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      標(biāo)簽　>　大聯(lián)大世平

      大聯(lián)大世平

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      世平集團(tuán)成立于1980年（中國(guó)區(qū)營(yíng)運(yùn)總部成立于1986年），總部位于臺(tái)北，為全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體零組件通路商*大聯(lián)大控股旗下成員。 世平集團(tuán)長(zhǎng)期深耕亞太地區(qū)，銷售據(jù)點(diǎn)約50個(gè)，員工人數(shù)約1，500人，組成全亞洲最具競(jìng)爭(zhēng)力的銷售網(wǎng)絡(luò)；2021年?duì)I業(yè)額達(dá)145億美金（自結(jié)數(shù)）。（*市場(chǎng)排名 依Gartner公布數(shù)據(jù)）

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      大聯(lián)大世平動(dòng)態(tài)

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      大聯(lián)大世平簡(jiǎn)介

      　　世平集團(tuán)成立于1980年（中國(guó)區(qū)營(yíng)運(yùn)總部成立于1986年），總部位于臺(tái)北，為全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體零組件通路商*大聯(lián)大控股旗下成員。 世平集團(tuán)長(zhǎng)期深耕亞太地區(qū)，銷售據(jù)點(diǎn)約50個(gè)，員工人數(shù)約1，500人，組成全亞洲最具競(jìng)爭(zhēng)力的銷售網(wǎng)絡(luò)；2021年?duì)I業(yè)額達(dá)145億美金（自結(jié)數(shù)）。（*市場(chǎng)排名 依Gartner公布數(shù)據(jù)）

      　　世平代理經(jīng)銷品牌完整，涵括國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體大廠艾邁斯（ams OSRAM）、 博通（Broadcom）、恪立（Cree LED）、芬格（Fingerprints）、海思（Hisilicon）、英特爾（Intel）、鎧俠（KIOXIA）、美光（Micron）、莫仕（Molex）、南亞（Nanya）、安世（Nexperia）、恩智浦（NXP）、豪威（OmniVision）、安森美（onsemi）、東芝電子元件 及儲(chǔ)存裝置（TOSHIBA）、紫光展銳（UNISOC）、威世（Vishay）、西部數(shù)據(jù)（Western Digital）及華邦（Winbond）及長(zhǎng)江存儲(chǔ) （YMTC） 等超過60余品牌（依產(chǎn)品線英文字母排序）。代理產(chǎn)品支持多種應(yīng)用領(lǐng)域，從3C到工業(yè)電子、汽車電子；產(chǎn)品組合從基礎(chǔ)到核心組件乃至物聯(lián)網(wǎng)解決方案，一應(yīng) 俱全，以期滿足客戶對(duì)半導(dǎo)體零組件采購的多元需求。

      　　世平持續(xù)提升技術(shù)能力的深度及廣度，提供軟/硬件兼具的完整技術(shù)支 持， 包含零件推廣、次系統(tǒng)解決方案（Sub-System Solution）、系統(tǒng)整合解決方案（Turnkey Solution）、物聯(lián)網(wǎng)、連云的服務(wù)及APP的開發(fā)。更設(shè)立專屬于產(chǎn)品開發(fā)測(cè)試的實(shí)驗(yàn)室及投資專業(yè)的設(shè)備儀器，提供客戶完整的技術(shù)支持，協(xié)助客戶縮短 研發(fā)周期，快速量產(chǎn)。

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      大聯(lián)大世平技術(shù)

      基于Artery的高壓直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)核心技術(shù)

      基于Artery的高壓直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)核心技術(shù)

      本方案核心采用的AT32F413便是雅特力旗下的一顆搭載Arm Cortex-M4內(nèi)核的高性能32位MCU，其最高主頻可達(dá)200MHz。

      2023-07-06 標(biāo)簽：整流器電流傳感器直流無刷電機(jī) 1068 0

      基于安森美的4KW 650V工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案

      本方案采用的NFAM5065L4B智能功率模塊為交流感應(yīng)、直流無刷和永磁同步電機(jī)提供了一個(gè)功能齊全、高性能的逆變器輸出平臺(tái)。其完全集成的逆變電源模塊由一...

      2022-09-15 標(biāo)簽：電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變電源柵極驅(qū)動(dòng)器 709 0

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于TOSHIBA產(chǎn)品的智能監(jiān)控與遠(yuǎn)距視頻方案

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于TOSHIBA產(chǎn)品的智能監(jiān)控與遠(yuǎn)距視頻方案

      2022年6月1日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于東芝（TOSHIBA）M342/M343 MCU的...

