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      標(biāo)簽　>　多層電路板

      多層電路板

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      本文介紹一種在不具備專業(yè)工具的情況下，快速無損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規(guī)模Ic、元器件、插槽、插座的方法。

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      PCB多層電路板加工工藝類型

      熱風(fēng)整平（HAL）、金手指、無鉛噴錫（Leadfree）、化（沉）金、化銀/錫、防氧化處理（OSP），松香處理等。

      2020-05-21 標(biāo)簽：pcb多層電路板 2133 0

      多層電路板簡介

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      2010-09-23 標(biāo)簽：多層電路板 2.6萬 0

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