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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“高功率長(zhǎng)脈沖綠光激光器技術(shù)”項(xiàng)目年度進(jìn)展交流會(huì)在度亙核芯召開

DoGain12月1日，由清華大學(xué)牽頭的國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”重點(diǎn)專項(xiàng)“高功率長(zhǎng)脈沖綠光激光器技術(shù)”項(xiàng)目年度進(jìn)展總結(jié)會(huì)議在度亙核芯...

2024-12-05 標(biāo)簽：激光器半導(dǎo)體芯片電子材料 235 0

3D異構(gòu)集成重塑芯片格局

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合AI的激增推動(dòng)了對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的需求，推動(dòng)了芯片設(shè)計(jì)和制造的界限。AI的快速發(fā)展迎來了半導(dǎo)體比以往任何...

2024-11-22 標(biāo)簽：3D AI 半導(dǎo)體芯片 172 0

第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)閉幕，博威合金半導(dǎo)體靶材背板材料引關(guān)注

11月18日—20日，備受矚目的第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（ICChina2024）在北京國(guó)家會(huì)議中心盛大舉行。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要盛會(huì)，此次博覽會(huì)...

2024-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體芯片 212 0

半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)--如何時(shí)打造高效的數(shù)據(jù)防泄密解決方案

半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)近幾年涌現(xiàn)了一批高質(zhì)量的企業(yè)，這些企業(yè)中最重要的核心文件是文檔圖紙及源代碼，一般半導(dǎo)體芯片研發(fā)行業(yè)的內(nèi)外網(wǎng)都是物理隔離的，并且內(nèi)外網(wǎng)文...

2024-11-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片數(shù)據(jù)防泄密 150 0

半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電材料|氮化硼散熱膜

芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1，芯片性能提升催生散熱需求，封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè)，兼容AI的個(gè)人電腦將從...

2024-11-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片介電材料氮化硼 240 0

TTESEMI國(guó)產(chǎn)時(shí)鐘時(shí)基芯片新選擇

TTESEMI國(guó)產(chǎn)時(shí)鐘時(shí)基芯片新選擇，支持試樣與FAE服務(wù)。 TK1302和TK1307已經(jīng)量產(chǎn)，多個(gè)客戶應(yīng)用于其產(chǎn)品中，性能優(yōu)于DS1302，DS13...

2022-04-15 標(biāo)簽：時(shí)鐘半導(dǎo)體芯片時(shí)基芯片 178 0

關(guān)于半導(dǎo)體芯片，華為輪值董事長(zhǎng)發(fā)聲！

來源：全球半導(dǎo)體觀察近日，華為副董事長(zhǎng)、輪值董事長(zhǎng)徐直軍在“華為全聯(lián)接大會(huì)2024”上表示，我們所能制造的芯片的先進(jìn)性將受到制約，這是我們打造算力解決...

2024-09-23 標(biāo)簽：華為半導(dǎo)體芯片 566 0

寫給小白的AI入門科普

到底什么是AI？AI，是artificialintelligence的縮寫。Artificial，很多同學(xué)認(rèn)字認(rèn)半邊，會(huì)以為是藝術(shù)（art）的什么形容詞...

2024-08-08 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)AI 人工智能 476 0

歡迎入會(huì) | 熱烈歡迎廈門美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校加入開芯會(huì)大家庭

歡迎入會(huì)熱烈歡迎新興產(chǎn)業(yè)技能提升基地廈門美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校成為廈門市開源芯片產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會(huì)會(huì)員單位！公司簡(jiǎn)介廈門美德職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校開辦于2023年4月，學(xué)校位于...

2024-07-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片開源芯片 629 0

三星電機(jī)宣布與AMD合作實(shí)施一項(xiàng)將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成到單個(gè)基板上的技術(shù)

聯(lián)合新聞報(bào)道，三星電機(jī)將向美國(guó)半導(dǎo)體公司AMD供應(yīng)超大型(超規(guī)模)數(shù)據(jù)中心用的高性能基板。三星電機(jī)22日表示，已與AMD簽訂了超規(guī)模數(shù)據(jù)中心用半導(dǎo)體基...

