引腳知識(shí)

• 微型電子連接器的優(yōu)缺點(diǎn) 電子連接器的材質(zhì)與性能對比

  微型電子連接器的優(yōu)缺點(diǎn) 優(yōu)點(diǎn) 小型化 ：微型電子連接器由于體積小，可以節(jié)省空間，使得電子設(shè)備更加緊湊和便攜。 高密度 ：

  2024-12-20 標(biāo)簽： 電子設(shè)備 引腳 金屬 65 0

• RS232接口通信協(xié)議詳解 如何測試RS232接口的性能

  RS232接口通信協(xié)議詳解 RS232接口通信協(xié)議是一種廣泛應(yīng)用的串行通信協(xié)議，它規(guī)定了數(shù)據(jù)在設(shè)備之間的傳輸方式和格式。

  2024-12-18 標(biāo)簽： 通信協(xié)議 數(shù)據(jù) RS232接口 302 0

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  CMOS邏輯IC的使用注意事項(xiàng)

  當(dāng)今的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域，CMOS邏輯IC因其低功耗、高集成度和良好的噪聲抑制能力而得到廣泛應(yīng)用。然而，要充分發(fā)揮CMOS邏輯

  2024-12-09 標(biāo)簽： CMOS 噪聲 引腳 347 0

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  大研智造激光錫球焊錫機(jī)在微小微動(dòng)開關(guān)引腳焊接中的應(yīng)用

  從結(jié)構(gòu)維度深入剖析，微動(dòng)開關(guān)是一個(gè)集外殼、操作柄、觸點(diǎn)系統(tǒng)、彈簧以及基座等多個(gè)部分于一體的精密元件。其中，引腳作為連接微

  2024-12-05 標(biāo)簽： 激光 引腳 微動(dòng)開關(guān) 156 0

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  BTB擴(kuò)展接口：LCD、Camera、UART、I2C等|詳解篇

  今天我們來學(xué)習(xí)的是BTB擴(kuò)展接口的LCD、Camera、UART、I2C詳解，特別分享Air201硬件BTB擴(kuò)展接口相關(guān)

  2024-11-30 標(biāo)簽： lcd 接口 引腳 284 0

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  強(qiáng)電流能力，高瞬態(tài)負(fù)壓、高引腳耐壓 600V高壓半橋驅(qū)動(dòng) TMI87162

  TOLL新推出強(qiáng)電流能力，高瞬態(tài)負(fù)壓、高引腳耐壓，600V高壓半橋驅(qū)動(dòng)TMI87162， 該產(chǎn)品使用于電器電機(jī)驅(qū)動(dòng)（空調(diào)

  2024-11-25 標(biāo)簽： 引腳 半橋驅(qū)動(dòng) 159 0

• BGA芯片在汽車電子中的應(yīng)用

  1. BGA芯片概述 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）的封裝形式，它將芯片的引腳以球形焊點(diǎn)的形式分布在芯片的底部，這些

  2024-11-23 標(biāo)簽： pcb 汽車電子 引腳 243 0

• BGA芯片的定義和原理

  一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝方式，它通過在IC芯片的底部形成一個(gè)球形焊點(diǎn)陣列來實(shí)現(xiàn)與PC

  2024-11-23 標(biāo)簽： 封裝 引腳 金屬 899 0

• 如何選擇合適的BGA封裝

  選擇合適的BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝涉及多個(gè)方面的考量，以下是一些關(guān)鍵的步驟和要點(diǎn)： 一、確

  2024-11-20 標(biāo)簽： 元器件 封裝 BGA 303 0

• 集成電路測試方法與工具

  集成電路的測試是確保其質(zhì)量和性能的重要環(huán)節(jié)。以下是關(guān)于集成電路測試方法與工具的介紹： 一、集成電路測試方法 非在線測量法

  2024-11-19 標(biāo)簽： 集成電路 直流電阻 元件 344 0

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