體晶圓

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半導體晶圓資訊

環(huán)球晶圓獲美國4億美元補助,加速半導體產(chǎn)能擴張

近日,美國商務(wù)部宣布了一項重要舉措,與環(huán)球晶圓(GlobalWafers)的子公司達成了初步合作框架,標志著雙方在半導體產(chǎn)業(yè)合作上邁出了堅實的一步。根據(jù)...

2024-07-18 標簽:半導體環(huán)球晶圓半導體晶圓 1149 0

半導體晶圓制造:RFID讀頭智能生產(chǎn),構(gòu)建晶圓盒全程精準追溯體系

晨控RFID技術(shù)在晶圓盒生產(chǎn)追蹤管理中的廣泛應(yīng)用,無疑為半導體制造業(yè)帶來了革命性的變革。它不僅實現(xiàn)了生產(chǎn)過程的高度透明化、可控化和智能化,更在保證產(chǎn)品質(zhì)...

2024-04-25 標簽:RFID讀寫器半導體晶圓 372 0

“芯”動未來,無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)提升半導體競爭力

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無圖晶圓幾何量測系統(tǒng),適用于線切、研磨、拋光工藝后,進行wafer厚度(THK)、整體厚度變化(TTV)、翹曲度(Warp)、彎曲度(Bow)等相關(guān)幾何...

2024-02-29 標簽:晶圓檢測半導體晶圓 861 0

TSMC計劃在印度建新晶圓廠:未來技術(shù)的重要布局?

印度和TSMC能否成功合作? 盡管觀察家們質(zhì)疑印度吸引先進芯片制造商的能力,但這是該國決心追求的目標,我們相信最終會實現(xiàn)。

2024-01-18 標簽:TSMC晶圓半導體晶圓 854 0

一文讀懂半導體晶圓形貌厚度測量的意義與挑戰(zhàn)

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半導體晶圓形貌厚度測量是制造和研發(fā)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及精確度和穩(wěn)定性。面臨納米級別測量挑戰(zhàn),需要高精度設(shè)備和技術(shù)。反射、多層結(jié)構(gòu)等干擾因素影響測量準確性。中...

2024-01-16 標簽:晶圓測量半導體晶圓 1215 0

WD4000無圖晶圓檢測機:助力半導體行業(yè)高效生產(chǎn)的利器

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WD4000無圖晶圓檢測機集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,非接觸厚度、三維維納形貌一體測量,使用一臺機器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW...

2023-10-25 標簽:半導體晶圓檢測機 674 0

翼菲晶圓搬運機器人勇立潮頭—助力半導體晶圓智造

面對美國的限制政策,中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都在探尋解決方法,以便使相關(guān)芯片產(chǎn)線,以及下游的電子設(shè)備系統(tǒng)“有米下鍋”。其中,最為重要的兩個環(huán)節(jié)是芯片設(shè)計和...

2023-09-08 標簽:芯片機器人半導體晶圓 1532 0

我國成功研制新型光學晶體滿足半導體晶圓檢測等需求

激光是二十世紀人類最重大的發(fā)明之一。

2023-08-09 標簽:激光器半導體芯片半導體晶圓 1172 0

格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協(xié)議

來源:格芯半導體 全球排名前列、提供功能豐富產(chǎn)品技術(shù)的半導體制造商格芯(GlobalFoundries,簡稱GF;納斯達克證交所代碼:GFS)和服務(wù)多重...

2023-06-08 標簽:意法半導體格芯半導體晶圓 533 0

淺談“半導體化”光子學集成解決方案

對自動駕駛汽車需求的不斷增長顯示出需要提高計算能力的必要性。隨著汽車制造商面臨客戶對改進自動化的日益增長的需求,芯片制造商正在轉(zhuǎn)向光子學。

2023-03-02 標簽:激光器人工智能光電二極管 334 0

中國大陸2025年300mm前端晶圓廠全球產(chǎn)能份額將增加至23%

Ajit Manocha補充道,目前SEMI正在追蹤67家新300mm晶圓廠、或預(yù)計從2022 ~ 2025年投建的主要新增生產(chǎn)線。

2022-10-19 標簽:半導體晶圓 895 0

德州儀器 (TI)全新12英寸半導體晶圓制造基地正式破土動工

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2022-05-19 標簽:半導體德州儀器半導體晶圓 1875 0

芯片概念龍頭股有哪些股票

芯片概念龍頭股有哪些股票?芯片概念龍頭股有北方華創(chuàng)、中微公司、長電科技、中穎電子、上海新陽、康強電子、通富微電、匯頂科技、紫光國微、中芯國際、中興通訊、...

