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標(biāo)簽 > 大聯(lián)大世平
世平集團(tuán)成立于1980年(中國區(qū)營運(yùn)總部成立于1986年),總部位于臺(tái)北,為全球第一、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體零組件通路商*大聯(lián)大控股旗下成員。 世平集團(tuán)長期深耕亞太地區(qū),銷售據(jù)點(diǎn)約50個(gè),員工人數(shù)約1,500人,組成全亞洲最具競(jìng)爭力的銷售網(wǎng)絡(luò);2021年?duì)I業(yè)額達(dá)145億美金(自結(jié)數(shù))。(*市場(chǎng)排名 依Gartner公布數(shù)據(jù))
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基于Artery的高壓直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)核心技術(shù)
本方案核心采用的AT32F413便是雅特力旗下的一顆搭載Arm Cortex-M4內(nèi)核的高性能32位MCU,其最高主頻可達(dá)200MHz。
2023-07-06 標(biāo)簽:整流器電流傳感器直流無刷電機(jī) 1068 0
基于安森美的4KW 650V工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案
本方案采用的NFAM5065L4B智能功率模塊為交流感應(yīng)、直流無刷和永磁同步電機(jī)提供了一個(gè)功能齊全、高性能的逆變器輸出平臺(tái)。其完全集成的逆變電源模塊由一...
2022-09-15 標(biāo)簽:電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變電源柵極驅(qū)動(dòng)器 709 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于TOSHIBA產(chǎn)品的智能監(jiān)控與遠(yuǎn)距視頻方案
2022年6月1日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于東芝(TOSHIBA)M342/M343 MCU的...
2022-06-01 標(biāo)簽:智能監(jiān)控半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 6057 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的shark2智能家居控制面板方案
2022年5月10日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Mini的shar...
2022-05-10 標(biāo)簽:智能家居半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 3931 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于MindMotion產(chǎn)品的低壓無刷電機(jī)應(yīng)用方案
2022年4月12日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于靈動(dòng)微電子(MindMotion)MM32SPI...
2022-04-12 標(biāo)簽:無刷電機(jī)大聯(lián)大世平應(yīng)用方案 7378 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的Zigbee網(wǎng)關(guān)應(yīng)用方案
2022年4月6日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和J...
2022-04-06 標(biāo)簽:ZigBee網(wǎng)絡(luò)半導(dǎo)體元器件大聯(lián)大世平 4607 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的汽車通用評(píng)估板方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K1xx系列的汽車通用評(píng)估板方案。
2022-03-17 標(biāo)簽:mcuNXP大聯(lián)大世平 3372 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于CPS產(chǎn)品的50W車載無線充電方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于易沖半導(dǎo)體(ConvenientPower Semiconductor,簡稱CPS)CPSQ8100芯片的50W車載無...
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的PEPS無鑰匙進(jìn)入及啟動(dòng)系統(tǒng)方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽車無鑰匙進(jìn)入及啟動(dòng)系統(tǒng)解決方案。
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ON Semiconductor NCP1632的電機(jī)驅(qū)動(dòng)器方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW電機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案。
2021-08-03 標(biāo)簽:安森美半導(dǎo)體降壓轉(zhuǎn)換器電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 2459 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的無死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案
由大聯(lián)大世平推出的無死角消毒觸碰界面設(shè)計(jì)方案利用互感式感應(yīng)架構(gòu)設(shè)計(jì)Touch Pad,通過MCU觸摸傳感器接口TSI即可量測(cè)Touch Pad,而無需額...
基于NXP LPC1125 的近場(chǎng)通信(NFC)通訊方案解析
在日常生活中,使用手機(jī)貼一貼,就能夠讀取產(chǎn)品的基本信息,或者將調(diào)整好的參數(shù)設(shè)置給手中的產(chǎn)品,這是一件多么方便的事情。而這其實(shí)是可以通過 NFC 來實(shí)現(xiàn)的...
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP和TI技術(shù)的汽車防眩目自適應(yīng)遠(yuǎn)光燈系統(tǒng)解決方案
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144和德州儀器(TI)TPS92662-Q1...
2019-11-12 標(biāo)簽:NXPti大聯(lián)大世平 1500 0
大聯(lián)大世平推出基于TI產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)功率解決方案
大聯(lián)大控股宣布其旗下世平推出基于TI產(chǎn)品的物聯(lián)網(wǎng)功率解決方案,其中包括從高整合度的控制器和能夠?qū)㈦娐钒宄叽缱钚』腢CC28880和UCC28910FE...
2018-03-10 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)大聯(lián)大世平 1176 0
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