      2022-06-01 標(biāo)簽：智能監(jiān)控半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 6056 0

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的shark2智能家居控制面板方案

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的shark2智能家居控制面板方案

      2022年5月10日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX8M Mini的shar...

      2022-05-10 標(biāo)簽：智能家居半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 3931 0

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于MindMotion產(chǎn)品的低壓無刷電機(jī)應(yīng)用方案

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于MindMotion產(chǎn)品的低壓無刷電機(jī)應(yīng)用方案

      2022年4月12日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于靈動(dòng)微電子（MindMotion）MM32SPI...

      2022-04-12 標(biāo)簽：無刷電機(jī)大聯(lián)大世平應(yīng)用方案 7378 0

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案

      2022年4月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1062 MCU和J...

      2022-04-06 標(biāo)簽：ZigBee網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 4607 0

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評(píng)估板方案

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評(píng)估板方案

      大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K1xx系列的汽車通用評(píng)估板方案。

      2022-03-17 標(biāo)簽：mcuNXP大聯(lián)大世平 3372 0

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于CPS產(chǎn)品的50W車載無線充電方案

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于CPS產(chǎn)品的50W車載無線充電方案

      大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體（ConvenientPower Semiconductor，簡(jiǎn)稱CPS）CPSQ8100芯片的50W車載無...

      2022-03-02 標(biāo)簽：mcucps無線充電 2351 0

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的PEPS無鑰匙進(jìn)入及啟動(dòng)系統(tǒng)方案

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的PEPS無鑰匙進(jìn)入及啟動(dòng)系統(tǒng)方案

      大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無鑰匙進(jìn)入及啟動(dòng)系統(tǒng)解決方案。

      2021-12-14 標(biāo)簽：mcuNXP接收器 2333 0

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ON Semiconductor NCP1632的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器方案

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ON Semiconductor NCP1632的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器方案

      大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案。

      2021-08-03 標(biāo)簽：安森美半導(dǎo)體降壓轉(zhuǎn)換器電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 2459 0

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      大聯(lián)大世平資訊

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案

      2023年4月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1345芯片的高集成...

      2023-04-11 標(biāo)簽：大聯(lián)大世平onsem 559 0

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的游戲外設(shè)方案

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的游戲外設(shè)方案

      2022年11月1日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NxH3670和LPC5528平...

      2022-11-01 標(biāo)簽：NXP大聯(lián)大世平 573 0

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的直流無刷電機(jī)（BLDC）驅(qū)動(dòng)器方案

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的直流無刷電機(jī)（BLDC）驅(qū)動(dòng)器方案

      2022年10月11日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP81075 MOS...

      2022-10-12 標(biāo)簽：無刷電機(jī)大聯(lián)大世平 1872 0

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的電競(jìng)鼠標(biāo)方案

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的電競(jìng)鼠標(biāo)方案

      2022年9月6日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商--- 大聯(lián)大控股 宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電競(jìng)鼠標(biāo)方...

      2022-09-06 標(biāo)簽：大聯(lián)大世平 810 0

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Cambricon產(chǎn)品的AI明廚亮灶方案

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Cambricon產(chǎn)品的AI明廚亮灶方案

      2022年6月7日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于寒武紀(jì)（Cambricon）MLU220處理器的A...

      2022-06-07 標(biāo)簽：AI半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 2035 0

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Artery產(chǎn)品的USB耳機(jī)方案

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Artery產(chǎn)品的USB耳機(jī)方案

      大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于雅特力（Artery）AT32F403A MCU的USB耳機(jī)方案。

      2022-03-09 標(biāo)簽：mcu大聯(lián)大世平USB耳機(jī) 1447 0

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的汽車PEPS方案

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的汽車PEPS方案

      大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K116微控制器的汽車PEPS方案。

      2022-01-19 標(biāo)簽：微控制器NXPPEPS 2012 0

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Nations產(chǎn)品的單芯片安全智能門鎖方案

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Nations產(chǎn)品的單芯片安全智能門鎖方案

      本方案中應(yīng)用的N32G4FRx/N32WB4x是Nations專為單芯片安全智能門鎖量身打造的高性能MCU。其集成了指紋識(shí)別算法組件、安全組件、密碼組件...

      2022-01-11 標(biāo)簽：mcu指紋識(shí)別大聯(lián)大世平 1526 0

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的高頻小型化工業(yè)電源方案

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的高頻小型化工業(yè)電源方案

      NCP51561是onsemi推出的一款高壓隔離型雙通道門極驅(qū)動(dòng)器，具有4.5A源電流和9A灌電流峰值能力。該新器件適用于硅功率MOSFET和基于SiC...