2024-07-24 標(biāo)簽：amd 基板半導(dǎo)體芯片 350 0

4只值得買入的半導(dǎo)體芯片美股

2024-07-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 745 0

射頻微系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)展及展望

摘要：文章簡(jiǎn)單介紹了微波集成電路的發(fā)展動(dòng)態(tài)，綜述了以美國(guó)DARPA為代表的國(guó)內(nèi)外機(jī)構(gòu)在射頻微系統(tǒng)方面的重大研究計(jì)劃及其水平，和射頻微系統(tǒng)在通信、雷達(dá)、相...

2024-07-11 標(biāo)簽：集成電路射頻半導(dǎo)體芯片 1529 0

馬來西亞計(jì)劃投資5000億林吉特提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

據(jù)悉，馬來西亞在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要席位，其中包括測(cè)試與封裝，貢獻(xiàn)率達(dá)13％。近幾年來，該國(guó)吸引了如英特爾、英飛凌等領(lǐng)先企業(yè)的大量投資。

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝半導(dǎo)體芯片 446 0

士蘭微8英寸SiC功率器件生產(chǎn)線項(xiàng)目落地廈門海滄

5月21日，廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府與杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

2024-05-22 標(biāo)簽：功率器件 SiC 半導(dǎo)體芯片 433 0

捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目簽約落戶蘇錫通園區(qū)

近日，捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項(xiàng)目和通富微電先進(jìn)封裝項(xiàng)目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。

2024-05-20 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 630 0

年產(chǎn)60萬片！國(guó)內(nèi)再添8寸晶圓芯片項(xiàng)目

據(jù)石嘴山發(fā)布消息，年產(chǎn)60萬片8英寸新能源半導(dǎo)體晶圓芯片智造孵化園項(xiàng)目在寧夏石嘴山市正式落地動(dòng)工。

2024-05-13 標(biāo)簽：新能源晶圓光伏發(fā)電 810 0

大聯(lián)大宣布推出基于易沖半導(dǎo)體CPS8200芯片的磁吸無線快充方案

隨著智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)設(shè)備的普及，用戶對(duì)擁有更快充電速度和更具便捷性的無線充電需求日益提升。

2024-05-10 標(biāo)簽：處理器驅(qū)動(dòng)器 MOS管 516 0

瑞薩電子榮獲由航盛集團(tuán)頒發(fā)的“優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)項(xiàng)

以“匯聚信心破浪前行”為主題的航盛2024年合作伙伴大會(huì)在深圳成功舉辦。瑞薩電子榮獲由航盛集團(tuán)頒發(fā)的“優(yōu)秀供應(yīng)商”的獎(jiǎng)項(xiàng)。

2024-05-10 標(biāo)簽：瑞薩電子半導(dǎo)體芯片航盛電子 464 0

泰矽微車規(guī)產(chǎn)品線全面鋪開，北京車展眾多搭載車型亮相

4月25日，時(shí)隔近四年，萬眾期待的以“新時(shí)代新汽車”為主題的2024（第十八屆）北京國(guó)際汽車展覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱“2024北京車展”）正式拉開帷幕。

2024-04-28 標(biāo)簽：人機(jī)交互半導(dǎo)體芯片 MCU芯片 668 0

廣東東莞蔡司工業(yè)CT計(jì)算機(jī)斷層掃描半導(dǎo)體芯片

在科技飛速發(fā)展的今天，半導(dǎo)體芯片已成為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件，其精度和質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能與可靠性。而在這個(gè)微觀世界里，廣東東莞的蔡司工業(yè)CT（計(jì)算...

2024-04-25 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)無損檢測(cè)半導(dǎo)體芯片 694 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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