華虹動態(tài)

• 將為ST設(shè)置生產(chǎn)專線！華虹、意法合作細(xì)節(jié)披露

  ▍將采用與意法半導(dǎo)體自有晶圓廠完全一致的設(shè)備 來源：芯榜 12月16日，意法半導(dǎo)體（ST）舉辦STM32媒體溝通會。意法

  2024-12-18 標(biāo)簽： 華虹 意法 92 0

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  華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地（二期）12英寸生產(chǎn)線順利建成投片

  源：華虹宏力 2024年12月10日，華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地（二期）12英寸生產(chǎn)線迎來建成投片的里程碑節(jié)點(diǎn)，這不

  2024-12-11 標(biāo)簽： 集成電路 華虹 131 0

• ST宣布華虹代工 生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的MCU

  11月21日，意法半導(dǎo)體（ST）宣布與中國晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體合作的新計劃 ，將與華虹合作在中國生產(chǎn)40nm節(jié)點(diǎn)的MCU

  2024-11-26 標(biāo)簽： mcu ST 華虹 326 0

• ST宣布：40nm MCU交由華虹代工！

  意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布了將與中國第二大晶圓代工廠合作，計劃于2025年底在中國生產(chǎn)40n

  2024-11-21 標(biāo)簽： mcu 華虹 358 0

• 華虹制造（無錫）項(xiàng)目主廠房鋼屋架起吊啟動

  據(jù)了解，作為華虹集團(tuán)第一個布局全國制造業(yè)項(xiàng)目的華虹無錫集成電路研發(fā)與制造基地，2017年8月落地?zé)o錫高新區(qū)，從開工到投產(chǎn)

  2023-12-25 標(biāo)簽： 集成電路 華虹 制造業(yè) 534 0

• 華虹接手成都格芯晶圓廠：注冊資金228億元！

  12月8日消息，擱淺了5年之久的成都格芯晶圓廠項(xiàng)目，終于確認(rèn)已被華虹集團(tuán)接盤，該項(xiàng)目的大門已經(jīng)經(jīng)換成了“華虹集成電路（成

  2023-12-11 標(biāo)簽： 集成電路 晶圓 華虹 1027 0

• 華虹入駐成都高新區(qū)，正式收購成都格芯

  該項(xiàng)目自2018年后便陷入停滯，直至2019年初決定關(guān)閉格芯一期項(xiàng)目。經(jīng)過多輪洽談無果之后，格芯和成都政府就資產(chǎn)處理產(chǎn)生

  2023-12-11 標(biāo)簽： 集成電路 華虹 格芯 3561 0

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  華虹公司上市首周即破發(fā) 機(jī)構(gòu)已給出千億估值

  華虹公司于2023年8月7日登陸科創(chuàng)板，為A股年內(nèi)最大IPO，公司公開發(fā)行股票數(shù)量約為4.08億股，發(fā)行后公司總股本約為

  2023-08-14 標(biāo)簽： 中芯國際 華虹 晶圓代工 686 0

• 市場下行，華虹、中芯國際凈利齊衰退

  財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，華虹半導(dǎo)體第二季度營收達(dá)到6.3億美元，同比增長1.7%，而凈利潤則減少了6.4%，降至785萬美元。 就

  2023-08-11 標(biāo)簽： 中芯國際 晶圓 華虹 548 0

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  年內(nèi)巨無霸IPO，華虹成功登陸科創(chuàng)板，開盤漲13%，募資212億元

  ?電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）8月7日，年內(nèi)最大的巨無霸IPO華虹半導(dǎo)體在上交所科創(chuàng)板敲鐘上市。本次華虹公開發(fā)行股票數(shù)量

  2023-08-07 標(biāo)簽： 華虹 1450 0

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