完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 埋弧焊
文章:6個(gè) 瀏覽:9522次 帖子:0個(gè)
焊絲表面和焊件坡口及其待焊區(qū)域的鐵銹、油污或其它污物在焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量的氣體,而產(chǎn)生氣孔。所以焊接時(shí)必須嚴(yán)格清理焊絲表面和焊件坡口及其待焊區(qū)域的金屬表面。
埋弧焊(含埋弧堆焊及電渣堆焊等)是一種電弧在焊劑層下燃燒進(jìn)行焊接的方法。其固有的焊接質(zhì)量穩(wěn)定、焊接生產(chǎn)率高、無(wú)弧光及煙塵很少等優(yōu)點(diǎn),使其成為壓力容器、管...
埋弧焊的焊接參數(shù)_埋弧焊的優(yōu)缺點(diǎn)
焊接電流是決定熔深的主要因素。在一定的范圍內(nèi),電流增加時(shí),焊縫的楚深‘和余高4都增加,而焊縫的熔寬B增加不大。增大焊接電流可以提高生產(chǎn)率,但在一定的焊速...
類別:品質(zhì)管理資料 2012-11-20 標(biāo)簽:埋弧焊開(kāi)元焊接 918 0
類別:規(guī)則標(biāo)準(zhǔn) 2010-10-27 標(biāo)簽:埋弧焊 885 0
埋弧焊焊接參數(shù)采集系統(tǒng)的嵌入式改造立即下載
類別:嵌入式開(kāi)發(fā) 2010-10-27 標(biāo)簽:焊接埋弧焊 677 0
埋弧焊縫產(chǎn)生氣孔的主要原因是氫,氫氣是由焊材、母材帶入電弧區(qū)的水分所造成的。但是電磁偏吹、母材質(zhì)量不好等也會(huì)造成氣孔,應(yīng)根據(jù)實(shí)際情況具體分析,采取相應(yīng)防止措施。
埋弧焊的電流電壓速度_埋弧焊的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)
埋弧焊的電流速度一般為b500~600A,電壓速度一般為32~38V。
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |