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標(biāo)簽 > 封裝結(jié)構(gòu)
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隨著微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)的不斷發(fā)展,其在航空航天、汽車電子、消費電子、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。作為MEMS器件的重要組成部分,封裝技術(shù)對于保...
2024-07-08 標(biāo)簽:mems微機電系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu) 689 0
在電子封裝產(chǎn)品中,因為各種材料的熱膨脹系數(shù)(coefficient of thermal expansion,縮寫為CTE)不同,加上各材料的模量差異,...
2023-02-01 標(biāo)簽:芯片存儲芯片封裝結(jié)構(gòu) 3325 0
ICM7211AIQH+D PMIC - 顯示驅(qū)動器
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)ICM7211AIQH+D相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有ICM7211AIQH+D的引腳圖、接線圖、封裝手冊、...
2023-02-10 標(biāo)簽:Maxim IntegratedICM7211AIQH+D 35 0
基本半導(dǎo)體獲新專利:功率模塊、封裝結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備
該專利主要涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域,提出了一種全新的功率模塊、封裝結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備設(shè)計方案。其中,功率模塊由絕緣基板和半橋結(jié)構(gòu)組成,半橋結(jié)構(gòu)包含相互間隔的第一...
2024-04-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)功率模塊封裝結(jié)構(gòu) 489 0
日月光的扇出型封裝結(jié)構(gòu)專利,通過偽凸塊增加了第一電子元件和線路層之間的連接強度,減少了封裝件的變形,并且減小了填充層破裂的風(fēng)險,有效提高扇出型封裝結(jié)構(gòu)的良率。
2022-11-23 標(biāo)簽:晶圓日月光封裝結(jié)構(gòu) 533 0
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