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德州儀器(TI)將于明年開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠

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德州儀器今日宣布計劃于明年在德克薩斯州(簡稱“德州”) 北部謝爾曼(Sherman)開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠。

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杜邦 Nikal? BP 電鍍化學品系列又添新成員——無硼酸電鍍鎳

UBM 是一種先進的封裝工藝,需要在集成電路 (IC) 或銅柱和倒裝芯片封裝中的焊錫凸塊之間建立一層薄膜金屬層堆疊。

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碳化硅邁入新時代,ST 25年研發(fā)突破技術(shù)挑戰(zhàn)

SiC的發(fā)展歷史不僅引人入勝,而且情節(jié)緊張激烈,因為捷足先登才能取得先機。SiC特性在20世紀初就已經(jīng)確立,第一個SiC發(fā)光二極管追溯到1907年。

2021-08-17 標簽:電動汽車ST碳化硅 1148 0

深入探討半導體制造這關(guān)鍵步驟未來的發(fā)展和變化

作為半導體晶圓清洗技術(shù)國際會議,由美國電化學會(ECS)主辦的“International Synmposium on Semiconductor Cl...

2021-06-29 標簽:半導體NAND半導體晶圓 2366 0

華潤微子公司擬投建12吋功率半導體晶圓生產(chǎn)線

華潤微發(fā)布公告稱,其全資子公司擬與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(以下簡稱“大基金二期”)及重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園區(qū)開發(fā)有限公司共同簽署投資協(xié)議...

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IQE在IQepiMo模板技術(shù)開發(fā)方面取得了重大的里程碑進展

初步數(shù)據(jù)顯示,在6GHz頻率下,k2增大了40%。目前,產(chǎn)業(yè)界發(fā)現(xiàn)在這些較高頻率下使用傳統(tǒng)的BAW濾波器技術(shù)很難獲得高性能。這些數(shù)據(jù)證實了使用IQepi...

2021-02-26 標簽:濾波器過濾器半導體晶圓 1610 0

Q4全球TOP10晶圓代工廠商的營收同比Q3增長18%

2020年還剩下一個月,不過全球半導體晶圓代工市場的格局差不多定下來了,臺積電依然是無可爭議的第一,反倒是聯(lián)電擠下了GF格芯成為第三。

2020-12-08 標簽:芯片臺積電5G 1500 0

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    802.11ac
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    IEEE 802.11ac,是一個802.11無線局域網(wǎng)(WLAN)通信標準,它通過5GHz頻帶(也是其得名原因)進行通信。理論上,它能夠提供最多1Gbps帶寬進行多站式無線局域網(wǎng)通信,或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
  • 是德科技
    是德科技
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    是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測量體驗。
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    FLIR Systems Inc, (NASDAQ: FLIR) 作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機和機械檢測系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個國家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
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    廣州致遠電子有限公司創(chuàng)立于2001年,作為智能物聯(lián)生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品與解決方案供應(yīng)商,專注服務(wù)工業(yè)領(lǐng)域企業(yè)類用戶,提供從感知控制、互聯(lián)互通、邊緣計算到ZWS IoT-PaaS云平臺的產(chǎn)品與系統(tǒng)化方案。
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    逆變器又稱電源調(diào)整器、功率調(diào)節(jié)器,是光伏系統(tǒng)必不可少的一部分。光伏逆變器最主要的功能是把太陽能電池板所發(fā)的直流電轉(zhuǎn)化成家電使用的交流電,太陽能電池板所發(fā)的電全部都要通過逆變器的處理才能對外輸出。
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    泰克有限責任公司(英文名Tektronix Inc.,以下簡稱“泰克”)是一家全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測解決方案提供商。泰克成立于1946年,是世界第一臺觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當今泰克已成為全球主要的電子測試測量供應(yīng)商之一,其市場遍布全球各洲。
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    電源紋波是在電源中,存在大量可以很輕松地與探針耦合的高速、大信號電壓和電流波形,其中包括耦合自電源變壓器的磁場,耦合自開關(guān)節(jié)點的電場,以及由變壓器互繞電容產(chǎn)生的共模電流。
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