標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

臺(tái)積電

+關(guān)注43人關(guān)注

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

文章：5535個(gè) 瀏覽：166406次帖子：42個(gè)

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

臺(tái)積電資訊

GPU集成12顆HBM4，臺(tái)積電CoWoS-L、CoW-SoW技術(shù)演進(jìn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前消息，臺(tái)積電計(jì)劃于2027年量產(chǎn)CoW-SoW（晶圓上系統(tǒng)）封裝技術(shù)，該技術(shù)是將InFO-SoW（集成扇出晶圓上系統(tǒng)）...

2024-09-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 gpu CoWoS 3715 0

臺(tái)積電8月?tīng)I(yíng)收大增33%，AI芯片需求強(qiáng)勁

臺(tái)積電近期公布的8月財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，其營(yíng)收實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，達(dá)到2509億元新臺(tái)幣（約合78億美元），較去年同期大幅增長(zhǎng)33%。盡管增速略低于7月的45%，但...

2024-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 AI芯片 546 0

臺(tái)積電Q3業(yè)績(jī)或超指引預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收將增長(zhǎng)37%

據(jù)外媒彭博社的報(bào)道，臺(tái)積電的業(yè)績(jī)?cè)趇Phone處理器銷量增長(zhǎng)和N3/N5制程需求持續(xù)保持高位的市況下，營(yíng)收成績(jī)表現(xiàn)很不錯(cuò)，摩根大通分析師認(rèn)為第三季度臺(tái)積...

2024-09-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 611 0

臺(tái)積電牽頭進(jìn)行整合半導(dǎo)體上下游串聯(lián)成立硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

在生成式AI與高效運(yùn)算（HPC）推動(dòng)下，硅光子（Silicon Photonics）成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破點(diǎn)，臺(tái)積電登高一呼進(jìn)行整合，將推動(dòng)硅光子供應(yīng)...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電硅光子 736 0

臺(tái)積電3nm制程需求激增，全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)

臺(tái)積電近期迎來(lái)3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布，預(yù)計(jì)搭載的A18系列處理器...

2024-09-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 654 0

臺(tái)積電美國(guó)工廠4nm試產(chǎn)成功

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電傳來(lái)振奮人心的消息，其位于美國(guó)亞利桑那州的首座晶圓廠成功完成了4nm（N4）工藝的首次試產(chǎn)，標(biāo)志著這一耗資巨大、歷經(jīng)波...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 411 0

今日看點(diǎn)丨三星 SDI 宣布將其偏光薄膜業(yè)務(wù)出售給中國(guó)企業(yè)；傳臺(tái)積電首臺(tái)High NA EUV設(shè)備本月進(jìn)廠

1. 蘋果 A18 Pro 芯片發(fā)布：iPhone 16 Pro 系列首發(fā)，CPU 提升 15% 、GPU 提升 20% ? 蘋果今日凌晨正式發(fā)布了 A...

2024-09-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星 668 0

臺(tái)積電美國(guó)廠加速推進(jìn)，年內(nèi)或達(dá)成量產(chǎn)準(zhǔn)備

臺(tái)積電位于美國(guó)亞利桑那州的新廠近日傳來(lái)振奮人心的消息，其4月份啟動(dòng)的工程晶圓試產(chǎn)取得了顯著進(jìn)展，良率已能與臺(tái)灣南科廠相媲美。這一重大突破不僅彰顯了臺(tái)積電...

2024-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 546 0

三星與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)無(wú)緩沖HBM4 AI芯片

在科技日新月異的今天，三星電子與臺(tái)積電兩大半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)業(yè)界矚目。據(jù)最新報(bào)道，雙方正攜手并進(jìn)，共同開(kāi)發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）人工智...

2024-09-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 AI芯片 663 0

臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能將提升4倍

在近日于臺(tái)灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)上，臺(tái)積電展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)/先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副...

2024-09-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS AI芯片 699 0

三星攜手臺(tái)積電,共同研發(fā)無(wú)緩沖HBM4 AI芯片技術(shù)

據(jù)最新報(bào)道，三星電子與臺(tái)積電攜手共謀AI芯片的未來(lái)，雙方正緊密合作開(kāi)發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）芯片，旨在鞏固并加強(qiáng)各自在快速增長(zhǎng)的人工智能芯片市場(chǎng)...

2024-09-06 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電存儲(chǔ)器 1508 0

臺(tái)積電8月?tīng)I(yíng)收預(yù)計(jì)同比飆升,再創(chuàng)歷史新高

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電在官方渠道披露了其7月份的亮眼財(cái)務(wù)表現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示，該月?tīng)I(yíng)收高達(dá)2569.53億新臺(tái)幣，相較于去年同期的1776.16...

2024-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 569 0

臺(tái)積電封裝，新規(guī)劃

來(lái)源：半導(dǎo)體芯聞綜合臺(tái)積電高效能封裝整合處處長(zhǎng)侯上勇3 日在Semicon Taiwan 2024 中舉行專題演講，表示被視為是三種CoWoS 產(chǎn)品中...

2024-09-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 369 0

臺(tái)積電7月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)新高,8月有望再攀高峰

據(jù)9月5日外媒最新報(bào)道，臺(tái)積電官方公布的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，該公司今年7月份實(shí)現(xiàn)了2569.53億新臺(tái)幣的營(yíng)收佳績(jī)，這一數(shù)字不僅較去年同期大幅增長(zhǎng)44.7%，...

