揭秘！芯片封裝中那些不為人知的核心材料

在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝作為半導體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅保護芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔著電氣連接、散熱、機械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實...

2024-12-09 標簽：材料基板芯片封裝 342 0

2024-11-21 標簽：封裝allegro基板 237 0

GigaModule系列產(chǎn)品特性簡介

在半導體產(chǎn)業(yè)的精密架構(gòu)中，高性能封裝基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演著舉足輕重的角色，它不僅是芯片與...

2024-08-22 標簽：半導體封裝技術(shù)基板 642 0

探尋玻璃基板在半導體封裝中的獨特魅力

隨著科技的不斷進步，半導體技術(shù)已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設備不可或缺的組成部分。而在半導體的封裝過程中，封裝材料的選擇至關(guān)重要。近年來，玻璃基板作為一種新興的半導...

2024-08-21 標簽：電子設備半導體封裝基板 689 0

高性能封裝基板背后的秘密：深入剖析關(guān)鍵技術(shù)要點

封裝基板作為電子元器件的核心支撐體，在現(xiàn)代電子設備中扮演著不可或缺的角色。隨著科技的進步和電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，封裝基板技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與提升，以滿足日益...

2024-07-16 標簽：電阻電子元器件基板 753 0

芯片鍵合：芯片與基板結(jié)合的精密工藝過程

在半導體工藝中，“鍵合”是指將晶圓芯片連接到襯底上。粘接可分為兩種類型，即傳統(tǒng)方法和先進方法。傳統(tǒng)的方法包括晶片連接(或晶片連接)和電線連接，而先進的方...

2024-04-24 標簽：芯片pcb封裝技術(shù) 2282 0

AMB基板怎樣做防氧化處理？

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，AMB（Active Metal Brazed）基板作為一種高性能的電子封裝材料，被廣泛應用于航空航天、軍事、通信、醫(yī)療等領(lǐng)域。...

2024-03-22 標簽：基板電子封裝 640 0

PCB全制程流程介紹

通過光學反射原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置

2024-03-15 標簽：pcb蝕刻基板 505 0

印刷基板開孔機導軌絲桿的作用

直線導軌和滾珠絲桿是智能制造中常用的傳動零部件，被廣泛應用在各行各業(yè)中，尤其是在印刷基板開孔機中，起著非常重要的作用。可以說，沒有導軌絲桿，印刷基板開孔...

2023-12-06 標簽：基板導軌滾珠螺母 534 0

仿真玻纖效應的影響：時延、損耗和諧振

FR4 等常見的 PCB 基板是不均勻的，這意味著介電常數(shù)在整個基板上變化。PCB層壓板通常是方形網(wǎng)格玻璃編織，填充有環(huán)氧樹脂以提供剛性。這兩種材料的電...

2023-12-04 標簽：仿真基板介電常數(shù) 1754 0

汽車功率模塊中AMB陶瓷基板的作用及優(yōu)勢

氮化硅（Si3N4） 基板在各項性能方面表現(xiàn)最佳，可以提供最佳的可靠性和高功率密度，例如在高級電動汽車驅(qū)動逆變器中的應用。

2023-10-23 標簽：逆變器基板功率模塊 1061 0

光電印制電路板用聚合物光波導材料

光電印制板（Optical-Electronic PrintedCircuit Board，EOPCB），作為未來非常具有成長潛力的PCB產(chǎn)品之一，簡單...

2023-10-17 標簽：電路板封裝基板 1514 0

什么是等離子體（Plasma），Plasma的組成及應用

焊線連接：工藝通過使用氬離子進行物理撞擊，移除基材上的微量污染和氧化物。這種工藝對于解決焊線接合力不足是一種非常有效的途徑。主要優(yōu)點包括焊線接合力具有顯...

2023-10-16 標簽：芯片等離子無線電 5151 0

AF工作原理及制備工藝簡述

鍍了AF的膜面通常會處于鏡頭的外側(cè)，要經(jīng)受各種考驗：不同習慣動作的人手撫摸，指甲刮擦，油鹽醬醋的腐蝕，日曬風吹雨淋，各種布料口袋的摩擦，鑰匙等硬物的傷害等等。

2023-10-15 標簽：攝像頭基板電子束 5980 0