晶圓級(jí)CSP裝配回流焊接工藝控制

利用翹曲變形量測(cè)設(shè)備（Thermoire System）可以監(jiān)測(cè)基板和組件在模擬的回流環(huán)境中，其翹曲變形量，從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置，控制翹曲變形量達(dá)。

2023-09-26 標(biāo)簽：模擬基板回流 1446 0

錫膏的回流過(guò)程綜述

　　當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個(gè)階段， 　　首先，用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā)，溫度上升必需慢(

2010-10-25 標(biāo)簽：錫膏回流 1304 0

SMT過(guò)程中遇到立碑、虛焊、錫珠等問(wèn)題怎么辦？

隨著微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)、發(fā)展，電子產(chǎn)品線路板要求越來(lái)越精密，回流焊技術(shù)的應(yīng)用也將越來(lái)越廣泛，生產(chǎn)對(duì)該項(xiàng)技術(shù)的要求也越來(lái)越高。

2023-01-04 標(biāo)簽：smt回流虛焊 1766 0

過(guò)孔相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)

對(duì)于背鉆，主要鉆頭尺寸，完成厚度，完成孔尺寸，關(guān)鍵區(qū)域的最小深度，最大背鉆深度等由連接器供應(yīng)商和 PCB 制造商指定，以最大限度地提高可靠性。

2022-09-26 標(biāo)簽：耦合過(guò)孔回流 1154 0

信號(hào)包地線處理不好，反而會(huì)使信號(hào)變得更差？

綜上發(fā)現(xiàn)，信號(hào)線間距、信號(hào)線耦合長(zhǎng)度、信號(hào)上升時(shí)間，這些因素對(duì)于串?dāng)_的影響，某些情況下，串?dāng)_并不構(gòu)成本質(zhì)影響，當(dāng)然是否良好端接也至關(guān)重要。

2022-09-22 標(biāo)簽：信號(hào)信號(hào)線回流 3401 0

回流假焊怎么處理

印刷不合格的PCB板定要用酒精清洗干凈（好還用氣槍吹干凈，因?yàn)楸竟敬蠖鄶?shù)PCB上都有插件。（有時(shí)候錫膏清洗時(shí)會(huì)跑到插件孔里面去）。

2019-04-22 標(biāo)簽：回流回流焊 2926 0

回流假焊原因

印刷不良/PCB未清洗干凈（造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導(dǎo)致再次印刷時(shí)混入新錫膏中。因而導(dǎo)致假焊現(xiàn)象出現(xiàn)）。

2019-04-22 標(biāo)簽：回流回流焊 3975 0