2024-09-05 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 iPhone 623 0

臺(tái)積電加速硅光子技術(shù)研發(fā)，瞄準(zhǔn)未來(lái)市場(chǎng)藍(lán)海

中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電正攜手全球頂尖芯片設(shè)計(jì)商及供應(yīng)商，全力推進(jìn)下一代硅光子技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程，目標(biāo)直指未來(lái)三到五年內(nèi)的商業(yè)化投產(chǎn)。這一雄心勃勃的計(jì)劃，標(biāo)...

2024-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電硅光子技術(shù) 638 0

臺(tái)積電、日月光等大廠組建SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

備受矚目的SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟即將于9月3日召開(kāi)盛大的成立大會(huì)，標(biāo)志著由中國(guó)臺(tái)灣“工研院”、國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）攜手臺(tái)積電、日月光、聯(lián)發(fā)科等...

2024-09-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電日月光硅光子 601 0

臺(tái)積電角力玻璃基板：和英特爾、三星競(jìng)爭(zhēng)，首批芯片最快有望 2025 年投產(chǎn)

來(lái)源：IT之家近日DigiTimes發(fā)布博文，表示在英偉達(dá)的不斷催促下，臺(tái)積電不僅開(kāi)足馬力進(jìn)軍半導(dǎo)體扇出面板級(jí)封裝（FOPLP），而且大力投資玻璃基...

2024-09-03 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 434 0

消息稱臺(tái)積電有望9月啟動(dòng)2nm MPW服務(wù)

據(jù)最新消息，臺(tái)積電計(jì)劃在9月正式拉開(kāi)新一輪多項(xiàng)目晶圓（MPW）服務(wù)的序幕，此次尤為引人注目的是，該輪MPW服務(wù)有望首次引入2nm制程選項(xiàng)，標(biāo)志著臺(tái)積電在...

2024-09-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 296 0

先進(jìn)封裝領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)白熱化,三星重組團(tuán)隊(duì)全力應(yīng)對(duì)臺(tái)積電挑戰(zhàn)

8月，臺(tái)積電通過(guò)收購(gòu)群創(chuàng)位于臺(tái)南的工廠，正式將其轉(zhuǎn)型為CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）高級(jí)封裝技術(shù)的生產(chǎn)基地，此舉被視...

2024-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 516 0

美國(guó)300億美元砸向半導(dǎo)體，顆粒無(wú)收，事關(guān)臺(tái)積電、英特爾、三星

還記得兩年前芯片產(chǎn)業(yè)歷史性一幕嗎？黃仁勛、蘇姿豐、庫(kù)克、魏哲家、劉德音、張忠謀齊聚美國(guó)亞利桑那州鳳凰城，慶祝臺(tái)積電首家美國(guó)廠上機(jī)。然而，自從2020年...

2024-09-11 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 455 0

1... 上一頁(yè) 3 4 567 8 9 下一頁(yè) 273

相關(guān)話題

換一批

LoRa

LoRa

+關(guān)注

LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

NB-IoT

+關(guān)注

提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

智能硬件

+關(guān)注

智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
HomeKit

HomeKit

+關(guān)注

蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

智能音箱

+關(guān)注
SIGFOX

SIGFOX

+關(guān)注
Oculus

Oculus

+關(guān)注

Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
Liteos

Liteos

+關(guān)注

LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
智能門鎖

智能門鎖

+關(guān)注
VR眼鏡

VR眼鏡

+關(guān)注

即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
Brillo

Brillo

+關(guān)注
共享單車

共享單車

+關(guān)注

共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

LPWAN

+關(guān)注

LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

eMTC

+關(guān)注

eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

藍(lán)牙4.1

+關(guān)注

最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
CITE

CITE

+關(guān)注
AlphaGo

AlphaGo

+關(guān)注

阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
驍龍820

驍龍820

+關(guān)注

Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
語(yǔ)音助手

語(yǔ)音助手

+關(guān)注
IIoT

IIoT

+關(guān)注

　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
HTC Vive

HTC Vive

+關(guān)注

HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
AWS

AWS

+關(guān)注

AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
nbiot

nbiot

+關(guān)注

nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
2016IOT大會(huì)

2016IOT大會(huì)

+關(guān)注
家庭自動(dòng)化

家庭自動(dòng)化

+關(guān)注
電力物聯(lián)網(wǎng)

電力物聯(lián)網(wǎng)

+關(guān)注

電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

+關(guān)注
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

+關(guān)注

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
移遠(yuǎn)通信

移遠(yuǎn)通信

+關(guān)注

上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
2017iot大會(huì)

2017iot大會(huì)

+關(guān)注

2017中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)2017年11月9日上午在福州開(kāi)幕。大會(huì)為期2天，以“智能物聯(lián)，共創(chuàng)智慧社會(huì)”為主題，將舉辦12個(gè)專題分論壇，百余場(chǎng)主題演講。

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無(wú)刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺(jué)	無(wú)人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂(lè)鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽(yáng)	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開(kāi)關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開(kāi)關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無(wú)線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語(yǔ)音識(shí)別	萬(wàn)用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹(shù)莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

RM新时代网站-首页

搜索歷史

臺(tái)積電

臺(tái)積電資訊

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(43人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號(hào)完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語(yǔ)言基礎(chǔ)教程，c語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語(yǔ)言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開(kāi)發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語(yǔ)言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開(kāi)源硬件專題