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標簽 > 射頻芯片

射頻芯片簡介

射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形, 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。對于現(xiàn)有的GSM和TD-SCDMA模式而言,終端增加支持一個頻段,則其射頻芯片相應(yīng)地增加一條接收通道,但是否需要新增一條發(fā)射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關(guān)系而定。對于具有接收分集的移動通信系統(tǒng)而言,其射頻接收通道的數(shù)量是射頻發(fā)射通道數(shù)量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數(shù)量越多,則其射頻芯片接收通道數(shù)量將會顯著增加。例如,若新增 M個GSM或TD-SCDMA模式的頻段,則射頻芯片接收通道數(shù)量會增加M條;若新增M個TD-LTE或FDD LTE模式的頻段,則射頻芯片接收通道數(shù)量會增加2M條。LTE頻譜相對于2G/3G較為零散,為通過FDD LTE實現(xiàn)國際漫游,終端需支持較多的頻段,這將導(dǎo)致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰(zhàn)。

射頻芯片百科

  射頻簡稱RF射頻就是射頻電流,是一種高頻交流變化電磁波,為是Radio Frequency的縮寫,表示可以輻射到空間的電磁頻率,頻率范圍在300KHz~300GHz之間。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流,大于10000次的稱為高頻電流,而射頻就是這樣一種高頻電流。高頻(大于10K);射頻(300K-300G)是高頻的較高頻段;微波頻段(300M-300G)又是射頻的較高頻段。射頻技術(shù)在無線通信領(lǐng)域中被廣泛使用,有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式。

  而射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形, 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。對于現(xiàn)有的GSM和TD-SCDMA模式而言,終端增加支持一個頻段,則其射頻芯片相應(yīng)地增加一條接收通道,但是否需要新增一條發(fā)射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關(guān)系而定。對于具有接收分集的移動通信系統(tǒng)而言,其射頻接收通道的數(shù)量是射頻發(fā)射通道數(shù)量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數(shù)量越多,則其射頻芯片接收通道數(shù)量將會顯著增加。例如,若新增 M個GSM或TD-SCDMA模式的頻段,則射頻芯片接收通道數(shù)量會增加M條;若新增M個TD-LTE或FDD LTE模式的頻段,則射頻芯片接收通道數(shù)量會增加2M條。LTE頻譜相對于2G/3G較為零散,為通過FDD LTE實現(xiàn)國際漫游,終端需支持較多的頻段,這將導(dǎo)致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰(zhàn)。

  為減小芯片面積、降低芯片成本,可以在射頻芯片的一個接收通道支持相鄰的多個頻段和多種模式。當終端需要支持這一個接收通道包含的多個頻段時,需要在射頻前端增加開關(guān)器件來適配多個頻段對應(yīng)的接收SAW濾波器或雙工器,這將導(dǎo)致射頻前端的體積和成本提升,同時開關(guān)的引入還會降低接收通道的射頻性能。因此,如何平衡射頻芯片和射頻前端在體積、成本上的矛盾,將關(guān)系到整個終端的體積和成本。

  此外,單射頻芯片支持TD-LTE和FDD LTE不存在技術(shù)門檻,眾多廠家已有相應(yīng)產(chǎn)品問世。與基帶芯片略有不同的是,在多模射頻芯片增加對TD-SCDMA的支持難度相對較低。

  射頻芯片有哪些

  常用芯片就是放大器,混頻器,功分器,衰減器,濾波器,開關(guān),VCO,倍頻器,分頻器等。

  射頻簡稱RF射頻就是射頻電流,是一種高頻交流變化電磁波,為是Radio Frequency的縮寫,表示可以輻射到空間的電磁頻率,頻率范圍在300KHz~300GHz之間。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流,大于10000次的稱為高頻電流,而射頻就是這樣一種高頻電流。高頻(大于10K);射頻(300K-300G)是高頻的較高頻段;微波頻段(300M-300G)又是射頻的較高頻段。射頻技術(shù)在無線通信領(lǐng)域中被廣泛使用,有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式。

  射頻、基帶、調(diào)制解調(diào)器這幾個詞究竟是什么關(guān)系?

  目前的手機芯片分為三塊,射頻收發(fā)機(RF transceiver), 基帶調(diào)制解調(diào)器(baseband modem)以及應(yīng)用處理器(AP: application processor)。以高通的產(chǎn)品線為例,射頻收發(fā)機芯片的產(chǎn)品代號為WTR1605,基帶調(diào)制解調(diào)器芯片為MDM9x25系列,應(yīng)用處理器則是比較熟悉的驍龍系列,比如現(xiàn)在很熱的驍龍810。

  按照高通的產(chǎn)品劃分來看,射頻收發(fā)機芯片負責無線通信,應(yīng)用處理器就是傳統(tǒng)意義的CPU和GPU,基帶調(diào)制解調(diào)器芯片負責對無線通信的收發(fā)信號進行數(shù)字信號處理,在整個系統(tǒng)中的位置介于前兩者之間。其實和第一個答案里的那張圖的意思是一樣的。

  至于高通的RF360解決方案,個人認為是和基帶芯片有關(guān)的。從公開的資料來看,RF360里面用到了功率放大器(PA, power amplifier)的包絡(luò)追蹤(envelope tracking)技術(shù),這個需要根據(jù)要發(fā)射的數(shù)據(jù)實時調(diào)整PA的供電電壓,一般來說通過基帶和射頻的協(xié)同可以獲得更好的效果。

  以上純屬個人根據(jù)已公開的資料進行的推測,正確與否還需要知乎上面在高通工作的大神們給證實一下,不過估計大神們即使有時間也不能亂說。

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