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標(biāo)簽 > 微波組件
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隨著應(yīng)用范圍越來越廣,微波組件和模塊在使用過程中遇到的質(zhì)量和可靠性問題也日益增多,有些甚至?xí)ιa(chǎn)方和使用方造成巨大的經(jīng)濟損失。本文就來探討一下微波組件...
細(xì)間距小尺寸的焊盤鍵合工藝是微波組件自動鍵合工藝面臨的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。針對具體產(chǎn)品,分析了細(xì)間距小尺寸焊盤的球焊鍵合的工藝控制要點,提出了改進(jìn)劈刀結(jié)構(gòu)、改...
薄膜陶瓷基板一般采用磁控濺射、真空蒸鍍等工藝直接在陶瓷基片表面沉積金屬層。通過光刻、顯影、刻蝕、電鍍等工藝,將金屬層圖形化制備成特定的線路及膜層厚度。通...
微波組件組裝中,經(jīng)常出現(xiàn)內(nèi)引線鍵合系統(tǒng)的缺陷
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展,微波組件的工作頻率越來越高,其在武器裝備中的應(yīng)用范圍越來越廣。微波組件的有源部分通常由單個或多個管芯、封裝器件、單片電路以及它們...
開展了X波段非接觸式射頻探針的研究工作,以利于微波組件的調(diào)試
本文以X波段非接觸式探針為設(shè)計對象,參照單極子微帶天線設(shè)計方法,將50ohm微帶線延伸出去,形成C形環(huán)結(jié)構(gòu),并將這部分的地去處,達(dá)到圈住信號傳輸線周圍的...
提升微波組件可靠性:跨接片激光焊錫工藝的關(guān)鍵作用
在電子技術(shù)領(lǐng)域,尤其是有源相控陣?yán)走_(dá)微波組件的制造中,跨接片的焊接質(zhì)量對整個系統(tǒng)的集成度和可靠性至關(guān)重要。傳統(tǒng)的手工焊接和金絲鍵合工藝在面對高性能需求時...
微波組件模塊的組裝是微波產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)中最重要的一個環(huán)節(jié),組裝的主要方式就是焊接。微波組件的故障有滯后性和隱蔽性,而且由于機理復(fù)雜,一旦失效會引起不小的經(jīng)濟損...
共讀好書 賈伏龍 崔洪波 陳梁 (中國電子科技集團公司第五十五研究所) 摘要: 隨著軟釬焊工藝在微波組件制造中的廣泛應(yīng)用,為了滿足高密度產(chǎn)品高標(biāo)準(zhǔn)多樣化...
據(jù)分析,受國防預(yù)算穩(wěn)步增長影響,特種領(lǐng)域如華盾防務(wù)等企業(yè)將從中獲益。據(jù)招股書數(shù)據(jù),2021年至2023年間,我國國防支出預(yù)計將達(dá)到1.38萬億元、1.4...
華盾防務(wù)科創(chuàng)板IPO審核變更為“已受理”,研發(fā)投入占比與同行相當(dāng)
在近些年來,華盾防務(wù)的業(yè)績發(fā)展迅猛,尤其在2020年至2022年之間,該公司主營業(yè)務(wù)收入的平均年復(fù)合增長率高達(dá)64.15%。報告顯示,2020年至202...
2024-01-24 標(biāo)簽:天線系統(tǒng)射頻微波微波組件 1028 0
中森電子相控陣?yán)走_(dá)微波組件及配套核心芯片項目落地灃東
據(jù)西咸新區(qū)灃東新城官微消息,近日,西安中森電子科技有限公司(簡稱:中森電子)正式入駐灃東自貿(mào)服貿(mào)產(chǎn)業(yè)園。 據(jù)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,中森電子將在灃東新城投資打造...
2023-12-05 標(biāo)簽:芯片相控陣?yán)走_(dá)微波組件 540 0
金絲鍵合是實現(xiàn)微波多芯片組件電氣互聯(lián)的關(guān)鍵技術(shù),自動金絲鍵合具有速度快、一致性好、電氣性能穩(wěn)定等優(yōu)點,在微波毫米波領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。然而,隨著電子封裝產(chǎn)...
針對微波組件特殊復(fù)雜的維修工藝,文中主要從微組裝的芯片及載體的維修工藝入手,研究其裝配及返修工藝,驗證粘接或燒結(jié)的芯片及載體的剪切強度是否滿足GJB 5...
ARRA在射頻和微波組件領(lǐng)域中有著杰出的貢獻(xiàn)
ARRA微波公司成立于1957年,是射頻和微波器件的領(lǐng)導(dǎo)者,也是同軸和波導(dǎo)組件設(shè)計、制造和分銷方面的全球創(chuàng)新者。ARRA為世界各地的商業(yè)和軍事客戶提供可...
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