      2022-01-05 標(biāo)簽：氮化鎵工業(yè)電源大聯(lián)大世平 669 0

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的智能手表方案

      大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的智能手表方案

      在工藝進(jìn)程方面，i.MX RT500使用了28nm FD-SOI耗盡型絕緣硅工藝，該工藝的優(yōu)勢(shì)在于能夠在提升處理器主頻性能的同時(shí)，盡可能控制功耗。

      2021-12-23 標(biāo)簽：NXPAMOLED智能手表 1883 0

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      • 可穿戴
        可穿戴
        +關(guān)注
        可穿戴設(shè)備即直接穿在身上，或是整合到用戶的衣服或配件的一種便攜式設(shè)備。可穿戴設(shè)備不僅僅是一種硬件設(shè)備，更是通過軟件支持以及數(shù)據(jù)交互、云端交互來實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大的功能，可穿戴設(shè)備將會(huì)對(duì)我們的生活、感知帶來很大的轉(zhuǎn)變。
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        智能手環(huán)是一種穿戴式智能設(shè)備。通過這款手環(huán)，用戶可以記錄日常生活中的鍛煉、睡眠、部分還有飲食等實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，并將這些數(shù)據(jù)與手機(jī)、平板、ipod touch同步，起到通過數(shù)據(jù)指導(dǎo)健康生活的作用。
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        創(chuàng)客（Mak-er）“創(chuàng)”指創(chuàng)造，“客”指從事某種活動(dòng)的人，“創(chuàng)客”本指勇于創(chuàng)新，努力將自己的創(chuàng)意變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)的人。
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        iPhone7
        +關(guān)注
        iPhone 7是Apple（蘋果公司）第10代手機(jī)，北京時(shí)間2016年9月8日凌晨1點(diǎn)在美國(guó)舊金山比爾·格雷厄姆市政禮堂2016年蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布。iPhone 7擁有金色、銀色、玫瑰金色、黑色、亮黑色、紅色（特別版，后增加）六種顏色。
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        AirPods
        +關(guān)注
        Apple AirPods是一款無線耳機(jī)，于北京時(shí)間9月8日2016年蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上同iPhone 7發(fā)布。
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        Apple Watch
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        Apple Watch 是蘋果公司于2014年9月公布的一款智能手表，有Apple Watch、Apple Watch Sport 和Apple Watch Edition 三種風(fēng)格不同的系列。
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        AppleWatch
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        2014年9月9日發(fā)布的一款新型智能手表，也是一款全方位的健康和運(yùn)動(dòng)追蹤設(shè)備。Apple Watch
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        北京時(shí)間2016年6月14日凌晨一點(diǎn)，蘋果開發(fā)者大會(huì)WWDC2016在舊金山召開，蘋果系統(tǒng)iOS 10正式亮相，蘋果為iOS 10帶來了十大項(xiàng)更新。會(huì)議宣布iOS 10的測(cè)試版在2016年夏季推出，正式版將在秋季發(fā)布。北京時(shí)間2016年9月8日，蘋果正式發(fā)布iOS 10。iOS10正式版于北京時(shí)間9月14日凌晨一點(diǎn)全面推送。
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      • 小米手環(huán)
        小米手環(huán)
        +關(guān)注
        小米手環(huán)是北京小米科技有限責(zé)任公司于2014年7月22日下午4點(diǎn)發(fā)布的一款產(chǎn)品。小米手環(huán)延續(xù)了小米產(chǎn)品一貫的高性價(jià)比，定價(jià)為79元。 小米手環(huán)可以解決人們運(yùn)動(dòng)時(shí)能量計(jì)算的問題。
      • 穿戴式設(shè)備
        穿戴式設(shè)備
        +關(guān)注
