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標(biāo)簽 > 基材
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這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用化學(xué)處理就存在較大困難,所以在生產(chǎn)加工...
一般來(lái)說(shuō)環(huán)氧樹(shù)脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時(shí)以環(huán)氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。
2023-12-04 標(biāo)簽:基材FPC材料環(huán)氧樹(shù)脂 343 0
每一家的材料制造商都按IPC 4101(剛性及多層印制電路板的基材規(guī)范)進(jìn)行產(chǎn)品分類,以便用此規(guī)格確定性能特征并加以分類, 同時(shí)詳細(xì)界定了基材的特征,此...
國(guó)內(nèi)印刷電路板技術(shù)發(fā)展態(tài)勢(shì)分析
印刷電路板,又稱印制電路板、印刷線路板,簡(jiǎn)稱印制板,英文簡(jiǎn)稱PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring...
按基材特性及用途分類根據(jù)基材在火焰中及離開(kāi)火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型;根據(jù)基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板;根據(jù)基材的工作溫度和工作...
NEMA--美國(guó)國(guó)家電氣制造商協(xié)會(huì)制定了一個(gè)對(duì)基材分類的標(biāo)準(zhǔn),除了NEMA標(biāo)準(zhǔn),基材分類:增強(qiáng)材料類型、樹(shù)脂體系類型、樹(shù)脂體系的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)或...
pcb制造工藝中白斑、微裂紋、起泡、分層等PCB板異常產(chǎn)生的原因分析
在PCB制造過(guò)程中,常見(jiàn)的PCB缺陷有:白斑、微裂紋、起泡、分層、濕織布、露織物、暈圈和阻焊缺陷。
pcb品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)有哪些?pcb質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要注意什么
pcb品質(zhì)好不好?PCB品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)有哪些?來(lái)料檢驗(yàn)需要注意什么?pcb質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)要注意什么,PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何,表面上都差不多。正是透過(guò)表面,我們才...
2020-07-23 標(biāo)簽:pcbPCB板PCB設(shè)計(jì) 1.0萬(wàn) 1
印制板上電路的工作特性與基材的性能密切相關(guān),尤其是高速、高頻電路,基材的介申常數(shù)和介質(zhì)損耗對(duì)電路性能有明顯的影響,選擇基材時(shí)就必須考慮基材性能與電路的匹配問(wèn)題。
基材來(lái)料尺寸穩(wěn)定性,尤其是供應(yīng)商的每個(gè)層壓CYCLE之間的尺寸一致性;即使同一規(guī)格基材不同CYCLE的尺寸穩(wěn)定性均在規(guī)格要求內(nèi),但因之間的一致性較差,可...
PCB基材及工藝設(shè)計(jì)、工藝標(biāo)準(zhǔn)立即下載
類別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2021-06-07 標(biāo)簽:pcb基材覆銅板 2050 0
斥資30億美元,美國(guó)力促先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展
這一計(jì)劃被命名為國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃 (NAPMP),將投資30億美元用于項(xiàng)目,其中包括用于向美國(guó)制造商驗(yàn)證和過(guò)渡新技術(shù)的先進(jìn)封裝試點(diǎn)設(shè)施、確保新工藝和...
這家手機(jī)大廠公布一種“柔性電路板及電子設(shè)備”專利
專利摘要顯示,本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N柔性電路板及電子設(shè)備,柔性電路板包括第一基材、第二基材和第一粘接膠;沿柔性電路板的厚度方向,第一基材和第二基材層疊設(shè)置,第一...
值得關(guān)注的是,這種材料的有機(jī)結(jié)構(gòu)被封裝在無(wú)毒聚合物中,可以溶解于熱水中,只留下可堆肥的有機(jī)材料。這一方面可以減少PCB的污染和浪費(fèi),同時(shí)還可以使得焊接到...
從PCB基材一次內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉(zhuǎn)移的PCB加工過(guò)程中,會(huì)引起拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。從整個(gè)PCB制作FLOW-CHART中我們...
覆銅板-----又名基材。將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂,一面或兩面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。當(dāng)它用于...
2019-04-17 標(biāo)簽:基材覆銅板可制造性設(shè)計(jì) 5345 0
銅箔、基材板料及其規(guī)范 1、Aramid Fiber 聚醯胺纖維此聚醯胺纖維系杜邦公司所開(kāi)發(fā),商品名稱為 Kevelar。其強(qiáng)度與軔性都非常好,可用做...
常見(jiàn)PCB板基材分析 電子信息工業(yè)的飛速發(fā)展,使電子產(chǎn)品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發(fā)展。從20世紀(jì)70年代中期的一般表面安裝技術(shù)(SMT),到9
2009-04-07 標(biāo)簽:基材 9707 0
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