半導(dǎo)體企業(yè)回應(yīng)美國出口管制 多家A股公司談實(shí)體清單影響

日前，美國又一次以國家安全為借口，進(jìn)一步加大了對我國半導(dǎo)體出口的限制措施。將136家中國實(shí)體列入“實(shí)體清單”，并對24種半導(dǎo)體制造設(shè)備、3種軟件工具和H...

2024-12-04 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 701 0

11月20日消息，據(jù)外媒報道，全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料?，因在中國大陸市場的營收大幅下滑，日前發(fā)表了不如市場預(yù)期的獲利預(yù)測。 早前，全球最大半導(dǎo)體...

2024-11-21 標(biāo)簽：TelASML半導(dǎo)體設(shè)備 176 0

中微公司第四次榮膺2024福布斯中國創(chuàng)新力企業(yè)50強(qiáng)

熱烈祝賀中微公司第四次榮登福布斯中國創(chuàng)新力企業(yè)50強(qiáng)榜單！ 近日，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）第四次榮...

2024-11-15 標(biāo)簽：福布斯中微半導(dǎo)體中微公司 382 0

作為產(chǎn)業(yè)上游關(guān)鍵，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料進(jìn)展如何？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為146億元，同比增長12%；2016-2023年復(fù)合增長率為10%，高于同...

2024-10-12 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體設(shè)備 1327 0

荷蘭芯片設(shè)備供應(yīng)商N(yùn)TS在新加坡開設(shè)工廠

荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商N(yùn)TS近日在新加坡正式開設(shè)了一家新的組裝和制造工廠，標(biāo)志著該公司在亞洲市場的進(jìn)一步拓展。

2024-10-10 標(biāo)簽：芯片NTS半導(dǎo)體設(shè)備 512 0

KKR擬收購半導(dǎo)體設(shè)備廠商ASMPT

近日，美國私募基金KKR向知名半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASMPT提出了不具約束力的私有化收購要約，這一消息在業(yè)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注。據(jù)知情人士透露，目前這一收購計劃...

2024-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 740 0

半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO三季度出貨額大漲27.5%

近日，日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO公布了其2024年度三季度的出貨數(shù)據(jù)，再度展示了公司在半導(dǎo)體市場的強(qiáng)勁實(shí)力。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，該季度DISCO的出貨額為84...

2024-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DISCO半導(dǎo)體設(shè)備 714 0

先導(dǎo)集團(tuán)董事長王燕清：把握AI時代機(jī)遇，以裝備自主助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主

近日，第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會（CSEAC 2024）在無錫太湖國際博覽中心開幕，先導(dǎo)集團(tuán)董事長王燕清受邀出席，并在主題演講中分析了國產(chǎn)半導(dǎo)體...

2024-10-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體AI半導(dǎo)體設(shè)備 306 0

芯片產(chǎn)業(yè)有望開啟新一輪繁榮周期，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備如何乘風(fēng)而起？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）在全球終端產(chǎn)業(yè)需求回暖與技術(shù)升級的雙重驅(qū)動下，全球半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來新一輪的繁榮周期。在第12屆中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會半...

2024-09-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 4117 0

250億美元！上半年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出超過韓臺美總和

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將同比微幅成長3%至1095億美元，2025年在先進(jìn)邏輯芯片及封測領(lǐng)域...

2024-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 678 0

上半年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出達(dá)250億美元，超過韓美總和

來源：SEMI SEMI預(yù)計2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將增長3%，達(dá)1095億美元，中國大陸領(lǐng)先支出，全年預(yù)計達(dá)500億美元，推動全球半導(dǎo)體設(shè)備市場增...

2024-09-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體設(shè)備 218 0

必創(chuàng)科技布局半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，擬控股創(chuàng)世威納

近日，必創(chuàng)科技發(fā)布了一項(xiàng)重要戰(zhàn)略公告，宣布了其進(jìn)軍半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的重大舉措。公司計劃通過兩步走戰(zhàn)略，取得北京創(chuàng)世威納科技有限公司（以下簡稱“創(chuàng)世威納”）...

2024-09-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 2047 0

應(yīng)用材料財報亮眼，營收反超ASML成半導(dǎo)體設(shè)備龍頭

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司發(fā)布了其2024年第三季度（截止至7月28日）的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示該季度公司營收實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健增長，同比增長5%...

2024-08-21 標(biāo)簽：DRAM應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 848 0

半導(dǎo)體設(shè)備商KLA發(fā)布2024年第二季度財報 總收入25.7億美元

2024年第二季度 [1]（截至2024年6月30日），KLA實(shí)現(xiàn)了25.7億美元的總收入，位于23.75至26. 25億美元指導(dǎo)范圍的上限。歸屬于KL...

2024-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備KLA 1359 0