        “穿戴式智能設(shè)備”是應(yīng)用穿戴式技術(shù)對(duì)日常穿戴進(jìn)行智能化設(shè)計(jì)、開發(fā)出可以穿戴的設(shè)備的總稱，如眼鏡、手套、手表、服飾及鞋等。
      • HEVC
        HEVC
        +關(guān)注
        HEVC是一種新的視頻壓縮標(biāo)準(zhǔn)，用來以替代H.264/AVC編碼標(biāo)準(zhǔn)，2013年1月26號(hào)，HEVC正式成為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
      • Alexa
        Alexa
        +關(guān)注
        Alexa Internet公司是亞馬遜公司的一家子公司，總部位于加利福尼亞州舊金山。于1996年由布魯斯特·卡利（Brewster Kahle）及布魯斯·吉里亞特（Bruce Gilliat）成立，作為Internet Archive的分支，受到杰奎琳·薩福拉的埃托勒投資支持。在1999年，被亞馬遜公司以約價(jià)值兩億五千萬美元的股票買下。
      • 低功耗藍(lán)牙
        低功耗藍(lán)牙
        +關(guān)注
        低功耗藍(lán)牙是建立在傳統(tǒng)藍(lán)牙基礎(chǔ)之上發(fā)展起來的，但又區(qū)別于傳統(tǒng)模塊，最大的特點(diǎn)就是成本和功耗降低，可快速搜索，快速連接，以超低功耗保持連接和傳輸數(shù)據(jù)。
      • iphone7plus
        iphone7plus
        +關(guān)注
        iPhone 7 Plus屏幕大小5.5英寸，擁有雙1200萬像素?cái)z像頭，虛化效果自然，亮度提升了25%，色彩更佳。揚(yáng)聲器升級(jí)，采用上下立體聲的揚(yáng)聲器。取消了3.5mm耳機(jī)接口， 推出全新耳機(jī)Apple AirPods。
      • 魅族pro7
        魅族pro7
        +關(guān)注
        　　魅族PRO7 是魅族科技在2017年7月26日發(fā)布的全新旗艦手機(jī)，搭載聯(lián)發(fā)科技曦力P25和曦力X30處理器， 魅族PRO 7將配備新一代旗艦SoC，6GB LPDDR4。
      • 松果處理器
        松果處理器
        +關(guān)注
        松果（Pinecone）處理器是小米公司推出的一款其自主設(shè)計(jì)的處理器，松果處理器型號(hào)為V670，松果第一代處理器GPU是maliT860mp4。
      • 曲面屏
        曲面屏
        +關(guān)注
        曲面屏起源于手機(jī)，其后被電腦等終端應(yīng)用，曲面屏幕手機(jī)，顧名思義，即指區(qū)別于傳統(tǒng)手機(jī)屏幕是一個(gè)平面的特征，而是帶有一定的弧度。
      • Rockchip
        Rockchip
        +關(guān)注
      • 努比亞
        努比亞
        +關(guān)注
        努比亞（nubia），新銳智能手機(jī)品牌，定位高端市場(chǎng)，立足中國(guó)面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機(jī)產(chǎn)品擁有諸多單反級(jí)攝影功能，被稱為“可以拍星星的手機(jī)”。
      • 智能穿戴設(shè)備
        智能穿戴設(shè)備
        +關(guān)注
        智能穿戴設(shè)備是應(yīng)用穿戴式技術(shù)對(duì)日常穿戴進(jìn)行智能化設(shè)計(jì)、開發(fā)出可以穿戴的設(shè)備的總稱，如手表、手環(huán)、眼鏡、服飾等。穿戴式智能設(shè)備擁有多年的發(fā)展歷史，思想和雛形在20世紀(jì)60年代即已出現(xiàn)，而具備可穿戴式智能設(shè)備形態(tài)的設(shè)備則于70－80年代出現(xiàn)。
      • 美滿
        美滿
        +關(guān)注
      • 智能戒指
        智能戒指
        +關(guān)注
      • macbookpro
        macbookpro
        +關(guān)注
        MacBook Pro是蘋果公司于2006年1月11日由史蒂夫·喬布斯在MacWorld 2006大會(huì)上發(fā)布的筆記本，用來取代PowerBook G4產(chǎn)品線。
      • 指紋解鎖
        指紋解鎖
        +關(guān)注
        指紋解鎖是一種生物識(shí)別技術(shù)。用戶可以通過已錄入的指紋信息將需要使用的設(shè)備開啟。自從蘋果iPhone5s上使用了TouchID指紋識(shí)別技術(shù)后，讓移動(dòng)生物識(shí)別方式有了新的變化。指紋識(shí)別可以讓我們更加靈活的“使用”自己的指紋，只要將手指放到Home鍵上就可以輕松的完成識(shí)別過程。
      • 思必馳
        思必馳
        +關(guān)注
        思必馳是國(guó)內(nèi)專業(yè)的對(duì)話式人工智能平臺(tái)公司，擁有全鏈路的智能語音語言技術(shù)，自主研發(fā)了新一代人機(jī)交互平臺(tái)（DUI），和人工智能芯片（TH1520）；為車聯(lián)網(wǎng)、IoT及政務(wù)、金融等眾多行業(yè)場(chǎng)景合作伙伴提供自然語言交互解決方案。
      • LinkIt
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      江泉子

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